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          Intel:NAND閃存不再新建廠 傲騰轉(zhuǎn)向中國生產(chǎn)

          • NAND閃存持續(xù)供過于求,價格不斷走低,消費者們很高興,廠商們很不爽,Intel就在近日的投資者大會上披露,可預期的未來內(nèi)也不會再建設(shè)新的閃存工廠。
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          迎接傳感器應用爆發(fā) ams傾力全面布局

          • 物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展帶來傳感器龐大的市場機遇,相比于整體發(fā)展增速放緩的半導體市場,傳感器的市場前景更為看好。面對龐大的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)需求,作為數(shù)據(jù)收集最關(guān)鍵器件的傳感器從之前單純的數(shù)據(jù)采集應用快速向眾多新應用市場擴展。作為在傳感器商機大爆發(fā)中增長最快的企業(yè),ams經(jīng)過并購和資本投入,保持了多年的快速增長,并已經(jīng)完成了多個應用領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。 2018年ams實現(xiàn)了超過16億美元的營收,繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長。大中華區(qū)市場總監(jiān)及臺灣區(qū)域經(jīng)理Daniel Lee表示過去的一年,ams客戶從五千多增長到八千多家廠商。作為
          • 關(guān)鍵字: ams  sensor  傳感器  3D  

          長江存儲64層NAND量產(chǎn)在即 與紫光集團角力戰(zhàn)漸起

          • 市場傳出,長江存儲有意改變策略,越過大股東紫光集團的銷售管道,采取自產(chǎn)自銷3D NAND芯片的模式,也讓雙方暗自較勁的角力戰(zhàn)儼然成形。
          • 關(guān)鍵字: 紫光集團  長江存儲  3D NAND  

          Altium北京辦公室正式投入運營

          • 2019年4月24日,中國北京 — 智能系統(tǒng)設(shè)計自動化、3D PCB 設(shè)計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設(shè)計數(shù)據(jù)管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發(fā)(TASKING?)的全球領(lǐng)導者Altium近日宣布,其北京辦公室正式投入運營。Altium北京辦公室是Altium繼上??偛颗c2018年1月成立的深圳辦公室之后,在中國建立的第三個辦公室。未來,北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術(shù)支持與服務(wù)。自1996年Altium進入中國市場并于2005年成立上??偛恳詠?,Altiu
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          長江存儲今年將量產(chǎn)64層3D NAND閃存

          • 紫光集團旗下的長江存儲YMTC是國內(nèi)三大存儲芯片陣營中主修NAND閃存的公司,也是目前進度最好的,去年小規(guī)模生產(chǎn)了32層堆棧的3D NAND閃存,前不久紫光在深圳第七屆中國電子信息博覽會(CITE2019)上展示了企業(yè)級P8260硬盤,使用的就是長江存儲的32層3D NAND閃存。長江存儲并不打算大規(guī)模生產(chǎn)32層堆棧的3D NAND閃存,該公司CTO程衛(wèi)華在接受采訪時表示今年下半年量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存,目前計劃進展順利,沒有任何障礙。
          • 關(guān)鍵字: 長江存儲  3D NAND閃存  64層堆棧  

          Cadence推出Clarity 3D場求解器,為系統(tǒng)級分析和設(shè)計提供前所未有的性能及容量

          • 內(nèi)容提要: ? Clarity 3D Solver場求解器是Cadence系統(tǒng)分析戰(zhàn)略的首款產(chǎn)品,電磁仿真性能比傳統(tǒng)產(chǎn)品提高10倍,并擁有近乎無限的處理能力,同時確保仿真精度達到黃金標準 ? 全新的突破性的架構(gòu)針對云計算和分布式計算的服務(wù)器進行優(yōu)化,使得仿真任務(wù)支持調(diào)用數(shù)以百計的CPU進行求解 ? 真正的3D建模技術(shù),避免傳統(tǒng)上為了提高仿真效率而人為對結(jié)構(gòu)進行剪切帶來的仿真精度降低的風險 ? 輕松讀取所有標準芯片和IC封裝平臺的設(shè)計數(shù)據(jù),并與Cadence設(shè)計平臺實現(xiàn)專屬集成
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          嶄新的名字——Agilex,英特爾新FPGA有哪些黑科技?

          • ? ? 不久前,英特爾舉辦新聞發(fā)布會,隆重宣布推出以數(shù)據(jù)為中心的一系列產(chǎn)品組合,以實現(xiàn)更全處理、更強存儲和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族,能夠為以數(shù)據(jù)為中心的時代帶來靈活的硬件加速能力,將于2019年下半年開始試樣。? ? Agilex來源于Agile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個嶄新的名字Agilex?它有哪些新特性?為此,電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪問
          • 關(guān)鍵字: FPGA  3D  封裝  

          為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展做出突出貢獻,Entegris用了哪些方法?

          • 當前,我們正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命的歷史進程,在這里催生了很多新技術(shù)和新市場,比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源、3D打印、納米技術(shù)等等。這么多新的技術(shù)和產(chǎn)品相互激勵、互相融合,共同推動半導體行業(yè)不斷發(fā)展,從而改變?nèi)祟惖纳罘绞健?/li>
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  Entegris  3D NAND  

          研發(fā)主管U盤拷走Intel技術(shù)機密:獻給對手

          •   Intel風生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲芯片打造的,而該技術(shù)其實是Intel和美光合研所得。不過,Intel和美光已經(jīng)宣布,將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開發(fā)后分道揚鑣,同時,該存儲芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠,也已經(jīng)被美光全資收購,今年底交割完成?! ∪欢?,關(guān)于3D Xpoint,Intel和美光之間還正爆發(fā)著一場官司?! 〖又輺|區(qū)法院3月22公布的法庭裁定顯示,Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
          • 關(guān)鍵字: Intel  Rivers  3D Xpoint  

          STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級新型材料亮相2019年TCT亞洲展

          •  3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys(Nasdaq:SSYS)今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(TCT Asia 2019),以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會期間,Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料,能夠突破3D打印原型應用極限,大幅降低生產(chǎn)耗時及人工成本,滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會,匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展
          • 關(guān)鍵字: 醫(yī)療,3D  

          Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展

          • 3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys(Nasdaq:SSYS)今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(TCT Asia 2019),以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會期間,Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料,能夠突破3D打印原型應用極限,大幅降低生產(chǎn)耗時及人工成本,滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會,匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展和最新應用,
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          CES 2019:英特爾推出5G芯片 躋身無線基站

          • CES 2019展會上,英特爾宣布了因應5G時代的“Snow Ridge”。此外,該公司還同時發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動處理器Ice Lake、服務(wù)器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
          • 關(guān)鍵字: CES2019  5G芯片  Snow Ridge  Foveros 3D  

          2018年三大手機創(chuàng)新技術(shù):屏下指紋/前后雙屏/3D ToF

          • 2018年,手機廠商在圍繞提升屏占比、充電速度、拍照素質(zhì)等方面上都有不少突破和嘗試。衍生出滑蓋屏、水滴屏、打孔屏的設(shè)計,充電速度最高也提升到了50W、拍照則出現(xiàn)各種“超級夜景”,這些設(shè)計與創(chuàng)新為消費者提供了更多的選擇,但這些創(chuàng)新相比上述三種,它們出現(xiàn)并沒有讓消費者對手機的使用體驗有著超預期的提升,實用但并不令人心生向往。
          • 關(guān)鍵字: 屏下指紋  3D ToF  

          突破瓶頸,英特爾重塑數(shù)據(jù)中心存儲架構(gòu)

          • 2018年12月11日,以“智數(shù)據(jù)·創(chuàng)未來”為主題的2018中國存儲與數(shù)據(jù)峰會在北京拉開帷幕。作為中國數(shù)據(jù)與存儲行業(yè)頂級的交流平臺,本次峰會匯集了全球近百位來自產(chǎn)業(yè)界、學術(shù)界的專家,就數(shù)據(jù)洪流時代下,企業(yè)如何實施數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、深挖數(shù)據(jù)價值,變數(shù)據(jù)資源為實現(xiàn)更廣泛商業(yè)價值的數(shù)據(jù)資產(chǎn)等話題展開深入探討。
          • 關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù)  存儲  傲騰  QLC 3D NAND  

          產(chǎn)業(yè)高點已過,2019年閃存價格恐跌40%

          •   CINNOResearch對閃存供應商及其上下游供應鏈調(diào)查顯示,在64層的3D-NAND良率更為成熟,需求端受到中美貿(mào)易戰(zhàn)壓縮的情況下,NANDFlash行業(yè)供過于求的情況持續(xù)加劇,各家廠商以更為積極的降價來刺激出貨成長,也因此第三季度閃存平均銷售單價普遍較第二季度下滑15-20%,而位元出貨量則是在第二季度基期較低的關(guān)系,第三季成長幅度來到20-25%,整體第三季閃存產(chǎn)值達到172億美元,季成長約為5%,值得注意的是,也是近三年來在第三季度旺季期間表現(xiàn)最差的一次(2016年第三季與2017年第三季的
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          3d介紹

          3D——三維圖形    3D是three-dimensional的縮寫,就是三維圖形。在計算機里顯示3d圖形,就是說在平面里顯示三維圖形。不像現(xiàn)實世界里,真實的三維空間,有真實的距離空間。計算機里只是看起來很像真實世界,因此在計算機顯示的3d圖形,就是讓人眼看上就像真的一樣。人眼有一個特性就是近大遠小,就會形成立體感。計算機屏幕是平面二維的,我們之所以能欣賞到真如實物般的三維圖像,是因為顯示在計 [ 查看詳細 ]

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