28nm 文章進(jìn)入28nm技術(shù)社區(qū)

大陸晶圓代工廠下一場(chǎng)攻堅(jiān)戰(zhàn)：28nm工藝

　　28納米工藝制程已經(jīng)成為大陸晶圓廠下一世代攻堅(jiān)克難的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，包括中芯國(guó)際、華力半導(dǎo)體等晶圓代工業(yè)者將28納米工藝作為下一階段攻堅(jiān)克難的關(guān)鍵。中芯國(guó)際預(yù)計(jì)今年28nm HKMG制程可望流片，開(kāi)始為營(yíng)收貢獻(xiàn)。　　根據(jù)中芯國(guó)際2016年第三季財(cái)報(bào)28納米僅占種體營(yíng)收比重1.4%，不過(guò)第四季已經(jīng)提升到3.5%，呈現(xiàn)翻倍的成長(zhǎng)。市場(chǎng)上也對(duì)中芯國(guó)際28納米以下工藝進(jìn)展給予高度的關(guān)注。　　中芯國(guó)際首席執(zhí)行官邱慈云15日在法說(shuō)會(huì)上表示，28納米以下工藝會(huì)是2017年中芯的成長(zhǎng)動(dòng)能之一，他預(yù)期2017年底28
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IEDM：28nm嵌入式MRAM即將問(wèn)世

　　在今年即將于美國(guó)加州舉行的國(guó)際電子元件會(huì)議(IEDM)上，來(lái)自三星(Samsung)、東芝(Toshiba)、海力士(SK Hynix)等公司的研究團(tuán)隊(duì)預(yù)計(jì)將發(fā)表多項(xiàng)有關(guān)磁阻式隨機(jī)存取記憶體(MRAM)的最新發(fā)展。　　此外，三星的研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及旗下LSI業(yè)務(wù)部門(mén)顯然也將再次發(fā)表其致力于開(kāi)發(fā)MEMS的最新成果。　　三星將分別透過(guò)口頭簡(jiǎn)報(bào)以及海報(bào)展示雙管齊下的方式，介紹在28nm CMOS邏輯制造制程中嵌入8Mbit自旋傳輸(STT) MRAM等主題。在該公司發(fā)表的論文主題中，研究人員們將這種電路形
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Mentor Graphics 宣布針對(duì) UMC 28nm 技術(shù)的 Calibre PERC 規(guī)則

　　Mentor Graphics 公司今天宣布，針對(duì) United Microelectronics Corp.(UMC) 28nm 技術(shù)的 Calibre® PERC™ 可靠性規(guī)則集文件獲得其認(rèn)證。現(xiàn)在，UMC 的客戶可以擴(kuò)大基于 Mentor 的流程的使用范圍，以融入先進(jìn)電子可靠性分析，進(jìn)而評(píng)估各種靜電放電 (ESD) 保護(hù)特性。　　“諸如 ESD 保護(hù)等全新的設(shè)計(jì)要求對(duì)于確保集成電路的長(zhǎng)期可靠性十分重要，” UMC IP 開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)支持部總監(jiān) T.H
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摩爾定律走到28nm制程節(jié)點(diǎn)就好？

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)到了一個(gè)十字路口：有些設(shè)計(jì)追求微縮至7奈米節(jié)點(diǎn)制程，但大多數(shù)設(shè)計(jì)其實(shí)還停留在28奈米或更舊的節(jié)點(diǎn)。
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中芯北京廠量產(chǎn)28nm芯片想進(jìn)世界前三難度不小

　　繼高通驍龍410處理器在中芯國(guó)際上海廠成功量產(chǎn)后，近日，該公司再次宣布北京廠成功量產(chǎn)驍龍425，這標(biāo)志著中芯國(guó)際在28nm技術(shù)上向前跨出了關(guān)鍵一步。　　筆者獲悉，驍龍425為Qualcomm旗下的28nm系列產(chǎn)品，是一款64位智能手機(jī)處理器，集成LTE連接、高性能圖形和影像處理、1080P高清顯示和一系列先進(jìn)數(shù)據(jù)處理功能。它與驍龍410同樣采用28nm工藝，目前是中芯國(guó)際能夠量產(chǎn)的最高級(jí)別處理器。　　目前高通最強(qiáng)處理器為驍龍820，但是從出貨量來(lái)看中低端高通芯片依然在市場(chǎng)上需求量驚人。從全球市
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臺(tái)積電下修半導(dǎo)體展望 28nm制程是營(yíng)收主力

　　臺(tái)積電昨(14)日公布首季每股純益2.5元，為六季來(lái)低點(diǎn)。本季雖有中低階智能手機(jī)客戶拉貨助攻，估營(yíng)收季增5.7%至7.1%，毛利率挑戰(zhàn)六季來(lái)高點(diǎn)、達(dá)49%至51%，營(yíng)益率也會(huì)優(yōu)于上季，但整體成長(zhǎng)動(dòng)能略低于市場(chǎng)預(yù)期。　　臺(tái)積電坦言，全球經(jīng)濟(jì)不佳，高階智能手機(jī)買(mǎi)氣鈍化、半導(dǎo)體庫(kù)存還在調(diào)整中影響，本季成長(zhǎng)動(dòng)能略低于預(yù)期。臺(tái)積電并下修今年全球半導(dǎo)體成長(zhǎng)率由2%至1%;晶圓代工整體產(chǎn)值年成長(zhǎng)5%，臺(tái)積電維持今年?duì)I收年增率介于5%至10%的目標(biāo)。　　臺(tái)積電昨天舉行法說(shuō)會(huì)，由兩位共同執(zhí)行長(zhǎng)暨總經(jīng)理劉德音、魏
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聯(lián)芯匯報(bào)28nm芯片商用成果，自主研發(fā)劍指14nm

　　由大唐電信旗下聯(lián)芯科技主辦的“冉冉中國(guó)芯國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展研討暨聯(lián)芯科技產(chǎn)品溝通會(huì)”在大唐電信集團(tuán)總部舉行，會(huì)上聯(lián)芯科技向政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、小米公司董事長(zhǎng)兼CEO雷軍以及到場(chǎng)的多家媒體展示了最新取得的技術(shù)成果與市場(chǎng)成績(jī)，并作為中國(guó)芯的領(lǐng)軍企業(yè)透露了其未來(lái)發(fā)展路徑。　　LC1860：4G中國(guó)芯代表　　7月23日，由大唐電信旗下聯(lián)芯科技主辦的“ 冉冉中國(guó)芯國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展研討暨聯(lián)芯科技產(chǎn)品溝通會(huì)”在大唐電信集團(tuán)總部舉行，會(huì)上聯(lián)芯科技向政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、小米公司董事
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臺(tái)積電徹底眾叛親離：28nm恐怕不保

　　
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28nm發(fā)威聯(lián)電Q4不看淡

　　聯(lián)電今年表現(xiàn)及Q4預(yù)估　　晶圓代工二哥聯(lián)電昨(29)日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，執(zhí)行長(zhǎng)顏博文表示，28奈米制程良率持續(xù)提升，將明顯帶動(dòng)第4季28奈米的出貨，而聯(lián)電近期在日本及大陸的全球布局，將可鞏固長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)能。由于晶圓代工接單淡季不淡，太陽(yáng)能電池出貨回復(fù)成長(zhǎng)動(dòng)能，法人預(yù)估第4季營(yíng)收將略優(yōu)于第3季。聯(lián)電第3季合并營(yíng)收352.14億元，季減1.8%，毛利率降至21.5%，歸屬母公司稅后凈利29.16億元，較第2季衰退16.3%，每股凈利0.23 元。聯(lián)電表示，第3季晶圓代工營(yíng)收季增2.9%達(dá)335.1億元，但太
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臺(tái)積電32/28nm份額今年達(dá)78%

　　臺(tái)積電宣布業(yè)界最低功耗、最佳成本效益的28奈米高效能精簡(jiǎn)型制程(HPC)進(jìn)入量產(chǎn)，且已取得展訊、晨星、全志、海思等10家客戶下單，預(yù)計(jì)年底前將完成約70項(xiàng)設(shè)計(jì)定案。此舉也顯示臺(tái)積將全力搶攻第二波28奈米制程的轉(zhuǎn)換潮，后進(jìn)者中芯(SMIC)、聯(lián)電(2303)想突圍恐更難。外資德意志即看好，臺(tái)積32/28奈米制程2014/2015年市占可望達(dá)78%/74%，優(yōu)于前一世代45/40奈米制程同期市占的62%/55%。　　臺(tái)積目前于28奈米產(chǎn)品線相當(dāng)完備，擁有低耗電(28LP)、高效能(28HP)、高效
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的差距在哪兒

　　摘要：本文探討了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)與發(fā)達(dá)國(guó)家及地區(qū)的差距。　　“綱要”的兩點(diǎn)解讀　　6月24日，經(jīng)國(guó)務(wù)院同意，工信部正式公布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》。集成電路上升為國(guó)家產(chǎn)業(yè)的發(fā)展綱要，真可謂“千呼萬(wàn)喚始出來(lái)”——確實(shí)我們期盼了很長(zhǎng)時(shí)間，我本人在這方面也做了兩年多的工作。不過(guò)，沒(méi)辦成的時(shí)候挺興奮，辦好了現(xiàn)在又挺著急，“真是猶抱琵琶半遮面”，我們不知道該怎么辦，甚至現(xiàn)在有點(diǎn)后悔，我不確定現(xiàn)在做這件
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多串流MIMO驅(qū)動(dòng)　11ac射頻前端邁向28nm

　　無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)射頻(RF)前端朝先進(jìn)制程邁進(jìn)。著眼于多重輸入多重輸出(MIMO)天線在設(shè)計(jì)上日趨復(fù)雜，射頻前端元件開(kāi)發(fā)商開(kāi)始導(dǎo)入數(shù)位技術(shù)，使元件制造商得以朝向更先進(jìn)制程發(fā)展以增加系統(tǒng)效能與整合度，進(jìn)一步提升Wi-Fi的資料傳輸速率。　　RFaxis董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)MikeNeshat表示，在智慧型手機(jī)與平板電腦等無(wú)線通訊裝置中，射頻前端在最大化Bar數(shù)量以及確保最高的資料傳輸率上扮演著關(guān)鍵角色。但由于射頻設(shè)計(jì)難度較高，前端元件過(guò)去一直依賴著昂貴的砷化鎵(GaAs)或矽鍺(SiGe)制
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手機(jī)芯片廠急找產(chǎn)能28nm代工訂單大風(fēng)吹

芯片廠商繼續(xù)堅(jiān)守28nm，從一定程度上反應(yīng)了工藝提升難度、晶圓廠的投資回報(bào)率、手機(jī)對(duì)于芯片性能的需求等的瓶頸與取舍考量集中在了28nm這個(gè)節(jié)點(diǎn)上。
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手機(jī)芯片廠急找28nm代工訂單大風(fēng)吹

　　臺(tái)積電28納米制程產(chǎn)能依舊不足問(wèn)題，持續(xù)困擾國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片廠，近期高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科持續(xù)前往聯(lián)電、GlobalFoundries及中芯尋求產(chǎn)能供應(yīng)，不僅聯(lián)電、GlobalFoundries陸續(xù)傳出第3季28納米制程接單佳音，中芯28納米制程亦已通過(guò)高通、聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片試產(chǎn)，且產(chǎn)能將快速?zèng)_至滿載，訂單能見(jiàn)度甚至達(dá)到2015年上半，全球28納米晶圓代工訂單變動(dòng)趨烈。不過(guò)，相關(guān)廠商對(duì)于訂單事宜均相當(dāng)?shù)驼{(diào)。　　高通尋求大陸產(chǎn)能聯(lián)發(fā)科跟進(jìn) 　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，大陸政府針對(duì)高通祭出反壟斷控訴
關(guān)鍵字：手機(jī)芯片 28nm

采用28nm工藝展訊發(fā)布高集成度手機(jī)平臺(tái)

　　作為中國(guó)領(lǐng)先的2G、3G和4G無(wú)線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，展訊日前在天津推出采用先進(jìn)28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手機(jī)平臺(tái)——SC883XG。該款產(chǎn)品采用更先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，有助于實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗，為手機(jī)廠商提供用于中高端手機(jī)的高性價(jià)比解決方案。　　SC883XG采用四核ARMCortexA7架構(gòu)，主頻高達(dá)1.4GHz，雙核圖形處理器ARMMali400MP，支持TD-SCDMA/HSPA()、GSM/GPRS/EDG
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28nm介紹

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Implementing Fractional PLL Reconfiguration with ALTERA_PLL and ALTERA_PLL_RECONFIG Megafunctions
采用28-nm FPGA 設(shè)計(jì)多相DPD 解決方案
采用中端28-nm FPGA 實(shí)現(xiàn)最低系統(tǒng)成本
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全球第一款28nm產(chǎn)品— Kintex-7 FPGA的 10Gbps 眼圖演示
超越--賽靈思7系列28nm FPGA產(chǎn)品發(fā)布會(huì)

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