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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3nm 芯片

          英特爾將代工制造高通芯片 寄希望于2025年前重回領先地位

          •   財聯(lián)社(上海,編輯阿樂)訊,科技巨頭英特爾公司周一(7月26日)表示,其旗下的工廠將開始制造高通公司的芯片,并制定了擴大其最新代工業(yè)務的路線圖,寄希望于2025年前趕上臺積電、三星電子等競爭對手?! ∮⑻貭栄a充表示,亞馬遜也將成為其代工芯片業(yè)務的一個新客戶。幾十年來,英特爾在芯片的技術方面一直處于領先地位,但目前看來英特爾已經(jīng)失去了這種領先優(yōu)勢——臺積電和三星電子的制造服務幫助AMD和英偉達生產(chǎn)出性能優(yōu)于英特爾的芯片?! ∮⑻貭栔芤槐硎?,它預計到2025年將重新獲得領先地位。英特爾首席執(zhí)行官Pat G
          • 關鍵字: 英特爾  芯片  高通    

          DPU芯片設計“國家隊”中科馭數(shù)完成數(shù)億元A輪融資

          •   近日,國內唯一擁有自主研發(fā)芯片架構的DPU芯片設計公司中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元A輪融資,由華泰創(chuàng)新領投、靈均投資以及老股東國新思創(chuàng)跟投。據(jù)透露,中科馭數(shù)本輪融資將主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后續(xù)的研發(fā)迭代。DPU——后摩爾定律時代重要的算力芯片  DPU(Data Processing Unit)是以數(shù)據(jù)為中心(Data-centric)的專用處理器,是后摩爾定律時代重要的算力芯片,DPU、CPU、GPU將組成數(shù)據(jù)智能時代算力的“三駕馬車”。DPU專門面向“CPU做不好,GPU做不了”,對高吞
          • 關鍵字: DPU  芯片  中科馭數(shù)  融資    

          英特爾欲發(fā)展芯片代工業(yè)務 分析師:缺乏收購目標

          •   北京時間7月22日早間消息,英特爾CEO帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)計劃讓英特爾為其他公司代工生產(chǎn)芯片。多名分析師表示,執(zhí)行這項戰(zhàn)略最顯而易見的路徑是通過收購,然而問題在于目前市場上缺乏可供英特爾收購的目標?! ∩现苡忻襟w報道稱,英特爾正考慮以300億美元的價格收購芯片代工商GlobalFoundries,隨后英特爾在這方面的兩難處境開始受到關注。英特爾將于本周四公布季度財報。盡管PC市場很繁榮,但分析師預計英特爾該季度營收將下降9.8%。原因是AMD等對手正在搶走英特爾的市場份額。 
          • 關鍵字: 英特爾  代工  芯片  收購    

          騰訊回應造芯:基于業(yè)務需要進行嘗試 不是通用芯片

          •   “卡脖子”的芯片領域,一直期待著重量級選手的進來。  近日,作為國內最大的互聯(lián)網(wǎng)公司騰訊,在招聘官網(wǎng)出現(xiàn)多個芯片研發(fā)崗位信息,包括芯片架構師、芯片驗證工程師、芯片設計工程師等,工作地點可選北京、上海、深圳等。  騰訊真的要進軍造芯片了?對此,7月16日,騰訊相關人士回應券商中國記者表示,基于一些業(yè)務的需要,騰訊在特定的領域有一些芯片研發(fā)的嘗試,比如AI加速和視頻編解碼,但并非通用芯片?! 〈饲?,騰訊在芯片領域主要以投資形式布局,如騰訊投資了AI芯片公司燧原科技。不過,去年3月,騰訊成立深圳寶安灣騰訊云
          • 關鍵字: 騰訊  芯片  ai芯片  騰訊造芯    

          蘋果A16處理器或不再首發(fā)臺積電3nm工藝

          • 我們知道,蘋果的A系列處理器一般來說都是每年首發(fā)臺積電最新工藝,不過,根據(jù)爆料,在3nm節(jié)點上,蘋果的A16處理器或不再首發(fā)跟進,會繼續(xù)用5nm改進的4nm工藝,3nm處理器可能會在iPad上首發(fā)。另一方面,臺積電的3nm工藝(代號N3)也確實跳票了,此前的財報會上,臺積電表示,與5nm和7nm相比,3nm確實有3-4個月的延遲。臺積電稱,事實上3nm工藝無論在客戶產(chǎn)品設計還是加工工藝上都很復雜,他們也在與客戶密切溝通以最好地滿足他們的需求。據(jù)了解,N3計劃2021年進行風險生產(chǎn),2022年下半年開始量產(chǎn)
          • 關鍵字: 蘋果  A16  臺積電  3nm  

          吳漢明院士對“后摩爾時代的芯片挑戰(zhàn)和機遇”思考

          • 在“2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會”高峰論壇上,中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明做了報告,共5個部分:摩爾定律已走到盡頭;集成電路產(chǎn)業(yè)離不開全球化;制造工藝方面有三大挑戰(zhàn);后摩爾時代的芯片技術趨勢;倡導樹立以產(chǎn)業(yè)技術為導向的科技文化。
          • 關鍵字: 202107  摩爾定律  芯片  制造  

          如何從單點起步,到打造一站式的芯片平臺

          • 本土企業(yè)如何邁過“一代拳王”這道坎,實現(xiàn)可持續(xù)增長?2020年8月,兆易創(chuàng)新公司舉辦了“‘兆存儲 易控制 新傳感’2020兆易創(chuàng)新全國巡回研討會”。在北京站,執(zhí)行副總裁、存儲器事業(yè)部總經(jīng)理舒清明先生介紹了兆易創(chuàng)新的戰(zhàn)略布局,從中可見其如何從擅長的Flash存儲器入手,成為行業(yè)翹楚,并進一步開拓其他業(yè)務,開辟MCU、傳感器、DRAM業(yè)務的思路。
          • 關鍵字: 202009  存儲  MCU  本土  芯片  Flash  MCU  傳感器  

          中國移動成立芯片公司,進軍物聯(lián)網(wǎng)芯片制造業(yè)

          •   7月4日,據(jù)中移芯片官微披露,中國移動旗下中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨立運營。  圖源:天眼查圖源:天眼查  天眼查信息顯示,芯昇科技有限公司經(jīng)營范圍包括集成電路芯片及產(chǎn)品銷售;集成電路芯片設計及服務;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;智能家庭消費設備制造;智能家庭消費設備銷售;安防設備銷售;安防設備制造;智能車載設備制造;智能車載設備銷售等等。  芯昇科技總經(jīng)理肖青稱,芯昇科技致力于成為“最具創(chuàng)新力的物聯(lián)網(wǎng)芯片及應用領航者”,將在市場經(jīng)營、產(chǎn)業(yè)化、專利技術、人才培養(yǎng)方面做出新規(guī)模
          • 關鍵字: 中國移動  芯片  物聯(lián)網(wǎng)    

          客車司機綁256枚英特爾CPU走私

          •   日前,據(jù)海關發(fā)布官方微信公眾號消息,近日,港珠澳大橋海關在大橋口岸連續(xù)查獲兩起跨境客車司機走私中央處理器進境案。  據(jù)介紹,6月16日,現(xiàn)場關員在進境客車通道對一輛粵澳兩地牌客車進行查驗時,發(fā)現(xiàn)司機方某行動異常、神色緊張?! 〗?jīng)進一步查驗,關員在其兩肋、小腿等處查獲綁藏的英特爾CPU共計256枚?! ×硗猓瑩?jù)海關發(fā)布消息,6月26日,現(xiàn)場關員在對一輛粵澳兩地牌客車進行非侵入式機檢查驗時發(fā)現(xiàn)圖像異常,隨即對該車進行人工重點查驗,在其主副駕駛座位間查獲全新包裝的英特爾CPU共計52枚?! ∫陨习讣迅鶕?jù)
          • 關鍵字: 芯片  走私  CPU  

          三星3nm工藝正式發(fā)流片:采用GAA架構

          •   據(jù)外媒報道,三星宣布3nm工藝技術已正式發(fā)流片。據(jù)報道,三星的3mm工藝采用GAA架構,性能優(yōu)于臺積電的3nm FinFET架構。  報告稱,三星在3納米工藝中的流片進展是與新思科技合作完成的,旨在加快為GAA架構的生產(chǎn)工藝提供高度優(yōu)化的參考方法。三星的3nm工藝采用GAA結構,而不是臺積電或英特爾采用的FinFET結構。因此,三星采用新思科技的Fusion Design Platform?! ≡诩夹g性能方面,基于GAA架構的晶體管可以提供比FinFET更好的靜電特性,可以滿足一定柵極寬度的要求。這主
          • 關鍵字: 三星  3nm    

          英特爾推遲下一代服務器芯片生產(chǎn) 新任CEO重振努力遭重挫

          •   財聯(lián)社訊,芯片制造商英特爾(Intel Corp.)將推遲生產(chǎn)其最新的一款芯片,這是該公司近期一系列推遲投產(chǎn)消息中的最新一起,也是公司新任首席執(zhí)行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)遭遇的首個重大產(chǎn)品挫折?! ∮⑻貭栘撠煼掌餍酒瑯I(yè)務的副總裁Lisa Spelman在周二的一篇博客文章中表示,英特爾現(xiàn)在計劃在2022年初開始生產(chǎn)下一代服務器中央處理器,即新版Xeon服務器芯片,代號為Sapphire Rapids?! 」敬饲霸硎?,這一最賺錢產(chǎn)品線的新版本將于今年開始生產(chǎn)?! ∽钚孪⒐己?/li>
          • 關鍵字: 英特爾  芯片    

          三星宣布3nm芯片成功流片,規(guī)模化量產(chǎn)時間節(jié)點臨近

          •   6月29日消息,據(jù)外媒報道,三星宣布,3nm制程技術已經(jīng)正式流片。據(jù)介紹,三星的3nm制程采用的是GAA架構,性能優(yōu)于臺積電的3nm FinFET架構?! 蟮婪Q,三星在3nm制程的流片進度是與新思科技合作完成的,目的在于加速為GAA架構的生產(chǎn)流程提供高度優(yōu)化的參考方法。因為三星的3nm制程采用不同于臺積電或英特爾所采用的FinFET的架構,而是采用GAA的結構。因此,三星采用了新思科技的Fusion Design Platform。
          • 關鍵字: 芯片  3mm  三星    

          3nm工藝太貴 臺積電被投行看衰:失去關鍵優(yōu)勢

          •   作為全球第一大晶圓代工廠,尤其是率先量產(chǎn)了先進的7nm、5nm工藝之后,臺積電已經(jīng)成為影響全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)。接下來臺積電還會量產(chǎn)3nm工藝,然而海外投資者這時候看衰臺積電,認為3nm節(jié)點太貴,臺積電將失去關鍵優(yōu)勢?! ∨_積電現(xiàn)在業(yè)績正佳,不少投行都是看好未來的,但也有投行發(fā)表了相反的看法,認為臺積電被高估了,將其股價評級為中性,目標股價下調到580新臺幣,比其他同行的目標價少了20%左右。  臺積電被看衰的一個重要因素就是3nm工藝,原來臺積電預計2022年量產(chǎn)3nm工藝,最近有傳聞說是會延期
          • 關鍵字: 晶圓廠  臺積電  3nm    

          英特爾有意收購RISC-V明星公司SiFive:芯片戰(zhàn)線或將變得更為復雜

          • 幾天前,媒體爆出英特爾或將以20億美元收購RISC-V的創(chuàng)業(yè)公司SiFive,這一數(shù)額大約是該公司估值的4倍。半導體企業(yè)轉投RISC-V架構,不算是新鮮事。去年,英偉達宣布要以400億美元收購ARM的消息,而ARM架構的授權使用者中包括英偉達的一系列競爭對手,這讓很多半導體行業(yè)內的公司感到危機四伏
          • 關鍵字: 英特爾  RISC-V  SiFive  芯片  

          業(yè)內巨頭警告:芯片荒至少將延續(xù)到2022年中

          •   全球知名電子專業(yè)制造服務供應商偉創(chuàng)力(Flex)近日警告,困擾行業(yè)的芯片短缺局面將至少再持續(xù)一年,這是最悲觀的預測之一?! ?chuàng)力采購和供應鏈負責人Lynn Torrel表示,該公司的半導體供應商已經(jīng)推遲了對短缺何時結束的預測。Torrel稱,“由于需求強勁,芯片短缺預計將持續(xù)至2022年中期至年末,這取決于大宗商品供應情況。一些人預計供應短缺將持續(xù)到2023年。“  Torrel表示,隨著全球從疫情中復蘇,如果疫苗接種導致消費者支出轉向服務,人們在消費電子產(chǎn)品上的支出減少,情況可能會改善?! 〔贿^她
          • 關鍵字: 芯片  偉創(chuàng)力    
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          3nm 芯片介紹

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