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          Imagination：SoC IP技術賦能未來硬核科技創(chuàng)新
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 在龐大的半導體細分產業(yè)鏈中，IP是其中最特殊的一環(huán)。正是借助眾多的IP，才讓半導體發(fā)展的步伐如此之快。IP是整個半導體上游產業(yè)鏈里面的核心，根據統(tǒng)計數(shù)據可以發(fā)現(xiàn)，每一元芯片能撐起200多元的社會經濟，而每一元的IP，能支持20000元的社會經濟價值，所以IP公司的存在是必要的。 隨著芯片復雜度不斷提升，特別是芯片進入SoC時代使得系統(tǒng)對各個環(huán)節(jié)技術要求越來越高，對一些中小型公司、創(chuàng)業(yè)公司來說，他們需要在成長過程中專注核心領域，沒辦法提供整個SoC完整的技術，所以它需要IP公司的支持，IP公司能協(xié)
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          • 關鍵字：
                        Imagination  SoC  IP  GPU                          
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          日本富士通擬自行設計 2nm 芯片，委托臺積電代工
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IT之家 11 月 9 日消息，日本科技大廠富士通（Fujitsu）的高層表示，該公司計劃自行設計 2 納米制程的先進半導體，并打算委托臺積電代工生產。據《日本經濟新聞》報道，富士通首席技術官 Vivek Mahajan 周二在一場記者會上表示，該公司計劃自行設計 2 納米制程的先進半導體，打算委托晶圓代工龍頭臺積電代為生產。報道指出，富士通目標最快在 2026 年完成搭載該芯片的節(jié)能中央處理器 (CPU)。IT之家了解到，臺積電目前計劃在 2025 年量產 2 納米的芯片，該公司的先進制程技術
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          • 關鍵字：
                        富士通  2nm  臺積電                          
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          安霸的CV3 AI域控制器SoC系列榮獲電子行業(yè)獎年度汽車產品獎
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2022年11月2日，中國上海，Ambarella（下稱“安霸”，納斯達克股票代碼：AMBA，專注于AI視覺芯片的半導體公司）的CV3 AI域控制器SoC系列在2022年電子工業(yè)獎中被授予年度汽車產品獎，并在年度半導體產品類別中獲得高度贊揚。 電子行業(yè)獎由英國 @CIE 雜志主辦，旨在表彰整個電子行業(yè)中最優(yōu)秀的專業(yè)人士、產品、項目和公司。 在英國知名媒體（雜志/網站）“電子元器件（Components in Electronics）”每年一次的“電子行業(yè)獎（Electronics In
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          • 關鍵字：
                        安霸  CV3 AI域控制器  SoC  汽車產品獎                          
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          兩項頂尖5G技術取得突破，任正非的堅持換來成果了
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 華為5G技術全球領先，不僅能夠向廠商提供端到端的5G服務，還最先推出5G雙模芯片、5G Soc等。華為任正非明確表示要“向上捅破天向下扎到根”，將活下去作為華為的目標，并決定將華為每年20%的營收作為研發(fā)資金，全面支持華為在核心領域內搞突破。如今，任正非堅持換來成果了，華為兩項5G頂尖技術取得突破，讓華為在5G領域內持續(xù)保持領先。第一項是全球首個1.2T/波道在密集波分復用光網絡中試驗成功。華為5G技術全球領先后，很多國家和地區(qū)的運營商紛紛與華為合作建設5G網絡，包含歐美等地區(qū)的運營商。尤其是英營運商，4
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          • 關鍵字：
                        5G  華為  任正非  雙模芯片  SoC                          
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          國產汽車電子“上車”需兩年半 SoC化將成趨勢
          
                                                            
            
                    	
          • 南方財經全媒體記者江月 上海報道汽車正向智能化和共享化發(fā)展，電子產品在整車里的成本比重正在超越50%分界線。10月25日在陸家嘴中國金融信息中心，第二屆（2022年）長三角汽車電子對接交流會召開。針對國產化率仍較低的問題，從業(yè)者指出，國產汽車電子布局時間最少兩年半，且未來需要向規(guī)格要求更高、整合性更高的SoC（系統(tǒng)級芯片）發(fā)展。傳統(tǒng)汽車原已有電控、座艙等汽車電子產線，但如今智能化的汽車搭載了更多數(shù)量的芯片。據江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會秘書長秦舒介紹，如今平均每輛車的汽車芯片使用量達到約1000顆。其他的市場數(shù)據
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          • 關鍵字：
                        SoC  汽車電子  國產                          
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          比科奇PC802 5G小基站SoC與世炬網絡5G協(xié)議棧實現(xiàn)對接
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇(Picocom)宣布，其業(yè)界首款專為滿足包括Open RAN等標準而設計的4G/5G小基站基帶芯片（SoC）PC802已于近日完成與世炬網絡5G協(xié)議棧的對接調試，再一次證實了PC802可為5G小基站設備開發(fā)商和協(xié)議棧軟件提供商等伙伴提供的價值，包括高性能、高經濟性和低功耗等特性，基于該基帶SoC的5G小基站產品可以卓越的綜合性能和多元化的形態(tài)來滿足移動通信市場多樣化的、不斷演進的需求。已于2021年12月上市并隨即獲得數(shù)十家客戶采用的PC802是業(yè)界首款專為5G
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          • 關鍵字：
                        比科奇  5G小基站  SoC  世炬網絡  5G協(xié)議棧                          
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          高通驍龍 8 Gen 2 芯片架構及 CPU 頻率曝光：性能總體提升 10%
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IT之家 9 月 28 日消息，預計高通將在今年 11 月發(fā)布驍龍 8 Gen 2 新旗艦芯片平臺，而小米等新一代旗艦手機也將在 11 月發(fā)布。據微博博主 @i 冰宇宙 爆料稱，高通驍龍 8 Gen 2 （SM8550 ）芯片采用 1+2+2+3 架構，目前看到的 CPU 頻率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。該博主還透露，驍龍 8 Gen 2 性能總體上提升 10%，能效比不錯。IT之家獲悉，目前搭載驍龍 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列
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          • 關鍵字：
                        高通驍龍  SoC                          
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          消息稱AMD CEO蘇姿豐將親自造訪臺積電：商談2nm和3nm芯片產能
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 據國外媒體報道，AMD首席執(zhí)行官（CEO）蘇姿豐和公司其他C級高管希望在9月底或11月初前往臺灣地區(qū)，探索與當?shù)睾献骰锇榈暮献?。蘇姿豐前往臺灣地區(qū)的主要原因似乎是與臺積電會面，與臺積電CEO魏哲家討論N3 Plus（N3P）和2nm級（N2）制造技術的使用以及未來的短期和長期訂單，使AMD獲得足夠的基于3nm和2nm級等未來節(jié)點的晶圓分配。AMD近年來取得的顯著成功很大程度上歸功于臺積電利用其極具競爭力的工藝技術大批量生產芯片的能力。AMD的CPU和GPU產品線才剛開始向5nm制程節(jié)點切換，并且臺積電的2
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          • 關鍵字：
                        AMD  蘇姿豐  臺積電  2nm  3nm  芯片                          
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          臺積電2nm預計2025年量產
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 據臺媒《經濟日報》報道，晶圓代工廠臺積電2nm制程將于2025年量產，市場看好進度可望領先對手三星及英特爾。臺積電先進制程進展順利，搭配FINFLEX架構的3nm將在今年下半年量產，升級版3nm（N3E）制程將于3nm量產一年后量產，即2023年量產。先進封裝部分，首座全自動化3DFabric晶圓廠預計于2022年下半年開始生產。雖然在3nm世代略有保守，但無論如何，F(xiàn)inFET寬度都已經接近實際極限，再向下就會遇到瓶頸。所以外資法人預估臺積電2nm先進制程將采用環(huán)繞式閘極場效電晶體GAAFET高端架構生
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          • 關鍵字：
                        臺積電  2nm                          
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          消息稱谷歌第三代 Tensor 處理器將由三星代工，采用 3nm 制程工藝
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 8 月 31 日消息，據國外媒體報道，谷歌已決定將用于下一代智能手機 Pixel 8 的 Tensor 應用處理器，交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工，預計在明年下半年推出。從外媒的報道來看，交由三星電子代工，也將繼續(xù)加強兩家公司在智能手機應用處理器上的合作。谷歌智能手機此前采用的是高通的處理器，但在三星電子的支持下，他們成功研發(fā)出了 Tensor 處理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機。用于 Pixel 8 的，將是第三代 Tensor 處理器，也是由谷歌和三星電子聯(lián)合研發(fā)的。
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          • 關鍵字：
                        谷歌  SoC  三星  3nm                          
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          從MCU到SoC：繁榮和現(xiàn)實
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 這篇，主要科普科普MCU和SoC的關系。從2021年初開始的“缺芯”，到目前為止還沒有完全緩解。而一輛傳統(tǒng)汽車上少則有40多種芯片，多則達到150多種。此外，一輛新能源汽車上要超過300顆芯片。那么，“缺芯”缺什么？恐怕很多人說不上來。實際上，汽車上缺的主要是ECU，而從更基礎、更微觀的層面來說，缺的是MCU（Micro Control Unit，微控制單元），也就是所謂的單片機。簡單來說，MCU就是在CPU（這個就不用解釋了吧？）的基礎上，增加了存儲器RAM和ROM、計數(shù)器/定時器及I/O接口，將它們集
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          • 關鍵字：
                        MCU  SoC  8位MCU                          
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          Q1 全球智能手機應用處理器市場收益排行：高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果前三，海思出貨量接近于零
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 發(fā)布報告稱，2022 年 Q1 全球智能手機應用處理器市場收益同比增長 35%，達到 89 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據了智能手機應用處理器市場收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領跑智能手機應用處理器市場，聯(lián)發(fā)科（25%）和蘋果（22%）緊隨其后。5G 應用處理器出貨量占智能手機應用處理器總出貨量的 53%。最暢銷的安卓 AI 應用處理器包括
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                        智能手機  SoC  市場分析                          
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          “Wi-SUN物聯(lián)網新生態(tài)研討會”在2022表計大會中舉辦
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 由環(huán)球表計主辦的“2022表計行業(yè)年度大會”于8月2-3日在無錫盛大舉辦，聯(lián)芯通半導體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會員企業(yè)，共同于會中舉辦”物聯(lián)網新生態(tài)之Wi-SUN專題研討會”，?聯(lián)芯通于研討會中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無線?SoC。?&nbs
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                        Wi-SUN  聯(lián)芯通  OFDM/FSK  SoC                          
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          芯亮相 | 雙芯匯聚 雙光融合 酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳AI大會
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 近日，專注AI 視覺SoC芯片設計的上?？嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防&商顯跨界對接會（2022AI大會）。此次展會中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相，并展示其在數(shù)字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車載四大雙光譜技術重點應用場景中的出色表現(xiàn)。  高清化、數(shù)字化、智能化是安防市場未來發(fā)展的主要發(fā)力點和熱點所在。監(jiān)控場景需要越來越高清的技術支持夜間低照度需求，攝像機的智能算法運用和海量視頻、圖片、數(shù)據
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                        酷芯  雙光譜芯片  SoC  AI視覺                          
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          驍龍8 Gen2 11月見：臺積電4nm工藝+8核架構
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會的日期，該峰會定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據悉，驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造，型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構設計，即單核- 核心 Cortex A73、兩個核心 Cortex-A70、兩個 Cortex-A710 和三個 Cortex-A510。
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                        SoC  高通  驍龍                          
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          2nm soc介紹
          
      			
          
		      	
          
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