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華碩主流PC生產(chǎn)線將部署USB 3.0接口
- 據(jù)報(bào)道，華碩今天宣布旗下主流筆記本、Eee PC上網(wǎng)本和Eee Box迷你機(jī)將全面部署USB 3.0接口。 華碩表示，其主板上配備的PLX橋接芯片可進(jìn)一步提高帶寬，使得USB 3.0接口的傳輸速度比其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品提高了74.38%。 其它消息，三星、LG、友達(dá)和奇美這世界前四大面板大廠有望獲批在內(nèi)地投建面板廠，國(guó)內(nèi)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求使得各大面板廠爭(zhēng)相來投資建廠。此前，本土京東方和TCL此前已經(jīng)獲得批準(zhǔn)在國(guó)內(nèi)建立高世代液晶面板廠。
- 關(guān)鍵字： 華碩 USB3.0 液晶面板
傳Intel計(jì)劃推出一款獨(dú)立的USB3.0控制器芯片
- 幾個(gè)月前，Intel便已經(jīng)明確表態(tài)稱其下一代6系列芯片組不會(huì)內(nèi)含USB3.0支持功能，不過最近據(jù)悉他們似乎準(zhǔn)備推出一款獨(dú)立的USB3.0控制器產(chǎn) 品，以便彌補(bǔ)自己產(chǎn)品的不足。根據(jù)Xbit網(wǎng)站的報(bào)道，USB3.0控制器的廠商N(yùn)EC公司自去年9月份起已經(jīng)售出了約300萬片USB3.0控制器芯片。 盡管從總數(shù)上看這個(gè)數(shù)字并不算太大，但是大家不要忘記目前僅有極少數(shù)如技嘉，華碩等廠商的產(chǎn)品選擇在主板上提供USB3.0功能，因此隨著時(shí)間的推移和越來越多廠商加入U(xiǎn)SB3.0的陣營(yíng)，USB3.0控制器芯片的
- 關(guān)鍵字： Intel USB3.0
英特爾今年推USB 3.0控制器 淘汰USB 2.0
- 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，有業(yè)內(nèi)消息稱，英特爾今年將推出單獨(dú)的USB 3.0控制器，此舉將加快USB 2.0的被淘汰步伐。 最近，威盛和祥碩科技 (Asmedia Technology)剛剛加入到USB 3.0行列，而英特爾的加入將使USB 3.0 IC的價(jià)格逐漸下降，并加速市場(chǎng)向USB 3.0的過渡。 技嘉最近剛剛宣布，其USB 3.0主板出貨量已達(dá)到100萬部。而NEC的USB 3.0控制器IC的出貨量更是高達(dá)300萬部。 USB 2.0的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，而USB3.0
- 關(guān)鍵字： 英特爾 USB3.0
Intel年底發(fā)布USB 3.0控制器 暫無原生支持
- NEC的USB 3.0控制器芯片已經(jīng)發(fā)布半年并得到廣泛應(yīng)用，們至今沒有看到第二款同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品，不過我們聽說Intel將在今年年底推出自己的USB 3.0控制器。其實(shí)這并不完全算是一個(gè)好消息，因?yàn)镮ntel準(zhǔn)備的也是一顆獨(dú)立控制芯片，而不是把USB 3.0直接集成在芯片組內(nèi)部。AMD 8系列和Intel 6系列芯片組都不約而同地選擇了原生支持SATA 6Gbps，卻把效果更明顯、更受期待的USB 3.0放在了一邊。從NEC芯片的尺寸看，或許在芯片組內(nèi)原生支持USB 3.0需要占用太多Die。 現(xiàn)在
- 關(guān)鍵字： NEC USB3.0
百佳泰選擇力科USB 3.0測(cè)試套件來完成USB3.0的兼容性測(cè)試
- 力科公司宣布百佳泰測(cè)試實(shí)驗(yàn)室已選擇力科的USB 3.0測(cè)試套件來完成USB3.0的兼容性測(cè)試。百佳泰將利用LeCroy的測(cè)試設(shè)備為USB3.0制造商提供全面的物理層和協(xié)議層、發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的測(cè)試。除了USB3.0，力科將為百佳泰提供測(cè)試SATA和其它高速串行數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的完整解決方案。 “LeCroy的USB 3.0的測(cè)試套件是完全集成了發(fā)射機(jī)和接收機(jī)測(cè)試的解決方案，能滿足USB3.0一致性測(cè)試要求，”James Ou, 百佳泰的個(gè)人應(yīng)用程序測(cè)試中心主任認(rèn)為，“L
- 關(guān)鍵字： 力科 USB3.0 發(fā)射機(jī)，接收機(jī)
基于FPGA和USB2.0的高速CCD聲光信號(hào)采集系統(tǒng)
- 0引言在現(xiàn)代通信和雷達(dá)領(lǐng)域中，寬帶、高增益、實(shí)時(shí)并行處理是現(xiàn)代接收機(jī)的重要標(biāo)志。因而，這種具有...
- 關(guān)鍵字： FPGA USB2.0 高速CCD 聲光信號(hào)采集
USB 3.0及測(cè)試解決方案
- Agilent 的測(cè)試解決方案滿足 USB 所有變體的一致性測(cè)試需要。通過選擇 Agilent 示波器、BERT、網(wǎng)絡(luò)分析儀和邏輯分析儀、各種特定的 USB 測(cè)試應(yīng)用程序和夾具，能快速和精確地測(cè)試您的USB設(shè)計(jì)，以確保符合一致性要求。
- 關(guān)鍵字： Agilent USB3.0 一致性測(cè)試 Infiniium 90000 201003
英特爾預(yù)計(jì)USB3.0主流應(yīng)用要等到2012年
- 超高速USB3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)出現(xiàn)一段時(shí)間了。但是，它還沒有廣泛應(yīng)用。雖然有許多具有USB3.0功能的閃存硬盤、硬盤和其它外部存儲(chǔ)設(shè)備，但是，還有許多因素在繼續(xù)限制這個(gè)新接口的應(yīng)用。主要問題是缺少英特爾(博客)和微軟的聯(lián)合的支持。這就意味著USB3.0設(shè)備廠商必須繼續(xù)依靠 EMC的芯片，而OEM廠商還在等待微軟Windows本地支持這個(gè)接口。因此，速度為每秒4GB的USB3.0解決方案很可能在2012年年初成為主流應(yīng)用。 Windows7的推出時(shí)間不長(zhǎng)，但是，微軟已經(jīng)在研制下一個(gè)版本的操作系統(tǒng)，也就
- 關(guān)鍵字： 英特爾 USB3.0 閃存硬盤
英特爾稱Windows 8時(shí)代USB 3.0才會(huì)成主流
- 雖然USB 3.0接口已經(jīng)體現(xiàn)出了明顯的速度優(yōu)勢(shì)，且廣為用戶期待，但I(xiàn)ntel、AMD的芯片組短期內(nèi)都不打算為其提供原生支持。Intel芯片組產(chǎn)品線營(yíng)銷總監(jiān)Steve Peterson在德國(guó)漢諾威參加CeBIT全球會(huì)議時(shí)更是直言，他認(rèn)為只有到了微軟的下一代客戶端操作系統(tǒng)Windows 8普及的時(shí)代，USB 3.0才會(huì)真正成為主流。 Windows 7發(fā)布于去年十月底，在那時(shí)候其繼任者就早已提上開發(fā)日程。按照目前的普遍預(yù)計(jì)，Windows 8最早有望在2011年底發(fā)布，但也有可能要等到2012年，
- 關(guān)鍵字： Intel USB3.0
恩智浦為USB 3.0和eSATA推出ESD保護(hù)設(shè)備
- 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)日前宣布，為USB 3.0和eSATA之類的高速差分接口推出一種新的ESD保護(hù)設(shè)備IP4284CZ10。IP4284CZ10提供了業(yè)內(nèi)最低的差分串?dāng)_及完美的線路到線路電容匹配和直通布線能力，優(yōu)化了信號(hào)完整性。IP4284CZ10提供了8kV的接觸放電ESD保護(hù)能力，符合IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)第四級(jí)。 USB 3.0和eSATA同時(shí)傳送和接收信號(hào)，對(duì)ESD設(shè)備提出了嚴(yán)格的信號(hào)完整性要求，這些要求在以前的USB 2.0, HDMI和Displ
- 關(guān)鍵字： NXP USB3.0 eSATA ESD IP4284CZ10
利用USB2.0技術(shù)的高速雙路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
- 摘要：本文設(shè)計(jì)了一種基于USB2.0芯片CY7C68013和Maxim公司的高速并行模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片MAX1195的高速雙路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，采用EZ-USB FX2 的特有的GPIF(General Programmable Interface)傳輸方式，徹底打破了8051CPU對(duì)USB2
- 關(guān)鍵字： USB 2.0 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
USB 3.0電路保護(hù)方案
- 無處不在的通用串行總線(USB)接口即將迎接又一次換代，以便緊跟連接帶寬需求不斷增長(zhǎng)的步伐。USB3.0或所謂“超高速USB”預(yù)計(jì)將在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的開發(fā)方向包括提供更高的傳輸率、提高最大總線功率和設(shè)備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型電纜和連接器。而最顯著的變化是新增了一條與現(xiàn)有USB 2.0總線并行的物理總線，見圖1。 USB 3.0電流傳輸能力的提高強(qiáng)化了對(duì)全新電路保護(hù)方案的需求。一種協(xié)同電路
- 關(guān)鍵字： 泰科 USB3.0 過流保護(hù) 過壓保護(hù) ESD保護(hù)
基于USB2.0的高性能移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備的設(shè)計(jì)
- 1．引言 閃存盤（FLASH MEMORY）是USB接口的一種典型應(yīng)用，1999年朗科研發(fā)出全球第一款USB閃存盤，成功啟動(dòng)了全球閃存盤行業(yè)。由于閃存是一種基于半導(dǎo)體的存儲(chǔ)器，信息在斷電后可以保存，并且還具有低功耗、速
- 關(guān)鍵字： USB 2.0 性能 移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備
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