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          CareMedi 采用BG22藍(lán)牙SoC打造小型貼片式胰島素泵

          • Silicon Labs(芯科科技)為CareMedi公司提供BG22小型化藍(lán)牙SoC,幫助其開發(fā)新一代的貼片式胰島素泵,大幅提升智慧醫(yī)療照護(hù)設(shè)備的應(yīng)用價值?!?與傳統(tǒng)貼片式泵相比,藥物容量大1.5倍。● 11 毫米厚,20 克重,佩戴舒適。● IP48 級防水設(shè)計,支持舒適的日常活動以及各種戶外活動。糖尿病管理領(lǐng)域正經(jīng)歷一場變革,其背后的推動力在于對安全、可靠、無線的連續(xù)血糖監(jiān)測(CGM)設(shè)備的需求正在激增,這些設(shè)備可以無縫融入患者的生活,并且推動了貼片式胰島素泵技術(shù)的進(jìn)步
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          iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片,臺積電加快試產(chǎn)但有挑戰(zhàn)

          • 市場消息傳出,臺積電正在提前試產(chǎn)2nm芯片,預(yù)期將在明年iPhone17上首度亮相,但也面臨一些挑戰(zhàn)。兩位消息人士透露,臺積電去年12月已向蘋果和NVIDIA在內(nèi)的最大客戶展示首款「N2」原型的制程測試結(jié)果;2nm制造設(shè)備已于第二季開始進(jìn)駐寶山廠并進(jìn)行安裝、于第三季試產(chǎn),比市場預(yù)期的第四季還早。市場解讀,臺積電在量產(chǎn)前加快速度是為了確保良率穩(wěn)定。有報導(dǎo)稱,蘋果可能已預(yù)留臺積電所有2nm產(chǎn)能,和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一樣。雖然臺積電能制造芯片,但需要其他供應(yīng)商協(xié)助,2nm更是凸顯出
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          天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光,兩大旗艦手機處理器年底正面對拼

          • IT之家 9 月 12 日消息,聯(lián)發(fā)科天璣 9400 旗艦手機處理器將于今年 10 月亮相,根據(jù)目前已知爆料信息,vivo X200 系列手機將首發(fā)天璣 9400 處理器,而 OPPO Find X8 / Pro 手機同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會 2024 推出,盧偉冰則宣布小米即將首發(fā)旗艦新平臺,預(yù)計就是驍龍 8 Gen 4。今日,博主 @數(shù)碼閑聊站 曬出了兩款處理器的具體參數(shù)信息,IT之家為大家匯總對
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          良品率還不到20%!三星2nm工藝仍舊不堪大用

          • 在不靠譜這臺路上,三星似乎一直很靠譜……根據(jù)集邦咨詢的最新報告,三星的2nm工藝仍然面臨極大困難,目前的良品率只有可憐的10-20%,完全無法投入量產(chǎn)。受此壓力,三星計劃在海外更大規(guī)模地裁員,從美國得克薩斯州的泰勒工廠撤回更多人員。事實上,據(jù)稱三星晶圓廠的整體良品率都不到50%,尤其是在3nm及更先進(jìn)工藝上非常差勁。要知道,臺積電的整體良率約有60-70%。三星官方的計劃是,2025年量產(chǎn)2nm,包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多個不同版本,2027年繼續(xù)量產(chǎn)1.4nm。據(jù)悉,三星2n
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          蘋果 iPhone 16 Pro 系列“正常”跑分出爐:A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分

          • IT之家 9 月 11 日消息,蘋果 iPhone 16 系列手機已于昨日凌晨發(fā)布,升級 A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些時候曾報道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分,A18 Pro 的表現(xiàn)并不理想,但最新的跑分已經(jīng)出爐,這次跑分似乎更為正常一些。目前,代號 iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列機型 GeekBench 最新跑分已出爐。其單核成績高達(dá) 3409 分,
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          消息稱三星電子再獲 2nm 訂單,為安霸 Ambarella 代工高級駕駛輔助系統(tǒng)芯片

          • IT之家 9 月 11 日消息,韓媒 The Elec 今日援引行業(yè)消息源報道稱,三星電子又收獲一份 2nm 制程先進(jìn)工藝代工訂單,將為美國無廠邊緣 AI 半導(dǎo)體企業(yè)安霸 Ambarella 生產(chǎn) ADAS(IT之家注:高級駕駛輔助系統(tǒng))芯片。知情人士表示,三星近期成功中標(biāo)安霸的代工訂單,相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計于 2025 年流片,計劃 2026 年量產(chǎn)。根據(jù)三星今年 6 月公布的 2nm 家族路線圖,初代 SF2 工藝將于 2025 年量產(chǎn),而面向車用環(huán)境的 SF2A 量產(chǎn)時間落在 2027 年。若市場
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          蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu),進(jìn)一步強化 AI 性能

          • IT之家 9 月 7 日消息,新一代蘋果 iPhone 16 系列將于下周二正式發(fā)布。英國《金融時報》稱,蘋果將在發(fā)布會上發(fā)布 A18 芯片,采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構(gòu),力推 AI 功能進(jìn)入手機。目前,Arm 擁有著世界上大多數(shù)智能手機芯片架構(gòu)背后的知識產(chǎn)權(quán),該公司則主要是將其授權(quán)給其他公司進(jìn)行獲取收益。蘋果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術(shù)。參考IT之家此前報道,蘋果去年 9 月與 Arm 簽署了一項“
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          SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)

          • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門子 PAVE360? 軟件,助其縮短汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品系列的開發(fā)時間,在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開發(fā)環(huán)境,以實現(xiàn)開發(fā)流程前置。SiliconAuto成立于2023年,是鴻??萍技瘓F(Hon Hai Technology Group,富士康)與Stellantis集團合資成立的車用芯片設(shè)計公司,致力于設(shè)計和銷售先進(jìn)的車用半導(dǎo)體產(chǎn)品,為汽車行業(yè)打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標(biāo)是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺
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          臺積電9月啟動半年期MPW服務(wù),首次納入2nm制程

          • 市場消息指出,晶圓代工龍頭臺積電即將于9月啟動半年一次的MPW服務(wù)客戶送件。最受矚目的是有望提供2nm制程選項,顯示臺積電2025年投產(chǎn)2nm照時程進(jìn)入準(zhǔn)備階段,借MPW服務(wù)吸引下游設(shè)計公司。MPW是Multi Project Wafer縮寫,代表多計劃晶圓,將多客戶芯片設(shè)計樣品匯整到同片測試晶圓投片,可分?jǐn)偩A成本,快速完成芯片試產(chǎn)和驗證。臺積電稱呼MPW為“CyberShuttle”晶圓共乘服務(wù)。市場消息,臺積電3nm晶圓價格達(dá)2萬美元,2nm晶圓單價更高達(dá)2.4萬至2.5萬美元,對中小IC設(shè)計公司是
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          小米定制芯片曝光:臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶,2025 年上半年登場

          • IT之家 8 月 27 日消息,消息源 Yogesh Brar 昨日(8 月 26 日)發(fā)布博文,分享了小米定制手機芯片的細(xì)節(jié),稱該芯片采用臺積電的 N4P(第二代 4nm)工藝,性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳(Unisoc)的 5G 基帶,預(yù)估將會在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽說小米有可能開發(fā)新的智能手機芯片了,IT之家曾于今年 2 月報道,小米正與 ARM 合作打造自研 AP(即應(yīng)用處理器,基本等同移動設(shè)備 SoC)。
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          科技記者古爾曼:蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片

          • 《科創(chuàng)板日報》19日訊,科技記者古爾曼在最新一期Power On時事通訊中透露,蘋果公司并未放棄開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù),該公司計劃繼續(xù)花費數(shù)十億美元和數(shù)百萬小時的工作時間來開發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時表示,蘋果正計劃開發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片,該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能,但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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          不只是高性能DSP,軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來多通道和AI等豐富功能

          • XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片,在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能,因而可以針對應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng),在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能,從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發(fā)DSP系統(tǒng),并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例,展示音頻開發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
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          聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz

          • IT之家 7 月 17 日消息,聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布,基于臺積電第二代 4nm 工藝打造,采用第二代 Arm v9 架構(gòu),CPU 主頻最高可達(dá) 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核,集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657,支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動顯示技術(shù),支持多種全球
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  天璣  SoC  

          消息稱臺積電本周試產(chǎn) 2nm 制程:蘋果拿下首波產(chǎn)能,有望用于 iPhone 17 系列

          • IT之家 7 月 15 日消息,臺媒工商時報消息,臺積電 2nm 制程本周試產(chǎn),蘋果將拿下首波產(chǎn)能。臺積電 2nm 制程芯片測試、生產(chǎn)與零組件等設(shè)備已在二季度初期入廠裝機,本周將在新竹寶山新建晶圓廠進(jìn)行 2nm 制程試產(chǎn),并計劃 2025 年量產(chǎn),消息稱預(yù)計由 iPhone 17 系列搭載。IT之家注:iPhone 15 Pro 搭載采用臺積電 3nm 工藝(N3B)制造的 A17 Pro 芯片;M4 iP
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          三星宣布獲首個2nm AI芯片訂單

          • 自三星電子官網(wǎng)獲悉,7月9日,三星電子宣布將向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工藝和先進(jìn)2.5D封裝技術(shù)的Interposer-Cube S(I-Cube S)一站式半導(dǎo)體解決方案。據(jù)介紹,2.5D先進(jìn)封裝I-Cube S技術(shù)是一種異構(gòu)集成封裝技術(shù),通過將多個芯片集成在一個封裝中,從而提高互連速度并縮小封裝尺寸。聲明中稱,Preferred Networks的目標(biāo)是借助三星領(lǐng)先的代工和先進(jìn)的封裝產(chǎn)品,開發(fā)強大的AI加速器,以滿足由生成式AI驅(qū)動的日益增長的計算需求
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