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3D視頻技術(shù)全面解析（二）

近年來，由于汽車數(shù)量急劇上升及道路情況的復(fù)雜多變，交通事故一直呈現(xiàn)頻發(fā)狀態(tài)，而其中因視線盲區(qū)、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
關(guān)鍵字：富士通 3D OmniView 圖像處理成像系統(tǒng)

摘要：通過分析MEMS和傳感器技術(shù)融合的最新進展，介紹最新的MEMS傳感器技術(shù)的應(yīng)用及為智能設(shè)備帶來的全新應(yīng)用體驗。
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器智能設(shè)備 201310

《黑客帝國》和《創(chuàng)戰(zhàn)紀》里描繪的世界里我們到底有多遠?我們能否到達另一個次元的世界?電影和小說曾經(jīng)無數(shù) ...
關(guān)鍵字： Through 3D display 虛擬桌面

　　3D設(shè)計軟件因其直觀性的設(shè)計備受關(guān)注，而又因其價格和操作門檻讓很多工程師拒之千里。　　近日，Electrocomponents plc集團公司旗下的貿(mào)易品牌RS Components推出了一款新型3D實體建模和裝配工具DesignSpark Mechanical。這款軟件是由RS與3D建模軟件供應(yīng)商SpaceClaim共同開發(fā)的。　　RS Components全球技術(shù)營銷總監(jiān)Mark Cundle 　　據(jù)RS Components全球技術(shù)營銷總監(jiān)Mark Cundle介紹，這款軟件完全免費供
關(guān)鍵字： RS 3D DesignSpark Mechanical 201310

智能系統(tǒng)設(shè)計自動化的全球領(lǐng)導者及3D PCB 設(shè)計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)供應(yīng)商Altium有限公司近日發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級設(shè)計元件庫。
關(guān)鍵字： Altium PCB 3D

消費型3D打印機近來相當火熱，不斷地有新機種推出，但大家的架構(gòu)都差不多，都是在一立方體機殼中進行3D形體的打印。今天來介紹一款與眾不同的3D打印機 - ATOM，它以三角柱的簡潔造型，能夠提供超大的打印體積
關(guān)鍵字： 3D Printing 數(shù)字制造大量客制化開放硬件地下連云

　　近日從位于無錫新區(qū)的中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園獲悉，針對當前國內(nèi)傳感器研發(fā)技術(shù)力量不足，由江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心、無錫微納產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司和華潤微電子等三方共建的國內(nèi)首個完備MEMS智能傳感器公共技術(shù)平臺目前已進入實際運行階段。依托該平臺技術(shù)輻射，多家國內(nèi)頂尖研發(fā)機構(gòu)和企業(yè)已入駐，成為當?shù)匚锫?lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的重要引擎。　　MEMS(微機電系統(tǒng))被認為是繼微電子之后又一個對國民經(jīng)濟和軍事具有重大影響的技術(shù)領(lǐng)域，具有體積小、功耗低、性能穩(wěn)定等優(yōu)點，也是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中的最核心環(huán)節(jié)。今年2月，工信部發(fā)文明確將微型智能傳
關(guān)鍵字： MEMS 智能傳感器

　　日前，SeMind舉辦了圓桌論壇，邀請半導體設(shè)計與制造的專家齊聚一堂，共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn)，專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術(shù)架構(gòu)副總裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技術(shù)官Carlos Mazure，Intermolecular半導體事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Raj Jammy以及Lam公司副總裁Girish Dixit。　　SMD ：從你們的角度來看，工藝升級短期內(nèi)的挑戰(zhàn)是什么? 　　Kengeri ：眼下，我們正在談?wù)摰?8nm到2
關(guān)鍵字： FinFET 3D

　　半導體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預(yù)估到2015年，在智慧手機應(yīng)用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測大廠展現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域的開發(fā)愿景。　　使用者經(jīng)驗和終端市場需求，推動半導體封裝型態(tài)演進。包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領(lǐng)域。　　現(xiàn)階段來看，包括臺積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
關(guān)鍵字： 3D 封測