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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 10nm

          10nm:聯(lián)發(fā)科毛利率救星?

          •   受到半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈季節(jié)性庫存去化影響,IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科第4季營收將低于第3季,早已是市場上的共識(shí),只不過,聯(lián)發(fā)科毛利率何時(shí)止跌,卻是法人最關(guān)注的事。對(duì)聯(lián)發(fā)科來說,若能搶在高通之前跨入10奈米世代,并成功擴(kuò)大高階手機(jī)芯片市占率,將是毛利率止跌的關(guān)鍵。   聯(lián)發(fā)科8月合并營收月增4.2%達(dá)258.70億元,并較去年同期成長約36%,再創(chuàng)單月營收歷史新高紀(jì)錄。累計(jì)今年前8個(gè)月合并營收達(dá)1,791.22億元,較去年同期成長36.2%。   但對(duì)聯(lián)發(fā)科來說,營收可以創(chuàng)新高的原因,還包括了透過并購LCD驅(qū)動(dòng)I
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  10nm  

          Intel以色列廠明年初導(dǎo)入10nm

          •   英特爾(Intel Corp.)的晶圓代工制程進(jìn)度雖然落后臺(tái)積電(2330),但專家分析,英特爾穩(wěn)扎穩(wěn)打,14奈米、10奈米制程今(2016)年底前的擴(kuò)充進(jìn)度都相當(dāng)不錯(cuò)。圖為英特爾執(zhí)行長科再奇(Brian Krzanich)。   barron`s.com 3日?qǐng)?bào)導(dǎo),BlueFin Research Partners分析師Steve Mullane在觀察過英特爾各大半導(dǎo)體材料供應(yīng)商的生產(chǎn)數(shù)據(jù)后指出,英特爾正在持續(xù)減少新墨西哥州Fab 11X廠、亞利桑那州Fab 32廠的產(chǎn)能,而以色列的Fab 28則
          • 關(guān)鍵字: Intel  10nm  

          臺(tái)積電10nm 聯(lián)發(fā)科搶頭香

          •   晶圓代工龍頭臺(tái)積電已完成10奈米技術(shù)及產(chǎn)能認(rèn)證,第四季率先進(jìn)入量產(chǎn)投片階段,首顆采用臺(tái)積電10奈米量產(chǎn)的晶片,正是聯(lián)發(fā)科即將在明年第一季末推出的旗艦級(jí)手機(jī)晶片Helio X30。   聯(lián)發(fā)科希望藉由臺(tái)積電在晶圓代工市場的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)來打造Helio X30,以對(duì)抗采用三星10奈米生產(chǎn)的高通Snapdragon 830。   臺(tái) 積電最新10奈米制程將在第四季開始量產(chǎn)投片,聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào),第一顆采用臺(tái)積電10奈米投產(chǎn)的晶片,就是新一代Helio X30手機(jī)晶片。對(duì)臺(tái)積電而言,10奈米已陸續(xù)獲得客戶新款晶
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  10nm  

          三星高管偷賣的14/10nm工藝 到底是什么機(jī)密?

          • 一直以來,三星在半導(dǎo)體工藝方面技術(shù)精湛,一路高歌猛進(jìn),雖然在這方面英特爾處于絕對(duì)的王者地位,但三星的突起還是令其感到了不小的壓力。
          • 關(guān)鍵字: 三星  10nm  

          誰會(huì)是三星14/10nm工藝泄密事件的幕后買家?

          • 綜合眼前的信息來看,這位三星高管將“三星14nm、10nm工藝的機(jī)密信息”賣給臺(tái)積電的可能性還是比較大的。更何況,三星和臺(tái)積電本身就有夙怨,特別是在三星的14nm工藝上。
          • 關(guān)鍵字: 三星  10nm  

          三星高管被捕:偷賣14/10nm工藝機(jī)密給中國!

          •   三星如今在半導(dǎo)體工藝方面一路精進(jìn),14nm無比卓越(GF/AMD就靠它活著),10nm也近在眼前,不過現(xiàn)在卻發(fā)生了一件嚴(yán)重的泄密事件。   據(jù)報(bào)道,韓國警方近日逮捕了三星System LSI部門的一位李姓高管,原因是他講該公司的半導(dǎo)體技術(shù)機(jī)密賣給了某中國公司,而對(duì)方是三星電子的直接競爭對(duì)手(具體是誰未公開)。   據(jù)說,此人出賣了三星14nm、10nm工藝的機(jī)密信息,而三星還沒有公開披露任何有關(guān)10nm Exynos處理器的消息,但據(jù)說明年初的新旗艦Galaxy S8會(huì)首次使用。   報(bào)道稱,三
          • 關(guān)鍵字: 三星  10nm  

          手機(jī)芯片競爭的下一個(gè)戰(zhàn)場:10nm與5G

          • 隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出,手機(jī)芯片行業(yè)迎來了寡頭競爭時(shí)代,且競爭形勢(shì)呈愈演愈烈之勢(shì),龍頭大廠間的市場競爭焦點(diǎn)也從以往的“低端搶市”轉(zhuǎn)向“中高端爭奪”,產(chǎn)品之爭則從“核戰(zhàn)”轉(zhuǎn)向?qū)Α跋冗M(jìn)工藝”等的爭奪。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  10nm  5G  

          一文解讀:看IC芯片制造見證10nm工藝興起

          • IC是由各廠自行設(shè)計(jì),所以IC設(shè)計(jì)十分仰賴工程師的技術(shù),工程師的素質(zhì)影響著一間企業(yè)的價(jià)值。然而工程師們?cè)谠O(shè)計(jì)一顆 IC 芯片時(shí),究竟有那些步驟?
          • 關(guān)鍵字: 芯片  10nm  

          手機(jī)芯片10nm成“芯”焦點(diǎn)

          •   隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出,手機(jī)芯片行業(yè)迎來了寡頭競爭時(shí)代,且競爭形勢(shì)呈愈演愈烈之勢(shì)。近日,高通公司繼旗艦產(chǎn)品驍龍820取得成功之后,有關(guān)下一代驍龍830的消息又開始浮出水面;聯(lián)發(fā)科則籍由Helio系列產(chǎn)品積極搶攻高通占優(yōu)的4G市場;展訊通信則喊出了2016年出貨量6億套片,其中LTE芯片1億套片的目標(biāo)。此外,龍頭大廠間的市場競爭焦點(diǎn)也從以往的“低端搶市”轉(zhuǎn)向“中高端爭奪”,產(chǎn)品之爭則從“(內(nèi))核戰(zhàn)”轉(zhuǎn)向?qū)?ldquo
          • 關(guān)鍵字: 芯片  10nm  

          手機(jī)芯片行業(yè)迎來寡頭競爭時(shí)代 10nm成“芯”焦點(diǎn)

          • 隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出,手機(jī)芯片行業(yè)迎來了寡頭競爭時(shí)代,且競爭形勢(shì)呈愈演愈烈之勢(shì)。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  10nm  

          臺(tái)積電10nm發(fā)威 聯(lián)發(fā)科Helio X30明年初量產(chǎn)拔頭籌

          •   聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器晶片將于2017年第一季量產(chǎn),為臺(tái)積電10奈米制程做完美背書,不但進(jìn)度首度領(lǐng)先蘋果(Apple)將于2017年問世的新款智慧型手機(jī), 具有里程碑意義,更可望超前三星電子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)陣營,象征臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科在10奈米制程世代上,再度聯(lián)手打出好球!   聯(lián)發(fā)科 Helio X30鎖定人民幣2,000~3,000元以上的中高階智慧型手機(jī)客戶,強(qiáng)調(diào)高運(yùn)算規(guī)格和省電效能,預(yù)計(jì)Helio X30將于明年第一季量產(chǎn),由臺(tái)積電10
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  10nm  

          高通10nm制程處理器已送樣 三星代工

          •   16/14nm工藝之后,業(yè)界正紛紛轉(zhuǎn)向10nm工藝,桌面上有Intel,移動(dòng)平臺(tái)就熱鬧多了,蘋果的下下代A11、聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30、華為下一代都已經(jīng)確定會(huì)上10nm。   現(xiàn)在,高通也有了突破性進(jìn)展。高通CEO Steve Mollenkopf在接受分析師提問時(shí)透露,高通的10nm工藝芯片已經(jīng)定案,同時(shí)開始送樣給客戶。   他還表示,高通2017年的10nm訂單都會(huì)交給三星,不過高通也會(huì)繼續(xù)堅(jiān)持多個(gè)來源的策略。   看來在最新工藝上依然不信任臺(tái)積電吶,不過臺(tái)灣代工巨頭也不怕,蘋果A
          • 關(guān)鍵字: 高通  10nm  

          高通10nm芯片準(zhǔn)備設(shè)計(jì)定案,采多元代工

          •   據(jù)海外媒體報(bào)道,高通在回復(fù)外資詢問代工廠策略時(shí)表示,會(huì)采取多元代工廠,包含領(lǐng)先的制程,市場解讀臺(tái)積可望受惠。   兩年前,三星旗下GalaxyS6旗艦機(jī)轉(zhuǎn)用自家手機(jī)芯片,取代原本在旗艦手機(jī)使用高通最高端處理器的模式。高通去年起改將最高端的驍龍820處理器訂單由臺(tái)積電轉(zhuǎn)至三星采14nm投片,今年順利再拿回三星S7訂單。   高通未來在10nm、7nm,甚至5nm產(chǎn)品,是否會(huì)再度與臺(tái)積合作,一直是外界關(guān)注的焦點(diǎn)。在高通財(cái)報(bào)說明會(huì)上上,外資詢問其是否會(huì)在先進(jìn)制程上繼續(xù)使用單一代工廠?以及10nm產(chǎn)品何時(shí)
          • 關(guān)鍵字: 高通  10nm  

          高通10nm芯片已準(zhǔn)備設(shè)計(jì)定案

          •   據(jù)海外媒體報(bào)道,高通在回復(fù)外資詢問代工廠策略時(shí)表示,會(huì)采取多元代工廠,包含領(lǐng)先的制程,市場解讀臺(tái)積可望受惠。   兩年前,三星旗下Galaxy S6旗艦機(jī)轉(zhuǎn)用自家手機(jī)芯片,取代原本在旗艦手機(jī)使用高通最高端處理器的模式。高通去年起改將最高端的驍龍820處理器訂單由臺(tái)積電轉(zhuǎn)至三星采14nm投片,今年順利再拿回三星S7訂單。   高通未來在10nm、7nm,甚至5nm產(chǎn)品,是否會(huì)再度與臺(tái)積合作,一直是外界關(guān)注的焦點(diǎn)。在高通財(cái)報(bào)說明會(huì)上上,外資詢問其是否會(huì)在先進(jìn)制程上繼續(xù)使用單一代工廠?以及10nm產(chǎn)品何
          • 關(guān)鍵字: 高通  10nm  

          臺(tái)積電宣布10nm完工 7nm/5nm瘋狂推進(jìn)中

          •   2015年Intel、三星、TSMC都已量產(chǎn)16/14nm FinFET工藝,下一個(gè)節(jié)點(diǎn)是明年的10nm,而10nm之后的半導(dǎo)體制造工藝公認(rèn)越來越復(fù)雜,難度越來越高,甚至可能讓摩爾定律失效,需要廠商拿出更多投資研發(fā)新技術(shù)新材料。   TSMC在FinFET工藝量產(chǎn)上落后于Intel、三星,不過他們?cè)?0nm及之后的工藝上很自信,2020年就會(huì)量產(chǎn)5nm工藝,還會(huì)用上EUV光刻工藝。   TSMC日前舉行股東會(huì)議,雖然董事長張忠謀并沒有出席,不過兩大聯(lián)席CEO劉德音、魏哲家及CFO何麗梅都出席了會(huì)議
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