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	3d-mems
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          意法半導體MEMS和傳感器產(chǎn)品方案
          
                                                            
            
                    	
          • 意法半導體的傳感器產(chǎn)品包括MEMS（微機電 傳感器，包括加速度計、陀螺儀、數(shù)字羅盤、慣性模塊、壓力傳感器和麥 ...
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導體  MEMS  傳感器                          
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          降低成本提高效率 MEMS動態(tài)晶圓測試系統(tǒng)
          
                                                            
            
                    	
          • STI3000動態(tài)晶圓級測試系統(tǒng)采用STI的專利技術(shù)（DST），通過一個驅(qū)動電壓在晶圓上驅(qū)動MEMS移動，從而測量由此產(chǎn)生的 ...
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          • 關(guān)鍵字：
                        MEMS  動態(tài)  晶圓測試                          
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          蘋果產(chǎn)品設(shè)計教父眼中的4大科技發(fā)展趨勢
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • Hartmut Esslinger是設(shè)計咨詢公司Frog Design創(chuàng)始人，曾為蘋果、微軟、三星、索尼、LV、阿迪達斯等多家全球知名企業(yè)設(shè)計了經(jīng)典產(chǎn)品。Hartmut Esslinger被《商業(yè)周刊》稱為“自 1930 年以來美國最有影響力的工業(yè)設(shè)計師”。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Hartmut  蘋果  3D                          
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          ADI推出適于高精度沖擊和震蕩檢測系統(tǒng)的3軸高g MEMS加速度計
          
                                                            
            
                    	
          • 　　全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商ADI，最近推出具有同類最高帶寬和最低功耗的3軸、200 g數(shù)字MEMS(微機電系統(tǒng))加速度計ADXL375。ADXL375 MEMS加速度計能夠在±200 g滿量程范圍內(nèi)連續(xù)測量撞擊或沖擊的持續(xù)時間和幅度，而不出現(xiàn)飽和。在高達1,600 Hz的全帶寬條件下，這款新型傳感器功耗為140 μA左右，功耗不到競爭傳感器的一半，而采樣速率卻是其兩倍以上。ADXL375適用于低功耗、電池供電的無線傳感器系統(tǒng)，而這樣的系統(tǒng)可用于沖擊和震蕩檢測、運輸、資產(chǎn)
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          • 關(guān)鍵字：
                        ADI  MEMS  ADXL375                          
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          多軸傳感器受追捧 MEMS加速挺進醫(yī)療設(shè)計
          
                                                            
            
                    	
          • 多軸慣性傳感器已日益受到醫(yī)療應(yīng)用市場青睞。融合多軸感測功能的慣性MEMS元件，不論尺寸、功耗、精準度與可靠 ...
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          • 關(guān)鍵字：
                        多軸  傳感器  MEMS                          
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          NIST開發(fā)出微機電系統(tǒng)(MEMS)延遲線內(nèi)存控制器
          
                                                            
            
                    	
          • 美國國家標準與技術(shù)研究所（NIST）日前展示一款采用微機電系統(tǒng)（MEMS）的延遲線內(nèi)存控制器，可望作為未來量子電腦的暫 ...
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          • 關(guān)鍵字：
                        NIST  微機  MEMS  延遲線  內(nèi)存控制器                          
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          行動裝置與MEMS革命齊頭發(fā)展
          
                                                            
            
                    	
          • 表面聲聲波濾波器（SAW Filter，Surface Acoustic Wave Filter）對于手機的天線（收發(fā)）轉(zhuǎn)換開關(guān)而言，可說是個重要支柱。2005年，美國安捷倫（Agilent）科技推出了BAW（Bulk Acoustic Wave）濾波器，不僅足足節(jié)省了3/4的電路板空間，更為MEMS微機電（micro-electro-mechanical systems）硬件開辟一條前往行動世界之路
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          • 關(guān)鍵字：
                        MEMS  Apple  三星                          
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          RF MEMS和軟件無線電
          
                                                            
            
                    	
          • 隨著LTE多頻多模智能手機時代的來臨，新一代智能手機要求在2G、3G模式基礎(chǔ)上增加支持LTE模式及相應(yīng)的工作頻段 ...
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          • 關(guān)鍵字：
                        RF  MEMS  軟件  無線電                          
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          華虹宏力和矽?？萍悸?lián)合發(fā)力MEMS傳感器市場
          
                                                            
            
                    	
          • 　　世界領(lǐng)先的8英寸晶圓代工廠之一，上海華虹宏力半導體制造有限公司(以下簡稱“華虹宏力”)和上海矽?？萍加邢薰?以下簡稱“矽?？萍肌?共同宣布，雙方已結(jié)為戰(zhàn)略合作伙伴，聯(lián)合開發(fā)和生產(chǎn)新一代MEMS傳感器。雙方合作生產(chǎn)的首款產(chǎn)品，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的AMR磁傳感器QMC6983，已于今日成功上市，成為矽睿科技和華虹宏力發(fā)力MEMS傳感器市場的開端。該款產(chǎn)品是矽?？萍蓟贖oneywell公司AMR磁感應(yīng)技術(shù)自主研發(fā)的第一款三軸單芯片磁傳感器產(chǎn)品。
　　該款產(chǎn)
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          • 關(guān)鍵字：
                        MEMS  傳感器                          
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          TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)3D堆疊
          
                                                            
            
                    	
          • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Cadence  臺積  3D-IC                          
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          Mentor工具被納入臺積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程
          
                                                            
            
                    	
          • Mentor Graphics 公司(納斯達克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進行了驗證，可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產(chǎn)品的支持擴展到也支持基于TSV的、堆疊的die設(shè)計。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Mentor  3D-IC                          
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          TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊
          
                                                            
            
                    	
          • 　　? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計
　　? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證
　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
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          • 關(guān)鍵字：
                        Cadence  3D-IC                          
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          慣性MEMS：從提升生活品質(zhì)到拯救生命
          
                                                            
            
                    	
          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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          • 關(guān)鍵字：
                        ADI  MEMS  麥克風  傳感器                          
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          達索系統(tǒng)發(fā)布SOLIDWORKS 2014版本
          
                                                            
            
                    	
          • 　　全球3D設(shè)計、3D數(shù)字樣機、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領(lǐng)導者達索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發(fā)布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產(chǎn)品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理、技術(shù)溝通和電氣設(shè)計，助力企業(yè)突破限制，實現(xiàn)更多創(chuàng)新設(shè)計。
　　全新發(fā)布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產(chǎn)效率和可用性，使得企業(yè)可以更專注于知識密集型任務(wù)，從而推動產(chǎn)品的創(chuàng)新。
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          • 關(guān)鍵字：
                        SOLIDWORKS  3D                          
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          半導體領(lǐng)域“3D”技術(shù)日益重要
          
                                                            
            
                    	
          • 　　最近，“三維”一詞在半導體領(lǐng)域出現(xiàn)得十分頻繁。比如，英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結(jié)構(gòu)的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產(chǎn)的“三維NAND閃存”，以及利用TSV(硅通孔)來層疊并連接半導體芯片的“三維LSI”等。
　　在半導體領(lǐng)域，原來的二維微細化(定標，Scaling)已逐步接近極限，各種三維技術(shù)變得十分必要。三維晶體管已廣泛應(yīng)用于微處理器，三維NAND閃存也有望在2014年以后、以服務(wù)器
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導體  3D                          
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          3d-mems介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d-mems!
           
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3d-mems的理解，并與今后在此搜索3d-mems的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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(function(){
    var bp = document.createElement('script');
    var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0];
    if (curProtocol === 'https') {
        bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js';
    }
    else {
        bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js';
    }
    var s = document.getElementsByTagName("script")[0];
    s.parentNode.insertBefore(bp, s);
})();