3d ic設(shè)計(jì) 文章進(jìn)入3d ic設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)

TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器

●? ?全新霍爾效應(yīng)傳感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模擬輸出和數(shù)字 SENT 協(xié)議?！? ?卓越的角度測(cè)量以及符合 ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)水平，以小型 SOIC8 SMD 封裝為高安全要求的汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景提供支持。TDK 株式會(huì)社近日宣布，其 Micronas 直接角霍爾效應(yīng)傳感器系列產(chǎn)品增添了新成員，現(xiàn)推出面向汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全新 HAL??3927* 傳感器。HAL 3927 采用集成斷線檢測(cè)的
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3D ToF相機(jī)于物流倉儲(chǔ)自動(dòng)化的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

3D ToF智能相機(jī)能藉助飛時(shí)測(cè)距（Time of Flight；ToF）技術(shù)，在物流倉儲(chǔ)現(xiàn)場(chǎng)精準(zhǔn)判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無人搬運(yùn)車移動(dòng)順暢，加速物流倉儲(chǔ)行業(yè)自動(dòng)化。2020年全球疫情爆發(fā)，隔離政策改變?nèi)藗兊南M(fèi)模式與型態(tài)，導(dǎo)致電商與物流倉儲(chǔ)業(yè)出現(xiàn)爆炸性成長；于此同時(shí)，人員移動(dòng)的管制，也間接造成人力不足產(chǎn)生缺工問題，加速物流倉儲(chǔ)行業(yè)自動(dòng)化的進(jìn)程，進(jìn)而大量導(dǎo)入無人搬運(yùn)車AGV（Automated Guided Vehicle）／AMR（Autonomous Mobile
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上半年，中國毛利率最高的半導(dǎo)體廠商和賽道是哪些？

2023 年上半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)仍然呈現(xiàn)去庫存特征，行業(yè)進(jìn)入下行周期，進(jìn)而對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求造成負(fù)面影響。各半導(dǎo)體公司的盈利能力同樣持續(xù)下滑，不過，就是在這樣的背景下，仍有一些企業(yè)的毛利情況表現(xiàn)不俗。下半年，哪些廠商和賽道值得關(guān)注？本文半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫記者統(tǒng)計(jì)了 51 家來自中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的廠商在 2023 年上半年的營收情況，解析半導(dǎo)體行業(yè)各個(gè)賽道不同公司的盈利能力。IC 設(shè)計(jì)首次看 IC 設(shè)計(jì)。IC 設(shè)計(jì)是輕資產(chǎn)型企業(yè)，所以毛利率也是衡量公司能力的標(biāo)準(zhǔn)之一。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的測(cè)
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全球前十IC設(shè)計(jì)營收環(huán)比增長12.5%，第三季望創(chuàng)新高

根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，AI刺激相關(guān)供應(yīng)鏈備貨熱潮，除了激勵(lì)第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營收達(dá)381億美元，環(huán)比增長12.5%，也推升NVIDIA（英偉達(dá)）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC設(shè)計(jì)龍頭，其余排名則無變動(dòng)。旺季備貨動(dòng)能弱，AI支撐IC設(shè)計(jì)營運(yùn)表現(xiàn)從各家營收表現(xiàn)來看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服務(wù)供應(yīng)商）、互聯(lián)網(wǎng)公司與企業(yè)生成式AI、大型語言模型導(dǎo)入應(yīng)用需求，其數(shù)據(jù)中心營收季增高達(dá)105%，包含Hopper與Ampere架構(gòu)HGX system、高
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英諾達(dá)發(fā)布DFT靜態(tài)驗(yàn)證工具，提高IC設(shè)計(jì)質(zhì)量及可靠性

英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司發(fā)布了自主研發(fā)的靜態(tài)驗(yàn)證EDA工具EnAltius?昂屹? DFT Checker，該工具可以在設(shè)計(jì)的早期階段發(fā)現(xiàn)與DFT相關(guān)的問題或設(shè)計(jì)缺陷。隨著芯片規(guī)模和復(fù)雜度的提升，芯片各種邏輯和電氣功能驗(yàn)證的要求越來越高，多種RTL編碼風(fēng)格、以及存在于電路設(shè)計(jì)中的結(jié)構(gòu)性和功能性問題更容易成為設(shè)計(jì)上的缺陷，導(dǎo)致設(shè)計(jì)不斷修改，甚至造成流片失敗的風(fēng)險(xiǎn)。此外，設(shè)計(jì)重用性和IP的高集成度對(duì)模塊設(shè)計(jì)在正確性和一致性方面提出了更嚴(yán)格的要求，以提高IP集成的可靠性和成功率。上述芯片設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)可以通過
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延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代

堆疊需求旺盛。
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3D NAND還是卷到了300層

近日，三星電子宣布計(jì)劃在明年生產(chǎn)第 9 代 V-NAND 閃存，據(jù)爆料，這款閃存將采用雙層堆棧架構(gòu)，并超過 300 層。同樣在 8 月，SK 海力士表示將進(jìn)一步完善 321 層 NAND 閃存，并計(jì)劃于 2025 年上半期開始量產(chǎn)。早在 5 月份，據(jù)歐洲電子新聞網(wǎng)報(bào)道，西部數(shù)據(jù)和鎧俠這兩家公司的工程師正在尋求實(shí)現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設(shè)備以及超過 300 字線的 3D NAND IC。3D NAND 終究還是卷到了 300 層……層數(shù)「爭(zhēng)霸賽」眾所周知，固態(tài)硬盤的數(shù)據(jù)傳輸速度雖然很快，但售價(jià)和容量還
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3D DRAM時(shí)代即將到來，泛林集團(tuán)這樣構(gòu)想3D DRAM的未來架構(gòu)

動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (DRAM) 是一種集成電路，目前廣泛應(yīng)用于需要低成本和高容量內(nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備，如現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機(jī)。技術(shù)進(jìn)步驅(qū)動(dòng)了DRAM的微縮，隨著技術(shù)在節(jié)點(diǎn)間迭代，芯片整體面積不斷縮小。DRAM也緊隨NAND的步伐，向三維發(fā)展，以提高單位面積的存儲(chǔ)單元數(shù)量。（NAND指“NOT AND”，意為進(jìn)行與非邏輯運(yùn)算的電路單元。）l 這一趨勢(shì)有利于整個(gè)行業(yè)的發(fā)展，因?yàn)樗芡苿?dòng)存儲(chǔ)器技術(shù)的突破，而且每平方微米存儲(chǔ)單元數(shù)量的增加意味著生產(chǎn)成本的降低。l DRAM技
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被壟斷的NAND閃存技術(shù)

各家 3D NAND 技術(shù)大比拼。
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3D 晶體管的轉(zhuǎn)變

迷人的技術(shù)革命。
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下半年，IC設(shè)計(jì)業(yè)幾家歡樂幾家愁

雖說 2023 下半年的芯片業(yè)行情有改善跡象，但很多應(yīng)用領(lǐng)域前景依然不明朗。度過相對(duì)黯淡的 2023 上半年，展望下半年，IC 設(shè)計(jì)業(yè)幾家歡樂幾家愁，部分 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者坦言，第三季度可能不會(huì)像往年傳統(tǒng)旺季一樣那么旺，今年業(yè)績表現(xiàn)不會(huì)太好，只能把眼光放到明年?，F(xiàn)階段大多數(shù) IC 設(shè)計(jì)公司上半年累計(jì)業(yè)績都不如去年同期。有些業(yè)者第三季度營運(yùn)看增，下半年表現(xiàn)有望優(yōu)于上半年，但也有些業(yè)者表示，客戶端仍謹(jǐn)慎下單，能見度仍明朗，還無法斷言第三季度業(yè)績是否比第二季度增長。當(dāng)前市場(chǎng)有些產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域相對(duì)較好，如工控與車用等
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基于 LPC5528 的 3D 打印機(jī)方案

MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印機(jī)主板方案，該方案主控 MCU LPC5528 是一顆 Cortex-M33 內(nèi)核的高性能 MCU，主頻達(dá)到 150MHz，擁有 512KB 片上 Flash ，256KB RAM ，有多個(gè) Timer，多路 PWM，多種通信接口，支持 16 位的 ADC，資源豐富。該方案支持 3.5 寸觸摸屏顯示，480*320 分辨率，支持 SD 卡、 U 盤傳輸打印資料給打印機(jī)，支持 5 軸電機(jī)控制，支
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Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

中國上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會(huì)展中心舉辦的 2023中國（上海）機(jī)器視覺展 (Vision China) 展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進(jìn)的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
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IC設(shè)計(jì)庫存第二季有望恢復(fù)健康水位

近期，媒體報(bào)道IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)自去年下半年起開始去化庫存，歷經(jīng)近一年的去化，今年第二季可望恢復(fù)至健康水位。報(bào)道指出，因?yàn)橄掠螒?yīng)用市場(chǎng)比上游芯片行業(yè)要早進(jìn)入修正，整體供應(yīng)鏈庫存水位也低，在下半年節(jié)慶較多的預(yù)期下，客戶也開始回補(bǔ)庫存，有助IC設(shè)計(jì)業(yè)下半年?duì)I收穩(wěn)步回溫。其中，面板是這波修正潮最早開始的產(chǎn)業(yè)，驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者今年上半年?duì)I收已有回溫跡象，筆電相關(guān)IC也感受需求回暖。此前，全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，今年一季度供應(yīng)鏈庫存消化不如預(yù)期，且適逢傳統(tǒng)淡季，整體需求清淡。不過，由于部分新品拉
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