5g+智能駕駛文章進(jìn)入5g+智能駕駛技術(shù)社區(qū)

萊迪思拓展ORAN解決方案集合,為5G+網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施帶來精準(zhǔn)的定時(shí)和安全同步支持

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布更新萊迪思ORAN?解決方案集合，為開放式無線接入網(wǎng)（ORAN）的部署提供靈活、安全的定時(shí)和同步。萊迪思ORAN在現(xiàn)有的控制數(shù)據(jù)安全和低功耗硬件加速功能的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了符合IEEE（電氣和電子工程師協(xié)會(huì)）關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)和ITU（國際電信聯(lián)盟）規(guī)范的ORAN前傳接口緊密同步，增強(qiáng)了該解決方案集合加速和保護(hù)當(dāng)前及下一代客戶應(yīng)用的能力。萊迪思最新的ORAN解決方案集合（v 1.1）集成了相互認(rèn)證功能，可實(shí)現(xiàn)安全同步，還支持以下特性：■? ?I
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勾勒智慧生活藍(lán)圖 5G技術(shù)現(xiàn)實(shí)恐讓人失望

法新社報(bào)導(dǎo)，瑞典電信設(shè)備制造商愛立信（Ericsson）在廣告中承諾「不僅僅是多一個(gè)G（Generation，世代之意）」的5G網(wǎng)絡(luò)，讓許多客戶開始質(zhì)疑自己為什么要支付這筆費(fèi)用。盡管如此，5G技術(shù)仍再次成為全球通訊界年度盛事「世界行動(dòng)通訊大會(huì)」（MWC）的核心議題。今年大會(huì)于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行。主辦單位稱，5G技術(shù)正在「為整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的所有參與者解鎖未開發(fā)的價(jià)值」，并「重新定義世界連結(jié)的方式」。在天花亂墜的宣傳中，法國最大電信商Orange執(zhí)行長海德曼（Christel Heydem
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Wind River Studio支持最新英特爾處理器,滿足CSP之5G需求

全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司近日于西班牙巴塞羅那2023世界移動(dòng)大會(huì)上宣布Wind River Studio支持第四代Intel Xeon Scalable處理器，同時(shí)搭載Intel vRAN Boost，包含集成化加速功能，有助提升吞吐量并降低延遲與功耗，從而滿足極具挑戰(zhàn)性的5G負(fù)載，且僅占用單核物理空間。Wind River Studio和英特爾技術(shù)的相關(guān)演示在2023世界移動(dòng)通信大會(huì)2號(hào)廳2F25的風(fēng)河展臺(tái)上進(jìn)行。風(fēng)河公司首席產(chǎn)品官Avijit Sinha介紹說：“5G正在為各行各業(yè)
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CEVA宣布推出其迄今功能最強(qiáng)大、效率最高的DSP架構(gòu),滿足5G-Advanced及更先進(jìn)技術(shù)的大規(guī)模計(jì)算需求

●? ?全新CEVA-XC20延續(xù)了CEVA在數(shù)字信號(hào)處理器領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。這款DSP架構(gòu)采用新穎的矢量多線程計(jì)算技術(shù)，與前代產(chǎn)品相比，可將功率和面積效率提升多達(dá)2.5倍●? ?這個(gè)高度可擴(kuò)展DSP架構(gòu)瞄準(zhǔn)5G-Advanced eMBB設(shè)備、智能手機(jī)和蜂窩RAN設(shè)備的密集基帶計(jì)算用例全球領(lǐng)先的無線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.近日宣布推出第五代CEVA-XC DSP架構(gòu)，是迄今為止效率最高的CEVA-XC20架構(gòu)。全新CEV
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三星推出整合 AI 的 5G vRAN 3.0，今年上半年將部署到北美市場(chǎng)

IT之家 2 月 28 日消息，三星今天宣布推出 5G vRAN 3.0 更新，并確認(rèn)計(jì)劃于 2023 年上半年開始部署到北美市場(chǎng)。三星希望以美國為起點(diǎn)，向全球運(yùn)營商提供其下一代虛擬 RAN 功能。IT之家從報(bào)道中獲悉，三星是唯一一家與美國、歐洲和亞洲的頂級(jí)運(yùn)營商進(jìn)行大規(guī)模商業(yè) vRAN 部署的供應(yīng)商。5G vRAN 3.0 技術(shù)包含一系列新的“智能”功能，并經(jīng)過諸多項(xiàng)目優(yōu)化以滿足前瞻性運(yùn)營商的需求。根據(jù)路線圖，該公司還展示了其 vRAN 已證明的智能網(wǎng)絡(luò)功能。三星的 vRAN 3.0 具有先進(jìn)
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5G 3年等于4G 5年第一波運(yùn)營商已取得商業(yè)成功

2月28日消息，“5G商業(yè)成功”峰會(huì)在2023 MWC期間舉辦。華為ICT戰(zhàn)略與Marketing總裁彭松指出當(dāng)前5G三年發(fā)展成果等于4G發(fā)展五年，第一波運(yùn)營商已經(jīng)取得了商業(yè)成功，并且產(chǎn)生“確定性效應(yīng)”。彭松指出，5G發(fā)展三年的全球用戶滲透率和4G發(fā)展五年的水平相當(dāng)，而且第一波5G用戶滲透率超過20%的運(yùn)營商普遍取得了顯著的移動(dòng)業(yè)務(wù)收入增長。同時(shí)，隨著終端、內(nèi)容、體驗(yàn)和商業(yè)模式等不斷豐富，吸引更多的運(yùn)營商和伙伴加入繁榮5G的浪潮，說明市場(chǎng)正在由基于風(fēng)險(xiǎn)決策轉(zhuǎn)向基于收益決策，5G商業(yè)成功加速走向確定性。華為
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高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調(diào)制解調(diào)器與射頻模塊發(fā)布，采用 M.2 接口

IT之家 2 月 27 日消息，高通今日宣布推出驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 與 LGA 參考設(shè)計(jì)，擴(kuò)展在 2022 年 2 月發(fā)布的產(chǎn)品組合。高通表示，利用驍龍 X75、X72 和 X35 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，該產(chǎn)品組合為 OEM 廠商提供一站式解決方案，經(jīng)過全球認(rèn)證、可利用全球所有主要移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商的 5G 網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行工作，以支持開發(fā)下一代 5G 終端，并為消費(fèi)者帶來從 PC 到 XR 和游戲等廣泛類型的 5G 終端。據(jù)介紹，這些全新的參考設(shè)計(jì)將調(diào)制解調(diào)器、收發(fā)器和射
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高通推出全球認(rèn)證的模組參考設(shè)計(jì),推動(dòng)5G在多行業(yè)普及

要點(diǎn)：●? ?驍龍X75、X72和X35?5G?M.2與LGA參考設(shè)計(jì)旨在為固定無線接入、計(jì)算和游戲等不同產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域更便捷地采用5G。●? ?全球認(rèn)證的一站式參考設(shè)計(jì)優(yōu)化開發(fā)成本，助力產(chǎn)品更快上市?！? ?參考設(shè)計(jì)正在出樣，將于2023年下半年開始商用。高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍??X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設(shè)計(jì)，擴(kuò)展在2022年2月發(fā)布的產(chǎn)品組合。利用驍龍??X75、X72和X3
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聯(lián)發(fā)科 MWC 2023 將展示 5G、衛(wèi)星通信、移動(dòng)計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)等最新進(jìn)展

IT之家 2 月 24 日消息，聯(lián)發(fā)科宣布，將于 MWC 2023 期間展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio 和 Pentonic 等產(chǎn)品組合的先進(jìn)技術(shù)，以及移動(dòng)設(shè)備之外的 5G 技術(shù)演示。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還將展示旗下的衛(wèi)星通信平臺(tái)，以及由聯(lián)發(fā)科技術(shù)驅(qū)動(dòng)的、來自不同領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)品牌的設(shè)備。聯(lián)發(fā)科將把 5G 和衛(wèi)星通信技術(shù)引入更廣泛的設(shè)備。衛(wèi)星通信、5G、毫米波等解決方案聯(lián)發(fā)科基于標(biāo)準(zhǔn)的 3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)（IT之家注：簡稱 NTN，Non-terres
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中國聯(lián)通將于 MWC 2023 發(fā)布全球首款“5G Redcap 商用模組”

IT之家 2 月 25 日消息，中國聯(lián)通宣布，將于巴塞羅那 MWC 2023 5G 創(chuàng)新發(fā)布會(huì)發(fā)布全球首款“5G Redcap 商用模組”。具體時(shí)間是 2023 年 2 月 27 日 17 點(diǎn) 55 分開始。RedCap（IT之家注：全稱為 Reduced Capability）是 3GPP R17 階段專門立項(xiàng)研究的一種 5G 關(guān)鍵新技術(shù)。RedCap 通過簡化終端天線數(shù)、縮減收發(fā)帶寬，實(shí)現(xiàn)成本和尺寸的大幅降低，實(shí)現(xiàn)了性能和成本的最佳平衡。相比于 4G，RedCap 物聯(lián)性
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三星標(biāo)準(zhǔn)化5G NTN技術(shù) 加強(qiáng)智能手機(jī)通訊效果

三星電子宣布已掌握標(biāo)準(zhǔn)化5G非地面網(wǎng)絡(luò)（Non-terrestrial networks，即NTN）技術(shù)，這一通訊技術(shù)用于智能手機(jī)與衛(wèi)星的直接通信，特別是在偏遠(yuǎn)地區(qū)。三星計(jì)劃將這一技術(shù)整合到其Exynos調(diào)制解調(diào)器解決方案中，加速5G衛(wèi)星通信的商業(yè)化，為6G驅(qū)動(dòng)的萬物互聯(lián)（IoE）時(shí)代鋪平道路。非地面網(wǎng)絡(luò)NTN"這一里程碑是基于我們以往豐富的無線通信技術(shù)成果建立的，包括2009年推出4G LTE調(diào)制解調(diào)器和2018年推出5G調(diào)制解調(diào)器。"三星通信處理機(jī)開發(fā)團(tuán)隊(duì)執(zhí)行副總裁Min
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三星公布標(biāo)準(zhǔn)化5G NTN技術(shù) 支持智能手機(jī)與衛(wèi)星直接雙向通信

2月24日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，韓國三星電子公司公布了新的標(biāo)準(zhǔn)化5G NTN（非地面網(wǎng)絡(luò)）調(diào)制解調(diào)器，它將支持智能手機(jī)和衛(wèi)星之間實(shí)現(xiàn)直接雙向通信。這款新調(diào)制解調(diào)器技術(shù)將實(shí)現(xiàn)雙向信息傳遞，以及圖像和視頻的共享。數(shù)據(jù)會(huì)被發(fā)送到太空中的近地軌道衛(wèi)星上，然后在到達(dá)最終用戶之前被發(fā)送回地面站。這項(xiàng)技術(shù)將允許用戶在沒有蜂窩網(wǎng)絡(luò)的情況下接打電話、收發(fā)短信和數(shù)據(jù)，并將集成到三星未來的Exynos芯片中，其目的是讓山區(qū)、沙漠或其他偏遠(yuǎn)地區(qū)的人們?cè)谖＜鼻闆r下與他人交流。此前不久，蘋果正式推出了衛(wèi)星緊急SOS求救功能，旨在讓iP
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5G的實(shí)現(xiàn)愿景在“MWC 2023”上成為焦點(diǎn)

在人們?yōu)?MWC"(2023年世界移動(dòng)通信大會(huì))做好準(zhǔn)備之際，標(biāo)普全球市場(chǎng)情報(bào)公司（S&P Global Market Intelligence）發(fā)布了其全球移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商高管調(diào)查報(bào)告，內(nèi)容涉及5G使用案例、獨(dú)立5G網(wǎng)絡(luò)的推出延遲阻礙了5G的一些承諾，以及各國的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)擁塞情況。重點(diǎn)包括：?在2022年底接受調(diào)查的82名移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商高管中，82%的人認(rèn)為包括智能設(shè)備和家庭安全在內(nèi)的互聯(lián)家庭是全球領(lǐng)先的5G驅(qū)動(dòng)因素，固定無線寬帶占調(diào)查基數(shù)的68%。?這些5G用例的實(shí)現(xiàn)有賴于及時(shí)
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是德科技推出無線測(cè)試平臺(tái),賦能5G RedCap及蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

·?????? 擁有包括芯片組、設(shè)備和模塊制造商在內(nèi)的生態(tài)系統(tǒng)，提供專用的網(wǎng)絡(luò)仿真平臺(tái)，可支持所有的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，包括5G RedCap新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)·?????? 支持從早期設(shè)計(jì)和開發(fā)到部署的整個(gè)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)工作流程2023年 02 月 23 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）基于其5G網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案平臺(tái)推出了全新的E7515R 解決方案。這是一款精簡的網(wǎng)絡(luò)仿真器，可專門
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AMD在MWC 2023上推出全新高性能和自適應(yīng)計(jì)算產(chǎn)品和測(cè)試服務(wù),擴(kuò)大5G電信市場(chǎng)領(lǐng)先地位

—與VIAVI合作建立的電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室凸顯了AMD在5G領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，以及與包括諾基亞在內(nèi)的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴之間不斷增長的勢(shì)頭 ——全新推出的4G/5G Zynq UltraScale+ RFSoC數(shù)字前端器件將通信商機(jī)擴(kuò)展到成本敏感型市場(chǎng)，并加速無線電技術(shù)在該市場(chǎng)的部署?—AMD近日宣布將擴(kuò)大對(duì)不斷增長的5G合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的支持，涵蓋從核心到無線電接入網(wǎng)（RAN）應(yīng)用，并在提供額外全新測(cè)試功能的同時(shí)，發(fā)布全新5G產(chǎn)品。得益于AMD與賽靈思產(chǎn)品線的整合，以及與VIAVI合作建立的全新
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