3d hal 文章進(jìn)入3d hal技術(shù)社區(qū)

Stratasys與Creaform在中國(guó)大陸與香港地區(qū)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共同開(kāi)拓3D市場(chǎng)

　　3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.(納斯達(dá)克代碼：SSYS)上海分公司與便攜式 3D 測(cè)量解決方案和工程服務(wù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)航者Creaform形創(chuàng)中國(guó)，今天聯(lián)合宣布將兩公司的戰(zhàn)略合作拓展至中國(guó)大陸與香港地區(qū)。 Stratasys與形創(chuàng)的此次合作，將為市場(chǎng)提供更加整合的3D解決方案，讓用戶得以同時(shí)利用前沿的3D掃描技術(shù)與3D打印技術(shù)，完成從輸入端的產(chǎn)品掃描到輸出端的產(chǎn)品成型，確保工作流程一氣呵成。此次合作將以教
關(guān)鍵字： Stratasys 3D 打印

慧榮科技推出全球首款支持3D NAND的交鑰匙式企業(yè)版SATA 6Gb/s SSD控制器產(chǎn)品

　　慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)宣布推出全球首款支持多家供應(yīng)商主流3D NAND產(chǎn)品的交鑰匙式企業(yè)版SATA SSD控制器解決方案。這款性能增強(qiáng)的控制器解決方案將有助加快推進(jìn)最具競(jìng)爭(zhēng)力的高性能SSD產(chǎn)品在市場(chǎng)上的應(yīng)用。此次2016年拉斯維加斯消費(fèi)電子展期間(2016 Consumer Electronics Show)，慧榮科技也將展出其使用了升級(jí)版SM2246EN
關(guān)鍵字：慧榮科技 3D NAND

重磅：3D Systems宣布退出消費(fèi)級(jí)3D打印市場(chǎng)

　　上周，全球3D打印行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)3D Systems公司向其旗下消費(fèi)型的在線3D打印市場(chǎng)Cubify.com的注冊(cè)用戶發(fā)送了一封電子郵件，宣布關(guān)閉Cubify.com，并停止零售3D打印產(chǎn)品，比如珠寶和手機(jī)外殼等。當(dāng)時(shí)這封電子郵件讓很多人難以置信，在即將進(jìn)入2016年之際，這位3D打印巨頭為什么要突然退出消費(fèi)零售市場(chǎng)?會(huì)不會(huì)是該公司的郵件系統(tǒng)被黑了?遺憾的是，2015年12月28日，該公司正式確認(rèn)了這個(gè)消息。　　據(jù)了解，3D Systems宣布將撤出“消費(fèi)級(jí)”市場(chǎng)，轉(zhuǎn)向看似更
關(guān)鍵字： 3D Systems 3D打印

Android用戶別急 3D Touch很快就來(lái)了

悲催的安卓自己總是玩不起來(lái)啊，都需要蘋果帶頭才能玩，指紋識(shí)別、全金屬、3D Touch。。。
關(guān)鍵字： Android 3D Touch

智能硬件與嵌入式系統(tǒng)和英特爾Real Sense技術(shù)

本文基于全國(guó)嵌入式學(xué)術(shù)研討會(huì)，對(duì)智能硬件與嵌入式系統(tǒng)內(nèi)容分析、回顧及對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件應(yīng)該如何發(fā)展做出思考。同時(shí)文中介紹了英特爾Real Sense技術(shù)和應(yīng)用。
關(guān)鍵字：智能硬件嵌入式系統(tǒng) Real Sense 3D 物聯(lián)網(wǎng) 201511

3D Touch火紅供應(yīng)鏈樂(lè)

　　蘋果iPhone 6s新機(jī)加入壓力感測(cè)3D Touch功能，預(yù)料將帶動(dòng)市場(chǎng)風(fēng)潮。目前已有華為、中興等品牌新機(jī)支援壓力感測(cè)功能，科技網(wǎng)站傳出，三星新一代旗艦機(jī)Galaxy S7，也搭載壓力感測(cè)，可望帶動(dòng)TPK宸鴻(3673)等相關(guān)概念股表現(xiàn)。　　三星供應(yīng)商新思日前已發(fā)表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案，可以區(qū)別按壓力道大小，做出不同回應(yīng)，并與全球 OEM和 LCM大廠進(jìn)行合作中，外傳三星已與新思洽商采用此一技術(shù)。　　法人表示，壓力感測(cè)器概念股包括敦泰、F-臻
關(guān)鍵字：蘋果 3D Touch

ARM出BUG最新iPhone 6s玩3D游戲閃屏

ARM新近推出的版本中出現(xiàn)Bug，iPhone 6s Plus玩3D游戲閃屏，不過(guò)后續(xù)通過(guò)軟件升級(jí)可以解決。
關(guān)鍵字： iPhone 6s 3D

3D Touch引爆市場(chǎng) 國(guó)產(chǎn)壓力觸控廠商加速布局

　　一場(chǎng)觸控界的革新，因?yàn)樘O果的參與而讓市場(chǎng)沸騰起來(lái)。新iPhone9月10日(北京時(shí)間)發(fā)布后，搭載的3D Touch技術(shù)讓消費(fèi)者們對(duì)手機(jī)操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮，經(jīng)歷了長(zhǎng)久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場(chǎng)爆點(diǎn)。不過(guò)興奮的同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈廠商們也沒(méi)有太過(guò)樂(lè)觀，因?yàn)榘沧渴袌?chǎng)才是引爆市場(chǎng)的關(guān)鍵，而這恐怕還需等待一段時(shí)間。　　為部分App帶來(lái)革命性體驗(yàn) 　　壓感觸控技術(shù)是指在現(xiàn)有手機(jī)平面操作的基礎(chǔ)上增加第三種維度——重力感應(yīng)，根據(jù)力度的不同，調(diào)用的菜單也有所區(qū)別。而
關(guān)鍵字：壓力觸控 3D Touch

FinFET/3D NAND前景亮　推升半導(dǎo)體設(shè)備需求

　　鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實(shí)現(xiàn)更高運(yùn)算/儲(chǔ)存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求，因此半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長(zhǎng)的潛力，已研發(fā)相關(guān)的蝕刻機(jī)臺(tái)和磊晶技術(shù)。　　應(yīng)用材料副總裁兼臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸指出，隨著先進(jìn)制程發(fā)展，該公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)有兩大重點(diǎn)方向，一是電晶體與導(dǎo)線技術(shù)，另一個(gè)是圖形制作與檢測(cè)技術(shù)。　　應(yīng)用材料副總裁兼臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發(fā)展至16/14奈
關(guān)鍵字： FinFET 3D NAND

意法半導(dǎo)體（ST）通過(guò)行業(yè)認(rèn)證的HAL固件可簡(jiǎn)化嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)最新的硬件抽象層(HAL, Hardware Abstraction Layer)固件正式加入STM32 ARM® Cortex®-M內(nèi)核32位微控制器設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)。新HAL固件是按照MISRA[1] C軟件開(kāi)發(fā)指引及嚴(yán)格的ISO/TS16949汽車質(zhì)量系統(tǒng)管理標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。　　這意味著嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員可以期待將意法半導(dǎo)體的低層驅(qū)動(dòng)程序和抽象應(yīng)用程序接口(API, Application Program Interf
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 HAL

CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升晶圓級(jí)封裝設(shè)備需求增

　　微機(jī)電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導(dǎo)體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動(dòng)12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場(chǎng)需求殷切，在過(guò)去12個(gè)月以來(lái)，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來(lái)自于晶圓代工廠以及總部設(shè)置于亞洲的半導(dǎo)體封測(cè)廠(OSAT)多臺(tái)的訂單;大部份訂單需求的成長(zhǎng)系受惠于先進(jìn)封裝應(yīng)用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測(cè)器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
關(guān)鍵字： CMOS 3D-IC

FMS2015XPoint內(nèi)存之思：這個(gè)東西屬不屬于PCM？

　　美國(guó)閃存峰會(huì)上的演講提出假設(shè)性觀點(diǎn)。　　　　3D XPoint內(nèi)存晶圓近照。　　本屆閃存記憶體峰會(huì)上的一次主題演講對(duì)英特爾/美光聯(lián)合打造的3D XPoint內(nèi)存技術(shù)作出了相關(guān)猜測(cè)——包括這項(xiàng)技術(shù)的具體定義以及英特爾會(huì)在未來(lái)如何加以運(yùn)用。我們就其中的部分內(nèi)容向知識(shí)淵博的從業(yè)專家進(jìn)行了咨詢，并以此為基礎(chǔ)提出自己的觀點(diǎn)——同樣圍繞這兩點(diǎn)，該技術(shù)究竟算是什么、未來(lái)又將如何發(fā)展。　　本月13號(hào)星期四在301-C會(huì)話環(huán)節(jié)中作出的這
關(guān)鍵字：閃存 3D XPoint

基于GPU的技術(shù)分析及應(yīng)用實(shí)例大全，包括程序、平臺(tái)等

　　GPU是顯示卡的“心臟”，也就相當(dāng)于CPU在電腦中的作用，它決定了該顯卡的檔次和大部分性能，同時(shí)也是2D顯示卡和3D顯示卡的區(qū)別依據(jù)。GPU使顯卡減少了對(duì)CPU的依賴，并進(jìn)行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時(shí)。　　現(xiàn)代顯卡GPU　pixel shader小程序合集　　Pixel Shader是現(xiàn)代顯卡GPU的編程語(yǔ)言，可以用于對(duì)屏幕輸出圖像里的每個(gè)象素點(diǎn)進(jìn)行精確的色彩調(diào)整。大型三維游戲里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴，Vertex Shader
關(guān)鍵字： Pixel Shader 3D

從制造到文創(chuàng)——Stratasys 3D打印驅(qū)動(dòng)中國(guó)西南智能騰飛

　　3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三屆世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨第二屆世界3D打印博覽會(huì)。Stratasys大中華區(qū)總經(jīng)理汪祥艮將在大會(huì)期間參與CEO高峰論壇討論，分享3D打印技術(shù)如何與西南地區(qū)的產(chǎn)業(yè)特色相結(jié)合，激發(fā)創(chuàng)新商業(yè)模式，助力眾多領(lǐng)域的智能發(fā)展。博覽會(huì)于6月3日至6日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心舉行，Stratasys展臺(tái)號(hào)為3號(hào)館B01號(hào)。　　本屆世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨博覽會(huì)是該行業(yè)盛會(huì)首次在成都舉辦，彰顯了成都及西南地區(qū)在3D打印應(yīng)
關(guān)鍵字： Stratasys 3D 打印

2015上交會(huì)Stratasys展臺(tái)搶眼官方民眾共同關(guān)注

　　第三屆中國(guó)(上海)國(guó)際技術(shù)進(jìn)出口交易會(huì)(上交會(huì))在上海世博展覽館落下帷幕。展會(huì)期間，3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys Ltd.上海分公司表現(xiàn)亮眼，吸引了參觀展覽的領(lǐng)導(dǎo)及民眾的熱切關(guān)注。Stratasys的Objet500 Connex3彩色多材料3D打印機(jī)榮獲上交會(huì)“十大人氣項(xiàng)目”稱號(hào)，這一評(píng)選旨在表彰和推廣與經(jīng)濟(jì)發(fā)展和人們生活息息相關(guān)的高新技術(shù)。　　　　展會(huì)期間，全國(guó)政協(xié)副主席、科技部部長(zhǎng)萬(wàn)鋼、上海市委書記韓正、上海市委副
關(guān)鍵字： Stratasys 3D 打印