- 打印速度慢制約了3D打印的普及和應用，我國研發(fā)成功了世界上最快的工業(yè)級3D打印機，打印速度提高了60%。
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3D 打印機
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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MIMO 無線信道 K-best算法 MLD加速器
- Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實現亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產品融合鍵合機和 SmartView ? NT 鍵合對準機上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術。這種方法可用于制造各種應用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統芯片 (SoC)?！ iptronix 的首席技術官兼工程副總裁 Paul Enquis
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EVG DRAM 3D
- 3D打印機不斷發(fā)展，傳統制造技術還有用嗎？日本已經有所考慮，他們的結論：使用3D打印機并不是萬能的，而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術，光靠3D打印機無法完成最終的產品制造。”您認為哪？
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3D 打印機
- 為了真正意義上“開發(fā)能夠自我維持，在軌道上形成閉環(huán)制造流程，減少發(fā)射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同，每年國家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計劃和小企業(yè)技術轉移計劃撥款約1.3億美元，今年，他們在小企業(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術轉移(STTR)計劃中撥出了12.5萬美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(R3DO)項目研究，由其開發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設備
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3D 打印
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在無線通信系統中，為了提高系統的頻譜效率常采用分集技術，一般有時域分集、頻域分集和空間分集。
由于空間分集能夠在不損失任何帶寬效率的情況下執(zhí)行，因此當通信系統的衰落信道是非選擇性的，或者系統要保證一定的傳輸速率和帶寬效率時，通常都會采用空間分集技術。而MIMO-OFDM系統，就是利用空間分集技術，從而實現空間復用，使得系統的傳輸容量隨著天線數量的增加而線性增加。采用空間復用增益的方法有很多，一般常用的有迫零(ZF)算法，最小均方誤差(MMSE)算法，最大似然(ML)算法以及貝爾實驗室的分層空
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MIMO-OFDM Turbo
- 通常一提到3D晶片就會聯想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實上，還有一些技術并未采用TSV，如BeSang公司最近授權給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術。此外，由半導體研究聯盟(SRC)贊助加州柏克萊大學最近開發(fā)出采用低溫材料的新技術，宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。
該技術直接在標準CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。
「對我來說，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
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材料制造 3D
- 有一些前衛(wèi)的技術和產品雖然還不夠成熟，其想法也讓現在的人可能難以接受，但這些技術和產品為未來提供了很好的思路。
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3D 微型打印機
- 新聞要點: ·?與MU-MIMO路由器相比，速度可以提高50%以上 ·?為家用路由器提供數據速率高達3.2Gbps的最高性能 ·?提升所有Wi-Fi?CERTIFIED?設備的性能，包括智能手機、平板電腦、個人電腦和智能電視 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通(Broadcom)公司日前宣布針對家庭網絡市場推出業(yè)界首款六流802.11ac?MIMO平臺。與MU-MIMO路由器和網關相比，博通公司的5G?Wi-Fi?
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Wi-Fi 博通 MIMO
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MU-MIMO Wi-Fi 博通
- 最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設備受到業(yè)界的極大關注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現突破：小型化低功耗技術還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養(yǎng)。 從技術層面上看，先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關鍵技術之一，特別是系統級封裝(SiP)以及3D封裝等。據深圳市半導體行業(yè)協會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內鏡就采用SiP技術將光學鏡頭、應用處理器、
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穿戴式 SiP 3D CMOS
- Stratasys?Ltd.是全球3D?打印的領先企業(yè)，引領3D打印的個人應用、原型制作、直接制造與3D打印材料的發(fā)展。Stratasys于今日推出可用于所有?Objet?EdenV、Objet?Connex、Objet500?Connex3?和?Objet?30Pro?3D?打印機的高級模擬聚丙烯材料——Endur。 材料組合的多樣性一直是Stratasys?引以為傲的優(yōu)勢之一，
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Stratasys 3D 模擬聚丙烯
- 美國國家儀器公司?(National?Instruments,?簡稱?NI)作為企業(yè)贊助商參加于2014年4月8日至10日在北京國際會議中心舉辦的第二屆電子設計創(chuàng)新會議(EDI?CON)。NI在此次會議上向與會嘉賓展示了其基于LabVIEW?RIO架構的新一代矢量信號收發(fā)儀，掀起了軟件引領射頻與通信行業(yè)進行變革的浪潮。 一走進北京國際會議中心位于一樓的EDI?CON展廳，迎面就可以看到NI與其子公司AWR的54平米聯合展位。NI向
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NI EDI FPGA MIMO
- 美國國家儀器公司?(National?Instruments,?簡稱?NI)作為企業(yè)贊助商參加于2014年4月8日至10日在北京國際會議中心舉辦的第二屆電子設計創(chuàng)新會議(EDI?CON)。NI在此次會議上向與會嘉賓展示了其基于LabVIEW?RIO架構的新一代矢量信號收發(fā)儀，掀起了軟件引領射頻與通信行業(yè)進行變革的浪潮?！ ∫蛔哌M北京國際會議中心位于一樓的EDI?CON展廳，迎面就可以看到NI與其子公司AWR的54平米聯合展位。NI向
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