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數(shù)字式設(shè)置，基準(zhǔn)電壓為0.1~9.9V的比較器
- 電路的功能比較電路的基準(zhǔn)電壓大多是用電阻把電源電壓分壓后得到，這種方法適用于基準(zhǔn)電壓一旦選定就無須調(diào)整的情況。如果基準(zhǔn)電壓能從外部通過數(shù)字信號來改變，應(yīng)用起來將會更方便。本電路是基準(zhǔn)電壓從同相輸入端輸
- 關(guān)鍵字： 0.1 9.9 數(shù)字式 基準(zhǔn)電壓
Allion采用泰克HDMI 1.4a和USB 3.0解決方案
- 泰克公司日前宣布，Allion日本公司已采用泰克測試測量解決方案，為HDMI® 1.4a (高清多媒體接口)和SuperSpeed USB (USB 3.0)提供支持。Allion是首批可以在一個測試實驗室中同時支持HDMI 1.4a和USB 3.0認(rèn)證測試的公司之一，能夠為這些關(guān)鍵消費電子技術(shù)提供高度可靠的一致性測試服務(wù)。 HDMI標(biāo)準(zhǔn)被領(lǐng)先的消費電子公司采用、以提供高保真數(shù)字AV設(shè)備連接能力。2009年6月推出以來,HDMI1.4a提供了更多的增強功能，包括新的以太網(wǎng)和音頻回授通道(
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創(chuàng)惟科技于IDF北京發(fā)表SuperSpeed USB產(chǎn)品應(yīng)用
- 創(chuàng)惟科技日前于4月13-14日參加在北京國家會議中心所舉行的2010北京英特爾科技論壇(Intel Developer Forum;IDF)，并于USB Community技術(shù)專區(qū)內(nèi)展示其SuperSpeed USB產(chǎn)品，與USB Implementers Forum(USB-IF)共同推廣SuperSpeed USB產(chǎn)品的應(yīng)用與互通性。USB-IF 總裁兼主席 Jeff Ravencraft也親自參與此次展會，并樂觀看好SuperSpeed USB週邊產(chǎn)品的成長爆發(fā)力。 創(chuàng)惟科技于IDF北京所
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USB 3.0控制器年規(guī)模可達(dá)2500萬顆
- 業(yè)界消息稱，USB 3.0控制器芯片的全球總規(guī)模今年預(yù)計可達(dá)2500萬顆左右。 這其中會有2000萬顆用于主板和其他筆記本產(chǎn)品，占總量的80%。目前提供USB 3.0控制器的廠商主要有NEC電子和華碩旗下子公司祥碩科技(ASMedia)兩家，其中前者搶得先機，但價格較貴，每顆6-8美元，已累計出貨300多萬顆，現(xiàn)在每個月都會生產(chǎn)200萬顆，而后者最近開始發(fā)力，最大的優(yōu)勢就是便宜，每顆只要2-3美元，因而贏得了不少廠商的青睞，其年出貨目標(biāo)定在了 1000萬顆。 Intel也準(zhǔn)備在今年底發(fā)布自
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NEC USB3.0主控芯片uPD720200
- USB串行通訊接口是我們?nèi)粘Ｉ钪凶罱?jīng)常使用到的數(shù)據(jù)交換接口。其自供電、即插即用的特性大大方便了人們的日常數(shù)據(jù)交換。正是這樣的便利性使其在電腦、手機、媒體播放器以及各種數(shù)據(jù)輸入、交換設(shè)備上獲得了廣泛的應(yīng)用。目前全世界使用USB接口的設(shè)備出貨量超過20億。 USB標(biāo)準(zhǔn)自誕生以來共經(jīng)歷了三代，分別為USB1.1，USB2.0，USB3.0。新的標(biāo)準(zhǔn)向下兼容舊的標(biāo)準(zhǔn)。下面的表格就目前市場最廣泛應(yīng)用的USB2.0特性與最新的USB3.0特性做一個對比： USB3.0的A型接口外形與USB2.0
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傳Intel 2011年下半年登場的下一代Atom平臺將沿用現(xiàn)有NM10芯片組
- 據(jù)傳Intel下一代即將于明年下半年推出的新Atom平臺CedarTrail M將繼續(xù)使用現(xiàn)有的NM10 Tigerpoint芯片組。NM10芯片組是一款17x17mm見方的集成芯片組產(chǎn)品，內(nèi)部集成了Intel HD音頻功能，8個USB2.0端口，四個PCI-E接口以及10/100兆局域網(wǎng)MAC，并集成了兩個SATA 3Gb/s端口，并不支持USB3.0功能。 看起來，除非經(jīng)過Intel的特別許可，否則使用這種新Atom平臺的廠商將無法在CedarTrail M中使用第三方廠商的USB3.0/S
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基于VB 6.0串口通信的氣壓測高系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集
- 串口通信在系統(tǒng)控制的范疇中一直占據(jù)著極其重要的地位，在規(guī)格上越來越完善，應(yīng)用也越來越廣泛，使用串行通信...
- 關(guān)鍵字： 測量 VB6.0 串口通信 氣壓測高系統(tǒng) 數(shù)據(jù)采集
泰克將在IDF2010上展示最新測試解決方案
- 泰克公司日前宣布，將在4月13日到14日北京國家會議中心舉辦的2010英特爾信息技術(shù)峰會(IDF2010)上展示最新的計算技術(shù)和應(yīng)用如USB3.0、PCI Express 3.0的解決方案。通過業(yè)界領(lǐng)先的示波器、信號發(fā)生器、邏輯分析儀、探頭和相關(guān)軟件，泰克的綜合解決方案將幫助工程師簡化測試復(fù)雜性和所需的時間，使其能在規(guī)定時間內(nèi)成功將新產(chǎn)品推向市場。 作為英特爾的長期供應(yīng)商和合作伙伴，泰克多年來一直是IDF參展商。為契合IDF2010的主題，泰克將加入USB應(yīng)用廠商論壇小組，集中展示其為USB 3
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分析：缺英特爾直接支持 USB 3.0近期普及無望
- 由于缺乏英特爾的直接支持，USB 3.0要廣泛推行，至少得等到2011年底。因此，新版USB標(biāo)準(zhǔn)未來十年的普及度可能不如過去十年的USB 2.0那么風(fēng)行。 目前的USB標(biāo)準(zhǔn)推出已久，如今已獲幾乎各種主流科技設(shè)備全面采用。USB 2.0早在2001年就問世了，而英特爾在2002年春季把它用于硅芯片上后，更導(dǎo)致這項技術(shù)普遍用于PC與各式設(shè)備。 八年后的今天，科技玩家熱切期待升級至傳輸速度更快的標(biāo)準(zhǔn)。就數(shù)碼相機、攝像機和硬盤而言，USB 3.0的優(yōu)點顯而易見：傳輸速率立刻從每秒480Mb跳升至每
- 關(guān)鍵字： 英特爾 USB3.0
USB3.0引爆千億元商機
- USB3.0商機目前在市場 上究竟有多熱?觀察1月初在美國拉斯維加斯舉辦的消費電子大展(CES)中，USB3.0相關(guān)產(chǎn)品的展出盛況，就可以知道這個新一代傳輸標(biāo)準(zhǔn)的驚人魅力了。負(fù)責(zé)USB標(biāo)準(zhǔn)制訂的“USB設(shè)計論壇(USB-IF)”，不但在會場內(nèi)特別設(shè) 立了USB3.0展示專區(qū)，參展的廠商更是個個來頭不小，包括日本NEC、睿思科技(Fresco Logic)、德州儀器(TI)、富士通(Fujitsu)，以及中國臺灣IC設(shè)計服務(wù)大廠智原、USB控制芯片廠創(chuàng)惟，都展示了他們最新研發(fā)出的
- 關(guān)鍵字： TI USB3.0 移動存儲
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