3d ic設(shè)計文章進(jìn)入3d ic設(shè)計技術(shù)社區(qū)

DRAM迎來3D時代？

3D DRAM 領(lǐng)域的技術(shù)競爭升溫。
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3D NAND 堆疊可超 300 層，鎧俠解讀新技術(shù)

5 月 5 日消息，鎧俠和西數(shù)展示最新的技術(shù)儲備，雙方正在努力實現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設(shè)備以及具有超過 300 條字線的 3D NAND IC。根據(jù)其公布的技術(shù)論文，鎧俠展示了一種八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件，有超過 210 個有源層和 3.2 GT/s 接口，可提供 205 MB/s 的程序吞吐量，讀取延遲縮小到 40 微秒。此外，鎧俠和西部數(shù)據(jù)還合作開發(fā)具有超過 300 個有源字層的 3D NAND 器件，這是一個具有實驗性的 3D NAND IC，通過金屬誘導(dǎo)側(cè)向
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聯(lián)發(fā)科Q2保守臺廠皮繃緊

聯(lián)發(fā)科第二季展望保守，中國臺灣的IC設(shè)計廠警戒，中國臺灣IC設(shè)計廠指出，聯(lián)發(fā)科是手機(jī)主芯片（AP）商，扮演景氣風(fēng)向球，業(yè)界對市況不好已有共識，「但是沒想到這么不好」，加上聯(lián)發(fā)科對手高通今年來在中國大陸市場降價清庫存，聯(lián)發(fā)科釋出保守展望，恐將引導(dǎo)其余IC設(shè)計廠重新評估投片數(shù)量、庫存策略。大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)到底有多血腥？IC設(shè)計業(yè)者表示，主要的手機(jī)品牌廠包括OPPO、ViVO、小米今年以來每個月下修訂單，僅一家主攻非洲市場的「傳音」逆勢調(diào)高出貨目標(biāo)，今年到目前為止也不過五個月，等于大陸手機(jī)品牌廠已經(jīng)五度下修出貨，智
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集邦：IC設(shè)計Q1營收跌幅收斂

集邦科技（TrendForce）表示，除了消費(fèi)性終端整體消費(fèi)力道弱，中國封控、企業(yè)IT支出及云端服務(wù)供貨商需求放緩等不利因素，均沖擊2022年第四季前十大IC設(shè)計業(yè)者總營收表現(xiàn)，季跌幅擴(kuò)大至9.2％至339.6億美元，其中高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱季減幅度都超過兩成。集邦預(yù)估，今年第一季前十大IC設(shè)計營收仍將續(xù)跌，但季跌幅會略為收斂。消費(fèi)市場清冷及客戶庫存修正是影響第四季大部分IC設(shè)計業(yè)者營收下降的原因，總營收排行仍位居第一的高通，在智能型手機(jī)與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）兩大產(chǎn)品業(yè)務(wù)營收各別季減22.6％及16.2％，導(dǎo)致
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2022第四季全球前十IC設(shè)計商營收跌幅擴(kuò)大至10%

隨著全球總體經(jīng)濟(jì)高通脹風(fēng)險升高，以及2022下半年下游庫存進(jìn)入修正，IC設(shè)計業(yè)者對市況反轉(zhuǎn)的反應(yīng)也較晶圓代工業(yè)者更敏感與實時。TrendForce集邦咨詢表示，除了消費(fèi)性終端整體消費(fèi)力道弱，還有疫情、企業(yè)IT支出及云端服務(wù)供應(yīng)商需求放緩等不利因素，均沖擊2022年第四季前十大IC設(shè)計業(yè)者總營收表現(xiàn)，環(huán)比跌幅擴(kuò)大至9.2%，約339.6億美元。TrendForce集邦咨詢表示，由于整體供應(yīng)鏈庫存持續(xù)修正，加上傳統(tǒng)消費(fèi)性淡季影響，除部分因新品上市帶動買氣，及供應(yīng)鏈庫存回補(bǔ)以外，市場需求仍弱，故TrendFor
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Arm傳自制芯片 IC設(shè)計廠看衰

市場傳出硅智財（IP）架構(gòu)大廠安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術(shù)實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯(lián)發(fā)科（2454）等市占率。不過，IC設(shè)計業(yè)者認(rèn)為，不論從PC／服務(wù)器、智能手機(jī)、車用等市場來看，既有廠商都已經(jīng)卡位超過十年，難以取代現(xiàn)有地位，因此Arm就算自制芯片，出海口恐怕將相當(dāng)狹窄。外媒報導(dǎo)指出，Arm已經(jīng)成立芯片設(shè)計團(tuán)隊，并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產(chǎn)芯片，并推測未來可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設(shè)計廠匹敵。不過對此業(yè)界則指出，Arm其實除了開發(fā)硅智財之外，本就需要與晶圓代工廠
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IC設(shè)計市場回溫？終端需求尚未明顯復(fù)蘇

在經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)、高通貨膨脹沖等因素沖擊下，消費(fèi)電子需求持續(xù)萎靡，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體邁入調(diào)整周期，IC設(shè)計環(huán)節(jié)也不例外。不過，近期IC設(shè)計行業(yè)迎來了利好消息。媒體報道稱，IC設(shè)計訂單需求出現(xiàn)回溫，以急單、短單為主，部分廠商重啟投片。部分廠商表示，雖然客戶對于后續(xù)訂單需求不明朗，但是由于部分庫存已經(jīng)消化完畢，也開始重新投片，但投片量不敢太多。與此同時，供應(yīng)鏈人士透露，當(dāng)前芯片價格跌幅變小，包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱半導(dǎo)體在內(nèi)的IC設(shè)計廠商收入出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，上述公司庫存調(diào)整或?qū)⒔Y(jié)束。IC設(shè)計行業(yè)正在慢慢好轉(zhuǎn)，不過業(yè)界仍舊謹(jǐn)
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平面→立體，3D DRAM重定存儲器游戲規(guī)則？

近日，外媒《BusinessKorea》報道稱，三星的主要半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人最近在半導(dǎo)體會議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認(rèn)為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法，據(jù)稱這將改變存儲器行業(yè)的游戲規(guī)則。3D DRAM是什么？它將如何顛覆DRAM原有結(jié)構(gòu)？壹摩爾定律放緩，DRAM工藝將重構(gòu)1966年的秋天，跨國公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發(fā)明了動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM），而在不久的將來，這份偉大的成就為半導(dǎo)體行業(yè)締造了一個影響巨大且市場規(guī)模超千億美元的產(chǎn)業(yè)帝國。DRA
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外媒：存儲大廠正在加速3D DRAM商業(yè)化

據(jù)外媒《BusinessKorea》報道，三星電子的主要半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人最近在半導(dǎo)體會議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認(rèn)為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導(dǎo)體研究所副社長兼工藝開發(fā)室負(fù)責(zé)人Lee Jong-myung于3月10日在韓國首爾江南區(qū)三成洞韓國貿(mào)易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示，3D DRAM被認(rèn)為是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來增長動力?？紤]到目前DRAM線寬微縮至1nm將面臨的情況，業(yè)界認(rèn)為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然，而不是一種方向。與現(xiàn)有
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芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”

國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”稱號。? “Xpeedic芯和半導(dǎo)體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計，這一事件引起了我們極大的關(guān)注。“3D InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導(dǎo)體今年首次參加3D InCi
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芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”

國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”稱號。?“Xpeedic芯和半導(dǎo)體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計，這一事件引起了我們極大的關(guān)注?！?D?InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導(dǎo)體今年首次參加3D
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支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng)新

本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構(gòu)、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動應(yīng)用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能）的性能，就需要對架構(gòu)、材料和核心制造流程進(jìn)行復(fù)雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構(gòu)、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預(yù)算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠(yuǎn)的方式組合這些。當(dāng)今的頂級智能手機(jī)使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺，包括一個或多
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不是“空中樓閣”：努比亞Pad 3D搭載全球最大Leia 3D內(nèi)容生態(tài)

近日，努比亞宣布，將在MWC 2023上，公布全球首款由AI引擎驅(qū)動3D平板：努比亞Pad 3D。但裸眼3D本身早已不是什么新鮮技術(shù)，這難免讓人懷疑這款努比亞Pad 3D的最大賣點(diǎn)，是否會向其他同類產(chǎn)品一樣，淪為“空中樓閣”。而今天，努比亞打消了用戶的這一顧慮。今天，努比亞官方宣布，努比亞Pad 3D將搭載全球最大的Leia 3D內(nèi)容生態(tài)系統(tǒng)，包含大量運(yùn)用裸眼3D技術(shù)的App，并獲得了來自多個包括Unity、UNREL等游戲引擎，以及GAMELOFT等游戲開發(fā)商的內(nèi)容支持。
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IC設(shè)計廠逆風(fēng)搶單攻USB 4、Type-C

PC、筆電市場在2022年下半年開始需求銳減后，進(jìn)入2023年需求依舊未有改善，為了搶救業(yè)績成長動能，筆電IC設(shè)計供應(yīng)鏈在今年開始加大Type-C、USB 4等高速傳輸接口布局動能。法人指出，當(dāng)中譜瑞-KY（4966）、祥碩（5269）及威鋒（6756）等IC設(shè)計廠在今年將可望擴(kuò)大切入相關(guān)供應(yīng)鏈，力拚增加訂單動能。PC、筆電市場在2022年下半年開始迎來景氣寒冬，且在歷經(jīng)半年的積極去化庫存后，在今年第一季市場庫存水位仍未有效改善，供應(yīng)鏈甚至預(yù)期，PC、筆電市場的庫存去化潮恐將一路延續(xù)到今年下半年，且今年整
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意法半導(dǎo)體和鈺立微電子在 CES 2023上展出合作成果：適用于機(jī)器視覺和機(jī)器人的3D 立體視覺攝像頭

雙方將通過立體攝像頭數(shù)據(jù)融合技術(shù)演示3D立體深度視覺， *AIoT 、AGV小車和工業(yè)設(shè)備依靠3D立體攝像頭跟蹤快速運(yùn)動物體參考設(shè)計利用意法半導(dǎo)體的高性能近紅外全局快門圖像傳感器，確保打造出最佳品質(zhì)的深度感測和*點(diǎn)云圖資訊2023年1月5日，中國----在 1 月 5 日至 8 日舉行的拉斯維加斯CES 2023 消費(fèi)電子展上，服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)，和專
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