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          SK海力士計劃明年第二季量產(chǎn)10 納米DRAM

          •   繼三星之后,SK 海力士計劃明年開始量產(chǎn) 10 納米 DRAM,在 1x DRAM 開發(fā)完成后,SK 海力士將繼續(xù)研發(fā) 1y DRAM,并為發(fā)展 1z DRAM 鋪路。   來自產(chǎn)業(yè)界的消息指出,SK 海力士 1x DRAM 開發(fā)代號設(shè)為 Alius,已準備進入量產(chǎn)前置作業(yè)。SK 海力士目前已經(jīng)完成晶圓制樣,正要在進行可靠度認證。   半導(dǎo)體認證通常需將過工程試樣(Engineering sample)與客戶端式樣(Customer sample)兩道程序,在通過客戶測試后,產(chǎn)品開發(fā)才算完成。據(jù)報
          • 關(guān)鍵字: SK海力士  DRAM  

          SK 海力士計劃明年第二季量產(chǎn)10 納米DRAM

          •   繼三星之后,SK 海力士計劃明年開始量產(chǎn) 10 納米 DRAM,在 1x DRAM 開發(fā)完成后,SK 海力士將繼續(xù)研發(fā) 1y DRAM,并為發(fā)展 1z DRAM 鋪路。   來自產(chǎn)業(yè)界的消息指出,SK 海力士 1x DRAM 開發(fā)代號設(shè)為 Alius,已準備進入量產(chǎn)前置作業(yè)。SK 海力士目前已經(jīng)完成晶圓制樣,正要在進行可靠度認證。   半導(dǎo)體認證通常需將過工程試樣(Engineering sample)與客戶端式樣(Customer sample)兩道程序,在通過客戶測試后,產(chǎn)品開發(fā)才算完成。據(jù)報
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          美光重心押注臺灣 3D DRAM封測廠和華亞科擴建案投資達千億

          •   美光全數(shù)收購華亞科股權(quán),華亞科并于6日下市,美光定于12日舉行華亞科加入美光典儀,并將宣布在中國臺灣地區(qū)擴大投資案,包括3D DRAM封測廠和華亞科擴建案,估計總投資金額上看千億元新臺幣。   美光已網(wǎng)羅前艾克爾總經(jīng)理梁明成出任負責美光存儲器后段封測廠投資案,12日華亞科加入美光的慶祝典禮,美光執(zhí)行長鄧肯(Mark Durcan)將親自主持,預(yù)料將同步宣布相關(guān)人事及擴大在臺投資布局。   這也是美光繼在大陸西安廠之后,在海外最大手筆的封測投資計劃,美光也借由邀請包括臺灣桃園市長鄭文燦及經(jīng)濟部長等相
          • 關(guān)鍵字: 美光  DRAM  

          美光計劃擴大3D DRAM封測廠和華亞科擴建案

          •   繼以一千三百億元新臺幣收購華亞科股權(quán)后,美光決定擴大在臺投資,計劃在中科興建美光在海外首座3D架構(gòu)的存儲器封測廠,并網(wǎng)羅前艾克爾(Amkor)總經(jīng)理梁明成出任這項業(yè)務(wù)臺灣區(qū)總經(jīng)理,新投資計劃預(yù)定十二日宣布。   梁明成四日證實已于十月底離開艾克爾,但因美光還未正式對布發(fā)布人事,他低調(diào)表示還在休息,詳細職務(wù)等美光宣布。   據(jù)了解,美光收購華亞科股權(quán)案已進入尾聲,華亞科已于十一月卅日停止交易,美光預(yù)定十二日舉辦華亞科加入美光的慶祝典禮,美光執(zhí)行長鄧肯(Mark Duncan)將再度親自抵臺主持,預(yù)料
          • 關(guān)鍵字: 美光  DRAM  

          一文看盡最新最全的大陸晶圓廠產(chǎn)能數(shù)據(jù)

          • 無論如何,產(chǎn)業(yè)要想發(fā)展、進步,就必須要有投資,而投資必然會伴隨著風(fēng)險,大量資金和資源投入,都打了水漂的情況以前也曾頻頻出現(xiàn)過,只希望在國家大力扶持下的IC產(chǎn)業(yè),能盡量少走彎路,早日實現(xiàn)中國“芯”,強國夢。
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  DRAM  

          三星內(nèi)存霸占手機:市場份額創(chuàng)紀錄

          •   市調(diào)機構(gòu)DRAMeXchange的最新數(shù)據(jù)顯示,2016年第三季度的全球移動DRAM內(nèi)存市場上,三星電子的份額已經(jīng)達到創(chuàng)紀錄的64.5%,比此前季度提高了3.0個百分點。   當季,三星移動內(nèi)存業(yè)務(wù)收入達29.6億美元(約合人民幣205億元),環(huán)比大漲22.4%。   作為三星的頭號對手,SK海力士的份額從25.1%下降到了22.8%,基本上只有三星1/3的規(guī)模,不過兩家合計已經(jīng)占到了87.3%。   美光位列第三,但形勢也不太好,跌落到10.6%。臺灣南亞有所上升,但也不過1.3%。   上
          • 關(guān)鍵字: 三星  DRAM  

          第三季移動DRAM內(nèi)存產(chǎn)值季增16.8%

          •   TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange(全球半導(dǎo)體觀察)最新調(diào)查顯示,受惠于全球智能手機進入傳統(tǒng)備貨旺季,加上各DRAM產(chǎn)品價格同步上揚,第三季行動式內(nèi)存總產(chǎn)值達45.88億美元,季成長約16.8%。   DRAMeXchange研究協(xié)理吳雅婷表示,第三季有蘋果iPhone 7與三星Note 7旗艦機型發(fā)布,讓全球行動式內(nèi)存出貨大增,縱使Note 7受爆炸影響于第四季宣布停產(chǎn),先前的備料動作已為第三季行動式內(nèi)存的營收做出貢獻。   以三大DRAM廠行動式內(nèi)存營收市占來
          • 關(guān)鍵字: DRAM  

          TrendForce:價格漲勢不停,第三季DRAM總營收大幅季成長15.8%

          •   TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange(全球半導(dǎo)體觀察)表示,受惠于全球智能手機出貨成長,及內(nèi)存搭載量不斷攀升,第二季開始DRAM原廠逐步降低標準型內(nèi)存的產(chǎn)出,轉(zhuǎn)為行動式內(nèi)存與服務(wù)器用內(nèi)存。在供應(yīng)逐漸吃緊下,第三季開始標準型內(nèi)存價格呈上漲走勢,同時帶動其他類別內(nèi)存的價格上揚。使得第三季全球DRAM總體營收較上季大幅成長約15.8%。   DRAMeXchange研究協(xié)理吳雅婷表示,第三季適逢蘋果iPhone 7與三星Note7二大旗艦機備貨潮,雖然Note 7后來于第四
          • 關(guān)鍵字: TrendForce  DRAM  

          價格漲勢不停,第三季DRAM總營收大幅季成長15.8%

          •   TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange(全球半導(dǎo)體觀察)表示,受惠于全球智能手機出貨成長,及內(nèi)存搭載量不斷攀升,第二季開始DRAM原廠逐步降低標準型內(nèi)存的產(chǎn)出,轉(zhuǎn)為行動式內(nèi)存與服務(wù)器用內(nèi)存。在供應(yīng)逐漸吃緊下,第三季開始標準型內(nèi)存價格呈上漲走勢,同時帶動其他類別內(nèi)存的價格上揚。使得第三季全球DRAM總體營收較上季大幅成長約15.8%。   DRAMeXchange研究協(xié)理吳雅婷表示,第三季適逢蘋果iPhone 7與三星Note7二大旗艦機備貨潮,雖然Note 7后來于第四
          • 關(guān)鍵字: DRAM  南亞科  

          日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程解讀

          • 目前世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入到寡頭時代,競爭格局相對穩(wěn)定。盡管日本企業(yè)在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)份額日益減少,但在半導(dǎo)體的一些其他細分行業(yè)以及半導(dǎo)體材料領(lǐng)域, 日本企業(yè)仍保持著優(yōu)勢地位。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  DRAM   

          DRAM戰(zhàn)國時代 長江存儲、聯(lián)電、合肥長芯三大勢力將對決

          •   近期大陸三股勢力正如火如荼點燃DRAM主導(dǎo)權(quán)大戰(zhàn),長江存儲傳已評估到南京設(shè)立12寸廠,聯(lián)電大陸DRAM廠福建晉華計劃2018年量產(chǎn),并在南科廠同步研發(fā)25、30nm制程,至于合肥市與北京兆易創(chuàng)新(GigaDevice)合作的合肥長芯,由前中芯國際執(zhí)行長王寧國操刀,大陸這三股DRAM勢力將決戰(zhàn)2018年,搶當大陸DRAM產(chǎn)業(yè)龍頭。   盡管大陸布局自制3D NAND Flash雛形漸現(xiàn),長江存儲將與已并購飛索(Spansion)的賽普拉斯(Cypress)合作,切入32層和64層3D NAND技術(shù),由
          • 關(guān)鍵字: DRAM  長江存儲  

          SK海力士:10納米級DRAM估2017年上半投產(chǎn)

          •   據(jù)韓國經(jīng)濟報導(dǎo),SK海力士(SK Hynix)以21納米制程生產(chǎn)的DRAM為目前獲利性高的主力產(chǎn)品,2016年底生產(chǎn)比重將達全部DRAM的40%;10納米級DRAM規(guī)劃在2017年上半投產(chǎn)。NAND Flash領(lǐng)域?qū)⒛繕擞喸?017年下半投產(chǎn)72層3D NAND Flash,持續(xù)擴大3D NAND的生產(chǎn)比重。   SK海力士DRAM技術(shù)本部長金進國(音譯)表示,IT產(chǎn)業(yè)對大容量、低耗電、存取速度快的DRAM需求漸增,2016年以來市場需求開始由DDR3、LPDDR3轉(zhuǎn)移到DDR4、LPDDR4,公司
          • 關(guān)鍵字: SK海力士  DRAM  

          SK海力士:10納米級DRAM估2017年上半投產(chǎn)

          •   據(jù)韓國經(jīng)濟報導(dǎo),SK海力士(SK Hynix)以21納米制程生產(chǎn)的DRAM為目前獲利性高的主力產(chǎn)品,2016年底生產(chǎn)比重將達全部DRAM的40%;10納米級DRAM規(guī)劃在2017年上半投產(chǎn)。NAND Flash領(lǐng)域?qū)⒛繕擞喸?017年下半投產(chǎn)72層3D NAND Flash,持續(xù)擴大3D NAND的生產(chǎn)比重。   SK海力士DRAM技術(shù)本部長金進國(音譯)表示,IT產(chǎn)業(yè)對大容量、低耗電、存取速度快的DRAM需求漸增,2016年以來市場需求開始由DDR3、LPDDR3轉(zhuǎn)移到DDR4、LPDDR4,公司
          • 關(guān)鍵字: SK海力士  DRAM  

          賽普拉斯率先推出采用低引腳數(shù)MCP封裝的串行存儲器解決方案,實現(xiàn)汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的瞬時啟動

          •   賽普拉斯半導(dǎo)體公司今日宣布其一款用于支持瞬時啟動應(yīng)用的全新小尺寸存儲器解決方案已驗證成功。賽普拉斯 HyperFlash和HyperRAM 多芯片封裝(MCP)解決方案在8mm x 6mm的空間內(nèi)集成了賽普拉斯的3V 512M HyperFlash™和64M HyperRAM™存儲器。該方案在一個低引腳數(shù)封裝內(nèi)結(jié)合了用于實現(xiàn)快速啟動和隨開隨用高速NOR閃存,和用于擴展便箋式存儲器的自刷新DRAM ,特別適合空間受限和成本優(yōu)化的嵌入式 設(shè)計。 該解決方案可用于廣泛的應(yīng)用類別,包括
          • 關(guān)鍵字: 賽普拉斯  DRAM   
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          3d dram介紹

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