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3d 文章 進(jìn)入3d技術(shù)社區(qū)
豪威科技和光程研創(chuàng)簽署合作意向書(shū),聚焦近紅外線3D傳感及數(shù)碼成像產(chǎn)品
- 行業(yè)領(lǐng)先的先進(jìn)數(shù)碼成像解決方案的開(kāi)發(fā)商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者光程研創(chuàng)（Artilux Inc.）于近日聯(lián)合宣布簽署合作意向書(shū)，雙方經(jīng)過(guò)正式的商業(yè)交流及技術(shù)評(píng)估后，將在CMOS影像傳感器及鍺硅3D傳感技術(shù)上展開(kāi)合作。此合作項(xiàng)目的主要目的為結(jié)合豪威科技在CMOS數(shù)碼成像的先進(jìn)技術(shù)及市場(chǎng)地位，及光程研創(chuàng)的鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)，以完整的解決方案加速導(dǎo)入手機(jī)市場(chǎng)。雙方亦期望能藉此合作基礎(chǔ)，為終端客戶提供更為多元彈性的產(chǎn)品選擇，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)
- 關(guān)鍵字： 3D 傳感技術(shù)
新東芝存儲(chǔ)不看好3D XPoint技術(shù)：XL-Flash更有性價(jià)比
- 在近日召開(kāi)的國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議（IEDM）上，東芝存儲(chǔ)發(fā)布了基于Twin BiCS技術(shù)的閃存產(chǎn)品，并透露了即將推出的XL-Flash技術(shù)信息，同時(shí)它表示對(duì)3D XPoint之類的堆疊類存儲(chǔ)方案的前景并不看好。至于原因，東芝認(rèn)為3D XPoint成本太高，在容量/價(jià)格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn)，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實(shí)對(duì)于高端DIY玩家而言，如果追求極致速度和體驗(yàn)，3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強(qiáng)的SLC在4K隨機(jī)性能、
- 關(guān)鍵字： 東芝 3D XPoint 傲騰 SSD
Blickfeld推出新款遠(yuǎn)程激光雷達(dá)
- 據(jù)外媒報(bào)道，固態(tài)激光雷達(dá)技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商Blickfeld推出了其產(chǎn)品陣容內(nèi)的最新成員 - Cube Range。該款基于MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)）的激光雷達(dá)傳感器探測(cè)范圍得到擴(kuò)展，能夠探測(cè)250米以外的物體。與Blickfeld Cube陣容內(nèi)的其他產(chǎn)品一起，Blickfeld現(xiàn)在可以為自動(dòng)駕駛汽車(chē)提供完整的激光雷達(dá)套件。
- 關(guān)鍵字： Blickfeld推 激光雷達(dá) 3D
中國(guó)首款！長(zhǎng)江存儲(chǔ)啟動(dòng)64層3D NAND閃存量產(chǎn)
- 網(wǎng)易科技訊 9月2日消息 紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)在IC China 2019前夕宣布，公司已開(kāi)始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式存儲(chǔ)等主流市場(chǎng)應(yīng)用需求。
- 關(guān)鍵字： 3D NAND
國(guó)內(nèi)機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)市場(chǎng)
- 迎?九?（《電子產(chǎn)品世界》編輯） 摘?要：在2019年8月的“北京機(jī)器視覺(jué)助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”上，機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席潘津介紹了中國(guó)機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟2018年度的企業(yè)調(diào)查報(bào)告，并對(duì)未來(lái)3年進(jìn)行了展望，探討了未來(lái)的技術(shù)趨勢(shì)和熱點(diǎn)。 關(guān)鍵詞：機(jī)器視覺(jué)；3D；檢測(cè)；嵌入式視覺(jué) 1 回顧2018年機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng) 2018年我國(guó)機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值是84億元，從2016年到2018年，年復(fù)合增長(zhǎng)率是31%。圖1下是2016年到2018年機(jī)器視覺(jué)行業(yè)的凈利潤(rùn)額，可見(jiàn)從2016年到2018年是持續(xù)增長(zhǎng)的，
- 關(guān)鍵字： 201909 機(jī)器視覺(jué) 3D 檢測(cè) 嵌入式視覺(jué)
打造“3D+AI+工業(yè)機(jī)器人”解決方案，梅卡曼德機(jī)器人獲英特爾投資
- 梅卡曼德機(jī)器人近日宣布獲得來(lái)自英特爾的投資。據(jù)新芽數(shù)據(jù)庫(kù)，今年4月梅卡曼德曾宣布完成來(lái)自啟明創(chuàng)投的A＋輪融資。
- 關(guān)鍵字： 3D AI 工業(yè)機(jī)器人 英特爾
泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展
- 上?！?近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布推出全新解決方案，幫助客戶提高芯片存儲(chǔ)密度，以滿足人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用的需求。通過(guò)推出用于背面薄膜沉積的設(shè)備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設(shè)備EOS? GS，泛林集團(tuán)進(jìn)一步拓展了其應(yīng)力管理產(chǎn)品組合。泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實(shí)現(xiàn)3D NAND技術(shù)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著工藝層數(shù)的增加，其累積的物理應(yīng)力越來(lái)越大，如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過(guò)程中
- 關(guān)鍵字： 泛林集團(tuán) 晶圓應(yīng)力管理解決方案 3D NAND技術(shù)
NAND Flash 2020年新戰(zhàn)場(chǎng)暗潮洶涌 各家布局蓄勢(shì)待發(fā)
- 受到東芝工廠停產(chǎn)及日韓貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致存儲(chǔ)器價(jià)格將反轉(zhuǎn)契機(jī)出現(xiàn)，NAND Flash價(jià)格調(diào)漲從7月開(kāi)始顯現(xiàn)，而國(guó)際大廠之間的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)更是暗潮洶涌。
- 關(guān)鍵字： 三星電子 東芝存儲(chǔ)器 NAND Flash 3D XPoint Z-NAND
輕松設(shè)計(jì) 3D 傳感器 ---用于線性運(yùn)動(dòng)和新一代 3D 傳感器的評(píng)估套件
- 英飛凌提供各類可經(jīng)濟(jì)高效評(píng)估其 3D 傳感器的設(shè)計(jì)套件。 畢竟，即使在傳感器設(shè)計(jì)初始階段，開(kāi)發(fā)人員也須測(cè)試所選傳感器是否滿足性能要求。 此外，還應(yīng)提供適當(dāng)?shù)拇盆F。 各種評(píng)估套件使設(shè)計(jì)入門(mén)快速簡(jiǎn)便。 帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評(píng)估套件現(xiàn)已搭載了“線性滑塊”，用于檢測(cè)線性運(yùn)動(dòng)。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現(xiàn)已推出新一代產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)高精度的三維掃描。 通過(guò)感應(yīng) 3D，線性和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，該傳感器非常適合工業(yè)，汽車(chē)和消費(fèi)領(lǐng)域的各類應(yīng)用。 由于在 x，y 和 z 方向上
- 關(guān)鍵字： 3D 傳感器
新一代顛覆性前沿零部件即將到來(lái)
- EOS和Blackbox Solutions共同研發(fā)了定制化的智能膝關(guān)節(jié)矯正器，成功將3D打印技術(shù)與嵌入式傳感器以及連接器技術(shù)相結(jié)合。通過(guò)這一創(chuàng)新的概念驗(yàn)證，醫(yī)療行業(yè)在改善患者康復(fù)過(guò)程和幫助醫(yī)生實(shí)時(shí)分析數(shù)據(jù)方面邁出了新的步伐。作為當(dāng)前的熱門(mén)話題，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、消費(fèi)電子類產(chǎn)品、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和機(jī)器零部件的互聯(lián)互通已被多次談?wù)?。作為金屬和高分子材料工業(yè)3D打印的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，EOS堅(jiān)信增材制造（AM）的智能運(yùn)用將幫助物聯(lián)網(wǎng)充分發(fā)揮其潛力，并且可以更便捷、更經(jīng)濟(jì)地集成智能和連接組件。事實(shí)上，傳感器技術(shù)、連接
- 關(guān)鍵字： 醫(yī)療 3D
QLC SSD性能不行？那來(lái)點(diǎn)傲騰“加血”
- 3D QLC顆粒的出現(xiàn)，使得固態(tài)硬盤(pán)消除了容量劣勢(shì)，但傳輸性能、PE值缺點(diǎn)也暴露出來(lái)。若將傲騰與3D QLC結(jié)合，則可為基于3D QLC顆粒的固態(tài)硬盤(pán)加點(diǎn)“血”。
- 關(guān)鍵字： 固態(tài)硬盤(pán) SSD 3D QLC
偉世通在全新標(biāo)致208上推出行業(yè)首款3D儀表盤(pán)
- 全球領(lǐng)先的數(shù)字儀表盤(pán)供應(yīng)商偉世通公司（納斯達(dá)克股票交易代碼：VC），已經(jīng)在全新標(biāo)致208上推出行業(yè)首款顯示物體全息影像的全數(shù)字儀表盤(pán)。標(biāo)致獨(dú)一無(wú)二的3D i-Cockpit?儀表盤(pán)，是汽車(chē)生產(chǎn)中采用的首款真正意義上的3D儀表盤(pán)。通過(guò)與標(biāo)致集團(tuán)合作開(kāi)發(fā)開(kāi)創(chuàng)性的“3D Blade”概念，偉世通的數(shù)字儀表盤(pán)利用復(fù)雜的反射原理，創(chuàng)建3D圖形影像。該儀表盤(pán)由一塊10.25英寸的高分辨率“背景”液晶顯示屏和一塊投射到半反射刀鋒上的7英寸“前景”液晶顯示屏組成。這款前沿的顯示屏，在前后圖像之間形成約15毫米的三維投影。
- 關(guān)鍵字： 3D 全息表盤(pán)
3d介紹
3D——三維圖形
3D是three-dimensional的縮寫(xiě)，就是三維圖形。在計(jì)算機(jī)里顯示3d圖形，就是說(shuō)在平面里顯示三維圖形。不像現(xiàn)實(shí)世界里，真實(shí)的三維空間，有真實(shí)的距離空間。計(jì)算機(jī)里只是看起來(lái)很像真實(shí)世界，因此在計(jì)算機(jī)顯示的3d圖形，就是讓人眼看上就像真的一樣。人眼有一個(gè)特性就是近大遠(yuǎn)小，就會(huì)形成立體感。計(jì)算機(jī)屏幕是平面二維的，我們之所以能欣賞到真如實(shí)物般的三維圖像，是因?yàn)轱@示在計(jì) [ 查看詳細(xì) ]
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