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盤點(diǎn)無(wú)人機(jī)飛控大腦與MEMS傳感器

盤點(diǎn)無(wú)人機(jī)飛控大腦與MEMS傳感器,制造一個(gè)大腦并不容易。大黃蜂的大腦中有100多萬(wàn)個(gè)相互聯(lián)系的神經(jīng)元細(xì)胞，幫助它完成各種意識(shí)活動(dòng)。2014年年末，一個(gè)科學(xué)家團(tuán)隊(duì)曾給一個(gè)有輪子的樂高機(jī)器人安裝過一個(gè)數(shù)字蠕蟲大腦，但是這樣的大腦只有302個(gè)神經(jīng)元細(xì)
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石英和可編程全硅MEMS振蕩器大比拼

如果說很多人把MCU或SoC主芯片比喻為現(xiàn)代電子系統(tǒng)的大腦，那么時(shí)鐘組件當(dāng)之無(wú)愧是其心臟。無(wú)論是電子工程師還是元器件采購(gòu)者，在選擇時(shí)鐘組件時(shí)
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基于MEMS傳感器的行人航位推算(PDR)解決方案

　　前言　　定位是感知應(yīng)用的一個(gè)重要屬性。在室內(nèi)環(huán)境中，如果位置信息可用并非?？煽?，有更多的應(yīng)用場(chǎng)景可以實(shí)現(xiàn)的。行人航位推算(PDR) 就是這樣一種技術(shù)，在室內(nèi)環(huán)境中可提供行人航位信息并提高定位可靠性。慣性傳感器、磁力計(jì)和壓力傳感器是航位推算應(yīng)用中必不可少的傳感器組件，用之可大幅提升導(dǎo)航性能，這些器件的功耗必須極低，這樣才能始終保持開啟模式并提供數(shù)據(jù)用于航位推算應(yīng)用。實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨地定位的目標(biāo)離不開高品質(zhì)的MEMS傳感器和高性能的行人航位推算算法。本文主要討論各種行人航位推算算法上需要用到的傳感器組件的數(shù)
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意法半導(dǎo)體談在物聯(lián)網(wǎng)和未來智能汽車領(lǐng)域提高M(jìn)EMS利用率

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、頂級(jí)MEMS[1]制造商、世界最大的消費(fèi)電子和移動(dòng)應(yīng)用MEMS廠商2、四大汽車芯片廠商 3意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)兩位公司高管將于2016年9月7 - 9日舉行的SEMICON Taiwan 2016展會(huì)上做主題演講。　　在MEMS論壇上，公司執(zhí)行副總裁兼模擬器件和MEMS產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將與觀眾分享一些對(duì)于應(yīng)用領(lǐng)域的觀點(diǎn)，以及MEMS傳感器及執(zhí)行器在意法半導(dǎo)體關(guān)
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聯(lián)華電子與亞太優(yōu)勢(shì)成為策略性合作伙伴，共同強(qiáng)化 MEMS 服務(wù)能力

　　聯(lián)華電子今(5日)與專業(yè) MEMS 晶圓代工廠亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)(APM)共同宣布建立合作關(guān)系，為雙方客戶提供更優(yōu)質(zhì)的 MEMS 生產(chǎn)服務(wù)。聯(lián)華電子將運(yùn)用本身八吋和十二吋晶圓廠生產(chǎn)能力，結(jié)合 APM 的六吋晶圓廠及其豐富的 MEMS 專業(yè)知識(shí)和原型開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，為晶片設(shè)計(jì)人員提供高靈活度、高擴(kuò)充性的端對(duì)端 MEMS 生產(chǎn)解決方案。　　聯(lián)華電子企業(yè)行銷處資深副總簡(jiǎn)山杰表示：「聯(lián)華電子在生產(chǎn) MEMS 產(chǎn)品方面頗具成就，產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于麥克風(fēng)、加速度計(jì)和環(huán)境感測(cè)器。與 APM 建立合作關(guān)系后，我們即能擴(kuò)大服務(wù)
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3D NAND競(jìng)爭(zhēng)火熱三星成市場(chǎng)最大贏家

最近隨著SSD采用3D NAND Flash出貨比重越來越高，許多半導(dǎo)體廠商也開始吹起了3D NAND Flash投資熱潮。其中，又以三星電子率先在這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲益最多，取得領(lǐng)先地位。
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3D NAND Flash成產(chǎn)業(yè)發(fā)展突破口

　　存儲(chǔ)器作為四大通用芯片之一，發(fā)展存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)的意義不言而喻。對(duì)電子產(chǎn)品而言，存儲(chǔ)芯片就像糧食一樣不可或缺。它與數(shù)據(jù)相伴而生，哪里有數(shù)據(jù)，哪里就會(huì)需要存儲(chǔ)芯片。而且隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)與信息安全等亦息息相關(guān)。　　當(dāng)前，我國(guó)筆記本、智能手機(jī)出貨量均居全球首位。華為、聯(lián)想等廠商崛起，以及阿里巴巴、騰訊、百度等互聯(lián)網(wǎng)廠商帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心爆發(fā)，使得國(guó)產(chǎn)廠商對(duì)存儲(chǔ)需求量巨大。　　相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2015年大陸DRAM采購(gòu)規(guī)模估計(jì)為120億美元、NAND Flash采購(gòu)規(guī)模為66.7億美元
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美光移動(dòng)裝置3D NAND解決方案　瞄準(zhǔn)中高階手機(jī)市場(chǎng)

　　美光(Micron)3D NAND固態(tài)硬碟(SSD)產(chǎn)品方才正式面市，緊接又宣布將推出首款針對(duì)移動(dòng)裝置最佳化的3D NAND產(chǎn)品，這也是美光首款支援通用快閃儲(chǔ)存(Universal Flash Storage;UFS)標(biāo)準(zhǔn)之產(chǎn)品。　　美光移動(dòng)事業(yè)行銷副總Gino Skulick在接受EE Times專訪表示，美光為移動(dòng)裝置所推出的首款3D NAND為32GB產(chǎn)品，鎖定中、高階智能型手機(jī)市場(chǎng)，此區(qū)塊市場(chǎng)占全球智能型手機(jī)總數(shù)的50%。　　而這也是業(yè)界首款采用浮動(dòng)閘極(Floating Gate)技
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3D NAND風(fēng)暴來襲，中國(guó)存儲(chǔ)器廠商如何接招?

中國(guó)正在下大力度推進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，3D NAND被認(rèn)為是一個(gè)有利的突破口。
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MSIG首次牽手 SENSOR CHINA，MEMS傳感器技術(shù)與TSensors引熱議

　　MEMS器件的“增量創(chuàng)新”促使市場(chǎng)向更高能效、更小尺寸、更智能化、更低成本的下一代MEMS技術(shù)方向發(fā)展，并推動(dòng)MEMS器件應(yīng)用于更加廣闊的領(lǐng)域。這些創(chuàng)新帶來的技術(shù)進(jìn)步持續(xù)地推動(dòng)著MEMS和傳感器市場(chǎng)的增長(zhǎng)，業(yè)界預(yù)測(cè)全球傳感器需求有望從當(dāng)前的百億級(jí)激增到2025年的Trillion-Sensors(TSensors，萬(wàn)億-傳感器)量級(jí)。　　“TSensors”概念的發(fā)起者，全球最大的傳感器產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟MSIG(MEMS & Sensors Indu
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美光3D NAND將殺到！打破三星獨(dú)霸、大戰(zhàn)一觸即發(fā)

目前3D NAND由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)，但是先有東芝殺入敵營(yíng)，如今美光也宣布研發(fā)出3D NAND，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨(dú)大的情況將畫下句點(diǎn)，3D NAND flash大戰(zhàn)即將開打!
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面對(duì)大陸攻勢(shì)　三星海力士強(qiáng)化3D NAND投資

　　據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)報(bào)導(dǎo)，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政府的強(qiáng)力支援下，清華紫光與武漢新芯采行攻擊性投資策略，迫使南韓、日本、美國(guó)等主要半導(dǎo)體業(yè)者也紛紛強(qiáng)化投資。　　市調(diào)業(yè)者DRAM eXchange表示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中，NAND Flash事業(yè)從2011~2016年以年均復(fù)合成長(zhǎng)率(CARG)47%的速度成長(zhǎng);清華紫光以新成立的長(zhǎng)江存儲(chǔ)進(jìn)行武漢新芯的股權(quán)收購(gòu)，成立長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司，未來可能引發(fā)NAND Flash市場(chǎng)版圖變化。　　清華紫光擁有清華大學(xué)的人脈，在社會(huì)上擁有一定的影響力，武漢新芯擁有技術(shù)方面
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意法半導(dǎo)體(ST)榮膺年度MEMS制造商獎(jiǎng)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)在MEMS世界峰會(huì)上榮獲年度MEMS制造商獎(jiǎng)。　　意法半導(dǎo)體被MEMS世界峰會(huì)顧問委員會(huì)[1] 評(píng)為本年度MEMS制造商。顧問委員會(huì)成員來自全球知名研究院所、設(shè)備制造商和MEMS廠商。此項(xiàng)殊榮突顯了意法半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)者地位。目前，意法半導(dǎo)體 MEMS[2] 傳感器出貨量達(dá)到110億件，是唯一家擁有包括傳感器和微致動(dòng)器在內(nèi)的所有微加工硅器件研發(fā)能力的廠商。在評(píng)選過程中，評(píng)委會(huì)強(qiáng)調(diào)，意法半導(dǎo)體高能效6
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STM32開放式開發(fā)環(huán)境：釋放創(chuàng)造力的利器

　　市場(chǎng)上涌現(xiàn)各種價(jià)格親民的經(jīng)濟(jì)型微控制器，助力新一代開發(fā)者創(chuàng)造令人興奮的新型嵌入式應(yīng)用。如今的開發(fā)工具非常好用，軟硬件均呈現(xiàn)模塊化趨勢(shì)，插接安裝簡(jiǎn)單容易，使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)估和原型開發(fā)周期大幅縮短。STM32開放式開發(fā)環(huán)境是業(yè)內(nèi)獨(dú)一無(wú)二的軟硬件開發(fā)平臺(tái)，堆疊式插接電路板集成各種模塊化硬件，同時(shí)模塊化軟件覆蓋從驅(qū)動(dòng)程序到應(yīng)用層的全部軟件，幫助設(shè)計(jì)人員將創(chuàng)意快速變成產(chǎn)品原型，順利轉(zhuǎn)化成最終設(shè)計(jì)。　　STM32開放式開發(fā)環(huán)境是什么? 　　STM32開放式開發(fā)環(huán)境是意法半導(dǎo)體開發(fā)的嵌入式系統(tǒng)原型設(shè)計(jì)開發(fā)環(huán)境
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哪三大電子應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ⅰ爸恰鳖I(lǐng)未來新時(shí)代？

　　在互聯(lián)網(wǎng)已不能滿足人們對(duì)科技和未來的想象的時(shí)代，在BAT、GOOGLE、APPLE都在積極布局智能硬件、無(wú)人駕駛汽車的時(shí)代，在每個(gè)人都意識(shí)到也許在5年、10年、20年...... 我們可見的不遠(yuǎn)未來，幾乎每個(gè)家庭都會(huì)被人工智能的產(chǎn)品包圍的時(shí)代，全球物聯(lián)網(wǎng)將實(shí)現(xiàn)數(shù)量和質(zhì)量的飛躍，產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，數(shù)以十億計(jì)的互聯(lián)設(shè)備不斷涌現(xiàn)，讓一切設(shè)備互聯(lián)，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將重塑我們?nèi)粘Ｉ罘椒矫婷?。萬(wàn)物互聯(lián)，萬(wàn)物感知，設(shè)備也將像人一樣擁有感知能力。智能未來，正在慢慢來臨。　　十六年品質(zhì)升級(jí)，中國(guó)“巨
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) MEMS