5nm soc 文章 進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)
ST的無線SoC有哪些黑科技？
- 當(dāng)前，越來越多的設(shè)備接入物聯(lián)網(wǎng)，因此無線連接功能和安全成為重要特征。與此同時(shí)，海量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用需要芯片及解決方案的成本低、有更低的功耗，且有豐富的產(chǎn)品種類可選?！ “l(fā)布會(huì)照片：從左至右：ST大中華暨南亞區(qū)MMS市場及應(yīng)用部MCU產(chǎn)品市場部談俊，STM32超低功耗和網(wǎng)絡(luò)微控制器市場經(jīng)理Hakim Jaafar，ST中國區(qū)微控制器事業(yè)部市場及應(yīng)用總監(jiān)曹錦東 為此，意法半導(dǎo)體(ST)近日宣布STM32微控制器(MCU)家族的第12個(gè)產(chǎn)品系列——STM32WB量產(chǎn)。其最大的特點(diǎn)是在其廣受歡迎的超低功耗系列
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Arm中國DesignStart“開芯計(jì)劃 助你開芯”系列路演正式啟動(dòng)
- Arm中國DesignStart“開芯計(jì)劃 助你開芯”系列路演今天在廈門正式拉開序幕。此次活動(dòng)旨在幫助廣大中國SoC開發(fā)者更好了解Arm DesignStart項(xiàng)目，并且通過加入DesignStart獲得強(qiáng)大的Arm生態(tài)系統(tǒng)的支持，實(shí)現(xiàn)更快速、更高效、更低成本的SoC開發(fā)?！ ∈渍緩B門路演共吸引了超過200名開發(fā)者報(bào)名參加，來自Arm中國和Arm英國總部以及Mentor Graphics、Sondrel和移芯科技等Arm生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的諸多技術(shù)專家出席活動(dòng)，為與會(huì)者介紹了DesignStart的最新
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5nm技術(shù)指日可待，EUV技術(shù)有重磅突破
- 全球一號(hào)代工廠臺(tái)積電宣布了有關(guān)極紫外光刻(EUV)技術(shù)的兩項(xiàng)重磅突破，一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作，二是5nm工藝將在2019年4月開始試產(chǎn)。今年4月開始，臺(tái)積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產(chǎn)，蘋果A12、華為麒麟980、高通“驍龍855”、AMD下代銳龍/霄龍等處理器都正在或?qū)?huì)使用它制造，但仍在使用傳統(tǒng)的深紫外光刻(DUV)技術(shù)。 而接下來的第二代7nm工藝(CLNFF+/N7+)，臺(tái)積電將首次應(yīng)用EUV，不過僅限四個(gè)非關(guān)鍵層，以降低風(fēng)險(xiǎn)、加速投產(chǎn)，也借
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解讀FinFET存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及測試和修復(fù)方法
- 同任何IP模塊一樣，存儲(chǔ)器必須接受測試。但與很多別的IP模塊不同，存儲(chǔ)器測試不是簡單的通過/失敗檢測。存儲(chǔ)器通常都設(shè)計(jì)了能夠用來應(yīng)對(duì)制程缺陷的冗
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填補(bǔ)網(wǎng)絡(luò) SoC 設(shè)計(jì)前端與后端驗(yàn)證的差距
- 消除復(fù)雜網(wǎng)絡(luò) SoC 開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)不再是遙遠(yuǎn)的目標(biāo);如今，所有設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)都可以實(shí)現(xiàn)。
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7nm CPU/顯卡加速推進(jìn)AMD還有望第一時(shí)間升級(jí)5nm
- 當(dāng)AMD用上7nm時(shí)，Intel依然在打磨14nm?！ ∽蛱旌徒裉欤珹MD/Intel先后公布財(cái)報(bào)，兩家企業(yè)在當(dāng)季都實(shí)現(xiàn)了同比的大幅增長，AMD更是創(chuàng)下了7年來單季收入的最高。在財(cái)報(bào)會(huì)議上，雙方的CEO也在技術(shù)路線圖上做了一些前瞻?！ MD蘇姿豐博士在回答羅森布拉特證券分析師Hans Mosesmann關(guān)于2019年7nm處理器產(chǎn)品的問題時(shí)確認(rèn)，7nm將率先用于新的EPYC服務(wù)器芯片，之后是Ryzen?！ ￡P(guān)于制程節(jié)點(diǎn)，蘇博士稱， AMD的目標(biāo)是選擇代工市場的最佳工藝。據(jù)她了解，7nm會(huì)是一個(gè)比較重
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確寶SoC設(shè)計(jì)順利進(jìn)行，硬件仿真不可少
- 在當(dāng)今競爭激烈的形勢(shì)下，使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市，但是同時(shí)確保其更便宜更可靠，是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設(shè)計(jì)不可
- 關(guān)鍵字： 智能硬件 半導(dǎo)體芯片 soc
高通推出新無線耳機(jī)SoC 最多可節(jié)能50%
- 北京時(shí)間7月2日晚間消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技術(shù)國際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)QCC 3026。 QCC 3026專為無線Qualcomm TrueWireless耳機(jī)設(shè)計(jì)。與前一代入門級(jí)閃存SoC相比，新產(chǎn)品能耗最多可降低50%?！ ≡诖酥?，高通在今年的CES展會(huì)上發(fā)布了低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片QCC5100。該產(chǎn)品大幅提高了無線耳塞的處理性能，接收效率，還能大幅降低電池功耗，備受好評(píng)。 此次推出的QCC3026 SoC針對(duì)手機(jī)廠商而設(shè)計(jì)，其主要特
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