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3d hal
3d hal 文章 進(jìn)入3d hal技術(shù)社區(qū)
e絡(luò)盟3D打印產(chǎn)品線再添新供應(yīng)商MakerGear
- 全球電子元器件與開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印機(jī),進(jìn)一步擴(kuò)充其 3D 打印產(chǎn)品陣列。MakerGear是 3D 打印系統(tǒng)技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)航者,其打印機(jī)旨在加速終端應(yīng)用部件和設(shè)備的原型設(shè)計(jì)及生產(chǎn)?! 癕akerGear打印機(jī)的設(shè)計(jì)、構(gòu)建、制造和檢驗(yàn)均符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn),確保為專業(yè)人士和創(chuàng)客提供最優(yōu)性能。” Premier Farnell 和 e絡(luò)盟全球測(cè)試和工具主管 James McGregor表示,“作為開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷商,我們致力于為客戶進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計(jì)、加快產(chǎn)品研發(fā)上市速度提供技術(shù)
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基本半導(dǎo)體成功主辦第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇
- 10月24日,由青銅劍科技、基本半導(dǎo)體、中歐創(chuàng)新中心聯(lián)合主辦的第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在深圳會(huì)展中心成功舉行?! ”緦酶叻逭搲偷谌雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟達(dá)成戰(zhàn)略合作,與第十五屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇暨2018國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇同期舉行,來(lái)自中國(guó)、歐洲及其他國(guó)家的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖同臺(tái)論劍,給現(xiàn)場(chǎng)觀眾帶來(lái)了一場(chǎng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的盛宴?! ×⒆銍?guó)際產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì),從全球視角全面探討第三代半導(dǎo)體發(fā)展的現(xiàn)狀與趨勢(shì)、面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn),以及面向未來(lái)的戰(zhàn)略與思考是中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇舉辦的宗旨。目
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晶圓廠、DRAM和3D NAND投資驅(qū)動(dòng),中國(guó)晶圓代工產(chǎn)能將于2020年達(dá)到全球20%份額
- 近日國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI公布了最新的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報(bào)告,報(bào)告顯示,中國(guó)前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長(zhǎng)至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16%,到2020年,這一份額將增加到20%。受跨國(guó)公司和國(guó)內(nèi)公司存儲(chǔ)和代工項(xiàng)目的推動(dòng),中國(guó)將在2020年的晶圓廠投資將以超過(guò)200億美元的支出,超越世界其他地區(qū),占據(jù)首位?! ?014年中國(guó)成立大基金以來(lái),促進(jìn)了中國(guó)集成電路供應(yīng)鏈的迅速增長(zhǎng),目前已成為全球半導(dǎo)體進(jìn)口最大的國(guó)家市場(chǎng)。SEMI指出,目前中國(guó)正在進(jìn)行或計(jì)劃開(kāi)展25個(gè)新的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目,代工廠、DRAM和3D
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3D SiC技術(shù)閃耀全場(chǎng),基本半導(dǎo)體參展PCIM Asia引關(guān)注
- 6月26日-28日,基本半導(dǎo)體成功參展PCIM?Asia 2018上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)?! 』景雽?dǎo)體展臺(tái)以充滿科技感和未來(lái)感的藍(lán)白為主色調(diào),獨(dú)有的3D SiC?技術(shù)和自主研發(fā)的碳化硅功率器件吸引了眾多國(guó)內(nèi)外參展觀眾的眼球?! ∪颡?dú)創(chuàng)3D SiC?技術(shù) 展會(huì)期間,基本半導(dǎo)體技術(shù)團(tuán)隊(duì)詳細(xì)介紹了公司獨(dú)創(chuàng)的3D SiC?外延技術(shù),該技術(shù)能夠充分利用碳化硅的材料潛力,通過(guò)外延生長(zhǎng)結(jié)構(gòu)取代離子注入,使碳化硅器件在高溫應(yīng)用中擁有更高的穩(wěn)定性。優(yōu)良的外延質(zhì)量和設(shè)計(jì)靈活性也有利于實(shí)現(xiàn)高電流密度的
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成本節(jié)省高達(dá)50%:Stratasys在中國(guó)市場(chǎng)推出全新經(jīng)濟(jì)型材料
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys中國(guó)(以下簡(jiǎn)稱Stratasys)宣布,專門為本地市場(chǎng)推出的兩款高性比新材料VeroDraft? 和FullCure 700?正式發(fā)布,即刻上市。 Stratasys此次推出的兩款材料為本地市場(chǎng)帶來(lái)了高價(jià)值的新選擇,大大降低了專業(yè)3D打印應(yīng)用的門檻。這兩種材料均經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可用于一般用途的原型制作。VeroDraft是一種剛性不透明光敏聚合物,可為形狀、匹配度與功能測(cè)試提供卓越的可視化效果和光滑表面。F
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費(fèi)恩格爾:全面屏?xí)r代的3D—TOF
- 談到生物識(shí)別,有兩點(diǎn)不得不談,其中一個(gè)是算法,另一個(gè)便是傳感器。在費(fèi)恩格爾CEO黃昊看來(lái),生物識(shí)別的關(guān)鍵在于算法,算法是提供今天生物識(shí)別行業(yè)的基礎(chǔ)。 細(xì)細(xì)看來(lái),從光學(xué)指紋到電容指紋,從各種方案的支撐到小面陣的縮減再至屏下指紋、屏內(nèi)指紋,這是整個(gè)指紋識(shí)別技術(shù)更新的方向。2017年iPhone X發(fā)布的Face ID把生物識(shí)別在手機(jī)端的應(yīng)用提高到一個(gè)新高度,出現(xiàn)了人臉識(shí)別算法。不變的是,人臉識(shí)別在智能手機(jī)的出現(xiàn),它最重要的一個(gè)前提就是自學(xué)算法對(duì)傳統(tǒng)人臉識(shí)別算法的支撐。 指紋傳感器也被堪稱為生物
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Stratasys加大中國(guó)市場(chǎng)投入
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys中國(guó)(以下簡(jiǎn)稱Stratasys)在上海舉行辦公室喬遷暨打印服務(wù)中心開(kāi)業(yè)儀式,以3倍于前的辦公環(huán)境配置,踏上市場(chǎng)開(kāi)拓的新征程。上海辦公室擴(kuò)建之舉,也是為了將上海建成為Stratasys南亞總部,覆蓋除日韓之外的整個(gè)亞太市場(chǎng),包括大中華區(qū)、印度、東南亞、澳大利亞、新西蘭等廣大地區(qū)?! tratasys南亞總部暨上海打印服務(wù)中心開(kāi)業(yè)儀式 Stratasys亞太及日本地區(qū)總裁Omer Krieger表示,“中國(guó)是正
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美光3D NAND技術(shù)發(fā)威 搶占邊緣存儲(chǔ)商機(jī)
- 美系存儲(chǔ)器大廠美光(Micron)3D NAND技術(shù)逐漸成熟后,開(kāi)始拓展旗下產(chǎn)品線廣度,日前耕耘工業(yè)領(lǐng)域有成,將推出影像監(jiān)控邊緣儲(chǔ)存解決方案,32GB和64GB版microSD卡搶先問(wèn)世,預(yù)計(jì)2018年第1季128GB和256GB版會(huì)開(kāi)始送樣,同年第2季量產(chǎn)。 美光的64層3D NAND技術(shù)今年成熟且開(kāi)始量產(chǎn),除了主攻服務(wù)器∕企業(yè)端、消費(fèi)性固態(tài)硬碟(SSD)領(lǐng)域,也積極推動(dòng)工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用,日前推出全系列的影像監(jiān)控邊緣裝置儲(chǔ)存解決方案產(chǎn)品組合,以32GB和64GB版microSD卡搶先試水溫。
- 關(guān)鍵字: 美光 3D NAND
人機(jī)界面技術(shù)大盤點(diǎn)
- 人機(jī)界面技術(shù)大盤點(diǎn)- 人機(jī)界面,真正意義上的人機(jī)交互方式是人將擺脫任何形式的交互界面,輸入信息的方式變得越來(lái)越簡(jiǎn)單、隨意、任性,借助于人工智能與大數(shù)據(jù)的融合,能夠非常直觀、直接、全面地捕捉到人的需求,并且協(xié)助處理。
- 關(guān)鍵字: 人機(jī)交互 NaturalID 3D-Touch ClearPad3350
技術(shù)工程師分享:為何PCB設(shè)計(jì)需要3D功能?
- 技術(shù)工程師分享:為何PCB設(shè)計(jì)需要3D功能?-實(shí)時(shí)3D圖形技術(shù)通過(guò)3D PCB設(shè)計(jì)工具,已為PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來(lái)變革。對(duì)于希望從3D中獲益的PCB設(shè)計(jì)者,這意味著要選擇一種能夠提供全3D功能的軟件方案。這種方案提供了電路板設(shè)計(jì)者所需要的、能夠幫助他們?cè)谌遮厪?fù)雜的設(shè)計(jì)環(huán)境中創(chuàng)建出具有競(jìng)爭(zhēng)力的下一代電子產(chǎn)品的功能。
- 關(guān)鍵字: PCB 3D 電路板 CAD
3d hal介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條3d hal!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d hal的理解,并與今后在此搜索3d hal的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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