ROHM開發(fā)出適合高分辨率音源播放的MUS-IC?系列第2代音頻DAC芯片
- ※為了與音響設(shè)備的DAC區(qū)分，在本新聞稿中表述為“DAC芯片”。全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款屬于適合播放高分辨率音源*1的MUS-IC?系列旗艦機(jī)型32位D/A轉(zhuǎn)換器IC（以下簡稱“DAC芯片”※）“BD34302EKV”，并推出其評估板“BD34302EKV-EVK-001”，現(xiàn)均已開始銷售。DAC芯片是決定音響設(shè)備音質(zhì)的最重要器件之一，因?yàn)樾枰獜母叻直媛室粼吹葦?shù)據(jù)中更大程度地提取信息并將其轉(zhuǎn)換為模擬信號。ROHM基于50多年的音頻IC產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，確立了“音質(zhì)設(shè)計(jì)技術(shù)”
- 關(guān)鍵字： ROHM 音源播放 音頻DAC DAC芯片
中國信通院牽頭制定的8項(xiàng)大模型標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布
- 據(jù)中國信通院官微消息，近日，中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會（CCSA）發(fā)布《面向行業(yè)的大規(guī)模預(yù)訓(xùn)練模型通用要求》系列首批8項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)。該系列標(biāo)準(zhǔn)著眼于關(guān)鍵行業(yè)對大模型應(yīng)用的迫切需求，規(guī)定了面向行業(yè)需求的模型能力、場景適配和應(yīng)用服務(wù)等內(nèi)容，為行業(yè)大模型技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)、系統(tǒng)建設(shè)、應(yīng)用開發(fā)和測試評估等提供重要參考。據(jù)悉，首批8項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)包含金融、通信、教育、汽車、傳媒、政務(wù)服務(wù)、家居、工業(yè)。該系列標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布，填補(bǔ)了大模型應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域的空白，有助于加速大模型與垂直行業(yè)的深度融合與創(chuàng)新發(fā)展，為“人工智能+”行動的加速推進(jìn)提供重要
- 關(guān)鍵字： 中國信通院 CCSA 大模型預(yù)訓(xùn)練模型
“3D空間計(jì)算”助力機(jī)器人“慧眼識界”
- 3D空間計(jì)算是機(jī)器人的基本要素，是智能識別、自主決策、精確控制的基礎(chǔ)。3D空間計(jì)算的關(guān)鍵技術(shù)是“3D視覺+AI”。只有依靠AI的3D視覺和強(qiáng)大的算力，才可以支撐開發(fā)更智能、性價比更高的新一代機(jī)器人應(yīng)用。2024年4月，芯明副總裁周凡博士在上?！?024中國人形機(jī)器人生態(tài)大會”上，介紹了該公司在3D空間計(jì)算方面的技術(shù)及解決方案。1? ?3D空間技術(shù)——人機(jī)交互的新起點(diǎn)隨著各種芯片、AI技術(shù)的成熟和落地，人機(jī)交互的方式也在發(fā)生變革，從過去PC時代到現(xiàn)在的移動時代，操控方式從鍵盤鼠標(biāo)，到觸摸
- 關(guān)鍵字： 3D空間計(jì)算 機(jī)器人
3D視覺技術(shù)為工業(yè)自動化帶來新“視界”
- 1? ?工業(yè)自動化正從“執(zhí)行”到“自主”工業(yè)自動化正經(jīng)歷一場重要變革，機(jī)器人和機(jī)械設(shè)備正從能夠執(zhí)行高精度、重復(fù)任務(wù)的全自動設(shè)備，逐步演變?yōu)槟軌蜃灾鞣磻?yīng)并適應(yīng)環(huán)境變化和新輸入的智能自主化機(jī)器。隨著工業(yè)自動化技術(shù)向自主化不斷發(fā)展，機(jī)器能夠準(zhǔn)確、可靠、安全地感知其周圍環(huán)境以有效執(zhí)行任務(wù)變得至關(guān)重要。在邁向機(jī)器人自主化的進(jìn)程中，各類工業(yè)/協(xié)作機(jī)器人及移動機(jī)器人（AMR/AGV）都需要具備多種感知方式，以便與人類共同協(xié)作并適應(yīng)環(huán)境變化。同樣，末端執(zhí)行器與機(jī)械臂末端工具（EoAT）也在增強(qiáng)工業(yè)/協(xié)
- 關(guān)鍵字： 202412 3D視覺 工業(yè)自動化
詳解PCB單層板和雙層板的區(qū)別
- 在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）是必不可少的組成部分。根據(jù)層數(shù)的不同，PCB可以分為單層板和雙層板。對于很多電子工程師來說，理解單層板和雙層板的區(qū)別是設(shè)計(jì)電路的基礎(chǔ)。本文將詳細(xì)解釋PCB單層板和雙層板的區(qū)別，幫助您做出更好的選擇。單層板與雙層板的定義單層板：單層板是最基本的PCB類型，它僅有一面是導(dǎo)電層（銅箔），另一面則是非導(dǎo)電材料。這種設(shè)計(jì)簡單，通常用于低復(fù)雜度的電路，如簡單的家電或電子玩具。雙層板：雙層板則在PCB的兩面都有導(dǎo)電層，意味著電氣連接可以通
- 關(guān)鍵字： PCB 單層板 雙層板
英偉達(dá)Blackwell芯片存在“發(fā)熱問題”，引發(fā)客戶擔(dān)憂
- 英偉達(dá)Blackwell芯片曝出發(fā)熱問題，需要重新設(shè)計(jì)機(jī)架并可能導(dǎo)致客戶延誤。據(jù)The Information周日報(bào)道，英偉達(dá)下一代Blackwell處理器安裝在高容量服務(wù)器機(jī)架時面臨著過熱的挑戰(zhàn)。發(fā)熱問題導(dǎo)致了設(shè)計(jì)變更和延遲，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶的擔(dān)憂，他們擔(dān)心自己是否能按時部署B(yǎng)lackwell服務(wù)器。此前，由于芯片出現(xiàn)設(shè)計(jì)缺陷，英偉達(dá)已不得不將Blackwell GPU的生產(chǎn)和交付推遲至少一個季度。這兩起事件凸顯了英偉達(dá)在滿足客戶對AI硬件的需求方面所面臨的困難
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) Blackwell 芯片 GPU
曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無緣臺積電2nm工藝制程
- 11月19日消息，分析師Jeff Pu在報(bào)告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片，這兩顆芯片都是基于臺積電第三代3nm制程（N3P）打造。據(jù)悉，iPhone 15 Pro系列首發(fā)的A17 Pro基于臺積電第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺積電第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管
- 關(guān)鍵字： iPhone 17 3nm A19 臺積電 2nm 工藝制程
生成式AI新助力：IBM 攜手 AMD 明年部署推出 MI300X 加速器服務(wù)
- 11 月 19 日消息，IBM 公司昨日（11 月 18 日）發(fā)布公告，宣布和 AMD 公司達(dá)成合作，計(jì)劃在 IBM Cloud 上部署 AMD Instinct? MI300X 加速器服務(wù)（accelerators as a service）。此項(xiàng)服務(wù)預(yù)計(jì)將在 2025 年上半年推出，目標(biāo)是提升企業(yè)客戶在生成式 AI 模型和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用中的性能和能效。IBM 表示通過此合作，其 watsonx AI 與數(shù)據(jù)平臺，以及 Red Hat Enterprise Linux（RHEL 發(fā)行版）的 A
- 關(guān)鍵字： 生成式 AI IBM AMD MI300X
安森美以Treo平臺全面進(jìn)軍混合信號高集成賽道
- 隨著數(shù)字半導(dǎo)體工藝逼近物理極限，數(shù)字集成的潛力逐漸枯竭，模擬和混合信號的集成將成為未來半導(dǎo)體集成化的新戰(zhàn)場。近日安森美公布了具有創(chuàng)新性和前瞻性的模擬和混合信號平臺Treo，打造面向多應(yīng)用領(lǐng)域的模擬與混合信號集成平臺，正式宣告公司將全面邁入高集成模擬和混合信號統(tǒng)一平臺時代。模擬集成是個由來已久的話題，但似乎始終沒有取得重大技術(shù)突破。相比于數(shù)字單元SoC集成技術(shù)的成熟，模擬單元在SoC中的集成面臨著諸多的技術(shù)挑戰(zhàn)。首當(dāng)其沖的就是工藝兼容性與制程差異，數(shù)字電路傾向于使用先進(jìn)的CMOS工藝以減小尺寸、提高速度和降
- 關(guān)鍵字： 安森美 Treo 混合信號
得益于出口增長，起亞2024年在中國的銷量有所改善
- 根據(jù)中國乘聯(lián)會（CPCA）的數(shù)據(jù)，起亞汽車在中國的銷量自2016年以來持續(xù)下滑后，在2024年迎來了反彈。受到出口增長的推動，合資車企悅達(dá)起亞在2024年前10個月的累計(jì)銷量同比增長55%，達(dá)到199,891輛。自2024年6月以來，悅達(dá)起亞已連續(xù)5個月單月銷量突破20,000輛。這家合資車企的目標(biāo)是今年實(shí)現(xiàn)20萬輛的年銷量，同比增長20%。Source:?Getty Images分析觀點(diǎn)深度解析過去幾年來，汽車出口已成為起亞在華業(yè)務(wù)的一個重要組成部分，該車企利用江蘇鹽城工廠為其全球市場供貨。這
- 關(guān)鍵字： 起亞
10月份巴西汽車銷售創(chuàng)下自2014年12月以來最佳表現(xiàn)
- 意義：據(jù)巴西全國汽車制造商協(xié)會統(tǒng)計(jì)，10月份巴西汽車銷售創(chuàng)下自2014年12月以來最佳表現(xiàn)。當(dāng)月，輕型汽車銷量同比增長21.0%，產(chǎn)量同比增長7.1%。盡管今年累計(jì)汽車出口量仍然低迷，但上月出口量同比（YTD）增長了40.8%。展望：在2023年銷量表現(xiàn)好于預(yù)期之后，巴西輕型汽車銷量在2024年大部分時間里有所改善。S&P Global Mobility[標(biāo)普全球汽車]10月份預(yù)測顯示，2024年巴西輕型汽車銷量將繼續(xù)增長，不過增速將從2023年的11.4%放緩至8.8%。巴西輕型汽車產(chǎn)量繼續(xù)改善
- 關(guān)鍵字： 巴西汽車銷售
英飛凌攜手Stellantis，推動下一代汽車架構(gòu)的功率轉(zhuǎn)換和分配創(chuàng)新
- ●? ?此次合作旨在大幅提升成本、能效、駕駛體驗(yàn)和車輛續(xù)航里程●? ?兩家公司簽署了PROFET?功率開關(guān)和碳化硅（SiC）CoolSiC?半導(dǎo)體的供應(yīng)和產(chǎn)能預(yù)定協(xié)議●? ?英飛凌的可擴(kuò)展生產(chǎn)能力可滿足市場對汽車半導(dǎo)體解決方案的需求英飛凌攜手Stellantis英飛凌科技股份公司和Stellantis N.V.?近日宣布，雙方將共同開發(fā)Stellantis電動汽車的功率架構(gòu)，助力Stellantis實(shí)現(xiàn)為大眾提供環(huán)保、安全、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的出
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 Stellantis 汽車架構(gòu) 功率轉(zhuǎn)換和分配
貿(mào)澤開售適用于汽車、音頻、視頻和遙測應(yīng)用的TI DP83TG721-Q1 1000Base-T1以太網(wǎng)物理層收發(fā)器
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供應(yīng)Texas Instruments全新DP83TG721-Q1?1000Base-T1以太網(wǎng)物理層收發(fā)器。該產(chǎn)品是一款符合IEEE 802.3bp和Open Alliance標(biāo)準(zhǔn)的收發(fā)器，可提供通過非屏蔽/屏蔽單對雙絞線接收和傳輸數(shù)據(jù)所需的各種物理層功能，適用于遙測、音頻/視頻橋接?(AVB)?以及汽車高級輔助駕駛?(ADAS)、
- 關(guān)鍵字： 貿(mào)澤 1000Base-T1 以太網(wǎng)物理層收發(fā)器
0介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條0!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對0的理解，并與今后在此搜索0的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對0的理解，并與今后在此搜索0的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
0研討會推薦
熱門主題
802.11b
MINI-ITX--MI900
TPIC74100-Q1
0704_A
802.1
V850ES/Fx3
C8051F
PS-900
10.9%
0705_A
0706_A
ADSP-TS201
0707_A
802.16
802.11g/b
802
PXI-4065
DSP-TS201
DDR2-400
0708_A
IEEE802.1X
820.11n
S3C2440A
TMS320C6713
nRF2401
0709_A
ARK-1000
SE-1000
0710_A
450mm
802.22
CC2430
2008
nRF401
2000
SBC-2410X
0711_A
IMT-2000
S3C2440
0712_A
VST-3000
cPCI-3600
NS-520
0801_A
S3C44B0 直流開關(guān)電源
ARM920T
40納米
S3C44B0
LTC6420-20
LTC6421-20
40-nm
CC1100
40nm
EIPC-2000
USB3.0
30納米
360°虛擬校園
PCI-6013
PC/104結(jié)構(gòu)
Express-MC800
樹莓派
linux
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473