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          10nm跨三世代 Intel 2020年進(jìn)5nm制程

          •   先前證實(shí)采用10nm制程技術(shù)的“Cannonlake”將延后至2017年下半年間推出消息后,相關(guān)消息具體透露Intel計(jì)畫將以10nm制程打造代 號“Icelake”與“Tigerlake”處理器系列,分別將于2018年與2019年揭曉,同時(shí)預(yù)計(jì)在2020年時(shí)進(jìn)入5nm制程發(fā)展,但目前暫時(shí) 尚未透露預(yù)計(jì)推行處理器代號名稱。   根 據(jù)overclock3d.net網(wǎng)站取得資料顯示,Intel將以10nm制程技術(shù)打造代號&ldqu
          • 關(guān)鍵字: Intel  5nm  

          臺積電計(jì)劃在2020年推出5nm芯片生產(chǎn)線

          •   芯片制造工藝的提高有助于降低功耗并提升性能,目前三星和臺積電均已經(jīng)可以以14nm/16nm工藝制造芯片,而據(jù)報(bào)道,臺積電正計(jì)劃最早在2020上半年推出5nm工藝制造技術(shù)。此外,7nm工藝的芯片也有望在2018年早些時(shí)候量產(chǎn)。如果他們的進(jìn)度靠譜,就意味著2年間的芯片尺寸縮減會達(dá)到50%。        開發(fā)7nm以下芯片的制造過程是相當(dāng)棘手的,但臺積電將答案寄托在了極紫外光刻(UAV)技術(shù)上。該公司稱,他們已經(jīng)在這方面取得了“重大進(jìn)展”,并預(yù)計(jì)延伸至5nm技術(shù)
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  5nm  

          臺積電7納米SRAM打贏三星 要準(zhǔn)備5nm制程

          •   臺積電與英特爾、三星的先進(jìn)制程競賽依舊打得火熱,10納米以下制程成為半導(dǎo)體三雄間的競逐場,三星雖于11月中搶先發(fā)表10納米FinFET制程生產(chǎn)的SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器),看似搶先臺積電與三星,不過,臺積電3日透露,早已成功以7納米制程產(chǎn)出SRAM,而且預(yù)告5納米也要來了!  臺積電于3日舉辦第十五屆供應(yīng)鏈管理論壇,臺積電總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長劉德音表示,庫存調(diào)整已近尾聲,2016有望恢復(fù)成長,臺積明年將比今年更好,與先前自家董事長張忠謀的說法一致,劉德音對臺積電先進(jìn)制程進(jìn)度也透露更多的訊息。  在1
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  5nm  

          三星稱5nm工藝芯片制造完全沒有問題

          •   就在昨天的 ISSCC(International Solid State Circuit Conference)國際固態(tài)電路會議上,三星的舉動令業(yè)界感 到驚訝,全球首次展示了 10nm FinFET 半導(dǎo)體制程。當(dāng)時(shí)業(yè)內(nèi)人士紛紛表示,三星有望搶在英特爾之前造出全球第一款 10nm 工藝用于移動平臺的處理器。        實(shí) 際上,作為韓國高科技巨頭,三星在半導(dǎo)體制造方面已經(jīng)非常超前,目前僅有三星一家可以正式大規(guī)模量產(chǎn) 14nm FinFET 工藝的移動設(shè)備芯片,而此前在工藝方面
          • 關(guān)鍵字: 三星  固態(tài)電路  5nm  

          28nm以下工藝成本與收益現(xiàn)矛盾

          •   三十多年來,半導(dǎo)體工業(yè)繞來繞去都繞不開“摩爾定律”,但是隨著工藝的提升,業(yè)內(nèi)專家表示摩爾定律快要失效了。博通公司CTOHenrySamueli此前就表示過15年后摩爾定律就不管用了,日前他在IEDM國際電子元件會議上同樣做了類似表示,現(xiàn)有半導(dǎo)體工藝將在5nm階段達(dá)到極限,而且28nm工藝之后制造成本已不能從中獲益。   Samueli在接受EETimes采訪時(shí)談到了現(xiàn)在的半導(dǎo)體工藝狀態(tài),28nm及之后的工藝雖然會繼續(xù)提升芯片的性能、降低功耗,但在成本上已經(jīng)不能繼續(xù)受益,未
          • 關(guān)鍵字: 28nm  5nm  

          Intel已開始研發(fā)7nm及5nm工藝

          •   Intel CEO Paul Otellini近日對投資者透露,半導(dǎo)體巨頭已經(jīng)開始了7nm、5nm工藝的研發(fā)工作,這也是Intel第一次官方披露后10nm時(shí)代的遠(yuǎn)景規(guī)劃。   他說:“我們的研究和開發(fā)是相當(dāng)深遠(yuǎn)的,我是說(未來)十年。”   按照路線圖,22nm工藝之后,Intel將在2013年進(jìn)入14nm時(shí)代,相應(yīng)產(chǎn)品代號Broadwell。下一站是10nm,目前還在早期研究階段,預(yù)計(jì)2015年左右實(shí)現(xiàn)。   7nm、5nm現(xiàn)在都處于理論研究階段,具體如何去做還遠(yuǎn)未定案
          • 關(guān)鍵字: Intel  5nm  

          三星:硅技術(shù)尺寸微縮還將延續(xù)

          •   三星電子公司執(zhí)行副總裁兼研發(fā)中心總經(jīng)理Kinam Kim在近日IMEC技術(shù)論壇上表示,業(yè)界有人認(rèn)為芯片特征尺寸微縮極限在5nm左右,而他并不同意這一說法,他相信存在眾多可能的途徑來克服硅微縮過程中所遇到的障礙,使硅產(chǎn)業(yè)越過納米量級。
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