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MEMS麥克風(fēng)技術(shù)規(guī)格和術(shù)語闡釋
- 簡(jiǎn)介在ADI公司的眾多產(chǎn)品中,MEMS麥克風(fēng)IC的獨(dú)特之處在于其輸入為聲壓波。因此,這些器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)中包括的某...
- 關(guān)鍵字: 靈敏度 MEMS 麥克風(fēng)技術(shù)
MEMS麥克風(fēng)概述
- MEMS(微型機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng),簡(jiǎn)單的說就是一個(gè)電容器集成在微硅晶片上,可以采用表...
- 關(guān)鍵字: MEMS 麥克風(fēng) 微型機(jī)電系統(tǒng)
基于多MEMS傳感器的姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)
- 引言傳統(tǒng)的姿態(tài)測(cè)量因?yàn)椴捎酶呔韧勇輧x和加速度計(jì)等姿態(tài)傳感器,體積龐大并且價(jià)格昂貴。當(dāng)前MEMS產(chǎn)品因其 ...
- 關(guān)鍵字: MEMS 傳感器 姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)
c制程漸成熟 有助3C產(chǎn)品微縮設(shè)計(jì)
- 行動(dòng)運(yùn)算產(chǎn)品市場(chǎng)持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設(shè)計(jì),目前相關(guān)設(shè)計(jì)多使用整合晶片減少元件用量,對(duì)于異質(zhì)核心的封裝整合,若仍使用舊有的封裝技術(shù)將會(huì)造成成品元件仍具一定程度占位面積,必須利用堆疊與更復(fù)雜的3DIC技術(shù)進(jìn)行元件整合的積極微縮設(shè)計(jì)… 矽晶片的制程技術(shù),一直是推進(jìn)行動(dòng)終端產(chǎn)品躍進(jìn)式升級(jí)、改善的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力,以往透過SoC(systemonachip)將不同用途的異質(zhì)核心進(jìn)行整合,目前已經(jīng)產(chǎn)生簡(jiǎn)化料件、縮減關(guān)鍵元件占位面積的目的,但隨著使用者對(duì)于行動(dòng)裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來越高,
- 關(guān)鍵字: 3D 制程 矽穿孔
道康寧加盟EV集團(tuán)開放平臺(tái)
- 全球MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)今天宣布,道康寧公司已加入該集團(tuán)的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò),為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺(tái)——LowTemp?平臺(tái)的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領(lǐng)先的有機(jī)硅及硅技術(shù)創(chuàng)新企業(yè),此次加盟EVG這個(gè)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù),之前的合作包括對(duì)道康寧的簡(jiǎn)便創(chuàng)新雙層臨時(shí)鍵合技術(shù)進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試。今年7月,EVG推出全新的LowTemp公開平臺(tái),并
- 關(guān)鍵字: 道康寧 3D-IC
智能電網(wǎng)及配網(wǎng)建設(shè)進(jìn)入全面推廣期
- 8月29日平安證券在北京舉辦裝備制造行業(yè)研討暨上市公司見面會(huì)。會(huì)上我們邀請(qǐng)了智能電網(wǎng)專家就相關(guān)行業(yè)的基本情況及發(fā)展前景進(jìn)行了發(fā)言。 專家觀點(diǎn): 智能電網(wǎng)適應(yīng)新能源和分布式電源接入要求,推動(dòng)電網(wǎng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)中國(guó)國(guó)家能源局對(duì)中國(guó)智能電網(wǎng)的定義給出了明確的說明:集成新能源、新材料(行情專區(qū))、新設(shè)備和先進(jìn)的信息技術(shù)、控制技術(shù)、儲(chǔ)能技術(shù),以實(shí)現(xiàn)電力(行情專區(qū))在發(fā)、輸、配、用、儲(chǔ)過程中的數(shù)字化管理、智能化決策、互動(dòng)化交易,優(yōu)化資源配置,滿足用戶多樣化的電力需求,確保電力供應(yīng)的安全、可靠和經(jīng)濟(jì),滿足環(huán)保
- 關(guān)鍵字: MEMS 智能電網(wǎng)
盧超群:往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個(gè)大多頭
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- 臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)理事長(zhǎng)暨鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)盧超群表示,今年將是3D IC從研發(fā)到導(dǎo)入量產(chǎn)的關(guān)鍵年,3D IC元年最快明年來臨,往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個(gè)大多頭,重現(xiàn)1990年代摩爾定律為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的爆發(fā)性成長(zhǎng)。 隨著矽元件趨近納米極限,摩爾定律開始遭遇瓶頸,各界期盼立體堆疊3D IC技術(shù)延續(xù)摩爾定律 存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)公司鈺創(chuàng)董事長(zhǎng)盧超群上半年接任臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng),他希望透過協(xié)會(huì)的影響力,帶領(lǐng)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與各項(xiàng)國(guó)際半導(dǎo)體規(guī)格制定、提升人才參與及素質(zhì),并讓國(guó)內(nèi)外科技投
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 3D
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