3d dram 文章 進入3d dram技術(shù)社區(qū)
三星DRAM全球份額再創(chuàng)歷史新高,美光遠遠落后
- 南韓科技巨擘三星 DRAM 市占率再創(chuàng)新高,再加上同胞兄弟 SK 海力士的份額,兩家南韓公司已壟占全球超過八成的 DRAM 市場。 據(jù)市調(diào)機構(gòu) IHS 統(tǒng)計,三星第二季 DRAM 市占率來到 45.2%,較前季成長 1.1 個百分點,且刷新 2011 年所寫下 45% 的紀錄。自去年第三季以來,三星 DRAM 市占率每季都在 4 成以上。 業(yè)界人士認為三星在 20 奈米制程技術(shù)的硬實力,全球無人能敵,是三星得以在 DRAM 半導體業(yè)務(wù)上取勝的重要因素,且短期之內(nèi)
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大陸供應鏈進逼臺灣芯片廠整并應戰(zhàn)
- 中國大陸紅色供應鏈威脅有增無減,IC設(shè)計業(yè)者表示,整并壯大自己,是因應對策之一,只是缺乏高級管理人才,將是當前整并發(fā)展趨勢下,臺灣可能面臨的最大問題。 中國大陸政府強力扶植半導體產(chǎn)業(yè),近年來中國大陸企業(yè)采取挖角與并購并進策略,期能加速半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 南亞科總經(jīng)理高啟全日前退休,并傳將加入中國大陸紫光集團,負責半導體儲存業(yè)務(wù),為國內(nèi)動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM),甚至是半導體業(yè)拋下震撼彈。 業(yè)界憂心,高啟全若真跳槽紫光集團,在他過去多年與美光協(xié)商合作經(jīng)驗下,有助促成紫光集團與美光合作
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四強投資動作暗潮洶涌 欲爭奪3D NAND市場
- 盡管目前全球存儲器四強競局維持平衡狀態(tài),然近期各廠投資動作頻頻,包括三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micron)與東芝(Toshiba)為量產(chǎn)3D NAND Flash,紛投資建廠或以既有生產(chǎn)線進行轉(zhuǎn)換,SK海力士(SK Hynix)亦可能利用M10廠生產(chǎn)3D NAND Flash,業(yè)界預期未來3~4年內(nèi)存儲器產(chǎn)業(yè)既有平衡競局恐將被打破。 半導體業(yè)者表示,3D NAND技術(shù)是未來存儲器產(chǎn)品主流,然技術(shù)層次及難度十分高,目前在制程良率上仍面臨許多挑戰(zhàn),預計2016年真正
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MIC:明年全球半導體衰退1%
- 資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)報告指出,受到新興市場智慧型手機晶片價格快速下滑及需求不佳影響,預估明年全球半導體市場成長率較今年衰退1%,臺灣半 導體產(chǎn)業(yè)在DRAM產(chǎn)值跌幅趨緩之下,明年產(chǎn)值將達2.2兆元微幅年增2.2%。 資策會MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師施雅茹表示,今年臺灣半導體 產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)不如全球,主要受DRAM與IC設(shè)計產(chǎn)值下滑影響,估算今年臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約4,971億元新臺幣,年減6%,DRAM產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2,325 億元,年減13%;預估明年可望在DRAM產(chǎn)值跌幅趨緩,以及晶圓代工、IC封測
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全球12吋晶圓產(chǎn)線續(xù)增 18吋晶圓之路漸行漸遠
- 由于12吋晶圓持續(xù)擴大應用至非存儲器領(lǐng)域,使得全球12吋晶圓生產(chǎn)線持續(xù)增加,2015年已超過90條產(chǎn)線,較5年前增加約20條產(chǎn)線,且預計未來4年將再增加近20條產(chǎn)線,相較之下,18吋晶圓商用化時程則會再往后延緩,業(yè)界預期2020年之前將不會有采用18吋晶圓進行大量生產(chǎn)的產(chǎn)線。 12吋晶圓除應用在DRAM和NANDFlash等需要大量生產(chǎn)的存儲器芯片,亦持續(xù)擴大使用在非存儲器產(chǎn)品,包括電源管理芯片、影像感測器等,甚至用來制造邏輯芯片、微型元件IC等,且為因應市場需求,將芯片產(chǎn)量最大化,半導體廠在1
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三星DRAM報價下調(diào)20% 華亞科/南亞科下季營收不樂觀
- 全球DRAM大廠三星昨天傳出下調(diào)DRAM報價,調(diào)降幅度20%。此舉預告DRAM產(chǎn)業(yè)將在第四季出現(xiàn)一波修正期,DRAM大廠華亞科和南亞科第四季營收恐不如預期。 繼臺積電前天無預警下修第四季財測,市場消息傳出,全球DRAM市占率達四成的三星,將DRAM模組價格從21美元降至16.8美元,換算每顆粒DRAM價格僅剩1.8美元。 8月三星還力守DDR3 4GB主流模組價格在21美元左右,并將部分PC DRAM產(chǎn)能轉(zhuǎn)進高階智慧型手機使用的LP DDR4。 隨今年以來DRAM價格持續(xù)走低,市場需
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DRAM報價 傳出三星調(diào)降20%
- 全球DRAM大廠三星昨天傳出下調(diào)DRAM報價,調(diào)降幅度20%。此舉預告DRAM產(chǎn)業(yè)將在第四季出現(xiàn)一波修正期,國內(nèi)DRAM大廠華亞科和南亞科第四季營收恐不如預期。 繼臺積電前天無預警下修第四季財測,市場消息傳出,全球DRAM市占率達四成的三星,將DRAM模組價格從21美元降至16.8美元,換算每顆粒DRAM價格僅剩1.8美元。 8月三星還力守DDR3 4GB主流模組價格在21美元左右,并將部分PC DRAM產(chǎn)能轉(zhuǎn)進高階智慧型手機使用的LP DDR4。 隨今年以來DRAM價格持續(xù)走低,市
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PROM、EEPROM、FLASH、SRAM、DRAM等存儲器比較
- PROM、EEPROM、FLASH的總結(jié)性區(qū)別 EPROM、EEPROM、FLASH 都是基于一種浮柵管單元(Floating gate transister)的結(jié)構(gòu)。EPROM的浮柵處于絕緣的二氧化硅層中,充入的電子只能用紫外線的能量來激出。EEPROM的單元是由FLOTOX(Floating- gate tuneling oxide transister)及一個附加的Transister組成,由于FLOTOX的特性及兩管結(jié)構(gòu),所以可以單元讀/寫。技術(shù)上,F(xiàn)LASH是結(jié)合EPROM和EEPRO
- 關(guān)鍵字: SRAM DRAM
18吋晶圓技術(shù)成本過高 12吋將續(xù)為業(yè)者主力
- 雖然較大尺寸晶圓的生產(chǎn)材料和技術(shù)成本高于小尺寸晶圓,但由于較大晶圓可以切割出更多的芯片,因此經(jīng)驗顯示,就每單位芯片成本而言,大尺寸晶圓技術(shù)至少會比小尺寸晶圓降低20%。 然而在實務(wù)上,要采用大尺寸晶圓生產(chǎn)技術(shù),業(yè)者必須要先行投入大筆經(jīng)費。因此在資金和技術(shù)的障礙下,各業(yè)者往往會采用將現(xiàn)有技術(shù)進行效率最大化的方式進行生產(chǎn),而不是對新開發(fā)的大尺寸晶圓生產(chǎn)技術(shù)進行投資。 以最新18吋(450mm)晶圓生產(chǎn)技術(shù)的采用為例,就正處于這樣一種狀況下。根據(jù)調(diào)研機構(gòu)ICInsights最新公布的2015~2
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大陸景氣低迷 韓國存儲器廠前景恐難卜
- 雖然大陸景氣疲軟,2015年韓國存儲器廠的業(yè)績展望相對明朗。然大陸智能型手機需求縮減,2016年移動DRAM價格可能下滑,2016年前景反而不透明。 據(jù)ET News報導,全球排名前一、二名的DRAM制造廠三星電子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)下半年業(yè)績可能會與當初預期相近,或小幅提升。近來大陸景氣迅速萎縮,但對下半年暫時不會有太大影響。 三星下半年IT及移動裝置(IM)事業(yè)部業(yè)績可能下滑,但半導體事業(yè)暨裝置解決方案(DS)事業(yè)部的存儲器和系統(tǒng)晶
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海力士擴產(chǎn) DRAM不妙
- 全球第二大DRAM廠南韓SK海力士昨(25)日宣布,規(guī)劃斥資31兆韓元(約259.4億美元、約新臺幣8,300億元),在南韓興建兩座新廠,預計2024年前竣工。近期DRAM價格好不容易出現(xiàn)止跌訊號,市場憂心,SK海力士大舉擴產(chǎn),長期將再度使得產(chǎn)業(yè)陷入供過于求。 外電指出,投資人正密切留意記憶體廠新的資本投資,因為大規(guī)模的支出可能導致供給過剩,或引爆價格戰(zhàn),這對三星、SK海力士、華亞科(3474)、南亞科等業(yè)者都將不利。 受市場憂心SK海力士大舉擴產(chǎn)影響,南亞科昨天股價在臺股大漲逾265點下
- 關(guān)鍵字: 海力士 DRAM
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