3d-mimo 文章 進入3d-mimo技術(shù)社區(qū)
醫(yī)療新巨頭誕生：6000萬美元的大合并！
- 去年10月，全球3D打印醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)3D Medical，與頂級醫(yī)學圖像處理技術(shù)開商Mach7合并。如今，這樁交易已經(jīng)宣布完成，合并后的新公司被稱為Mach7 Technologies，并將在澳大利亞證交所上市，交易代碼M7T。 據(jù)悉，3D Medical原本就以向醫(yī)生提供針對不同病人的3D打印各種定制器官和骨骼模型而知名;而Mach7的主要業(yè)務(wù)則是醫(yī)學影像技術(shù)。在這筆總額高達6000萬美元的合并交易完成之后，新公司將會把總部設(shè)在澳洲的墨爾本。 據(jù)了解，3D Medical和Ma
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2016年R&S無線終端測試技術(shù)研討會圓滿落幕
- 隨著移動通信市場蓬勃發(fā)展，LTE網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模商用以及各大運營商陸續(xù)加大對移動終端設(shè)備的財政補貼，移動終端設(shè)備的生產(chǎn)、認證及運營商入庫測試等已然成為市場中的熱點。 隨著LTE技術(shù)的不斷更新以及相關(guān)測試規(guī)范組織發(fā)布更多的新功能如下行3CC載波聚合以及多階MIMO等，工程師將面臨比以往更大的測試挑戰(zhàn)。為了幫助工程師克服這些挑戰(zhàn)，羅德與施瓦茨公司(R&S公司)于2016年3月14日-19日在北京、上海和深圳三個城市舉辦了“2016年R&S無線終端測試技術(shù)研討會”?！ ?nbsp;&nb
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投資10nm/3D NAND 晶圓廠設(shè)備支出今年增3.7%
- 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報告指出，3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術(shù)投資，將驅(qū)動2016年晶圓廠設(shè)備支出攀升，預(yù)估2016年包括新設(shè)備、二手或?qū)?In-house)設(shè)備在內(nèi)的前段晶圓廠設(shè)備支出將增長3.7%，達372億美元;而2017年則可望再成長13%，達421億美元。 SEMI指出，2015年晶圓廠設(shè)備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%;預(yù)測2016年上半年晶圓廠設(shè)備支出可望緩慢提升，下半年則將開始加速，為2017年儲備動能。2017年相關(guān)支出可望回復(fù)兩位數(shù)成
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2016年迎3D NAND技術(shù)拐點，誰輸在起跑線？
- 為了進一步提高NAND Flash生產(chǎn)效益，2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產(chǎn)，但隨著逼近2D NAND工藝可量產(chǎn)的極限，加快向3D技術(shù)導(dǎo)入已迫在眉睫，2016年將真正迎來NAND Flash技術(shù)拐點。 1、積極導(dǎo)入48層3D技術(shù)量產(chǎn)，提高成本競爭力 與2D工藝相比，3D技術(shù)的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲容量。3D技術(shù)若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達128Gb，與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競爭力。
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3D NAND技術(shù)謹慎樂觀 中國存儲產(chǎn)能有望釋放
- 全球DRAM市場先抑后揚。2015年DRAM收入預(yù)計下降2.4%，2016年將下降10.6%，有望在2017年與2018年迎來復(fù)蘇。但是，預(yù)測隨著中國公司攜本地產(chǎn)品進入DRAM市場，DRAM價格將在2019年再次下降;占2014年內(nèi)存用量需求20.9%的傳統(tǒng)產(chǎn)品(桌面PC與傳統(tǒng)筆記本電腦)產(chǎn)量預(yù)計在2015年下降11.6%，并在2016年進一步下降6.7%。 DRAM市場2016年供過于求 近期，我們對于DRAM市場的預(yù)測不會發(fā)生顯著變化;2015年與2016年將遭遇市場總體營收下滑，而在
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Stratasys與Creaform在中國大陸與香港地區(qū)強強聯(lián)手，共同開拓3D市場
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.(納斯達克代碼：SSYS)上海分公司與便攜式 3D 測量解決方案和工程服務(wù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)航者Creaform形創(chuàng)中國，今天聯(lián)合宣布將兩公司的戰(zhàn)略合作拓展至中國大陸與香港地區(qū)。 Stratasys與形創(chuàng)的此次合作，將為市場提供更加整合的3D解決方案，讓用戶得以同時利用前沿的3D掃描技術(shù)與3D打印技術(shù)，完成從輸入端的產(chǎn)品掃描到輸出端的產(chǎn)品成型，確保工作流程一氣呵成。此次合作將以教
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重磅：3D Systems宣布退出消費級3D打印市場
- 上周，全球3D打印行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)3D Systems公司向其旗下消費型的在線3D打印市場Cubify.com的注冊用戶發(fā)送了一封電子郵件，宣布關(guān)閉Cubify.com，并停止零售3D打印產(chǎn)品，比如珠寶和手機外殼等。當時這封電子郵件讓很多人難以置信，在即將進入2016年之際，這位3D打印巨頭為什么要突然退出消費零售市場?會不會是該公司的郵件系統(tǒng)被黑了?遺憾的是，2015年12月28日，該公司正式確認了這個消息。 據(jù)了解，3D Systems宣布將撤出“消費級”市場，轉(zhuǎn)向看似更
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是德科技 UXM支持 600 Mbps 數(shù)據(jù)吞吐量測試以及 4x4 DL MIMO、載波聚合和增強的內(nèi)置信道仿真
- 是德科技公司日前宣布，工程師利用 UXM 全新下行鏈路 4x4 MIMO 功能，配合使用 2 個子載波就成功完成了 Cat 12 數(shù)據(jù)速率驗證。通過兩個 20 MHz 子載波、64 QAM 下行鏈路調(diào)制和 4x4 下行鏈路 MIMO 技術(shù)，是德科技在兩臺陣列連接的 UXM 無線測試儀上實現(xiàn)了 600 Mbps 下行鏈路數(shù)據(jù)速率?！ ∈堑驴萍家苿訉拵聵I(yè)部總經(jīng)理 Satish Dhanasekaran 表示：“功能強大的 UXM 平臺主要用于滿足高階 MIMO 與高階調(diào)制和多載波技術(shù)要求，例如最新支持的
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阿朗研究出MIMO-SDM新技術(shù) 突破光網(wǎng)絡(luò)容量限制
- 阿爾卡特朗訊日前宣布，旗下研創(chuàng)機構(gòu)貝爾實驗室在打破光網(wǎng)絡(luò)容量限制方面取得突破。這一新的技術(shù)成果將滿足未來5G及物聯(lián)網(wǎng)不斷激增的流量需求。 貝爾實驗室的研究表明，電信運營商和企業(yè)正在見證網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流量的快速增長，其累計年均增幅已超過100%。隨著5G無線技術(shù)的出現(xiàn)，貝爾實驗室預(yù)計，十年之內(nèi)，對每秒能處理P比特(Petabit，簡稱Pb，1 Pb相當于1000 Tb或者100萬Gb)級別數(shù)據(jù)的商用光傳輸系統(tǒng)的市場需求將會變得更加迫切。 為了應(yīng)對這一迫在眉睫的需求并打破當前光網(wǎng)絡(luò)的容量限制，在20
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LTE-A技術(shù)成長快速 元件市場競爭激烈
- LTE是全球成長最快的移動網(wǎng)路技術(shù)，目前全球使用者超過7.5億，且自2010年以來，已有超過400個商用網(wǎng)路開通LTE服務(wù)。新推出的LTE元件支援增強版的通訊標準LTE-Advanced(LTE-A)功能，具有高速傳輸速度與超低功耗兩大特點。 據(jù)Light Reading報導(dǎo)，許多電信業(yè)者已著手升級現(xiàn)有LTE網(wǎng)路設(shè)備以支援LTE-A、增加覆蓋率、并配置LTE語音技術(shù)(VoLTE)及支援多媒體廣播多播服務(wù)(eMBMS)的LTE廣播技術(shù)(LTE Broadcast)等新服務(wù)。 LTE-A導(dǎo)入載
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