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將USB 3.0用于存儲(chǔ)媒體應(yīng)用
- 簡(jiǎn)介
通過(guò)加快內(nèi)部和外部存儲(chǔ)轉(zhuǎn)化的性能，USB 3.0為存儲(chǔ)器市場(chǎng)帶來(lái)了一項(xiàng)根本性轉(zhuǎn)變。由于USB 3.0能夠使外部驅(qū)動(dòng)器達(dá)到與PC內(nèi)部驅(qū)動(dòng)器相同的數(shù)據(jù)傳輸速度，因此用戶當(dāng)然可以比過(guò)去更加充分的利用外部存儲(chǔ)器。USB 3. - 關(guān)鍵字： USB 3.0 存儲(chǔ) 媒體應(yīng)用
USB 3.0芯片出貨量將大幅上漲197%
- 7月11日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，由于終端產(chǎn)品的陸續(xù)推出，2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長(zhǎng)。 與USB 2.0相較，USB 3.0最大的優(yōu)勢(shì)在于資料傳輸速率高達(dá)5Gbps，較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優(yōu)點(diǎn)。 然而USB 3.0規(guī)格自2008年11月推出以來(lái)，整體市場(chǎng)發(fā)展一波三折，先有USB 3.0規(guī)格主要推動(dòng)者之一的英特爾(Intel)，規(guī)劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時(shí)間自2010年延
- 關(guān)鍵字： USB3.0 芯片
USB3.0普及？多家芯片廠已打破NEC獨(dú)占
- USB3.0在設(shè)備端戰(zhàn)況白熱，從芯片廠商廝殺到內(nèi)存廠，但在Fresco Logic切入市場(chǎng)之前，USB3.0的HOST端芯片產(chǎn)品一直由NEC獨(dú)占市場(chǎng)，美廠Fresco Logic六月初推出針對(duì)PCI Express Gen II傳輸接口的USB3.0兩款主控端控制芯片，拉近與NEC之間的距離。 Fresco Logic總經(jīng)理表示，雖然USB是全球最通用的傳輸接口，但3.0的推展勢(shì)必需要時(shí)間，F(xiàn)resco Logic與NEC屬于競(jìng)合關(guān)系，將一起攜手把市場(chǎng)做大，以USB2.0的推展成果作為目標(biāo)，驚人
- 關(guān)鍵字： NEC USB3.0
瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標(biāo)準(zhǔn)
- 近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。 為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會(huì)社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務(wù)整合后新公司，以下簡(jiǎn)稱瑞薩電子)于2009年12月開(kāi)發(fā)并向市場(chǎng)投入了面向大容量硬盤的高速數(shù)據(jù)處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅(qū)動(dòng)。UASP規(guī)格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規(guī)格，并且是針對(duì)開(kāi)發(fā)USB3.0大容
- 關(guān)鍵字： 瑞薩電子 USB3.0 AMD
基于USB 2．0的便攜式紅外目標(biāo)跟蹤系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 現(xiàn)代化信息戰(zhàn)爭(zhēng)對(duì)復(fù)雜背景下的目標(biāo)探測(cè)提出了很高的要求。相對(duì)于雷達(dá)、可見(jiàn)光等探測(cè)技術(shù)，紅外成像探測(cè)隱...
- 關(guān)鍵字： USB2．0 便攜式紅外目標(biāo)跟蹤系統(tǒng) 設(shè)計(jì)
Intel支持USB3.0功能的主板芯片組需待至2012年
- Register網(wǎng)站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶大失所望，據(jù)悉Intel公司計(jì)劃直到2012年才會(huì)推出支持USB3.0功能的主板 芯片組產(chǎn)品。盡管USB3.0將數(shù)據(jù)傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏來(lái)自Intel的強(qiáng)力支持，因此需要在主板上 另外設(shè)置專門的功能芯片，這樣便無(wú)形中增加了主板的成本，這對(duì)USB3.0的普及無(wú)疑是相當(dāng)不利的。 USB3.0規(guī)范早在2008年11月份便已經(jīng)發(fā)布，而這次Intel的主板芯片組產(chǎn)品竟然要人們等上4年。人們紛紛猜
- 關(guān)鍵字： Intel USB3.0
Symwave發(fā)表第二代USB 3.0儲(chǔ)存控制器
- 超高速(SuperSpeed) USB裝置系統(tǒng)方案領(lǐng)先硅晶供應(yīng)商芯微科技(Symwave)在臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex Taipei)期間宣布，第二代USB 3.0儲(chǔ)存控制器SW6313現(xiàn)在已可立即供貨。此元件已為成本敏感與可攜式儲(chǔ)存產(chǎn)品進(jìn)行最佳化設(shè)計(jì)，是業(yè)界具有最低功耗與最高效能的解決方案。Symwave的現(xiàn)有客戶將能受益于這款新元件與第一代元件的軟體相容性，包括于2009年底開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)的SW6316。業(yè)界從USB 2.0朝SuperSpeed USB 3.0的加速移轉(zhuǎn)，正推動(dòng)各類儲(chǔ)存應(yīng)用與
- 關(guān)鍵字： Symwave 儲(chǔ)存控制器 USB3.0 SW6313
低功耗USB3.0單芯片閃存磁盤方案透露
- IC設(shè)計(jì)公司Faraday科技和Innostor科技目前已經(jīng)聯(lián)合透露出單芯片USB 3.0存儲(chǔ)磁盤方案。 這個(gè)控制器基于Faraday的USB 3.0 PHY和Innostor的閃存存儲(chǔ)技術(shù)，提供低功耗的SLC/MLC/TLC閃存方案，為用戶帶來(lái)高速高整合性應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) USB3.0 控制器
威盛發(fā)布全球首款四口USB 3.0控制器
- 支持USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)成為目前主板市場(chǎng)上的一大賣點(diǎn)。不過(guò)目前主板廠商們使用的USB 3.0控制器方案(大多來(lái)自NEC)基本都只能支持兩組USB 3.0接口，如果機(jī)箱提供前置USB 3.0接口的話經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)“顧前不顧后”的情況。日前，威盛旗下VLI(VIA Labs Inc)宣布，已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)全球首款四口USB 3.0控制器芯片。 VL800控制器支持四組下行USB 3.0接口，除5Gbps Super-Speed USB傳輸外，還向下兼容USB High-Speed(
- 關(guān)鍵字： 威盛 USB3.0
Vishay推出新款4線雙向?qū)ΨQESD保護(hù)陣列
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款4線VCUT05A4-05S-G-08雙向?qū)ΨQ(BiSy)ESD保護(hù)陣列，可保護(hù)PC和便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品中的USB 2.0等數(shù)據(jù)端口應(yīng)用。 新的保護(hù)陣列在0V時(shí)具有16pF的低容值，在5V工作電壓下的泄漏電流小于0.1μA。器件使用廣為采用的SOT23-5L封裝，在生產(chǎn)過(guò)程中很容易進(jìn)行處理，0.7mm的超薄厚度可節(jié)省電路板空間。 VCUT05A4-05S-G-08能夠?qū)?條數(shù)據(jù)線提供瞬態(tài)保護(hù)，保護(hù)等級(jí)達(dá)到pe
- 關(guān)鍵字： Vishay ESD保護(hù) USB2.0
成都造USB3.0技術(shù)下月推出
- 建設(shè)世界現(xiàn)代田園城市，必須要有強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)支撐，更要直奔高端產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)高端。作為高新技術(shù)的聚集地，成都高新區(qū)在培育本土高端產(chǎn)業(yè)方面有著明確的路徑選擇———在集成電路、光電顯示、軟件及服務(wù)外包三大產(chǎn)業(yè)集群上率先實(shí)現(xiàn)跨越，打造千億產(chǎn)業(yè)集群。 在高新區(qū)創(chuàng)新中心孵化園內(nèi)，一些擁有先進(jìn)技術(shù)的本土科技型企業(yè)正在飛速成長(zhǎng)，這些看似不知名的企業(yè)，其實(shí)在各自領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的影響力、控制力，甚至成為跨國(guó)巨頭的合作伙伴，四川和芯微電子股份有限公司就是其中一家。 U盤傳輸提速10倍
- 關(guān)鍵字： 和芯微 USB3.0
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