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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 3nm 芯片

          臺(tái)積電:投資6000多億建3nm、2nm晶圓廠

          • 由于半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能緊缺,臺(tái)積電此前宣布三年內(nèi)投資1000億美元,約合6300多億人民幣,主要用于建設(shè)新一代的3nm、2nm芯片廠,蓋長(zhǎng)的需求太高,現(xiàn)在連建筑用的磚塊都要搶購(gòu)了。據(jù)《財(cái)訊》報(bào)道,這兩年芯片產(chǎn)能緊缺,但是比芯片產(chǎn)能更缺的還有一種建材——白磚,連臺(tái)積電都得排隊(duì)搶購(gòu)。這種磚塊是一種特殊的建材,具備隔音、輕量、隔熱、防火、環(huán)保、便利等優(yōu)點(diǎn),重量只有傳統(tǒng)紅磚的一半左右,是很多工廠及房產(chǎn)建設(shè)中都需要的材料。對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō),一方面它們自己建設(shè)晶圓廠需要大量白磚,另一方面它們?cè)诋?dāng)?shù)啬硞€(gè)城市建設(shè)晶圓廠,往往還會(huì)
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          臺(tái)積電3nm良率難提升 多版本3nm工藝在路上

          • 近日,關(guān)于臺(tái)積電3nm工藝制程有了新消息,據(jù)外媒digitimes最新報(bào)道,半導(dǎo)體設(shè)備廠商透露,臺(tái)積電3納米良率拉升難度飆升,臺(tái)積電因此多次修正3納米藍(lán)圖。實(shí)際上,隨著晶體管數(shù)量的堆積,內(nèi)部結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化,3nm工藝制程的良品率確實(shí)很難快速提升,達(dá)成比較好的量產(chǎn)水平。因此,臺(tái)積電或?qū)⒁?guī)劃包括N3、N3E與N3B等多個(gè)不同良率和制程工藝的技術(shù),以滿足不同廠商的性能需求,正如同去年蘋果在A15上進(jìn)行不同芯片性能閹割一致,即能滿足量產(chǎn)需求,還能平攤制造成本,保持利潤(rùn)。此外,還有消息稱臺(tái)積電將在2023年第一季度開
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          1.4萬(wàn)億!南京欲打造芯片之城

          • 根據(jù)《南京市2022年經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展重大項(xiàng)目計(jì)劃》,今年南京市將重點(diǎn)推進(jìn)420個(gè)重大項(xiàng)目,計(jì)劃總投資14682億元,其中年度計(jì)劃投資2361億元,當(dāng)年實(shí)施402個(gè)項(xiàng)目。南京市發(fā)改委的數(shù)據(jù)顯示,2021年南京市共有183家規(guī)模以上企業(yè),其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)155家、晶圓制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)10家、集成電路支撐業(yè)18家,累計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收475.25億元,同比增長(zhǎng)17.7%。南京的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)全年?duì)I收達(dá)333.28億元,規(guī)模列全國(guó)第六。這次公布重點(diǎn)推進(jìn)的420個(gè)項(xiàng)目,涉及集成電路、5G、人工智能、汽車、醫(yī)療等多個(gè)產(chǎn)業(yè),
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          高通:正在與微軟合作開發(fā)定制AR芯片

          •   彭博1月5日援引Verge報(bào)道,高通在2022國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上表示,正在與微軟合作開發(fā)用于AR眼鏡的定制芯片?! 「咄ㄊ紫瘓?zhí)行官Cristiano Amon說(shuō):“我們宣布,我們正在為下一代、高能效、超輕AR眼鏡開發(fā)一款定制的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)驍龍芯片,用于微軟生態(tài)系統(tǒng)?!?/li>
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          三星開始為特斯拉下一代自動(dòng)駕駛計(jì)算機(jī)生產(chǎn)芯片

          • 據(jù)悉,2022年三星將為電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛汽車市場(chǎng)推出一系列全新技術(shù)設(shè)備。目前三星已經(jīng)開始生產(chǎn)相關(guān)車載設(shè)備,首批產(chǎn)品將于2022年1月的中上旬開始上市。即將推向市場(chǎng)的特斯拉Cybertruck將首次使用特斯拉最新的Hardware 4計(jì)算機(jī) —— 韓國(guó)媒體的報(bào)道稱,三星將擊敗臺(tái)積電,獲得生產(chǎn)該計(jì)算機(jī)所使用的芯片的合同。特斯拉當(dāng)前所生產(chǎn)的電動(dòng)汽車,搭載的是HW 3.0芯片,這一款芯片也是由三星電子代工。作為HW 3.0芯片的繼任者,HW 4.0芯片也將用于多款特斯拉電動(dòng)汽車。從外媒的報(bào)道來(lái)看,三星將獲得的是
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          消息稱英特爾計(jì)劃與臺(tái)積電敲定3nm芯片生產(chǎn)計(jì)劃

          • 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,英特爾高管正準(zhǔn)備訪問(wèn)芯片代工巨頭臺(tái)積電,以求敲定3納米芯片的生產(chǎn)計(jì)劃,避免與蘋果公司爭(zhēng)奪產(chǎn)能。最新消息呼應(yīng)了之前的傳聞,即英特爾正在考慮將生產(chǎn)外包給臺(tái)積電,并稱未來(lái)幾周雙方將舉行會(huì)談。有報(bào)道稱兩家公司的高管將在本月中旬會(huì)面,專門洽談3nm工藝代工事宜,雙方還將探討2nm工藝的合作。英特爾始終堅(jiān)持自己制造CPU,但近年來(lái)在這方面落后于臺(tái)積電,其CPU不僅功耗高,而且效率更低。這促使蘋果致力于逐步淘汰用于Mac的英特爾芯片,并計(jì)劃用自主研發(fā)的Apple Silicon取而代之。英特爾是目前
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          傳臺(tái)積電開始試產(chǎn)3納米芯片,2023年款iPhone有望應(yīng)用

          •   12月3日消息,蘋果芯片制造合作伙伴臺(tái)積電目前已經(jīng)開始試產(chǎn)3納米芯片,預(yù)計(jì)將在明年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),這種芯片2023年有望出現(xiàn)在蘋果最新款的iPhone智能手機(jī)中?! ?jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺(tái)積電已在旗下晶圓廠Fab 18廠開始利用3納米制程工藝進(jìn)行芯片的試生產(chǎn),并計(jì)劃在2022年第四季度前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。  上月有報(bào)道稱,蘋果將在Mac、iPhone和iPad上使用3納米芯片。盡管有傳言稱2022年發(fā)布的iPhone 14會(huì)采用3納米芯片,但新報(bào)道稱預(yù)計(jì)將從2023年推出的新款iPhone和Mac開始?! ∧壳?/li>
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          Chiplet正當(dāng)紅 —— 它為何引得芯片巨頭紛紛入局?

          • 近年來(lái),AMD、英特爾、臺(tái)積電、英偉達(dá)等國(guó)際芯片巨頭均開始紛紛入局Chiplet。同時(shí),隨著入局的企業(yè)越來(lái)越多,設(shè)計(jì)樣本也越來(lái)越多,開發(fā)成本也開始下降,大大加速了Chiplet生態(tài)發(fā)展。
          • 關(guān)鍵字: Chiplet  芯片  

          全球缺芯危機(jī),有汽車廠商優(yōu)先生產(chǎn)電動(dòng)汽車,低價(jià)燃油車要等等

          • 11月28日消息,無(wú)論是直接從制造商那里購(gòu)買電腦芯片,還是重新設(shè)計(jì)汽車,抑或是在零部件缺失的情況下生產(chǎn)汽車,汽車制造商都要“八仙過(guò)海,各顯神通”,以應(yīng)對(duì)全球芯片供應(yīng)短缺的問(wèn)題。
          • 關(guān)鍵字: 電動(dòng)汽車  汽車  芯片  

          AI芯片特點(diǎn)及復(fù)微青龍的特色

          • 顧名思義,AI 芯片是針對(duì)AI 算法的特點(diǎn)設(shè)計(jì)的專用芯片。區(qū)別于傳統(tǒng)算法,當(dāng)前的AI 算法有3 個(gè)顯著特征:①計(jì)算量巨大,主要以二維卷積計(jì)算為主,往往占據(jù)了其中90% 甚至更高的比重;②長(zhǎng)尾算子多,新的AI 模型層出不窮,不同模型都有其特殊的算子,稱為長(zhǎng)尾算子;③在實(shí)際應(yīng)用中往往需要與傳統(tǒng)算法結(jié)合使用。上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司 產(chǎn)品經(jīng)理 陸繼承1? ?復(fù)微青龍系列芯片針對(duì)AI 算法的上述特性,復(fù)旦微電子集團(tuán)于2019年推出了復(fù)微青龍系列可重構(gòu)融合芯片——FMQL45T(簡(jiǎn)稱復(fù)微阡
          • 關(guān)鍵字: 202111  AI  芯片  

          AMD宣布與Meta合作 股價(jià)應(yīng)聲上漲10%

          •   11月9日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一,AMD宣布Meta(原名Facebook)公司成為其芯片客戶,并發(fā)布了一系列新款芯片。公司股價(jià)應(yīng)聲上漲10%?! MD周一舉辦了一場(chǎng)題為“加速數(shù)據(jù)中心首映”(Accelerated Data Center Premiere)的主題活動(dòng),活動(dòng)中發(fā)布了一系列芯片。這些消息有助于AMD與芯片制造行業(yè)的其他公司競(jìng)爭(zhēng)。隨著微軟、亞馬遜和谷歌等云計(jì)算供應(yīng)商競(jìng)相購(gòu)買AMD芯片,AMD正在從英特爾手中奪取市場(chǎng)份額。近年來(lái),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾處理器相比,AMD處理器在性能方面較英特爾有一定
          • 關(guān)鍵字: AMD  Meta  芯片  

          韓媒:三星和SK海力士預(yù)計(jì)將向美國(guó)提交芯片業(yè)務(wù)信息

          •   韓國(guó)先驅(qū)報(bào)11月3日?qǐng)?bào)道,業(yè)內(nèi)人士周三表示,韓國(guó)前兩大芯片制造商三星電子SK海力士預(yù)計(jì)將在11月8日最后期限前向美國(guó)政府提交其芯片業(yè)務(wù)信息?! 〈饲埃绹?guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多警告說(shuō),如果公司不回應(yīng)這一要求,“那么我們的工具箱里還有其他工具,要求他們向我們提供數(shù)據(jù)。我希望我們不會(huì)走到那一步。但如果我們不得不這樣做,我們會(huì)的?!薄 ?bào)道援引一位不愿透露姓名的三星官員說(shuō):“除了遵守這一要求,似乎沒(méi)有其他選擇。”  韓聯(lián)社此前報(bào)道稱,美國(guó)商務(wù)部此前以提高芯片供應(yīng)鏈透明度為由,要求三星電子、SK海力士等全球半導(dǎo)
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          騰訊公布三款自研芯片進(jìn)展 一款已流片成功

          •   11月3日,在騰訊數(shù)字生態(tài)大會(huì)上,騰訊公司副總裁、云與智慧產(chǎn)業(yè)事業(yè)群COO兼騰訊云總裁邱躍鵬介紹,三款自研芯片已經(jīng)取得進(jìn)展,分別為針對(duì)AI計(jì)算的紫霄,用于視頻處理的滄海以及面向高性能網(wǎng)絡(luò)的玄靈。其中,騰訊AI推理芯片紫霄,性能相比業(yè)界提升100%,目前已經(jīng)流片成功并順利點(diǎn)亮;支持硬件編碼器在世界編碼大賽中獲獎(jiǎng)的滄海視頻轉(zhuǎn)碼芯片,壓縮率相比業(yè)界提升30%以上;同時(shí),騰訊研發(fā)的智能網(wǎng)卡芯片玄靈相比起業(yè)界產(chǎn)品性能提升了4倍。
          • 關(guān)鍵字: 騰訊  芯片  流片  

          英特爾發(fā)布新PC芯片 預(yù)期研發(fā)的超算速度將翻倍

          •   10月28日消息,據(jù)外媒報(bào)道,美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三,芯片巨頭英特爾發(fā)布了一款速度更快的新個(gè)人電腦(PC)處理器芯片系列,并稱其正在幫助美國(guó)政府開發(fā)的超級(jí)計(jì)算機(jī)速度將達(dá)到先前預(yù)期的兩倍?! ≡谳斀oAMD和蘋果等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手后,英特爾正在努力奪回制造速度最快計(jì)算芯片的領(lǐng)先地位。蘋果和AMD都使用外包方式來(lái)制造芯片,而英特爾始終在內(nèi)部制造模式中苦苦掙扎?! ≡谥荚谡f(shuō)服軟件開發(fā)商為其芯片編寫代碼的活動(dòng)上,英特爾展示了其用于PC的第12代英特爾酷睿芯片,代號(hào)為“奧爾德湖”(Alder Lake)。該公司表示,該產(chǎn)品線最
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          傳聯(lián)電擬斥資1000億新臺(tái)幣在新加坡建新12英寸晶圓廠

          •   集微網(wǎng)消息,近日市場(chǎng)有消息稱聯(lián)電計(jì)劃投資逾1000億元新臺(tái)幣在新加坡建設(shè)第二座12英寸晶圓廠,月產(chǎn)能至少2萬(wàn)~3萬(wàn)片,或生產(chǎn)40nm以下制程的芯片。  據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道,聯(lián)電對(duì)此回應(yīng)稱,新加坡本來(lái)就有設(shè)廠,在全球有據(jù)點(diǎn)的地方持續(xù)評(píng)估建廠規(guī)劃,不過(guò)目前還沒(méi)有確切地點(diǎn)?! ?jù)了解,聯(lián)電新加坡廠Fab 12i位于白沙晶圓科技園區(qū),于2004年開始量產(chǎn),月產(chǎn)能為5萬(wàn)片,制程為0.13微米至40nm,產(chǎn)品涵蓋FPGA、無(wú)線通訊芯片等。  業(yè)界人士認(rèn)為,聯(lián)電此次可能采40nm以下制程,如28nm制程生產(chǎn)芯片?! ?jù)悉
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          3nm 芯片介紹

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