2nm soc 文章 進入2nm soc技術(shù)社區(qū)
臺積電正式量產(chǎn)3nm芯片，并宣布2nm廠落地新竹和臺中
- 鈦媒體App 12月29日消息，晶圓代工龍頭臺積電（TPE:2330/NYSE:TSM）今天在臺南科學園區(qū)Fab 18廠新建工程基地舉行3納米（nm）量產(chǎn)暨擴廠典禮，正式宣布3nm芯片即日起開始量產(chǎn)。臺積電表示，這是該公司在先進制程締造的重要里程碑。臺積電董事長劉德音（Mark Liu）在演講中表示，今天3nm制程良率已經(jīng)和5nm量產(chǎn)同期良率相當，臺積電已經(jīng)與客戶開發(fā)新的產(chǎn)品，并開始量產(chǎn)，應用在超級電腦、云計算、數(shù)據(jù)中心、高速通訊網(wǎng)絡以及許多智能設(shè)備，包括未來的AR/VR等。而相較于5nm，3nm制程邏輯
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盤點曾占有一席之地的三星SoC！如今掉隊了
- 在現(xiàn)在的芯片市場，除了蘋果的A系列芯片外，安卓陣營均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片，但其實，三星的自研旗艦芯片也曾能在市場上占據(jù)屬于自己的一個位置。三星向來有為自家設(shè)備研發(fā)處理器的歷史，一些芯片也用在其它品牌的設(shè)備上，例如蘋果前三代iPhone。2011年2月，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)?？吹紼xynos和獵戶座這兩個名詞被放在一起講，實際上該系列芯片的開發(fā)代號為Orion，中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號，由兩個希臘語單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分
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異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級芯片 (SoC) 有何區(qū)別？
- 異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級芯片 (System on Chip，SoC) 是設(shè)計和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進封裝技術(shù)，通過模塊化方法來應對 SoC 設(shè)計日益增長的成本和復雜性。異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級芯片 (System on Chip，SoC) 是設(shè)計和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進封裝技術(shù)，通過模塊化方法來應對 SoC 設(shè)計日益增長的成本和復雜性。在過去的
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瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開發(fā)工具套件 用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
- 2022 年 12 月 15 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術(shù)的全球卓越供應商Fixstars（Fixstars Corporation）聯(lián)合開發(fā)用以優(yōu)化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統(tǒng)（SoC）所設(shè)計的自動駕駛（AD）系統(tǒng)及高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢來快速開發(fā)具有高精度物體識別功能的網(wǎng)絡模型，由此減少開發(fā)后返工，進一步縮短開發(fā)
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RISC-V 成功運行安卓 12，阿里平頭哥公布融合新進展
- 北京時間12月14日早晨，在2022 RISC-V國際峰會上，阿里平頭哥展示了RISC-V架構(gòu)與安卓體系融合的最新進展：基于SoC原型曳影1520，RISC-V在安卓12（AOSP）上成功運行多媒體、3D渲染、AI識物等場景及功能。這意味著安卓系統(tǒng)在RISC-V硬件上得到進一步驗證，兩大體系融合開始進入原生支持的應用新階段。在大部分基礎(chǔ)功能成功實現(xiàn)后，RISC-V與安卓的融合進入應用驗證領(lǐng)域，面臨更多模塊缺失、接口不一致等技術(shù)和系統(tǒng)挑戰(zhàn)。比如在車載場景中，硬件層需重新設(shè)計總線以支持多路輸入，系統(tǒng)層要兼容外
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聯(lián)盟IBM 日本找來2大高手攻關(guān)2nm工藝：最快2025年量產(chǎn)
- 20世紀80年代，日本是全球的半導體霸主，一度嚴重威脅了美國公司地位，之后被打壓，現(xiàn)在只在個別領(lǐng)域還有優(yōu)勢，先進工藝上已經(jīng)落后當前水平10到20年，不過日本已經(jīng)制定復興計劃，聯(lián)手歐洲IMEC之后又確定聯(lián)手IBM。此前報道就指出，日本要想攻關(guān)2nm先進工藝，潛在的合作對象就是IBM公司，后者也在日前發(fā)布聲明，確認跟日本Rapidus公司達成合作，雙方將成立研發(fā)機構(gòu)，IBM會派遣員工參與合作。Rapidus公司是前不久日本至少八大電子巨頭聯(lián)合成立的半導體公司，吸引了日本豐田、索尼、鎧俠、NEC、軟銀、電裝等8
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2nm芯片到底有多燒錢你想象不到 光開發(fā)就要50億
- 都說芯片燒錢，但芯片到底有多燒錢大家還沒有一個清晰的認知，尤其是芯片工藝越來越先進，其燒錢的規(guī)?？芍^呈幾何級增長。從研發(fā)成本端來看，其中28nm工藝只要4280萬美元，22nm工藝需要6300萬美元，16nm工藝需要8960萬美元。然而3nm則飆升到5.8億美元，而2nm工藝開發(fā)資金則要達7.2億美元，約合人民幣50億。當然，這還只是研發(fā)層面的費用，而3nm、2nm工藝工廠建設(shè)則需要200億美元以上的資金，而這還不包括生產(chǎn)費用，可見這簡直是十分燒錢的行為。顯然，照這樣發(fā)展下去，未來2nm的CPU及顯卡就算
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全新聯(lián)發(fā)科次旗艦天璣8200發(fā)布，能否延續(xù)能效奇跡？
- 今天上午（12月8日）聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的次旗艦SoC，全新一代的天璣8000系列處理器，天璣8200。熟悉消費級SoC的讀者應該還記得，今年年初推出的天璣8100的表現(xiàn)十分令人驚喜，雖然8100的極限性能不及老大哥天璣9000系列，但是其能效比的表現(xiàn)一騎絕塵，直接成為了2022年上半年最佳的中端SoC，成就了不少性價比“神機”。這一次，僅僅時隔9個月，聯(lián)發(fā)科就推出了全新的升級產(chǎn)品天璣8200，其表現(xiàn)能不能延續(xù)天璣8100的傳奇表現(xiàn)呢？我們一起來看看吧！全新的天璣8200次旗艦SoC本次發(fā)布的天璣 8200
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Rambus推出面向高性能數(shù)據(jù)中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系統(tǒng)
- 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?（PCIe?）6.0接口子系統(tǒng)。Rambus PCIe Express 6.0 PHY還支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link?（CXL?）規(guī)范。 PCIe 6.0接口子系統(tǒng)（圖片來源：Rambus Inc.） Rambus接口IP總經(jīng)理Scott Houghton表示：“人工
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LORA SoC超低功耗收發(fā)芯片ASR6601 智慧農(nóng)業(yè)方案
- ASR6601 SoC是國內(nèi)首顆支持LoRa的LPWAN SoC。ASR6601芯片中集成的超低功耗收發(fā)機，除了支持LoRa調(diào)制方式外，還可以支持FSK收發(fā)、MSK收發(fā)和BPSK發(fā)射等。在3.3V電源供電的情況下，通過高功率PA，最大可發(fā)射22dBM的輸出功率。ASR6601的內(nèi)核采用ARM M4。ASR6601 SoC主要有Rum、LpRun、SLeep、LpSleep、Sleep、Stop0、Stop1、Stop2、Stop3、Standby幾種工作模式。每種模式支持的功能，工作
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汽車SoC電源架構(gòu)設(shè)計
- 隨著高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和信息娛樂系統(tǒng)的片上系統(tǒng) (SoC) 計算能力不斷提高，這對功率提出了更高的需求。一個 SoC 可能需要 10 多種不同的電源軌，電流范圍也從數(shù)百安(A) 到幾毫安。為這些應用設(shè)計最佳電源架構(gòu)絕非易事。本文將討論如何為汽車 SoC 設(shè)計最佳電源架構(gòu)，尤其是預調(diào)節(jié)器的設(shè)計。汽車電池面臨的挑戰(zhàn)汽車環(huán)境中的 12V 電池總線可能面臨各種壓力源，例如汽車行駛期間產(chǎn)生的瞬態(tài)過壓 (OV) 和欠壓 (UV) 情況。因此，能夠工作在PC 12V 總線上的大多數(shù)DC/DC 集成電路 (
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新一代神U預定？全新一代驍龍8平臺前瞻！
- 既聯(lián)發(fā)科的天璣9200之后，高通驍龍也緊隨其后，在2022年驍龍技術(shù)峰會上，讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代驍龍8平臺的具體架構(gòu)以及性能信息，作為年度旗艦處理器平臺，驍龍8 Gen2和天璣9200的升級可以預示著2023年高端手機的體驗走向。天璣9200筆者之前已經(jīng)做過了簡單的前瞻性分析，今天我們就簡單窺視一下驍龍8gen2的具體表現(xiàn)如何。?全新一代驍龍SoC如果說，驍龍8+ gen1的最大進步是將代工廠從表現(xiàn)不佳的三星代工更換為了“馴龍高手”臺積電，那么，這一次的
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SoC、ASIC：集成電路設(shè)計公司關(guān)注點
- 作者序：2005年應中國電子報邀請，我和馬啟元（董事長）博士寫了一篇類似文章?；剡^頭看確實有意義。故再用閑暇時間，應半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ICVIEWS）邀請做一篇展望文章，以其對某些讀者可能有用。從2014年開始，我國政府開始鼓勵國內(nèi)半導體發(fā)展，這是繼2000年18號文件出臺以來，給予集成電歷史上最強勁的支持，包括大基金及各種風險投資。此后，2018年開始我國的芯片制造、設(shè)計、材料、裝備等圍繞IC的企業(yè)群起，并呈現(xiàn)“多點開花”的局面。一時間“遍地英雄下夕煙”，爭相拼搶中國巨大的IC市場。與此同時，國外名牌企業(yè)
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Zynq UltraScale+迎來全新里程碑：率先獲得汽車功能安全應用全面認證的自適應 SoC
- 對于包含環(huán)視/自動泊車輔助（ APA ）系統(tǒng)的高級駕駛輔助系統(tǒng)（ ADAS ）、自動駕駛（ AD ），以及包含前置攝像頭、激光雷達和毫米波雷達的傳感器中心，功能安全是一項必不可少的要求。眾多客戶產(chǎn)品對安全性的不同需求，都必須在進行部署前得以滿足。我們很高興宣布，我們已經(jīng)完成了 Zynq? UltraScale+? 全功耗域（ FPD ）和可編程邏輯（ PL ）功耗域的功能安全認證。由此，我們的 Zynq UltraScale+ 器件率先成為全面通過 ISO 26262、IEC 61508和 ISO 138
- 關(guān)鍵字： Zynq UltraScale+ 汽車功能安全 自適應 SoC
2nm soc介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對2nm soc的理解，并與今后在此搜索2nm soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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