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3d-mimo
3d-mimo 文章 進(jìn)入3d-mimo技術(shù)社區(qū)
美光3D NAND創(chuàng)新低成本制程分析
- 美光公司日前開(kāi)始量產(chǎn)其32層(32L) 3D NAND快閃記憶體,包含該元件的首批商用下游產(chǎn)品之一是Crucial 750GB SATA 2.5寸固態(tài)硬碟(SSD)。如圖1所示,這款產(chǎn)品的連續(xù)讀取/寫入速度分別高達(dá)每秒530MB與每秒510MB;其功耗較一般硬碟驅(qū)動(dòng)器(HDD)改善了90倍,據(jù)稱也更加耐用。 Crucial SSD的售價(jià)為200美元,這使其成為筆記型電腦應(yīng)用最具吸引力的選項(xiàng),而且我們發(fā)現(xiàn)有越來(lái)越多的電腦設(shè)備開(kāi)始利用SSD取代傳統(tǒng)HDD。HDD也許將逐漸被市場(chǎng)所淘汰,不過(guò)必須承認(rèn)的
- 關(guān)鍵字: 美光 3D NAND
SSD容量突破關(guān)鍵:3D存儲(chǔ)芯片大揭秘
- 現(xiàn)在每一個(gè)閃存廠家都在向3D NAND技術(shù)發(fā)展,我們之前也報(bào)道過(guò)Intel 3D NAND的一些信息。5月14日,Intel Richmax舉辦了一場(chǎng)技術(shù)講解會(huì)3D Nand Technical Workshop,I
- 關(guān)鍵字: 3D NAND SSD 存儲(chǔ)技術(shù)
Massive MIMO能實(shí)現(xiàn)5G愿景嗎?
- 5G的大規(guī)模部署預(yù)計(jì)將在2020年展開(kāi),在此之前,業(yè)界必須盡快克服諸多系統(tǒng)與技術(shù)挑戰(zhàn),在頻譜利用與符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)方面建立共識(shí)... 因此,在日前于美國(guó)德州奧斯汀舉行的NIWeek 2016上,5G仍是重要的討論議題,從一場(chǎng)場(chǎng)的專題演說(shuō)、座談會(huì)、展覽現(xiàn)場(chǎng)到技術(shù)專題,幾乎都圍繞著與5G有關(guān)的頻譜效率與標(biāo)準(zhǔn)化——包括如何透過(guò)原型制作促進(jìn)5G研究,以及Massive MIMO等商用技術(shù)能否實(shí)現(xiàn)5G愿景等話題。 “5G并非單獨(dú)存在,它是實(shí)現(xiàn)連網(wǎng)世界的根本技術(shù)。&rd
- 關(guān)鍵字: MIMO 5G
3D NAND Flash成產(chǎn)業(yè)發(fā)展突破口
- 存儲(chǔ)器作為四大通用芯片之一,發(fā)展存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)的意義不言而喻。對(duì)電子產(chǎn)品而言,存儲(chǔ)芯片就像糧食一樣不可或缺。它與數(shù)據(jù)相伴而生,哪里有數(shù)據(jù),哪里就會(huì)需要存儲(chǔ)芯片。而且隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)與信息安全等亦息息相關(guān)。 當(dāng)前,我國(guó)筆記本、智能手機(jī)出貨量均居全球首位。華為、聯(lián)想等廠商崛起,以及阿里巴巴、騰訊、百度等互聯(lián)網(wǎng)廠商帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心爆發(fā),使得國(guó)產(chǎn)廠商對(duì)存儲(chǔ)需求量巨大。 相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2015年大陸DRAM采購(gòu)規(guī)模估計(jì)為120億美元、NAND Flash采購(gòu)規(guī)模為66.7億美元
- 關(guān)鍵字: 3D NAND DRAM
美光移動(dòng)裝置3D NAND解決方案 瞄準(zhǔn)中高階手機(jī)市場(chǎng)
- 美光(Micron)3D NAND固態(tài)硬碟(SSD)產(chǎn)品方才正式面市,緊接又宣布將推出首款針對(duì)移動(dòng)裝置最佳化的3D NAND產(chǎn)品,這也是美光首款支援通用快閃儲(chǔ)存(Universal Flash Storage;UFS)標(biāo)準(zhǔn)之產(chǎn)品。 美光移動(dòng)事業(yè)行銷副總Gino Skulick在接受EE Times專訪表示,美光為移動(dòng)裝置所推出的首款3D NAND為32GB產(chǎn)品,鎖定中、高階智能型手機(jī)市場(chǎng),此區(qū)塊市場(chǎng)占全球智能型手機(jī)總數(shù)的50%。 而這也是業(yè)界首款采用浮動(dòng)閘極(Floating Gate)技
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MIT研究人員提出了讓W(xué)i-Fi提速10倍的方法
- 雖然百兆以上的4G LTE技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)普及,但它還是比不上免費(fèi)的Wi-Fi技術(shù)。在本周發(fā)表的一篇新研究論文中,麻省理工的工程師們描述了一套能夠在人口聚集區(qū)的無(wú)線路由器更加無(wú)縫地協(xié)同工作、減少干擾的發(fā)生、并讓W(xué)i-Fi提速10倍的系統(tǒng)方法。這篇論文題為《實(shí)時(shí)分布式多輸入/多輸出系統(tǒng)》,研究人員設(shè)計(jì)了一個(gè)名叫MegaMIMO的系統(tǒng),它能夠讓W(xué)i-Fi“不在同一時(shí)間發(fā)射同一頻率的信號(hào)”。 福布斯指出: MegaMIMO 2.0是一套分布式多輸入
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中國(guó)5G實(shí)力再加碼 首個(gè)并行多通道信道測(cè)試平臺(tái)面世
- 通過(guò)3G、4G的不斷突破,在5G研究上,中國(guó)的整體實(shí)力大大增強(qiáng)。日前,記者在上海舉辦的“第三屆中國(guó)信息通信測(cè)試技術(shù)大會(huì)”上,見(jiàn)到了業(yè)界第一個(gè)正式推出的MIMO并行信道采集與信道仿真平臺(tái)(目前實(shí)現(xiàn)八通道),借助這個(gè)平臺(tái),業(yè)界能夠?qū)?G關(guān)鍵技術(shù)MIMO的認(rèn)識(shí)提升到新的水平。帶著對(duì)MIMO并行信道采集平臺(tái)研發(fā)難度、作用和目的以及下一步利用計(jì)劃的好奇,記者專訪了研制這一平臺(tái)的上海無(wú)線通信研究中心主任楊旸。 為何做并行八通道信道平臺(tái) 業(yè)界對(duì)多通道技術(shù)(MIMO)已經(jīng)形成基本共
- 關(guān)鍵字: 5G MIMO
面對(duì)大陸攻勢(shì) 三星海力士強(qiáng)化3D NAND投資
- 據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)報(bào)導(dǎo),大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政府的強(qiáng)力支援下,清華紫光與武漢新芯采行攻擊性投資策略,迫使南韓、日本、美國(guó)等主要半導(dǎo)體業(yè)者也紛紛強(qiáng)化投資。 市調(diào)業(yè)者DRAM eXchange表示,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中,NAND Flash事業(yè)從2011~2016年以年均復(fù)合成長(zhǎng)率(CARG)47%的速度成長(zhǎng);清華紫光以新成立的長(zhǎng)江存儲(chǔ)進(jìn)行武漢新芯的股權(quán)收購(gòu),成立長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司,未來(lái)可能引發(fā)NAND Flash市場(chǎng)版圖變化。 清華紫光擁有清華大學(xué)的人脈,在社會(huì)上擁有一定的影響力,武漢新芯擁有技術(shù)方面
- 關(guān)鍵字: 三星 3D NAND
NI推出全球首個(gè)大規(guī)模MIMO應(yīng)用程序框架,加速5G原型驗(yàn)證創(chuàng)新
- NI(美國(guó)國(guó)家儀器公司,National Instruments, 簡(jiǎn)稱NI) 作為致力于為工程師和科學(xué)家提供解決方案來(lái)幫助他們應(yīng)對(duì)全球最嚴(yán)峻的工程挑戰(zhàn)的供應(yīng)商,今日宣布推出全球首個(gè)MIMO應(yīng)用程序框架。 結(jié)合NI軟件無(wú)線電硬件,該軟件參考設(shè)計(jì)提供了一種使用LabVIEW源代碼編寫的可重配置參數(shù)化物理層,且提供詳細(xì)的文檔說(shuō)明,可幫助研究人員構(gòu)建傳統(tǒng)的MIMO以及大規(guī)模MIMO原型。 此MIMO應(yīng)用程序框架可幫助無(wú)線設(shè)計(jì)人員開(kāi)發(fā)算法和評(píng)估自定義IP,以解決實(shí)際應(yīng)用中與多用戶MIMO部署相關(guān)的諸多挑
- 關(guān)鍵字: NI MIMO
東芝沖NAND Flash產(chǎn)量 2018年3D NAND占其九成
- 東芝(Toshiba)統(tǒng)籌存儲(chǔ)器事業(yè)的副社長(zhǎng)成毛康雄于6日舉行的投資人說(shuō)明會(huì)上表示,將沖刺N(yùn)AND Flash產(chǎn)量,目標(biāo)在2018年度將NAND Flash產(chǎn)量擴(kuò)增至2015年度的3倍水準(zhǔn)(以容量換算)。 關(guān)于已在2016年度開(kāi)始量產(chǎn)的3D結(jié)構(gòu)NAND Flash,成毛康雄指出,將強(qiáng)化3D Flash的生產(chǎn),目標(biāo)在2017年度將3D產(chǎn)品占整體生產(chǎn)比重提高至5成、2018年度進(jìn)一步提高至9成左右水準(zhǔn)。 東芝為全球第2大NAND Flash廠商,市占率僅次于三星電子。 日經(jīng)、韓國(guó)先驅(qū)報(bào)(
- 關(guān)鍵字: 東芝 3D NAND
3d-mimo介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條3d-mimo!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d-mimo的理解,并與今后在此搜索3d-mimo的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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