5nm soc 文章進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)

基于ARM Cortex-M3的SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了一種基于CM3內(nèi)核的SoC，并且利用該SoC實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)獲取、溫度傳感器數(shù)據(jù)獲取及數(shù)據(jù)顯示等功能。在Keil上進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)，通過(guò)ST-LINK/V2調(diào)試器進(jìn)行調(diào)試，調(diào)試過(guò)程系統(tǒng)運(yùn)行正常。在Quartus-II上進(jìn)行Verilog HDL的硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，并進(jìn)行IP核的集成，最后將生成的二進(jìn)制文件下載到FPGA開(kāi)發(fā)平臺(tái)。該系統(tǒng)使用AHB總線將CM3內(nèi)核與片內(nèi)存儲(chǔ)器和GPIO進(jìn)行連接，使用APB總線連接UART、定時(shí)器、看門狗等外設(shè)。
關(guān)鍵字： FPGA IP核 Cortex-M3 SoC 201902

一種基于SoC和阿里云的智能家居系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

本文圍繞智能家居的實(shí)用性和便捷性展開(kāi)研究，提出一種基于SoC和阿里云的智能家居系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。以Cotex-M3內(nèi)核為基礎(chǔ)，定制一款適用于智能家居的SoC;以阿里云為平臺(tái)，設(shè)計(jì)了配套的Web客戶端，可方便地通過(guò)終端如電腦、手機(jī)、平板等，對(duì)家用電器進(jìn)行遠(yuǎn)程訪問(wèn)，如開(kāi)關(guān)電燈、開(kāi)關(guān)窗簾、煙霧火災(zāi)報(bào)警等;另外，開(kāi)發(fā)了語(yǔ)音識(shí)別功能，可本地化實(shí)現(xiàn)人機(jī)間的語(yǔ)音交互，真正解放了人的雙手。
關(guān)鍵字： Cortex-M3 SoC 阿里云智能家居人機(jī)交互 201902

RISC-V將幫助中國(guó)占據(jù)SoC領(lǐng)域的中心

　　當(dāng)我為參加2018年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)年會(huì)(ICCAD2018)的珠海之行做準(zhǔn)備時(shí)，正好和一個(gè)朋友在進(jìn)行交流，她剛剛在上海參加了由“四大”會(huì)計(jì)師事務(wù)所中某公司組織的一場(chǎng)會(huì)議。她告訴我說(shuō)她從活動(dòng)中得到的關(guān)鍵收獲是主題演講中的一個(gè)觀點(diǎn)——“中國(guó)不是新興市場(chǎng)，中國(guó)就是最大的市場(chǎng)”?！　∥液芟胫肋@個(gè)觀點(diǎn)是否也適用于半導(dǎo)體行業(yè)?！　CCAD的確是一個(gè)大型而繁忙的展覽，其中最重要的主題之一是人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)，Cadence、VeriSilicon、Synopsys、Mentor和其他公司的演講也都談到了這一領(lǐng)
關(guān)鍵字： RISC-V SoC

面向SoC和微處理器應(yīng)用的高效率20 A單芯片Silent Switcher 2穩(wěn)壓器

用于工業(yè)和汽車系統(tǒng)的先進(jìn)SoC(片上系統(tǒng))解決方案的功率預(yù)算不斷增加。后續(xù)每一代SoC都會(huì)添加需要高功率的器件并提高數(shù)據(jù)處理速度。這些器件需要可靠的功率，包括0.8V(用于內(nèi)核)、1.2V和1.1V(用于DDR3和LPDDR4)以及5V、3.3V和1.8V(用于外設(shè)和輔助元件)。此外，相比傳統(tǒng)的PWM(脈寬調(diào)制)控制器和MOSFET所能提供的性能，先進(jìn)SoC解決方案要求更高的性能。因此，SoC所需的解決方案必須更緊湊，具有更高的電流能力、更高的效率，更重要的是，出色的抗EMI(電磁干擾)性能。ADI公司的
關(guān)鍵字： SoC 穩(wěn)壓器 201901

Arm中國(guó)DesignStart“開(kāi)芯計(jì)劃助你開(kāi)芯”系列路演在武漢、西安、重慶和成都成功舉辦

　　Arm中國(guó)DesignStart“開(kāi)芯計(jì)劃助你開(kāi)芯”系列路演再次上路，在過(guò)去兩周內(nèi)，分別在武漢(12月11日)、西安(12月13日)、重慶(12月18日)和成都(12月20日)順利舉行。此次路演活動(dòng)旨在幫助廣大中國(guó)SoC開(kāi)發(fā)者更好地了解Arm DesignStart項(xiàng)目，并且通過(guò)加入DesignStart獲得強(qiáng)大的Arm生態(tài)系統(tǒng)的支持，實(shí)現(xiàn)更快速、更高效、更低成本的SoC開(kāi)發(fā)?！　±^廈門和上海站之后，此次DesignStart系列路演活動(dòng)來(lái)到了武漢、西安、重慶和成都這四座中國(guó)中西部半導(dǎo)體和集
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重磅！國(guó)產(chǎn)5nm刻蝕機(jī)通過(guò)驗(yàn)證，將用于臺(tái)積電5nm芯片制造！

　　近日，臺(tái)積電對(duì)外宣布，將在2019年第二季度進(jìn)行5nm制程風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2020年量產(chǎn)。與此同時(shí)，中微半導(dǎo)體也向“上觀新聞”透露了一個(gè)重磅消息，其自主研發(fā)的5nm等離子體刻蝕機(jī)經(jīng)臺(tái)積電驗(yàn)證，性能優(yōu)良，將用于全球首條5nm制程生產(chǎn)線?！　≈档靡惶岬氖?，中微半導(dǎo)體也是唯一進(jìn)入臺(tái)積電7nm制程蝕刻設(shè)備的大陸本土設(shè)備商。據(jù)悉，中微半導(dǎo)體與臺(tái)積電在28nm制程時(shí)便已開(kāi)始合作，并一直延續(xù)到10nm和7nm制程?！　《形雽?dǎo)體如此亮眼成績(jī)的背后，離不開(kāi)尹志堯和他團(tuán)隊(duì)的多年努力?！　∷艞墖?guó)外百萬(wàn)年薪工作，只為一顆
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新思科技推出下一代Design Compiler，進(jìn)一步強(qiáng)化Synthesis領(lǐng)先地位

　　新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼： SNPS)宣布，推出Design Compiler系列的全新RTL Synthesis產(chǎn)品Design Compiler? NXT，進(jìn)一步擴(kuò)大了Design Compiler Graphical的市場(chǎng)領(lǐng)先地位。Design Compiler NXT通過(guò)創(chuàng)新性的核心技術(shù)同時(shí)滿足了諸如人工智能(AI)、云計(jì)算、5G和自動(dòng)駕駛等半導(dǎo)體市場(chǎng)對(duì)更小體積、更高性能、更低功耗的集成電路(IC)的需求，以及對(duì)研發(fā)周期越來(lái)越高的要求?！　∪鹚_電子廣泛解決方
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Imagination將光線追蹤技術(shù)率先引入移動(dòng)SoC

　　從今年8月底科隆游戲展開(kāi)始，光線追蹤技術(shù)(ray tracing)再次成為了行業(yè)的焦點(diǎn)，國(guó)內(nèi)諸多科技媒體、尤其是游戲行業(yè)媒體對(duì)此進(jìn)行了大量報(bào)道，主要原因是英偉達(dá)(NVIDA)推出的面向PC游戲市場(chǎng)的顯卡已經(jīng)支持這種開(kāi)創(chuàng)性的圖形技術(shù)了?！　∪欢?，Imagination是第一家將光線追蹤技術(shù)變成現(xiàn)實(shí)的廠商，我們方法的與眾不同之處在于：從頭開(kāi)始設(shè)計(jì)，采用嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)在嵌入式硬件平臺(tái)實(shí)現(xiàn)部署。換句話說(shuō)，Imagination所做的正是我們所擅長(zhǎng)的：讓前沿技術(shù)更加的高效，而且讓更多的人將來(lái)在移動(dòng)平臺(tái)上享受該技術(shù)的美
關(guān)鍵字： Imagination SoC

具有無(wú)線功能的SoC的應(yīng)用場(chǎng)景

　　不久前，意法半導(dǎo)體(ST)宣布出貨STM32WB系列SoC，它是雙核無(wú)線通信芯片，整合一個(gè)功能豐富的Arm Cortex-M4微控制器和一個(gè)Arm Cortex-M0+內(nèi)核處理器。Arm Cortex-M4微控制器用于運(yùn)行主要應(yīng)用軟件;Arm Cortex-M0+內(nèi)核用于減輕主處理器負(fù)荷，執(zhí)行低能耗藍(lán)牙(BLE) 5和IEEE 802.15.4射頻實(shí)時(shí)處理任務(wù)。射頻控制器還能同時(shí)運(yùn)行其它無(wú)線通信協(xié)議，包括OpenThread、ZigBee或?qū)Ｓ型ㄐ艆f(xié)議，為設(shè)備聯(lián)入物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供更多連接選擇?！　?/li>
關(guān)鍵字： SoC，STM32

7nm、5nm接踵而至芯片開(kāi)發(fā)成本將超過(guò)2億美元

隨著半導(dǎo)體工藝的急劇復(fù)雜化，不僅開(kāi)發(fā)量產(chǎn)新工藝的成本大幅增加，開(kāi)發(fā)相應(yīng)芯片也越來(lái)越花費(fèi)巨大，中國(guó)大陸無(wú)論是代工廠商還是芯片廠商，都需要為這股“前進(jìn)”勢(shì)力付出更多的投入。
關(guān)鍵字：芯片 5nm

三星大舉進(jìn)攻車用半導(dǎo)體押寶SoC和CMOS圖像傳感器

隨著電池、半導(dǎo)體、通信和其他支持技術(shù)的發(fā)展，這些舉措已經(jīng)成為可能，這些技術(shù)正帶來(lái)2000億美元以上的汽車電子市場(chǎng)的新增長(zhǎng)。
關(guān)鍵字：三星 SoC CMOS 圖像傳感器

UltraSoC全新集成化多核調(diào)試、可視化和數(shù)據(jù)科學(xué)/分析套件擴(kuò)展其工具產(chǎn)品線

　　UltraSoC今日宣布推出完整的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)UltraDevelop 2，它為系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)提供了將全面的調(diào)試、運(yùn)行控制和性能調(diào)整與先進(jìn)的可視化和數(shù)據(jù)科學(xué)功能相結(jié)合的能力。通過(guò)融合UltraSoC合作伙伴Imperas和Percepio的技術(shù)，UltraDevelop 2釋放出了UltraSoC系統(tǒng)級(jí)片上監(jiān)控和分析基礎(chǔ)架構(gòu)的潛力，通過(guò)提供可操作的內(nèi)在信息來(lái)大幅降低開(kāi)發(fā)成本和縮短達(dá)成收入的時(shí)間，并提高產(chǎn)品的質(zhì)量?！　⌒碌腢ltraDevelop工具套件為SoC開(kāi)發(fā)和調(diào)試提供了一
關(guān)鍵字： UltraSoC SoC

ST的無(wú)線SoC有哪些黑科技？

　　當(dāng)前，越來(lái)越多的設(shè)備接入物聯(lián)網(wǎng)，因此無(wú)線連接功能和安全成為重要特征。與此同時(shí)，海量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用需要芯片及解決方案的成本低、有更低的功耗，且有豐富的產(chǎn)品種類可選?！　“l(fā)布會(huì)照片：從左至右：ST大中華暨南亞區(qū)MMS市場(chǎng)及應(yīng)用部MCU產(chǎn)品市場(chǎng)部談俊，STM32超低功耗和網(wǎng)絡(luò)微控制器市場(chǎng)經(jīng)理Hakim Jaafar，ST中國(guó)區(qū)微控制器事業(yè)部市場(chǎng)及應(yīng)用總監(jiān)曹錦東　　為此，意法半導(dǎo)體(ST)近日宣布STM32微控制器(MCU)家族的第12個(gè)產(chǎn)品系列——STM32WB量產(chǎn)。其最大的特點(diǎn)是在其廣受歡迎的超低功耗系列
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Arm中國(guó)DesignStart“開(kāi)芯計(jì)劃助你開(kāi)芯”系列路演正式啟動(dòng)

　　Arm中國(guó)DesignStart“開(kāi)芯計(jì)劃助你開(kāi)芯”系列路演今天在廈門正式拉開(kāi)序幕。此次活動(dòng)旨在幫助廣大中國(guó)SoC開(kāi)發(fā)者更好了解Arm DesignStart項(xiàng)目，并且通過(guò)加入DesignStart獲得強(qiáng)大的Arm生態(tài)系統(tǒng)的支持，實(shí)現(xiàn)更快速、更高效、更低成本的SoC開(kāi)發(fā)?！　∈渍緩B門路演共吸引了超過(guò)200名開(kāi)發(fā)者報(bào)名參加，來(lái)自Arm中國(guó)和Arm英國(guó)總部以及Mentor Graphics、Sondrel和移芯科技等Arm生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的諸多技術(shù)專家出席活動(dòng)，為與會(huì)者介紹了DesignStart的最新
關(guān)鍵字： Arm SoC

5nm技術(shù)指日可待，EUV技術(shù)有重磅突破

　　全球一號(hào)代工廠臺(tái)積電宣布了有關(guān)極紫外光刻(EUV)技術(shù)的兩項(xiàng)重磅突破，一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作，二是5nm工藝將在2019年4月開(kāi)始試產(chǎn)。今年4月開(kāi)始，臺(tái)積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產(chǎn)，蘋(píng)果A12、華為麒麟980、高通“驍龍855”、AMD下代銳龍/霄龍等處理器都正在或?qū)?huì)使用它制造，但仍在使用傳統(tǒng)的深紫外光刻(DUV)技術(shù)?！　《酉聛?lái)的第二代7nm工藝(CLNFF+/N7+)，臺(tái)積電將首次應(yīng)用EUV，不過(guò)僅限四個(gè)非關(guān)鍵層，以降低風(fēng)險(xiǎn)、加速投產(chǎn)，也借
關(guān)鍵字： 5nm EUV