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          SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND

          • 在-70°C 下工作的蝕刻工具有獨特的性能。
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          第二季DRAM合約價漲幅上修至13~18%;NAND Flash約15~20%

          • 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新預(yù)估,第二季DRAM合約價季漲幅將上修至13~18%;NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15~20%,全線產(chǎn)品僅eMMC/UFS價格漲幅較小,約10%。403地震發(fā)生前,TrendForce集邦咨詢原先預(yù)估,第二季DRAM合約價季漲幅約3~8%;NAND Flash為13~18%,相較第一季漲幅明顯收斂,當時從合約價先行指標的現(xiàn)貨價格就可看出,現(xiàn)貨價已出現(xiàn)連續(xù)走弱,上漲動能低落、交易量降低等情況。究其原因,主要是除了AI以外的終端需求不振,尤其筆電、智能手機
          • 關(guān)鍵字: DRAM  NAND Flash  TrendForce  

          累計上漲100%還不停!消息稱SK海力士將對內(nèi)存等漲價 至少上調(diào)20%

          • 5月6日消息,供應(yīng)鏈爆料稱,SK海力士將對旗下LPDDR5、LPDDR4、NAND、DDR5等產(chǎn)品提價,漲幅均有15%-20%。按照消息人士的說法,海力士DRAM產(chǎn)品價格從去年第四季度開始逐月上調(diào),目前已累計上漲約60%-100%不等,下半年漲幅將趨緩??恐鎯q價,三星電子2024年第一季營業(yè)利潤達到了6.606萬億韓元。財報顯示,三星電子一季度存儲業(yè)務(wù)營收17.49萬億韓元,環(huán)比增長11%,同比暴漲96%,在整體的半導體業(yè)務(wù)營收當中的占比高達75.58%。三星表示,一季度存儲市場總體需求強勁,特別是生
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          5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

          • 聯(lián)電昨(2)日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術(shù),在不損耗射頻(RF)效能下,可將芯片尺寸縮小逾45%,聯(lián)電表示,此技術(shù)將應(yīng)用于手機、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR,為加速5G世代鋪路,且該制程已獲得多項國際專利,準備投入量產(chǎn)。 聯(lián)電表示,RFSOI是用于低噪聲放大器、開關(guān)和天線調(diào)諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數(shù)量需求的不斷增長,聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案,利用晶圓對晶圓的鍵合技術(shù),并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題,將裝置中
          • 關(guān)鍵字: 5G  聯(lián)電  RFSOI  3D IC  

          聯(lián)電:3D IC解決方案已獲得客戶采用,預(yù)計今年量產(chǎn)

          • 近日,晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會,公布2024年第一季財報,合并營收546.3億元新臺幣,較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%,較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%,歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示,由于電腦領(lǐng)域需求回升,第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%,成本控管及營運效率提升,仍維持相對穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動下,特殊制程占總營收
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  3D IC  

          美光率先量產(chǎn)面向客戶端和數(shù)據(jù)中心的200+層QLC NAND產(chǎn)品

          • Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)近日宣布,美光232層QLC NAND現(xiàn)已量產(chǎn),并在部分?Crucial?英睿達固態(tài)硬盤(SSD)中出貨。與此同時,美光?2500 NVMeTM?SSD?也已面向企業(yè)級存儲客戶量產(chǎn),并向?PC OEM?廠商出樣。這些進展彰顯了美光在?NAND?技術(shù)領(lǐng)域的長期領(lǐng)導地位。美光?232?層?QLC NAND?可為移動
          • 關(guān)鍵字: 美光  QLC NAND  

          如何減少光學器件的數(shù)據(jù)延遲

          • 光子學和電子學這兩個曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
          • 關(guān)鍵字: 3D-IC  

          Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體,最先進的點云

          • Zivid最新SDK2.12正式發(fā)布,是對我們3D視覺相機的一次絕佳更新。本次發(fā)布中,我們?nèi)碌腛mni Engine有了更驚人的性能提高。Omni v2提供了更長的工作距離,速度更快,點云質(zhì)量更好,特別是在透明物體上。升級要點· Omni Engine v.2我們用于捕捉透明度的最先進的3D技術(shù)已經(jīng)獲得了重大升級。Omni v2顯著減少了與成像透明物體相關(guān)的點云偽影和錯誤并且可以比以前快約35%地生成這些高質(zhì)量的點云。當在高端GPU上運行時,我們推薦的預(yù)設(shè)和配置的捕獲時間從490毫秒減少到約315毫秒。
          • 關(guān)鍵字: Zivid  3D  機器人  

          3D DRAM進入量產(chǎn)倒計時

          • 在 AI 服務(wù)器中,內(nèi)存帶寬問題越來越凸出,已經(jīng)明顯阻礙了系統(tǒng)計算效率的提升。眼下,HBM 內(nèi)存很火,它相對于傳統(tǒng) DRAM,數(shù)據(jù)傳輸速度有了明顯提升,但是,隨著 AI 應(yīng)用需求的發(fā)展,HBM 的帶寬也有限制,而理論上的存算一體可以徹底解決「存儲墻」問題,但該技術(shù)產(chǎn)品的成熟和量產(chǎn)還遙遙無期。在這樣的情況下,3D DRAM 成為了一個 HBM 之后的不錯選擇。目前,各大內(nèi)存芯片廠商,以及全球知名半導體科研機構(gòu)都在進行 3D DRAM 的研發(fā)工作,并且取得了不錯的進展,距離成熟產(chǎn)品量產(chǎn)不遠了。據(jù)首爾半導體行業(yè)
          • 關(guān)鍵字: 3D DRAM  

          群聯(lián)3月營收年增73%,創(chuàng)歷史單月新高紀錄

          • 近日,存儲廠商群聯(lián)公布了2024年3月份營運結(jié)果,合并營收為新臺幣67.75億元,年成長達73%,刷新歷史單月營收新高紀錄。全年度營收累計至3月份達新臺幣165.26億元,年成長達64%,為歷史同期次高。群聯(lián)表示,2024年3月份SSD控制芯片總累計總出貨量年成長達96%,其中PCIe SSD控制芯片總出貨量年增率達176%,刷新歷史單月新高。此外,全年度累計至3月份之整體NAND閃存位元數(shù)總出貨量的年成長率(Bit Growth Rate)也達80%,刷新歷史同期新高,顯示整體市場需求持續(xù)緩步回升趨勢不
          • 關(guān)鍵字: 群聯(lián)  SSD固態(tài)硬盤  NAND Flash  

          3D NAND,1000層競爭加速

          • 據(jù)國外媒體Xtech Nikkei報道,日本存儲芯片巨頭鎧俠(Kioxia)首席技術(shù)官(CTO)Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學的應(yīng)用物理學會春季會議上宣布,該公司計劃到2031年批量生產(chǎn)超過1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知,在所有的電子產(chǎn)品中,NAND閃存應(yīng)用幾乎無處不在。而隨著云計算、大數(shù)據(jù)以及AI人工智能的發(fā)展,以SSD為代表的大容量存儲產(chǎn)品需求高漲,堆疊式閃存因此而受到市場的青睞。自三星2013年設(shè)計出垂直堆疊單元技術(shù)后,NAND廠商之間的競爭便主要集中在芯
          • 關(guān)鍵字: NAND Flash  存儲芯片  鎧俠  

          3D NAND,1000層競爭加速!

          • 據(jù)國外媒體Xtech Nikkei報道,日本存儲芯片巨頭鎧俠(Kioxia)首席技術(shù)官(CTO)Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學的應(yīng)用物理學會春季會議上宣布,該公司計劃到2031年批量生產(chǎn)超過1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知,在所有的電子產(chǎn)品中,NAND閃存應(yīng)用幾乎無處不在。而隨著云計算、大數(shù)據(jù)以及AI人工智能的發(fā)展,以SSD為代表的大容量存儲產(chǎn)品需求高漲,堆疊式閃存因此而受到市場的青睞。自三星2013年設(shè)計出垂直堆疊單元技術(shù)后,NAND廠商之間的競爭便主要集中在芯
          • 關(guān)鍵字: 3D NAND  集邦咨詢  

          第二季NAND Flash合約價季漲13~18%,Enterprise SSD漲幅最高

          • TrendForce集邦咨詢表示,除了鎧俠(Kioxia)和西部數(shù)據(jù)(WDC)自今年第一季起提升產(chǎn)能利用率外,其它供應(yīng)商大致維持低投產(chǎn)策略。盡管第二季NAND Flash采購量較第一季小幅下滑,但整體市場氛圍持續(xù)受供應(yīng)商庫存降低,以及減產(chǎn)效應(yīng)影響,預(yù)估第二季NAND Flash合約價將強勢上漲約13~18%。eMMC方面,中國智能手機品牌為此波eMMC最大需求來源,由于部分供應(yīng)商已降低供應(yīng)此類別產(chǎn)品,中國模組廠出貨大幅提升。買方為了滿足生產(chǎn)需求開始擴大采用模組廠方案,助益中國模組廠技術(shù)進一步升級及
          • 關(guān)鍵字: TrendForce  NAND Flash  Enterprise SSD  

          西部數(shù)據(jù)NAND Flash業(yè)務(wù)拆分最新進展,新任CEO揭曉

          • 月5日,西部數(shù)據(jù)宣布,在NAND Flash業(yè)務(wù)拆分后,將保留原名,專注經(jīng)營核心HDD業(yè)務(wù),并表示這一分拆過程有望在2024年下半年完成。與此同時,將為即將分拆的閃存和傳統(tǒng)硬盤業(yè)務(wù)任命CEO。西部數(shù)據(jù)稱,現(xiàn)任西部數(shù)據(jù)全球運營執(zhí)行副總裁 Irving Tan 將出任剩下的獨立 HDD公司的CEO,繼續(xù)以西部數(shù)據(jù)的身份運營?,F(xiàn)任CEO David Goeckeler則受命轉(zhuǎn)往NAND Flash部門成立的新公司,出任新公司執(zhí)行長。圖片來源:西部數(shù)據(jù)西部數(shù)據(jù)與鎧俠合并進展如何?據(jù)悉,自2021年以來,西部數(shù)據(jù)及
          • 關(guān)鍵字: 閃存芯片  NAND Flash  西部數(shù)據(jù)  

          2023Q4 NAND 閃存行業(yè)產(chǎn)值環(huán)比增長 24.5%:三星增長 44.8% 居首位

          • IT之家 3 月 6 日消息,集邦咨詢近日發(fā)布市場研究報告,表示 2023 年第 4 季度 NAND 閃存產(chǎn)值 114.9 億美元,環(huán)比增長 24.5%,2024 年第 1 季度 NAND 產(chǎn)值將繼續(xù)保持上漲,預(yù)估環(huán)比會繼續(xù)增長兩成。三星第四季營收以三星(Samsung)增長幅度最高,主要是服務(wù)器、筆記本電腦與智能手機需求均大幅增長。三星該季度出貨量環(huán)比增加 35%,平均銷售價格環(huán)比增加 12%,帶動營收上升至 42 億美元,環(huán)比增加 44.8%。SK 集團SK 集團(SK Group)受惠于價
          • 關(guān)鍵字: NAND 閃存  存儲  市場分析  
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          3d nand介紹

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