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Intel最新制程路線圖曝光:10nm+++得到證實、2029年上馬1.4nm
- 原文流傳年的幻燈片并非出自Intel官方,而是荷蘭光刻機巨頭ASML在Intel原有幻燈片基礎上自行修改的,5nm、3nm、2nm、1.4nm規(guī)劃均不是出自Intel官方,不代表Intel官方路線圖。Intel官方原始幻燈片如下:在IEDM(IEEE國際電子設備會議上),有合作伙伴披露了一張?zhí)柗Q是Intel 9月份展示的制造工藝路線圖,14nm之后的節(jié)點一覽無余,甚至推進到了1.4nm。讓我們依照時間順序來看——目前,10nm已經投產,7nm處于開發(fā)階段,5nm處于技術指標定義階段,3nm處于探索、先導階
- 關鍵字: 英特爾 10nm 7nm 5nm 3nm
臺積電5nm良率已超50% AMD Zen4/蘋果A14穩(wěn)了
- 據(jù)此前消息,臺積電的5nm制程工藝早在今年在三月份之前就已經進入風險生產階段。近日,有知情人士表示,臺積電5nm的生產良率已爬升至50%,預計最快明年第一季度量產。臺積電5nm制程工藝良率爬升至50%消息稱,臺積電5nm制程的初期月產能為5萬片,后期將逐步增加到7~8萬片。從目前的消息來看,首發(fā)5nm制程的產品應該會是蘋果A14芯片。蘋果A14或首發(fā)5nm制程工藝據(jù)了解,目前手機上應用的最先進的工藝是7nm,而當初7nm工藝開始應用時就是蘋果的A12芯片首發(fā),綜合歷年來產品發(fā)布時間線來推測,首款搭載5nm
- 關鍵字: 臺積電,5nm
蘋果/華為吃光臺積電5nm:AMD得等一年多
- 目前行業(yè)內已量產的最先進半導體工藝是7nm EUV,來自臺積電,而接下來臺積電將在2020年率先量產5nm工藝,后續(xù)的3nm也在快速推進中,計劃提前到2022年規(guī)模量產。5nm節(jié)點上,不出意外的話蘋果、華為、AMD等的處理器都會第一時間跟進,尤其是蘋果A14、麒麟1000系列,據(jù)說已經在9月份完成流片驗證。另外,AMD Zen4架構處理器也有望上5nm,包括第四代霄龍、第五代銳龍,最快2021年見。還有說法稱,臺積電5nm的良品率現(xiàn)在已經爬升到50%,最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產,初期月產能5萬片,
- 關鍵字: AMD 蘋果 華為 臺積電 5nm
蘋果A14芯片曝光:首發(fā)臺積電5nm工藝,頻率達3GHz
- 據(jù)外媒報道,臺積電有望在2020年上半年交付5nm工藝芯片,其代工廠商已于今年4月開始進行5nm工藝的實驗性生產。
- 關鍵字: 出自:cnBeta A14芯片 5nm 臺積電
三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良:3nm棄用FinFET
- 7nm工藝的產品已經遍地開花,Intel的10nm處理器也終于在市場登陸,不過,對于晶圓巨頭們來說,制程之戰(zhàn)卻越發(fā)膠著。在日前一場技術交流活動中,三星重新修訂了未來節(jié)點工藝的細節(jié)。三星稱,EUV后,他們將在3nm節(jié)點首發(fā)GAA MCFET(多橋通道FET)工藝。由于FinFET的限制,預計在5nm節(jié)點之后會被取代。實際上,5nm在三星手中,也僅僅是7nm LPP的改良,可視為導入第二代EUV的一代。7nm LPP向后有三個迭代版本,分別是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。相較于年初的路線圖,
- 關鍵字: 三星 5nm 4nm
臺積電5nm明年三月量產:密度提升最多80%
- 據(jù)產業(yè)消息,臺積電將從2020年3月開始,大規(guī)模量產5nm工藝,屆時芯片公司就可以開始用新工藝流片了。很多人一直說摩爾定律已死,但是在7nm工藝量產后僅僅兩年,5nm就要成真,真是有點不可思議。7nm+ EUV節(jié)點之后,臺積電5nm工藝將更深入地應用EUV極紫外光刻技術,綜合表現(xiàn)全面提升,官方宣稱相比第一代7nm EDV工藝可以帶來最多80%的晶體管密度提升,15%左右的性能提升或者30%左右的功耗降低。這些數(shù)據(jù)是來自臺積電在ARM A72核心的結果,不同芯片表現(xiàn)肯定不一樣,但無論性能還是功耗,必然都會比
- 關鍵字: 臺積電 5nm
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