2nm soc 文章 進入2nm soc技術(shù)社區(qū)
嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
- 芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產(chǎn)端側(cè)AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側(cè)AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產(chǎn)品及場景，如邊緣側(cè)大模型多模態(tài)接入終端、3D結(jié)構(gòu)光深度感知模組、交互型機器人、開源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設(shè)備等。芯原的ISP
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Marvell宣布與臺積電合作2nm生產(chǎn)平臺
- 據(jù)Marvell（美滿電子）官方消息，日前，Marvell宣布與臺積電擴大合作，共同開發(fā)業(yè)界首款針對加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2nm芯片生產(chǎn)平臺。據(jù)悉，Marvell將與臺積電協(xié)作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級封裝等平臺組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關(guān)芯片上市時間。Marvell首席開發(fā)官 Sandeep Bharathi 表示，未來的人工智能工作負載將需要在性能、功率、面積和晶體管密度方面取得顯著的進步。2nm 平臺將使 Marvell 能夠提供高度差異化的模擬、混合信號和基礎(chǔ) IP，以構(gòu)建能
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Ceva加入Arm Total Design加速開發(fā)面向基礎(chǔ)設(shè)施和非地面網(wǎng)絡衛(wèi)星的端到端5G SoC
- 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design，旨在加速開發(fā)基于Arm? Neoverse?計算子系統(tǒng)(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平臺的端到端5G定制SoC，用于包括5G基站、Open RAN設(shè)備和5G非地面網(wǎng)絡(NTN)衛(wèi)星在內(nèi)的無線基礎(chǔ)設(shè)施。Neoverse CSS 是經(jīng)過優(yōu)化、集成和驗證的平臺，能夠以更低成本和更快上市時間實現(xiàn)定制硅片設(shè)計。它與Ceva PentaG-RAN(全面的
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2nm半導體大戰(zhàn)打響！三星2nm時間表公布
- 2月5日消息，據(jù)媒體報道，三星計劃明年在韓國開始2nm工藝的制造，并且在2047年之前，三星將在韓國投資500萬億韓元，建立一個巨型半導體工廠，將進行2nm制造。據(jù)悉，2nm工藝被視為下一代半導體制程的關(guān)鍵性突破，它能夠為芯片提供更高的性能和更低的功耗。作為三星最大的競爭對手，臺積電在去年研討會上就披露了2nm芯片的早期細節(jié)，臺積電的2nm芯片將采用N2平臺，引入GAAFET納米片晶體管架構(gòu)和背部供電技術(shù)。臺積電推出的采用納米片晶體管架構(gòu)的2nm制程技術(shù)，在相同功耗下較3nm工藝速度快10%至15%，在相
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貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認證
- 2024年1月26日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認證。貿(mào)澤電子有嚴格的流程來保護我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導體和電子元器件制造商的授權(quán)，值得客戶信賴。貿(mào)澤遵守嚴格的數(shù)據(jù)安全標準，致力于利用其全面的信息安全管理系統(tǒng) (ISMS) 管理網(wǎng)絡安全并將風險降至最低。貿(mào)澤注冊上述
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三星 Exynos 2400 芯片性能測試，光追性能力壓高通驍龍 8 Gen 3
- IT之家 1 月 26 日消息，根據(jù) Golden Reviewer 公布的評測結(jié)果，在測試手機光線追蹤性能的 3DMark Solar Bay 測試中，三星 Exynos 2400 表現(xiàn)最佳。根據(jù)測試結(jié)果，三星 Exynos 2400 芯片得分為 8642 分，耗電量為 9.3W；作為對比高通驍龍 8 Gen 3 芯片得分為 8601 分，耗電量為 11.7W。這表明三星 Exynos 2400 芯片在支持光線追蹤的游戲上，性能最強最高效，凸顯了基于 AMD RDNA
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谷歌 Tensor 芯片專利侵權(quán)案達成和解，原告索賠 16.7 億美元
- IT之家 1 月 25 日消息，根據(jù)美國馬薩諸塞州聯(lián)邦法院公示的文件，一起關(guān)于谷歌 Tensor 芯片侵權(quán)的專利訴訟已經(jīng)達成和解，但目前并未披露和解細節(jié)。IT之家今年 1 月 10 日報道，奇點計算公司（Singular Computing）起訴谷歌，指控該公司 AI 處理器侵犯其兩項技術(shù)專利，索賠 70 億美元（當前約 501.9 億元人民幣），在庭審過程中修改為索賠 16.7 億美元（IT之家備注：當前約 119.74 億元人民幣）。這起訴訟原告是奇點計算公司（Singular Comput
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臺積電2nm制程進展順利 晶圓廠最快4月進機
- 臺積電在3nm制程工藝于2022年四季度開始量產(chǎn)之后，研發(fā)和量產(chǎn)的重點隨之轉(zhuǎn)向下一代2nm制程工藝，計劃在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。這意味著工廠及相關(guān)的設(shè)備要做好準備，以確保按計劃順利量產(chǎn)。臺積電進入GAA時代的2nm制程進展順利，最新援引供應鏈合作伙伴的消息報道稱，位于新竹科學園區(qū)的寶山2nm首座晶圓廠P1已經(jīng)完成鋼構(gòu)工程，并正在進行無塵室等內(nèi)部工程 —— 最快4月啟動設(shè)備安裝工作，相關(guān)動線已勘查完成。而P2及高雄兩地的工廠則計劃在2025年開始制造采用此項技術(shù)的2nm芯片，中科二期則視需求狀況預定
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日本佳能：我們能造2nm芯片！不需要ASML光刻機
- 日本光刻機大廠佳能（Canon）在今年10月13日宣布推出可以制造尖端芯片的納米壓?。∟anoprinted lithography，NIL）設(shè)備FPA-1200NZ2C之后，佳能首席執(zhí)行官御手洗富士夫近日在接受采訪時再度表示，該公司新的納米壓印技術(shù)將為小型半導體制造商生產(chǎn)先進芯片開辟一條道路，使得生產(chǎn)先進芯片的技術(shù)不再只有少數(shù)大型半導體制造商所獨享。納米壓印技術(shù)并不利用光學圖像投影的原理將集成電路的微觀結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移到硅晶圓上，而是更類似于印刷技術(shù)，直接通過壓印形成圖案。在晶圓上只壓印1次，就可以在特定的位置
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