3d-mimo 文章 進(jìn)入3d-mimo技術(shù)社區(qū)
3D NAND技術(shù)謹(jǐn)慎樂觀 中國存儲產(chǎn)能有望釋放
- 全球DRAM市場先抑后揚(yáng)。2015年DRAM收入預(yù)計下降2.4%，2016年將下降10.6%，有望在2017年與2018年迎來復(fù)蘇。但是，預(yù)測隨著中國公司攜本地產(chǎn)品進(jìn)入DRAM市場，DRAM價格將在2019年再次下降;占2014年內(nèi)存用量需求20.9%的傳統(tǒng)產(chǎn)品(桌面PC與傳統(tǒng)筆記本電腦)產(chǎn)量預(yù)計在2015年下降11.6%，并在2016年進(jìn)一步下降6.7%。 DRAM市場2016年供過于求 近期，我們對于DRAM市場的預(yù)測不會發(fā)生顯著變化;2015年與2016年將遭遇市場總體營收下滑，而在
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Stratasys與Creaform在中國大陸與香港地區(qū)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共同開拓3D市場
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.(納斯達(dá)克代碼：SSYS)上海分公司與便攜式 3D 測量解決方案和工程服務(wù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)航者Creaform形創(chuàng)中國，今天聯(lián)合宣布將兩公司的戰(zhàn)略合作拓展至中國大陸與香港地區(qū)。 Stratasys與形創(chuàng)的此次合作，將為市場提供更加整合的3D解決方案，讓用戶得以同時利用前沿的3D掃描技術(shù)與3D打印技術(shù)，完成從輸入端的產(chǎn)品掃描到輸出端的產(chǎn)品成型，確保工作流程一氣呵成。此次合作將以教
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EDI CON China與中國雷達(dá)行業(yè)協(xié)會展覽和會議將同期同地舉辦
- EDI CON China宣布由中國貿(mào)促會商業(yè)行業(yè)分會作為合作伙伴的中國雷達(dá)行業(yè)協(xié)會展覽和會議將于2016年4月19-21日在北京國家會議中心4層與EDI CON China一起舉辦。在EDI CON China的第2天和第3天將增加兩整天的雷達(dá)專題分會，并且展覽也將擴(kuò)大。來自美國和中國的知名專家的主題報告將講解雷達(dá)、相控陣列和空基雷達(dá)的最新進(jìn)展。雷達(dá)專題分會的主題是：雷達(dá)系統(tǒng)的最新應(yīng)用和發(fā)展。EDI CON China也
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重磅：3D Systems宣布退出消費(fèi)級3D打印市場
- 上周，全球3D打印行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)3D Systems公司向其旗下消費(fèi)型的在線3D打印市場Cubify.com的注冊用戶發(fā)送了一封電子郵件，宣布關(guān)閉Cubify.com，并停止零售3D打印產(chǎn)品，比如珠寶和手機(jī)外殼等。當(dāng)時這封電子郵件讓很多人難以置信，在即將進(jìn)入2016年之際，這位3D打印巨頭為什么要突然退出消費(fèi)零售市場?會不會是該公司的郵件系統(tǒng)被黑了?遺憾的是，2015年12月28日，該公司正式確認(rèn)了這個消息。 據(jù)了解，3D Systems宣布將撤出“消費(fèi)級”市場，轉(zhuǎn)向看似更
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是德科技 UXM支持 600 Mbps 數(shù)據(jù)吞吐量測試以及 4x4 DL MIMO、載波聚合和增強(qiáng)的內(nèi)置信道仿真
- 是德科技公司日前宣布，工程師利用 UXM 全新下行鏈路 4x4 MIMO 功能，配合使用 2 個子載波就成功完成了 Cat 12 數(shù)據(jù)速率驗(yàn)證。通過兩個 20 MHz 子載波、64 QAM 下行鏈路調(diào)制和 4x4 下行鏈路 MIMO 技術(shù)，是德科技在兩臺陣列連接的 UXM 無線測試儀上實(shí)現(xiàn)了 600 Mbps 下行鏈路數(shù)據(jù)速率?！ ∈堑驴萍家苿訉拵聵I(yè)部總經(jīng)理 Satish Dhanasekaran 表示：“功能強(qiáng)大的 UXM 平臺主要用于滿足高階 MIMO 與高階調(diào)制和多載波技術(shù)要求，例如最新支持的
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阿朗研究出MIMO-SDM新技術(shù) 突破光網(wǎng)絡(luò)容量限制
- 阿爾卡特朗訊日前宣布，旗下研創(chuàng)機(jī)構(gòu)貝爾實(shí)驗(yàn)室在打破光網(wǎng)絡(luò)容量限制方面取得突破。這一新的技術(shù)成果將滿足未來5G及物聯(lián)網(wǎng)不斷激增的流量需求。 貝爾實(shí)驗(yàn)室的研究表明，電信運(yùn)營商和企業(yè)正在見證網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流量的快速增長，其累計年均增幅已超過100%。隨著5G無線技術(shù)的出現(xiàn)，貝爾實(shí)驗(yàn)室預(yù)計，十年之內(nèi)，對每秒能處理P比特(Petabit，簡稱Pb，1 Pb相當(dāng)于1000 Tb或者100萬Gb)級別數(shù)據(jù)的商用光傳輸系統(tǒng)的市場需求將會變得更加迫切。 為了應(yīng)對這一迫在眉睫的需求并打破當(dāng)前光網(wǎng)絡(luò)的容量限制，在20
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LTE-A技術(shù)成長快速 元件市場競爭激烈
- LTE是全球成長最快的移動網(wǎng)路技術(shù)，目前全球使用者超過7.5億，且自2010年以來，已有超過400個商用網(wǎng)路開通LTE服務(wù)。新推出的LTE元件支援增強(qiáng)版的通訊標(biāo)準(zhǔn)LTE-Advanced(LTE-A)功能，具有高速傳輸速度與超低功耗兩大特點(diǎn)。 據(jù)Light Reading報導(dǎo)，許多電信業(yè)者已著手升級現(xiàn)有LTE網(wǎng)路設(shè)備以支援LTE-A、增加覆蓋率、并配置LTE語音技術(shù)(VoLTE)及支援多媒體廣播多播服務(wù)(eMBMS)的LTE廣播技術(shù)(LTE Broadcast)等新服務(wù)。 LTE-A導(dǎo)入載
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智能硬件與嵌入式系統(tǒng)和英特爾Real Sense技術(shù)
- 本文基于全國嵌入式學(xué)術(shù)研討會，對智能硬件與嵌入式系統(tǒng)內(nèi)容分析、回顧及對物聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件應(yīng)該如何發(fā)展做出思考。同時文中介紹了英特爾Real Sense技術(shù)和應(yīng)用。
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3D Touch火紅 供應(yīng)鏈樂
- 蘋果iPhone 6s新機(jī)加入壓力感測3D Touch功能，預(yù)料將帶動市場風(fēng)潮。目前已有華為、中興等品牌新機(jī)支援壓力感測功能，科技網(wǎng)站傳出，三星新一代旗艦機(jī)Galaxy S7，也搭載壓力感測，可望帶動TPK宸鴻(3673)等相關(guān)概念股表現(xiàn)。 三星供應(yīng)商新思日前已發(fā)表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案，可以區(qū)別按壓力道大小，做出不同回應(yīng)，并與全球 OEM和 LCM大廠進(jìn)行合作中，外傳三星已與新思洽商采用此一技術(shù)。 法人表示，壓力感測器概念股包括敦泰、F-臻
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3D Touch引爆市場 國產(chǎn)壓力觸控廠商加速布局
- 一場觸控界的革新，因?yàn)樘O果的參與而讓市場沸騰起來。新iPhone9月10日(北京時間)發(fā)布后，搭載的3D Touch技術(shù)讓消費(fèi)者們對手機(jī)操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮，經(jīng)歷了長久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場爆點(diǎn)。不過興奮的同時，產(chǎn)業(yè)鏈廠商們也沒有太過樂觀，因?yàn)榘沧渴袌霾攀且袌龅年P(guān)鍵，而這恐怕還需等待一段時間。 為部分App帶來革命性體驗(yàn) 壓感觸控技術(shù)是指在現(xiàn)有手機(jī)平面操作的基礎(chǔ)上增加第三種維度——重力感應(yīng)，根據(jù)力度的不同，調(diào)用的菜單也有所區(qū)別。而
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是德科技攜手北京中科國技，推出MIMO OTA性能測量解決方案
- 是德科技公司近日宣布北京中科國技信息系統(tǒng)有限公司(HWA-TECH) 已選用是德科技E7515A UXM無線綜測儀，并集成其于該公司開發(fā)的LTE MIMO OTA性能測量系統(tǒng)中。 是德科技E7515A UXM無線綜測儀是面向未來技術(shù)演進(jìn)的新一代無線綜測儀，提供全面的LTE和LTE-A技術(shù)的射頻設(shè)計驗(yàn)證和功能測試。該儀表內(nèi)置2個小區(qū)，可實(shí)現(xiàn)用1臺儀表同時支持4×2MIMO和載波聚合的功能， 其強(qiáng)大的性能可以滿足客戶現(xiàn)有4G MIMO OTA的測試需要,也為未來技術(shù)演進(jìn)留有升級潛力。
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FinFET/3D NAND前景亮 推升半導(dǎo)體設(shè)備需求
- 鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實(shí)現(xiàn)更高運(yùn)算/儲存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求，因此半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長的潛力，已研發(fā)相關(guān)的蝕刻機(jī)臺和磊晶技術(shù)。 應(yīng)用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸指出，隨著先進(jìn)制程發(fā)展，該公司產(chǎn)品開發(fā)有兩大重點(diǎn)方向，一是電晶體與導(dǎo)線技術(shù)，另一個是圖形制作與檢測技術(shù)。 應(yīng)用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發(fā)展至16/14奈
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