3d ic設(shè)計(jì) 文章進(jìn)入3d ic設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)

如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲

光子學(xué)和電子學(xué)這兩個(gè)曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
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Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體，最先進(jìn)的點(diǎn)云

Zivid最新SDK2.12正式發(fā)布，是對(duì)我們3D視覺相機(jī)的一次絕佳更新。本次發(fā)布中，我們?nèi)碌腛mni Engine有了更驚人的性能提高。Omni v2提供了更長的工作距離，速度更快，點(diǎn)云質(zhì)量更好，特別是在透明物體上。升級(jí)要點(diǎn)· Omni Engine v.2我們用于捕捉透明度的最先進(jìn)的3D技術(shù)已經(jīng)獲得了重大升級(jí)。Omni v2顯著減少了與成像透明物體相關(guān)的點(diǎn)云偽影和錯(cuò)誤并且可以比以前快約35%地生成這些高質(zhì)量的點(diǎn)云。當(dāng)在高端GPU上運(yùn)行時(shí)，我們推薦的預(yù)設(shè)和配置的捕獲時(shí)間從490毫秒減少到約315毫秒。
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3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)

在 AI 服務(wù)器中，內(nèi)存帶寬問題越來越凸出，已經(jīng)明顯阻礙了系統(tǒng)計(jì)算效率的提升。眼下，HBM 內(nèi)存很火，它相對(duì)于傳統(tǒng) DRAM，數(shù)據(jù)傳輸速度有了明顯提升，但是，隨著 AI 應(yīng)用需求的發(fā)展，HBM 的帶寬也有限制，而理論上的存算一體可以徹底解決「存儲(chǔ)墻」問題，但該技術(shù)產(chǎn)品的成熟和量產(chǎn)還遙遙無期。在這樣的情況下，3D DRAM 成為了一個(gè) HBM 之后的不錯(cuò)選擇。目前，各大內(nèi)存芯片廠商，以及全球知名半導(dǎo)體科研機(jī)構(gòu)都在進(jìn)行 3D DRAM 的研發(fā)工作，并且取得了不錯(cuò)的進(jìn)展，距離成熟產(chǎn)品量產(chǎn)不遠(yuǎn)了。據(jù)首爾半導(dǎo)體行業(yè)
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3D NAND，1000層競(jìng)爭(zhēng)加速！

據(jù)國外媒體Xtech Nikkei報(bào)道，日本存儲(chǔ)芯片巨頭鎧俠（Kioxia）首席技術(shù)官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學(xué)的應(yīng)用物理學(xué)會(huì)春季會(huì)議上宣布，該公司計(jì)劃到2031年批量生產(chǎn)超過1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知，在所有的電子產(chǎn)品中，NAND閃存應(yīng)用幾乎無處不在。而隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)以及AI人工智能的發(fā)展，以SSD為代表的大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品需求高漲，堆疊式閃存因此而受到市場(chǎng)的青睞。自三星2013年設(shè)計(jì)出垂直堆疊單元技術(shù)后，NAND廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)便主要集中在芯
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比亞迪入股上海芯享程半導(dǎo)體

據(jù)天眼查信息，近日，上海芯享程半導(dǎo)體有限公司發(fā)生工商變更，新增股東比亞迪股份有限公司、嘉興市創(chuàng)啟開盈創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙），同時(shí)該公司注冊(cè)資本由約132.95萬元人民幣增至約147.8萬元人民幣。工商信息指出，上海芯享程半導(dǎo)體有限公司成立于2021年11月，法定代表人為肖知明，經(jīng)營范圍含從事半導(dǎo)體科技、計(jì)算機(jī)科技、電子科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓，電子產(chǎn)品銷售，集成電路設(shè)計(jì)，工業(yè)設(shè)計(jì)服務(wù)等。官網(wǎng)顯示，上海芯享程半導(dǎo)體公司，致力于高品質(zhì)，工業(yè)級(jí)/車規(guī)級(jí)電源管理類芯片以及高性能信號(hào)
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2024中國IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜公布！思特威再次入選TOP10傳感器公司

思特威（上海）電子科技股份有限公司，2024年4月1日，全球電子技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先媒體集團(tuán)ASPENCORE發(fā)布了“2024中國IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜”。思特威再次入選TOP10傳感器公司，這是思特威連續(xù)第二年榮登此榜單?！爸袊鳬C設(shè)計(jì)Fabless100排行榜”由AspenCore分析師團(tuán)隊(duì)根據(jù)量化數(shù)學(xué)模型、企業(yè)公開信息、廠商調(diào)查問卷，以及一手訪談資料等數(shù)據(jù)綜合評(píng)選產(chǎn)生，是中國電子技術(shù)和IC設(shè)計(jì)行業(yè)具影響力的權(quán)威榜單之一。思特威能夠再次當(dāng)選TOP10傳感器公司，不僅代表了中國IC產(chǎn)業(yè)和行業(yè)權(quán)威媒
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英特爾Intel 18A向韓國IC設(shè)計(jì)業(yè)者招手，爭(zhēng)取晶圓代工商機(jī)

根據(jù)韓國媒體TheElec的報(bào)導(dǎo)，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger去年會(huì)見韓國IC設(shè)計(jì)公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標(biāo)是大力向韓國IC設(shè)計(jì)公司銷售晶圓代工服務(wù)，以爭(zhēng)取商機(jī)。上周，英特爾首屆晶圓代工服務(wù)大會(huì)宣布，四年五節(jié)點(diǎn)計(jì)劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標(biāo)是超越排名第二的三星，僅次市場(chǎng)龍頭臺(tái)積電。韓國媒體報(bào)導(dǎo)，三星晶圓代工重點(diǎn)在爭(zhēng)取國際大廠訂單，所以韓國IC設(shè)計(jì)公司幾乎很難拿到三
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千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局

從目前公開的DRAM（內(nèi)存）技術(shù)來看，業(yè)界認(rèn)為，3D DRAM是DRAM技術(shù)困局的破解方法之一，是未來內(nèi)存市場(chǎng)的重要發(fā)展方向。3D DRAM與3D NAND是否異曲同工？如何解決尺寸限制等行業(yè)技術(shù)痛點(diǎn)？大廠布局情況？如何理解3D DRAM？DRAM（內(nèi)存）單元電路是由一個(gè)晶體管和一個(gè)電容器組成，其中，晶體管負(fù)責(zé)傳輸電流，使信息（位）能夠被寫入或讀取，電容器則用于存儲(chǔ)位。DRAM廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機(jī)等需要低成本和高容量內(nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備。DRAM開發(fā)主要通過減小電路線寬來提高集成度
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為什么仍然沒有商用3D-IC？

摩爾不僅有了一個(gè)良好的開端，但接下來的步驟要困難得多。
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深入了解FET輸入放大器中的電流噪聲

IC設(shè)計(jì)工程師和電路設(shè)計(jì)人員都深知電流噪聲會(huì)隨頻率增高而變大，但由于關(guān)于此領(lǐng)域的資料過少，或者制造商提供的信息不全，許多工程師很難了解其原因。許多半導(dǎo)體制造商的數(shù)據(jù)手冊(cè)，包括ADI在內(nèi)，都在規(guī)格表中給出了放大器的電流噪聲，一般是1 kHz頻率時(shí)的噪聲。但并非始終能夠指明電流噪聲參數(shù)從何而來。是通過測(cè)量得來？或者是理論推斷而來？有些制造商很明白地指出，他們是通過一個(gè)公式即散粒噪聲公式得出這些數(shù)值的。一直以來，ADI都是采用這種方式提供大部分電流噪聲數(shù)值。但這些計(jì)算出的數(shù)值是否等于各放大器在1 kHz時(shí)的噪聲
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不怕美制裁？中國IC設(shè)計(jì)廠繞道組裝芯片

美國去年對(duì)中國大陸實(shí)施全面芯片出口限制令，美國、日本或荷蘭公司無法再對(duì)中國大陸企業(yè)銷售先進(jìn)的芯片制造工具，中國大陸廠商想方設(shè)法突破禁令，根據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，大陸IC設(shè)計(jì)廠紛紛將高階封測(cè)訂單轉(zhuǎn)給馬來西亞，這將讓旗下的產(chǎn)品更容易在大陸以外的市場(chǎng)銷售。報(bào)導(dǎo)指出，三位知情人士透露，中國大陸有越來越多IC設(shè)計(jì)公司，將部分高階封測(cè)訂單轉(zhuǎn)向馬來西亞，在馬國生產(chǎn)大陸國產(chǎn)GPU。知情人士表示，這些大陸公司的作法僅涉及最下游組裝，并不涉及芯片的制造，不違反美國的任何規(guī)定。知情人士補(bǔ)充說明，雖然現(xiàn)階段的作法不受美國出口限制，但因?yàn)?/li>
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300層之后，3D NAND的技術(shù)路線圖

開發(fā)下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無止境的山峰。
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TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全新ASIL C級(jí)雜散場(chǎng)穩(wěn)健型3D HAL傳感器

●? ?HAL 3930-4100（單芯片）和 HAR 3930-4100（雙芯片）是兩款精確的霍爾效應(yīng)位置傳感器，具備穩(wěn)健的雜散場(chǎng)補(bǔ)償能力，并配備 PWM 或 SENT 輸出接口●? ?單芯片傳感器已定義為 ASIL C 級(jí)，可以集成到汽車安全相關(guān)系統(tǒng)中，最高可達(dá) ASIL D 級(jí)●? ?目標(biāo)汽車應(yīng)用場(chǎng)景包括轉(zhuǎn)向角位置檢測(cè)、變速器位置檢測(cè)、換檔器位置檢測(cè)、底盤位置檢測(cè)、油門和制動(dòng)踏板位置檢測(cè)**TDK株式會(huì)社利用適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的新型
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需求回春影像IC設(shè)計(jì)吹暖風(fēng)

IC設(shè)計(jì)經(jīng)歷庫存調(diào)整后，各領(lǐng)域皆迎來回補(bǔ)需求，自面板驅(qū)動(dòng)IC開始、至電源管理IC、手機(jī)SoC后，景氣暖風(fēng)也吹進(jìn)影像設(shè)計(jì)IC。原相、凌陽等影像傳感器第四季起逐步回溫，連帶圖像處理控制芯片也迎暖流，其中凌陽創(chuàng)新、芯鼎挾集團(tuán)加持上攻，興柜尖兵杰霖科技亦鎖定利基型市場(chǎng)，迎來轉(zhuǎn)機(jī)。隨著筆電、安防監(jiān)控等需求回溫，IP Cam、攝像頭拉貨動(dòng)能逐漸走出去庫存陰霾，最壞情況已過。圖像處理芯片業(yè)者感受回補(bǔ)庫存需求；法人指出，凌陽行車輔助系統(tǒng)芯片結(jié)合影像編譯碼技術(shù)，搭配子公司凌陽創(chuàng)新圖像處理控制芯片，隨著車用產(chǎn)品滲透率提升，2
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中國IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量又增加了208家

中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）11月10日開啟。重頭戲的中國IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍的主旨報(bào)告，今年的題目：提升芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。魏少軍今天公布的中國IC設(shè)計(jì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)依舊引人關(guān)注：2023年中國IC設(shè)計(jì)全行業(yè)收入5774億元，增長8%。設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為3451家，以上年的3243家為基數(shù)計(jì)算又增加了208家。2023年從業(yè)人員有28.7萬人，少于100人小微企業(yè)有2897家，占總數(shù)83.8%，比2023年又多了180家。魏少軍在演講中指出，大家一方面對(duì)
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