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          臺(tái)積電承認(rèn)40nm制程存在問(wèn)題

          •   臺(tái)積電公司最近駁斥了其40nm制程良率大幅下跌的傳言,并宣稱(chēng)該制程的良率仍保持在良好的水平。臺(tái)積電的發(fā)言人表示:“我們的40nm制程良率并未如傳言所稱(chēng)的那樣出現(xiàn)了大幅下跌。而且我們也對(duì)明年改進(jìn)40nm制程工藝充滿(mǎn)了信心。”   上個(gè)月晚些時(shí)候,曾有部分媒體報(bào)道稱(chēng)臺(tái)積電40nm制程的良率最近由60%下跌到40%,AMD/Nvidia委托代工的產(chǎn)品則受到了嚴(yán)重的影響。而臺(tái)積電則承認(rèn)目前的40nm制程確實(shí)存在一些問(wèn)題,比如工藝腔匹配等,但他們強(qiáng)調(diào)這些問(wèn)題并不如人們所想象的那么嚴(yán)重,
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  40nm  

          臺(tái)積電2009年-十月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告

          •   臺(tái)積電公司今(10)日公布2009年十月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告,就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,營(yíng)收約為新臺(tái)幣291億8,100萬(wàn)元,較今年九月增加了4.1%,較去年同期增加了2.9%。累計(jì)2009年一至十月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣2,259億2,700萬(wàn)元,較去年同期減少了21.9%。   就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,2009年十月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣302億1,900萬(wàn)元,較今年九月增加了4.4%,較去年同期增加了2.5%。累計(jì)2009年一至十月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣2,338億6,600萬(wàn)元,較去年同期減少了21.5%。   臺(tái)積電營(yíng)收?qǐng)?bào)告(非合
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  40nm  制程  

          臺(tái)積電40nm制程仍存良率不足問(wèn)題

          •   據(jù)業(yè)界分析,臺(tái)積電的40nm制程目前仍然存在著良率不足的問(wèn)題。今年早些時(shí)候,臺(tái)積電曾公開(kāi)承認(rèn)此問(wèn)題,但后來(lái)他們宣稱(chēng)已解決先前大部分良率問(wèn)題。不過(guò),根據(jù)本周四Nvidia公司舉辦的一次會(huì)議的內(nèi)容,我們可以看出Nvidia公司內(nèi)部對(duì)臺(tái)積電的40nm產(chǎn)能及良率方面仍然存在較大的擔(dān)憂(yōu)。而另外一 家廠商AMD也是深受其害。   不過(guò)并非所有廠商的情況均是如此,比如Altera公司便表示其委托臺(tái)積電代工的40nm FPGA產(chǎn)品“良率數(shù)據(jù)良好。”   相比之下,Nvidia則對(duì)臺(tái)積電的4
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  40nm  制程  

          Open-Silicon、MIPS和Virage Logic共同完成ASIC處理器設(shè)計(jì)

          •   Open-Silicon、業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核領(lǐng)導(dǎo)廠商 MIPS 科技公司和Virage Logic 三家公司共同宣布,已成功開(kāi)發(fā)一款測(cè)試芯片,充分展現(xiàn)出構(gòu)建高性能處理器系統(tǒng)的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)。該處理器測(cè)試芯片實(shí)現(xiàn)了1.1GHz的頻率速度,成功通過(guò)了65nm 芯片測(cè)試,使其成為65nm ASIC 中最快的處理器之一。同時(shí),后續(xù)40nm器件的開(kāi)發(fā)工作也已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行,目標(biāo)是超過(guò)2.5GHz頻率,并提供超過(guò)5000 DMIPS的性能。這項(xiàng)開(kāi)發(fā)計(jì)劃采用了Open-Silicon的CoreMAXTM技術(shù),以及超
          • 關(guān)鍵字: MIPS  ASIC  測(cè)試芯片  65nm  40nm  

          臺(tái)積電40nm制程良率再遇麻煩,一度降至40%

          •   臺(tái)積電40nm制程良率最近似乎又遇到了麻煩,據(jù)臺(tái)積電公司的主席張忠謀稱(chēng),10月初開(kāi)始該公司40nm制程的良率降至40%左右,公司計(jì)劃于年底前解決 這次良率下降的問(wèn)題。由于這次良率下降事件發(fā)生的時(shí)間段與AMD HD5800/5700系列以及Nvidia Fermi架構(gòu)顯卡上市熱賣(mài)的時(shí)間段重合,因此預(yù)計(jì)市場(chǎng)上的有關(guān)顯卡產(chǎn)品的供貨可能會(huì)受到一定的影響。   近幾個(gè)月以來(lái)有關(guān)臺(tái)積電40nm制程良率的負(fù)面新聞一直不絕于耳,在7月份的2009股東會(huì)議上,臺(tái)積電主席張忠謀曾透露稱(chēng)其40nm制程的良率相比二季度已經(jīng)
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  40nm  制程良率  

          聯(lián)電新加坡工廠擴(kuò)產(chǎn)使用45/40nm工藝

          •   據(jù)報(bào)道,聯(lián)電近日表示,他們?cè)谛录悠碌腇ab 12i晶圓廠已經(jīng)開(kāi)始啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行45/40nm工藝生產(chǎn),聯(lián)電的此次擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也是為滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)的需求。   Fab 12i晶圓廠是聯(lián)電的首個(gè)300mm晶圓廠,于2002年4月完工,并在2003年開(kāi)始試產(chǎn),目前的月晶圓產(chǎn)量為31000片,主要量產(chǎn)65/55nm工藝芯片。   聯(lián)電稱(chēng)此次擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃極具“侵略性”,但是沒(méi)有透露此次擴(kuò)產(chǎn)所投花費(fèi)、完成時(shí)間以及擴(kuò)產(chǎn)后的產(chǎn)能。   聯(lián)電負(fù)責(zé)晶圓廠運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的副總裁顏博文表示:&ldq
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  45nm  40nm  晶圓  

          賽靈思亞太聯(lián)盟計(jì)劃成員開(kāi)展目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)合作

          •   全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )聯(lián)盟計(jì)劃成員(APAC Xilinx Alliance Program Members),是賽靈思作為 FPGA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商實(shí)施目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)戰(zhàn)略的關(guān)鍵。賽靈思目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)戰(zhàn)略致力于幫助客戶(hù)縮短在應(yīng)用基礎(chǔ)架構(gòu)上花費(fèi)的時(shí)間,而把精力更多地集中在為其電子系統(tǒng)賦予獨(dú)特的設(shè)計(jì)價(jià)值。近期賽靈思亞太聯(lián)盟合作伙伴峰會(huì)活動(dòng)在深圳的成功舉辦,意味著其亞太地區(qū)的設(shè)計(jì)服務(wù)提供商和開(kāi)發(fā)板廠商與賽靈思已經(jīng)在密切合作,為確??蛻?hù)采用新一代 FPGA實(shí)現(xiàn)商業(yè)成功做
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  FPGA  Virtex-6  40nm  

          聯(lián)電計(jì)劃將旗下新加坡Fab12i工廠轉(zhuǎn)向40/45nm制程

          •   最近,臺(tái)灣聯(lián)電(UMC)公司宣布將利用為其新加坡12英寸芯片廠Fab12i提升產(chǎn)能的機(jī)會(huì),將這家工廠的制程轉(zhuǎn)向40/45nm.盡管聯(lián)電今年的銷(xiāo)售 額比去年同期略有下降,但該公司今年的表現(xiàn)相對(duì)來(lái)說(shuō)還算不錯(cuò)。上個(gè)月,聯(lián)電的營(yíng)收甚至達(dá)到了兩年以來(lái)的最高點(diǎn)2.96億美元,并且實(shí)現(xiàn)了連續(xù)第四個(gè)月的營(yíng) 收額增長(zhǎng)。   聯(lián)電公司的領(lǐng)導(dǎo)人鼓吹稱(chēng)這次Fab12i的40/45nm遷移計(jì)劃是一次“躍進(jìn)”式的進(jìn)步,不過(guò)他們并沒(méi)有透露計(jì)劃所需耗費(fèi)的資金數(shù)目。另外,聯(lián)電何時(shí)能完成這項(xiàng)計(jì)劃也令人矚目,目前
          • 關(guān)鍵字: UMC  40nm  45nm  

          Altera 40-nm Stratix IV GX FPGA開(kāi)始量產(chǎn)

          •   Altera公司今天宣布,開(kāi)始批量發(fā)售40-nm Stratix® IV GX EP4SGX230 FPGA。Stratix IV器件于2008年年底發(fā)售,是當(dāng)時(shí)業(yè)界第一款40-nm FPGA,作為唯一能夠量產(chǎn)的40-nm FPGA,該系列繼續(xù)在市場(chǎng)上保持領(lǐng)先地位。Stratix IV系列是目前密度最大、性能最好的FPGA,應(yīng)用在各類(lèi)最終用戶(hù)的高速背板和電纜接口、芯片至芯片互聯(lián)以及協(xié)議橋接應(yīng)用中。   Stratix IV GX FPGA前所未有的同時(shí)滿(mǎn)足了多千兆位互聯(lián)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員對(duì)功耗、性
          • 關(guān)鍵字: Altera  Stratix  40nm  FPGA  

          臺(tái)積電18英寸晶圓2012年內(nèi)開(kāi)始試生產(chǎn)

          •   臺(tái)積電公司近日表示,盡管很少有半導(dǎo)體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術(shù)的計(jì)劃,但他們?cè)ǖ?012年內(nèi)開(kāi)始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產(chǎn) 的計(jì)劃將如期進(jìn)行。目前臺(tái)積電正和設(shè)備及材料制造商積極合作,努力推進(jìn)18英寸晶圓制造技術(shù)的實(shí)用化。另?yè)?jù)內(nèi)部人士透露,這項(xiàng)技術(shù)的試制期有望提前到2010年。   盡管目前其40nm制程工藝的良率飽受質(zhì)疑,但按早先的報(bào)道,臺(tái)積電將于明年第一季度開(kāi)始轉(zhuǎn)向28nm制程技術(shù)。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  40nm  晶圓  

          爾必達(dá)宣布40nm制程2Gb DDR3內(nèi)存芯片開(kāi)發(fā)完成

          •   爾必達(dá)公司近日宣布已經(jīng)完成了40nm制程2Gb密度DDR3 SDRAM內(nèi)存芯片的研發(fā)工作,今年11月份這種芯片將進(jìn)入送樣階段,年底前則可實(shí)現(xiàn)正式批量供貨。據(jù)爾必達(dá)公司表示,這種新芯片的面積更小,總體良品率 方面也比過(guò)去的50nm制程DDR3產(chǎn)品提升44%,而1.6Gbps數(shù)據(jù)傳輸率的產(chǎn)品良率更可達(dá)100%。   比較舊有的50nm制程產(chǎn)品,新40nm 2Gb DDR3內(nèi)存驅(qū)動(dòng)電流只有前者的2/3左右,支持1.2V/1.35V的較低工作電壓,同時(shí)也可以在DDR3標(biāo)準(zhǔn)的1.5V電壓下工作。這樣這種芯片的
          • 關(guān)鍵字: 爾必達(dá)  40nm  SDRAM  內(nèi)存芯片  

          臺(tái)積電將提高12寸Fab 14晶圓廠產(chǎn)量

          •   臺(tái)積電計(jì)劃將他們?cè)谂_(tái)南科學(xué)園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時(shí)提高至6000片,2010年再度提高到35000片。   Fab 14晶圓廠是臺(tái)積電計(jì)劃中的處理器代工工廠,臺(tái)積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量,是為了滿(mǎn)足Intel要求的Atom芯片出貨量。據(jù)悉,臺(tái)積電在今年早些時(shí)候就將處理器代工廠由Fab 12轉(zhuǎn)到了Fab 14晶圓廠,F(xiàn)ab 14也在購(gòu)買(mǎi)測(cè)試設(shè)備,打算采用40nm工藝生產(chǎn)5000-6000片晶圓。   今年三月份,Intel與臺(tái)積電宣布簽訂合作備忘錄,就技術(shù)平臺(tái)、基
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓  處理器  40nm  

          Altera 40-nm Stratix IV GX FPGA開(kāi)始量產(chǎn)

          •   Altera公司今天宣布,開(kāi)始批量發(fā)售40-nm Stratix® IV GX EP4SGX230 FPGA。Stratix IV器件于2008年年底發(fā)售,是當(dāng)時(shí)業(yè)界第一款40-nm FPGA,作為唯一能夠量產(chǎn)的40-nm FPGA,該系列繼續(xù)在市場(chǎng)上保持領(lǐng)先地位。Stratix IV系列是目前密度最大、性能最好的FPGA,應(yīng)用在各類(lèi)最終用戶(hù)的高速背板和電纜接口、芯片至芯片互聯(lián)以及協(xié)議橋接應(yīng)用中。   Stratix IV GX FPGA前所未有的同時(shí)滿(mǎn)足了多千兆位互聯(lián)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員對(duì)功耗、性
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          英特爾Atom大單將至 臺(tái)積電提高晶圓產(chǎn)量

          •   據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電計(jì)劃將他們?cè)谂_(tái)南科學(xué)園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時(shí)提高至6000片,2010年再度提高到35000片。   Fab 14晶圓廠是臺(tái)積電計(jì)劃中的處理器代工工廠,臺(tái)積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量,是為了滿(mǎn)足英特爾要求的Atom芯片出貨量。據(jù)悉,臺(tái)積電在今年早些時(shí)候就將處理器代工廠由Fab 12轉(zhuǎn)到了Fab 14晶圓廠,F(xiàn)ab 14也在購(gòu)買(mǎi)測(cè)試設(shè)備,打算采用40nm工藝生產(chǎn)5000-6000片晶圓。   今年三月份,英特爾與臺(tái)積電宣布簽訂合作備忘錄,就技術(shù)平臺(tái)、基
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  40nm  晶圓  制程工藝  設(shè)計(jì)流程  

          三星加大DDR3芯片產(chǎn)量緩解市場(chǎng)需求壓力

          •   據(jù)報(bào)道,三星芯片部總裁Oh-Hyun Kwon近日在臺(tái)北舉行的三星年度移動(dòng)解決方案論壇上表示,三星正在提高DDR3芯片產(chǎn)量,以緩解目前市場(chǎng)上DDR3芯片供應(yīng)短缺現(xiàn)狀。   Oh-Hyun Kwon指出,DDR3芯片的需求增長(zhǎng)量超過(guò)了先前的預(yù)計(jì),導(dǎo)致了DDR3供應(yīng)短缺。不過(guò)三星目前已經(jīng)加大了DDR3芯片生產(chǎn)量,以滿(mǎn)足市場(chǎng)的增長(zhǎng)需求,40nm工藝將成為他們明年芯片生產(chǎn)的主要處理技術(shù)。   Oh-Hyun Kwon認(rèn)為,提高產(chǎn)量的方法并不只是多建幾家工廠,技術(shù)升級(jí)將是三星以后提高芯片產(chǎn)量的主要途徑。
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