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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-mems

          詳解MEMS陀螺儀的工作原理

          • 想象下你坐在一個(gè)以恒定轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)著的旋轉(zhuǎn)木馬上:你站在它的中心,開始以一個(gè)恒定的速度沿著一條直線行走,這條直...
          • 關(guān)鍵字: MEMS  陀螺儀  角速度  

          MEMS陀螺儀概況介紹

          • 1、微機(jī)械陀螺儀的工作原理MEMS陀螺儀利用科里奧利力(Coriolisforce,又稱為科氏力)現(xiàn)象。科氏力是對(duì)旋轉(zhuǎn)體...
          • 關(guān)鍵字: MEMS  陀螺儀  科里奧利力  

          MEMS陀螺儀的性能參數(shù)及應(yīng)用

          • MEMS陀螺儀的重要參數(shù)包括:分辨率(Resolution)、零角速度輸出(零位輸出)、靈敏度(Sensitivity)和測(cè)量范圍。...
          • 關(guān)鍵字: MEMS  陀螺儀  分辨率  

          MEMS麥克風(fēng)技術(shù)規(guī)格和術(shù)語闡釋

          • 簡(jiǎn)介在ADI公司的眾多產(chǎn)品中,MEMS麥克風(fēng)IC的獨(dú)特之處在于其輸入為聲壓波。因此,這些器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)中包括的某...
          • 關(guān)鍵字: 靈敏度  MEMS  麥克風(fēng)技術(shù)  

          MEMS麥克風(fēng)概述

          • MEMS(微型機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng),簡(jiǎn)單的說就是一個(gè)電容器集成在微硅晶片上,可以采用表...
          • 關(guān)鍵字: MEMS  麥克風(fēng)  微型機(jī)電系統(tǒng)  

          麥克風(fēng)工作原理是什么

          • 一切都在不知不覺之間悄悄地改變著。就連麥克風(fēng)這樣一個(gè)不起眼的小零件,也正在悄無聲息地演化著。近幾年來,在...
          • 關(guān)鍵字: 麥克風(fēng)  MEMS  傳聲器  

          基于多MEMS傳感器的姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)

          • 引言傳統(tǒng)的姿態(tài)測(cè)量因?yàn)椴捎酶呔韧勇輧x和加速度計(jì)等姿態(tài)傳感器,體積龐大并且價(jià)格昂貴。當(dāng)前MEMS產(chǎn)品因其 ...
          • 關(guān)鍵字: MEMS  傳感器  姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)    

          音頻技術(shù):去整合化和MEMS麥克風(fēng)成趨勢(shì)

          • 記者通過平日的采訪發(fā)現(xiàn),當(dāng)前芯片廠商已開始在音頻領(lǐng)域發(fā)力,紛紛推出相關(guān)音頻技術(shù),力圖開辟一條差異化道路。...
          • 關(guān)鍵字: 音頻技術(shù)  整合化  MEMS  麥克風(fēng)  

          德路推出用于智能消費(fèi)設(shè)備微透鏡的新型高科技材料

          • 德路工業(yè)膠粘劑公司開發(fā)了新型的、用于透鏡生產(chǎn)的光固化環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯。用于微透鏡的創(chuàng)新型光學(xué)材料對(duì)全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)來說具有劃時(shí)代意義,因?yàn)檫@些材料最大程度滿足了微光學(xué)系統(tǒng)所有的質(zhì)量要求,并且使快速和低成本生產(chǎn)成為可能。如今,高科技透鏡應(yīng)用于陣列相機(jī)、手機(jī)、LED閃光燈以及3D屏幕中。
          • 關(guān)鍵字: 德路  3D  LED  

          c制程漸成熟 有助3C產(chǎn)品微縮設(shè)計(jì)

          •   行動(dòng)運(yùn)算產(chǎn)品市場(chǎng)持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設(shè)計(jì),目前相關(guān)設(shè)計(jì)多使用整合晶片減少元件用量,對(duì)于異質(zhì)核心的封裝整合,若仍使用舊有的封裝技術(shù)將會(huì)造成成品元件仍具一定程度占位面積,必須利用堆疊與更復(fù)雜的3DIC技術(shù)進(jìn)行元件整合的積極微縮設(shè)計(jì)…   矽晶片的制程技術(shù),一直是推進(jìn)行動(dòng)終端產(chǎn)品躍進(jìn)式升級(jí)、改善的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力,以往透過SoC(systemonachip)將不同用途的異質(zhì)核心進(jìn)行整合,目前已經(jīng)產(chǎn)生簡(jiǎn)化料件、縮減關(guān)鍵元件占位面積的目的,但隨著使用者對(duì)于行動(dòng)裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來越高,
          • 關(guān)鍵字: 3D  制程  矽穿孔  

          道康寧加盟EV集團(tuán)開放平臺(tái)

          •   全球MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)今天宣布,道康寧公司已加入該集團(tuán)的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò),為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺(tái)——LowTemp?平臺(tái)的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領(lǐng)先的有機(jī)硅及硅技術(shù)創(chuàng)新企業(yè),此次加盟EVG這個(gè)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù),之前的合作包括對(duì)道康寧的簡(jiǎn)便創(chuàng)新雙層臨時(shí)鍵合技術(shù)進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試。今年7月,EVG推出全新的LowTemp公開平臺(tái),并
          • 關(guān)鍵字: 道康寧  3D-IC  

          智能電網(wǎng)及配網(wǎng)建設(shè)進(jìn)入全面推廣期

          •   8月29日平安證券在北京舉辦裝備制造行業(yè)研討暨上市公司見面會(huì)。會(huì)上我們邀請(qǐng)了智能電網(wǎng)專家就相關(guān)行業(yè)的基本情況及發(fā)展前景進(jìn)行了發(fā)言。   專家觀點(diǎn):   智能電網(wǎng)適應(yīng)新能源和分布式電源接入要求,推動(dòng)電網(wǎng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)中國(guó)國(guó)家能源局對(duì)中國(guó)智能電網(wǎng)的定義給出了明確的說明:集成新能源、新材料(行情專區(qū))、新設(shè)備和先進(jìn)的信息技術(shù)、控制技術(shù)、儲(chǔ)能技術(shù),以實(shí)現(xiàn)電力(行情專區(qū))在發(fā)、輸、配、用、儲(chǔ)過程中的數(shù)字化管理、智能化決策、互動(dòng)化交易,優(yōu)化資源配置,滿足用戶多樣化的電力需求,確保電力供應(yīng)的安全、可靠和經(jīng)濟(jì),滿足環(huán)保
          • 關(guān)鍵字: MEMS  智能電網(wǎng)  

          道康寧加盟EV集團(tuán)開放平臺(tái)

          • 全球MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)日前宣布,道康寧公司已加入該集團(tuán)的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò),為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺(tái)——LowTemp?平臺(tái)的開發(fā)提供大力支持。
          • 關(guān)鍵字: MEMS  道康寧  晶圓  TB/DB  

          奧地利微電子投資逾2,500萬歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線

          • 領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)日前宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠,用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。
          • 關(guān)鍵字: 奧地利微電子  3D  晶片  

          盧超群:往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個(gè)大多頭

          •   臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)理事長(zhǎng)暨鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)盧超群表示,今年將是3D IC從研發(fā)到導(dǎo)入量產(chǎn)的關(guān)鍵年,3D IC元年最快明年來臨,往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個(gè)大多頭,重現(xiàn)1990年代摩爾定律為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的爆發(fā)性成長(zhǎng)。   隨著矽元件趨近納米極限,摩爾定律開始遭遇瓶頸,各界期盼立體堆疊3D IC技術(shù)延續(xù)摩爾定律   存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)公司鈺創(chuàng)董事長(zhǎng)盧超群上半年接任臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng),他希望透過協(xié)會(huì)的影響力,帶領(lǐng)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與各項(xiàng)國(guó)際半導(dǎo)體規(guī)格制定、提升人才參與及素質(zhì),并讓國(guó)內(nèi)外科技投
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  3D  
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