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          瑞薩聯(lián)袂臺積電 外包40nm閃存工藝

          •   正如預(yù)期,瑞薩電子和臺積電周一(5月28日)宣布增進(jìn)在微控制器領(lǐng)域的合作,而微控制器領(lǐng)域可謂是瑞薩的地盤。   這兩家公司周一宣布,在將MCU技術(shù)的合作擴(kuò)展到40nm嵌入式閃存處理技術(shù),這樣,臺積電將有能力為其客戶提供MONOS(金屬氧化氮氧化硅)嵌入式閃存工藝平臺。   這件事似乎還只是瑞薩整個大修整中的一部分。媒體發(fā)布會上并未提及向臺積電轉(zhuǎn)讓Yamagata 的芯片廠等事宜。   瑞薩已經(jīng)將90nm閃存處理技術(shù)外包給臺積電。如今,臺積電又取得了瑞薩40nm及未來技術(shù)的外包權(quán)。通過建立MONO
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  40nm  

          瑞薩聯(lián)袂臺積電 外包40nm閃存工藝

          •   正如預(yù)期,瑞薩電子和臺積電周一宣布增進(jìn)在微控制器領(lǐng)域的合作,而微控制器領(lǐng)域可謂是瑞薩的地盤。   這兩家公司周一宣布,在將MCU技術(shù)的合作擴(kuò)展到40nm嵌入式閃存處理技術(shù),這樣,臺積電將有能力為其客戶提供MONOS(金屬氧化氮氧化硅)嵌入式閃存工藝平臺。   這件事似乎還只是瑞薩整個大修整中的一部分。媒體發(fā)布會上并未提及向臺積電轉(zhuǎn)讓Yamagata 的芯片廠等事宜。   瑞薩已經(jīng)將90nm閃存處理技術(shù)外包給臺積電。如今,臺積電又取得了瑞薩40nm及未來技術(shù)的外包權(quán)。通過建立MONOS處理平臺,瑞
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          從“中國芯”評選看我國集成電路產(chǎn)業(yè)

          •         “中國芯”評選活動是在工業(yè)和信息化部電子信息司和國家有關(guān)部委司局的指導(dǎo)下, 由工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)主辦的集成電路行業(yè)評選活動。該評選活動秉承“以用立業(yè)、以用興業(yè)”的發(fā)展思路,旨在搭建中國集成電路企業(yè)優(yōu)秀產(chǎn)品的集中展示平臺,打造中國集成電路高端公共品牌。“中國芯”評選主要針對集成電路設(shè)計企業(yè)研發(fā)的芯片產(chǎn)品。評選以技術(shù)先進(jìn)程度、市場應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: 中國芯  40nm  CSIP2011  

          40nm噩夢重演:AMD 28nm GPU明年初才能出貨

          •   雖然AMD在季度財報中確認(rèn)今年底就會出貨下一代28nm GPU并獲得收入,但最新消息稱,南方群島今年的出貨規(guī)模將會非常有限,明年初才會開始批量投放。AMD趕在2011年正式發(fā)布Radeon HD 7000系列顯卡的可能性非常大(12月6日?),不過即便強行發(fā)布,能夠上市的產(chǎn)品數(shù)量也會非常少,只有進(jìn)入2012年才會形成規(guī)模。   至于背后原因,很簡單,就是臺積電的28nm新工藝。雖然臺積電日前宣布28nm工藝已經(jīng)正式開始量產(chǎn),但來自權(quán)威渠道的消息稱,良品率、缺陷密度仍然嚴(yán)重困擾著臺積電,這也不由得讓人
          • 關(guān)鍵字: AMD  40nm  

          跨越式發(fā)展引領(lǐng)本土IC設(shè)計業(yè)做大做強

          • 本文探討了本土IC設(shè)計業(yè)的現(xiàn)狀及問題,并介紹了部分企業(yè)的發(fā)展經(jīng)驗。
          • 關(guān)鍵字: 展訊  40nm  TD-SCDMA  201108  

          燦芯半導(dǎo)體第一顆40nm芯片驗證成功

          •   燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所股票代碼:HK0981)共同宣布燦芯半導(dǎo)體第一顆 40nm 芯片在中芯國際一次性流片驗證成功。  
          • 關(guān)鍵字: 燦芯半導(dǎo)體  中芯國際  40nm  

          燦芯半導(dǎo)體第一顆40nm芯片驗證成功

          • 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所股票代碼:HK0981)今天共同宣布燦芯半導(dǎo)體第一顆 40nm 芯片在中芯國際一次性流片驗證成功。
          • 關(guān)鍵字: 燦芯半導(dǎo)體  40nm 芯片  

          臺積電公布第一季財務(wù)報告

          • TSMC 28日公布2011年第一季財務(wù)報告,合并營收為新臺幣1,053.8億元,稅后純益為新臺幣362.8億元,每股盈余為新臺幣1.40元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  40nm  

          展訊40nm低功耗3G手機(jī)解決方案

          • 為了支持中國自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)業(yè)化,展訊通信全力研發(fā)TD芯片及解決方案,2004年推出業(yè)界首顆商用TD-SCDMA/GSM/GPRS多模通信基帶芯片SC8800D以來,陸續(xù)推出了SC8800H /SC8800S 等系列芯片。2009年世界3GSM大會上發(fā)布了
          • 關(guān)鍵字: 手機(jī)  解決方案  3G  功耗  40nm  展訊  

          SEMICON/FPD/SOLARCON China拉開大幕

          •   一年一度的半導(dǎo)體、平板顯示及光伏產(chǎn)業(yè)盛會SEMICON/FPD/SOLARCON China 2011于3月15日在上海正式拉開了序幕。SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers與電子商會常務(wù)副會長王寧為大會致開幕辭,工業(yè)與信息化部副部長劉利華宣布展會正式開始。中芯國際COO楊士寧代表中國最大的芯片制造公司為大會帶來了第一場主題演講,中芯國際未來戰(zhàn)略這一話題再次吸引了300多名聽眾的目光?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: Intel  40nm  

          40nm低功耗3G芯片滿足下一代通信體驗需求

          • 截至2010年底,TD-SCDMA用戶數(shù)已超過2000萬。作為國產(chǎn)3G標(biāo)準(zhǔn),TD-SCDMA在中國市場上已是三分天下有其一,工信部對...
          • 關(guān)鍵字: 40nm  低功耗  3G芯片  下一代通信  

          臺積電2010年第四季度財報公布

          •   TSMC公布2010年第四季財務(wù)報告,合并營收為新臺幣1,101.4億元,稅后純益為新臺幣407.2億元,每股盈余為新臺幣1.57元(換算成美國存托憑證每單位為0.26美元)。   
          • 關(guān)鍵字: TSMC  40nm  

          臺積電季度利潤過百億

          •   臺積電今天公布了2010年第三季度財報,收入和盈利狀況都非常良好,不過最新40nm工藝的貢獻(xiàn)比例沒有繼續(xù)明顯提升。   截止2010年9月30日,臺積電季度合并收入1122.5億元新臺幣(245.0億元人民幣),凈利潤469.4億元新臺幣(102.5億元人民幣),攤薄每股收益1.81元新臺幣(0.40元人民幣),同比增幅分別為24.8%、53.6%、54%,相比上季度收入增加6.9%、利潤增加16.5%。   
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  40nm  

          新思科技助力英飛凌實現(xiàn)40納米3G基帶處理器芯片設(shè)計成功

          •   新思科技有限公司日前宣布:英飛凌科技(西安)有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式(UPF)的低功耗綜合、物理實現(xiàn)和驗證流程,完成了國內(nèi)首款采用40nm工藝技術(shù)的3G智能手機(jī)基帶處理器設(shè)計,并按照時間計劃成功實現(xiàn)一次流片成功。   為了達(dá)到芯片設(shè)計目標(biāo),英飛凌確定了在設(shè)計過程中采用了Synopsys全套實施流程,包括Design Compiler編譯器、ICC布局工具等,同時引入新思的知識產(chǎn)權(quán)(IP)和支持服務(wù)。同時,還結(jié)合了英飛凌在移動通信基帶芯片領(lǐng)域里豐富的經(jīng)驗和工程師的創(chuàng)新能力。   
          • 關(guān)鍵字: Synopsys  40nm  基帶處理器  

          AMD Ontario APU性能初窺:大勝Atom

          •   有關(guān)AMD Fusion APU融合加速處理器的消息最近相當(dāng)多,其中用于超薄本和上網(wǎng)本的40nm Ontario更是將在今年年底正式發(fā)布,AMD路線圖上也出現(xiàn)了新的代號Zacate,那么Ontario APU的性能到底如何呢?Ontario將由臺積電采用40nm工藝制造,處理器部分包括兩個或一個核心,基于Bobcat新架構(gòu),圖形部分則基于DX11架構(gòu)。顯然,后者擊敗Atom平臺毫無懸念,關(guān)鍵就是前者能否做到性能和功耗的平衡。   有趣的是,BOINC(伯克利開放式網(wǎng)絡(luò)計算平臺)近日無意中透露了Ont
          • 關(guān)鍵字: AMD  處理器  40nm  
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