5nm soc 文章進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)

臺(tái)積電推出性能增強(qiáng)版的7nm和5nm制造工藝

近日外媒消息，臺(tái)積電已經(jīng)悄然推出了 7nm 深紫外（N7 / DUV）和 5nm 極紫外（N5 / EUV）制造工藝的性能增強(qiáng)版本。臺(tái)積電推出性能增強(qiáng)的7nm和5nm制造工藝其N7P 和 N5P 技術(shù)，專為那些需要運(yùn)行更快、消耗更少電量的客戶而設(shè)計(jì)。盡管 N7P 與 N7 的設(shè)計(jì)規(guī)則相同，但新工藝優(yōu)化了前端（FEOL）和中端（MOL）制程，可在同等功率下將性能提升 7%、或在同頻下降低 10% 的功耗。在日本舉辦的 2019 VLSI 研討會(huì)上，臺(tái)積電透露了哪些客戶已經(jīng)可以用上新工藝，但該公司似乎并沒(méi)有廣
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臺(tái)積電打造40納米無(wú)線系統(tǒng)SoC

臺(tái)積電、Ambiq Micro2日共同宣布，采用臺(tái)積電40納米超低功耗（40ULP）技術(shù)生產(chǎn)的Apollo3 Blue無(wú)線系統(tǒng)單芯片（SoC）締造領(lǐng)先全球的最佳功耗表現(xiàn)。
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中興：已熟練掌握10nm、7nm工藝研發(fā)5nm芯片

最近自主研發(fā)芯片成為一個(gè)熱點(diǎn)，這是手機(jī)甚至是整個(gè)5G產(chǎn)業(yè)鏈的一項(xiàng)核心技術(shù)，掌握在自己手里才有可能不受制于人。在這個(gè)領(lǐng)域，Intel、AMD、高通等公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)要領(lǐng)先國(guó)內(nèi)廠商兩三代水平。
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5納米明年首季量產(chǎn) 臺(tái)積電：全球最先進(jìn)

晶圓代工廠臺(tái)積電對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展深具信心，業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，5納米制程明年第1季量產(chǎn)，仍會(huì)是全世界最先進(jìn)的制程技術(shù)。
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賽靈思SoC賦能工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)

日前，“賽靈思工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)研討會(huì)”在京舉行。公司ISM（工業(yè)、視覺(jué)、醫(yī)療和科學(xué)）部門的市場(chǎng)總監(jiān)Chetan Khona在期間的新聞發(fā)布會(huì)上指出，當(dāng)前工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)(HcIoT)面臨諸多挑戰(zhàn)，并探討了時(shí)下熱門的AI云端和邊緣技術(shù)特點(diǎn)，稱賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿足了當(dāng)前的需求，接下來(lái)的2020年上半年，還將會(huì)推出新一代Versal，帶有AI Edge版本，以滿足未來(lái)ISM的需要。?1? Xilinx增長(zhǎng)率達(dá)24%Xilin
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晶圓代工一哥發(fā)狠后年量產(chǎn)5nm+工藝

Intel今天在投資者會(huì)議上公布的工藝路線圖顯示2021年將推出7nm工藝，而且這還是他們第一次使用EUV光刻的工藝節(jié)點(diǎn)，目標(biāo)是迎戰(zhàn)臺(tái)積電的5nm工藝。Intel在工藝上“追趕”臺(tái)積電，但是臺(tái)積電不會(huì)原地等著，實(shí)際上2021年Intel 7nm工藝問(wèn)世的時(shí)候，臺(tái)積電已經(jīng)準(zhǔn)備第二代5nm工藝——5nm Plus（N5+）工藝了，同時(shí)具備性能及能效上的優(yōu)勢(shì)。
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Arm中國(guó)選擇借助 Mentor 的 Questa 驗(yàn)證解決方案來(lái)提高功耗效率并加速 MCU 設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)

Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中國(guó)已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗(yàn)證解決方案，以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內(nèi)核開(kāi)發(fā)中的關(guān)鍵任務(wù)，從而繼續(xù)擴(kuò)大其在高增長(zhǎng)市場(chǎng)和應(yīng)用中的功能驗(yàn)證占有率。在全面評(píng)估期間，Questa 解決方案順利調(diào)通，所有目標(biāo)設(shè)計(jì)通過(guò)率均為 100%，因此，Arm中國(guó)選擇了 Mentor Questa 解決方案?！岸嗄陙?lái)，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我們很高興能將此合作擴(kuò)展到Arm中國(guó)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)
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臺(tái)積電擴(kuò)大開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)云端聯(lián)盟，5nm測(cè)試芯片 4 小時(shí)完成驗(yàn)證

晶圓代工龍頭臺(tái)積電近日宣布，擴(kuò)大開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（Open Innovation Platform，OIP）云端聯(lián)盟，其中明導(dǎo)國(guó)際（Mentor）加入包括創(chuàng)始成員亞馬遜云端服務(wù)（AWS）、益華國(guó)際計(jì)算機(jī)科技（Cadence）、微軟 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企業(yè)的行列，成為聯(lián)盟生力軍，拓展了臺(tái)積電開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模，并可以運(yùn)用嶄新的云端就緒設(shè)計(jì)解決方案來(lái)協(xié)助客戶采用臺(tái)積電的制程技術(shù)釋放創(chuàng)新。
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新型無(wú)線平臺(tái)使能下一代可連接產(chǎn)品擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

中國(guó)，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺(tái)――Series 2，設(shè)計(jì)旨在使能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品更加強(qiáng)大、高效和可靠。基于Wireless Gecko產(chǎn)品組合領(lǐng)先的RF和多協(xié)議能力，Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺(tái)。初期的Series 2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件，具有專用的安全內(nèi)核和片上無(wú)線電，和競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比，其可提供2.5倍無(wú)線覆蓋范圍。物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員經(jīng)常面臨無(wú)線覆
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臺(tái)積電3D芯片2021年量產(chǎn)：面向5nm工藝蘋(píng)果或首發(fā)

上周臺(tái)積電發(fā)布了2018年報(bào)，全年?duì)I收342億美元，占到了全球晶圓代工市場(chǎng)份額的56%，可謂一家獨(dú)大。在先進(jìn)工藝上，臺(tái)積電去年量產(chǎn)7nm工藝，進(jìn)度領(lǐng)先友商一年以上，今年量產(chǎn)7nm EUV工藝，明年還有5nm EUV工藝，3nm工藝工廠也在建設(shè)中了。
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臺(tái)積電6nm工藝將推出：與5nm組成蘋(píng)果A14雙保險(xiǎn)

臺(tái)積電近日宣布，新的6nm工藝將對(duì)現(xiàn)有的7nm技術(shù)進(jìn)行重大改進(jìn)，同樣擁有極紫外光刻（EUV）工藝，可以快速過(guò)渡并快速投產(chǎn)。
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三星5nm EUV研發(fā)完成：功耗降低20%

在芯片代工領(lǐng)域，臺(tái)積電和三星是實(shí)力最強(qiáng)勁的兩大巨頭。不過(guò)，最近幾年，臺(tái)積電的實(shí)力要更勝一籌，通過(guò)7nm工藝，臺(tái)積電拿到了蘋(píng)果、高通、AMD、比特大陸等多家的大訂單。而三星自家最新的Exynos 9820處理器，采用的則還是8nm工藝。今天，三星在官網(wǎng)上帶來(lái)了一個(gè)新消息，5nm EUV成功開(kāi)發(fā)完成。這對(duì)三星而言，算是一個(gè)里程碑式的成就。三星表示，與7nm相比，5nm FinFET工藝功耗降低了20％，性能提高了10％。需要說(shuō)明的是，三星的7nm工藝去年10月開(kāi)始宣布并初步生產(chǎn)，今年年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。最近三星曝光
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臺(tái)積電5nm待發(fā) 7nm/10nm又雙叒叕落伍了

當(dāng)我們還在糾結(jié)新買的手機(jī)或者電腦是不是最新的7nm或10nm芯片的時(shí)候，臺(tái)積電在本月重磅宣布率先完成5nm的架構(gòu)設(shè)
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臺(tái)積電宣布5nm基本完工開(kāi)始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%

臺(tái)積電(TSMC)宣布,率先完成5nm的架構(gòu)設(shè)計(jì),基于EUV極紫外微影(光刻)技術(shù),且已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)階段。
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臺(tái)積電5nm制程蓄勢(shì)待發(fā) 三星恐望塵莫及

4月4日消息，臺(tái)積電宣布在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)之下推出5nm設(shè)計(jì)架構(gòu)的完整版本，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)支持下一代高效能運(yùn)算應(yīng)用產(chǎn)品的5nm系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)，目標(biāo)鎖定擁有廣闊發(fā)展前景的5G與人工智能（AI）市場(chǎng)。目前全球7nm以下先進(jìn)制程賽場(chǎng)只剩下臺(tái)積電、三星以及英特爾三個(gè)選手。其中臺(tái)積電搶先進(jìn)入7nm制程，且支持極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7nm加強(qiáng)版（7nm+）制程已經(jīng)按原計(jì)劃于3月底量產(chǎn)，全程采用EUV技術(shù)的5nm制程已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)，臺(tái)積電制程技術(shù)已經(jīng)與英特爾平起平坐，并把三星甩在身后，后者預(yù)計(jì)2020年才會(huì)進(jìn)入7nm E
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