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          三星下一代Exynos 5G Soc爆料:5nm制程 8月份量產(chǎn)

          • 據(jù)報(bào)道,Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因?yàn)楣妮^高受到業(yè)界批評(píng),為此三星計(jì)劃對(duì)Exynos 990進(jìn)行改進(jìn)。SamMobile援引消息人士稱,三星已經(jīng)完成了下一代Exynos芯片批量生產(chǎn)的準(zhǔn)備工作,該芯片基于5nm工藝制程打造,三星半導(dǎo)體部門準(zhǔn)備在8月份量產(chǎn)5nm的Exynos芯片。報(bào)道指出,下一代Exynos芯片命名為Exynos 992,它有可能會(huì)率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上,國(guó)行版、美版預(yù)計(jì)搭載的是高通驍龍865旗艦平臺(tái)。值得一提的是,傳聞三星正
          • 關(guān)鍵字: 三星  Exynos  5nm  Soc  

          5nm工藝起飛 ASML宣布全新半導(dǎo)體技術(shù):產(chǎn)能大漲600%

          • 提到荷蘭ASML公司,大家都知道他們是全球唯一的EUV光刻機(jī)供應(yīng)商,7nm及以下的工藝生產(chǎn)都要靠他們的設(shè)備。不過ASML不只是光刻機(jī)厲害,今天他們宣布了另外一個(gè)新產(chǎn)品——第一代HMI多光束檢測(cè)機(jī)HMI eScan1000,適用于5nm及更先進(jìn)工藝,使得產(chǎn)能大漲600%。隨著制程工藝不斷提升,晶圓的制造也越來(lái)越復(fù)雜,這也會(huì)導(dǎo)致晶圓中的錯(cuò)誤更多,HMI eScan1000就是一套基于HMI多光束技術(shù)的檢測(cè)系統(tǒng),內(nèi)部也有復(fù)雜的光電子系統(tǒng),能夠產(chǎn)生、控制多個(gè)電子束,然后根據(jù)反射回來(lái)的電子束成像來(lái)分析晶圓質(zhì)量,并有
          • 關(guān)鍵字: 5nm  ASML  產(chǎn)能  

          臺(tái)積電將用5nm+工藝為AMD代工銳龍4000系列CPU

          • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片代工商臺(tái)積電,將用即將大規(guī)模量產(chǎn)的5nm+工藝,為AMD代工銳龍4000系列CPU。在此前的報(bào)道中,外媒曾表示AMD即將推出的銳龍4000系列CPU,仍將采用7nm工藝打造,臺(tái)積電的5nm工藝產(chǎn)能緊張,已被蘋果等主要客戶預(yù)訂,很難再為AMD騰出大量的產(chǎn)能。但同已經(jīng)量產(chǎn)的第一代5nm工藝相比,臺(tái)積電的第二代5nm工藝,也就是5nm+工藝,目前還未量產(chǎn),不過外媒已經(jīng)報(bào)道臺(tái)積電正推動(dòng)在今年四季度量產(chǎn),這也就意味著AMD可以預(yù)訂臺(tái)積電這一工藝的產(chǎn)能。而AMD CEO蘇姿豐在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四的一次會(huì)
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  5nm  AMD  

          美國(guó)封殺華為 臺(tái)積電很受傷 7/5nm投資下降70億美元

          • 華為是臺(tái)積電的第二大客戶,2019年貢獻(xiàn)了14%的營(yíng)收,很快就可能超過蘋果成為第一大客戶。不過美國(guó)5月份宣布新一輪政策,直接打壓華為,這也讓臺(tái)積電很受傷,分析師稱2020到2021年臺(tái)積電預(yù)計(jì)會(huì)下調(diào)70億美元的資本開支。根據(jù)里昂證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)部門研究主管侯明孝的分析,5月份臺(tái)積電就有客戶開始下調(diào)訂單量了,預(yù)計(jì)5nm工藝產(chǎn)能比預(yù)定目標(biāo)減少1-1.5萬(wàn)片晶圓./月,7nm產(chǎn)能減少1-2萬(wàn)片晶圓/月,2020到2021兩年里合計(jì)減少50-70億美元的資本開支。不僅客戶訂單減少,臺(tái)積電也延緩了與設(shè)備供應(yīng)商之間的
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  7/5nm  

          三星新建5nm晶圓廠:先進(jìn)EUV技術(shù) 2021年投產(chǎn)

          • 隨著時(shí)間邁入2020年中,以臺(tái)積電和三星為代表的芯片半導(dǎo)體也從7nm逐步向5nm進(jìn)發(fā),實(shí)際上麒麟1020和蘋果A14芯片就是基于臺(tái)積電5nm工藝,表現(xiàn)相較7nm將會(huì)更上一層樓。很明顯在7nm時(shí)代,三星是落后于臺(tái)積電的,不過這家巨頭似乎想在5nm時(shí)代彎道超車,近日據(jù)媒體報(bào)道,三星宣布將于漢城南部的平澤市建造全新的5nm晶圓廠。該工廠是三星在韓國(guó)國(guó)內(nèi)的第六條晶圓代工產(chǎn)線,將應(yīng)用先進(jìn)的極紫外光微影(ExtremeUltravioletlithography,EUV)制程技術(shù),拿7nmEUV工藝對(duì)比,三星5nmE
          • 關(guān)鍵字: 三星  5nm  EUV  

          與華為無(wú)關(guān),臺(tái)積電千億美國(guó)建廠為美國(guó)客戶

          • 全球最大半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電(TSMC)計(jì)劃投資120億美元在美國(guó)亞利桑那州建立5納米晶圓廠。筆者看來(lái),此次投資活動(dòng)應(yīng)該與華為無(wú)關(guān),與臺(tái)積電美國(guó)本地客戶的需求和公司全球化布局密切相關(guān)。
          • 關(guān)鍵字: 華為  臺(tái)積電  晶圓廠  5nm  

          臺(tái)積電5nm客戶曝光:今年僅蘋果和華為 AMD高通博通等隨后加入

          • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片代工商臺(tái)積電近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列,在2018年率先量產(chǎn)7nm工藝之后,5nm工藝在今年也已量產(chǎn)。先進(jìn)的工藝,也為臺(tái)積電帶來(lái)了大量的訂單,蘋果、華為、高通、英偉達(dá)等公司,都是臺(tái)積電的客戶。而近日,一份臺(tái)積電5nm工藝的客戶名單曝光,其中包括客戶公司名稱及臺(tái)積電將為其代工的具體芯片。從曝光的名單來(lái)看,臺(tái)積電所提到的5nm工藝制程,包括的5nm工藝N5及加強(qiáng)版的N5+,涵蓋的時(shí)間段則是2020年、2021年-2022年。2020年,也就是今年,臺(tái)積電只為兩家公司量產(chǎn)5nm芯片,分
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  5nm  

          三星電子稱芯片代工業(yè)務(wù)Q1業(yè)績(jī)下滑 計(jì)劃Q2開始大規(guī)模量產(chǎn)5nm產(chǎn)品

          • 4月29日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星電子今日發(fā)布了第一季度財(cái)報(bào),該公司表示芯片代工業(yè)務(wù)第一季度業(yè)績(jī)下滑。三星電子三星電子芯片代工業(yè)務(wù)第一季度收益(earnings)略微下滑,因?yàn)橹袊?guó)客戶的高性能計(jì)算芯片需求下滑。三星電子表示,第二季度將加強(qiáng)EUV(極紫外光刻,Extreme Ultra-violet)領(lǐng)導(dǎo)地位,開始大規(guī)模量產(chǎn)(mass production)5nm產(chǎn)品。三星電子還表示,將專注于GAA 3nm制程。GAA即Gate-All-Around,環(huán)繞式柵極技術(shù)。在芯片代工業(yè)務(wù)領(lǐng)域,三星電子目前位列第
          • 關(guān)鍵字: 三星  CPU處理器  5nm  

          國(guó)產(chǎn)5nm半導(dǎo)體設(shè)備已獲得臺(tái)積電訂單 5nm以下技術(shù)研發(fā)中

          • 除了大家都知道的光刻機(jī),半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)中還需要各種設(shè)備,國(guó)內(nèi)的中微半導(dǎo)體設(shè)備公司已經(jīng)能夠生產(chǎn)高端刻蝕設(shè)備,其5nm刻蝕機(jī)已經(jīng)批量生產(chǎn),用于臺(tái)積電的5nm生產(chǎn)線中。中微半導(dǎo)體上周末發(fā)布了2019年財(cái)報(bào),全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.47億元,同比增長(zhǎng)18.77%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.89億元,同比增長(zhǎng)107.51%。根據(jù)該公司年報(bào),中微公司開發(fā)的高端刻蝕設(shè)備已運(yùn)用在國(guó)際知名客戶65納米到7納米的芯片生產(chǎn)線上。同時(shí),公司根據(jù)先進(jìn)集成電路廠商的需求,已開發(fā)出5納米刻蝕設(shè)備用于若干關(guān)鍵步驟的加工,并已獲得行業(yè)領(lǐng)先客戶的批量
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  5nm  

          流失華為/NV訂單 臺(tái)積電挽留AMD:開發(fā)專屬5nm

          • 7nm時(shí)代,臺(tái)積電大獲全勝。剛剛公布的今年一季度財(cái)報(bào)顯示,其收入同比繼續(xù)增長(zhǎng),其中7nm晶圓銷售占比達(dá)到35%,成為絕對(duì)龍頭。不過,最新有消息傳出,華為減少了下一代海思5G SoC的訂單量,而且NVIDIA也決定選擇三星代工其下一代GPU產(chǎn)品。當(dāng)然即便如此,臺(tái)積電的5nm的客戶依然紛至沓來(lái),何況蘋果、高通、AMD尚在列。有趣的是,報(bào)道稱,臺(tái)積電將為AMD開發(fā)一套專屬的5nm制程,以牢固與AMD之間的關(guān)系。根據(jù)官方路線圖,AMD的5nm產(chǎn)品包括Zen 4、RDNA3、CDNA2等,這套專門的5nm估計(jì)是特別
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  5nm  Zen 4  

          5nm Zen 4在路上 EPYC處理器將占AMD營(yíng)收的30%

          • AMD今晚推出了新的EPYC處理器——霄龍7Fx2系列,主要填補(bǔ)16核、24核的空缺,運(yùn)行頻率更高,三級(jí)緩存容量更大,而價(jià)格、性價(jià)比一如既往地誘人。對(duì)AMD來(lái)說,EPYC霄龍系列處理器發(fā)展空間巨大,2019年該業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了10億美元的營(yíng)收,只占AMD全年?duì)I收的15%左右,而AMD的目標(biāo)是EPYC處理器能夠占到30%的營(yíng)收。此外,AMD還計(jì)劃在2023年將營(yíng)收翻倍增長(zhǎng)到150億美元,30%的營(yíng)收意味著45億美元,相比現(xiàn)在的10億美元還有3-4倍空間,潛力巨大。EPYC處理器不只是增加營(yíng)收,還是AMD推動(dòng)盈利增
          • 關(guān)鍵字: 5nm  Zen 4  

          比官方宣傳還猛!臺(tái)積電5nm晶體管密度比7nm提高88%

          • 一般來(lái)說,官方宣傳數(shù)據(jù)都是最理想的狀態(tài),有時(shí)候還會(huì)摻雜一些水分,但是你見過實(shí)測(cè)比官方數(shù)字更漂亮的嗎?臺(tái)積電已在本月開始5nm工藝的試產(chǎn),第二季度內(nèi)投入規(guī)模量產(chǎn),蘋果A14、華為麒麟1020、AMD Zen 4等處理器都會(huì)使用它,而且消息稱初期產(chǎn)能已經(jīng)被客戶完全包圓,尤其是蘋果占了最大頭。臺(tái)積電尚未公布5nm工藝的具體指標(biāo),只知道會(huì)大規(guī)模集成EUV極紫外光刻技術(shù),不過在一篇論文中披露了一張晶體管結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。WikiChips經(jīng)過分析后估計(jì),臺(tái)積電5nm的柵極間距為48nm,金屬間距則是30nm,鰭片間距25
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶體管  5nm  

          iPhone 12用上5nm A14處理器跑分曝光:3.1GHz太瘋狂

          • 2020年的iPhone 12系列最穩(wěn)定的升級(jí)當(dāng)屬A14處理器了,這次會(huì)用上臺(tái)積電的5nm工藝?,F(xiàn)在疑似A14處理器的跑分曝光了,頻率堆到了3.1GHz,GK5單核1658分,多核4612分。雖然從20nm節(jié)點(diǎn)開始就有宣傳過3GHz的ARM處理器,但都是試驗(yàn)中的,量產(chǎn)版的手機(jī)SoC中頻率一直沒超過3GHz,蘋果A14有可能成為首個(gè)正式超過3GHz的ARM手機(jī)處理器。 據(jù)數(shù)碼大V@i冰宇宙爆料,疑似蘋果A14的GeekBench 4跑分已經(jīng)出現(xiàn),頻率達(dá)到了3.1GHz,要比現(xiàn)在A13的2.7GHz
          • 關(guān)鍵字: iPhone 12  5nm  A14  

          臺(tái)積電4月啟動(dòng)5納米量產(chǎn) 蘋果今年的A14處理器將如期下線

          • 今年春季全世界爆發(fā)了新冠病毒疫情,尤其是消費(fèi)電子供應(yīng)鏈集中的東亞地區(qū)三個(gè)國(guó)家,外界認(rèn)為蘋果今年新手機(jī)的生產(chǎn)、發(fā)布和銷售可能會(huì)出現(xiàn)一些變數(shù)。據(jù)外媒最新消息,來(lái)自供應(yīng)鏈的最新消息顯示,半導(dǎo)體代工巨頭臺(tái)積電將會(huì)在四月份啟動(dòng)5納米工藝的大規(guī)模量產(chǎn),因此蘋果新手機(jī)使用的A14處理器,將不會(huì)發(fā)生跳票。據(jù)報(bào)道,行業(yè)消息人士透露,臺(tái)積電5納米工藝生產(chǎn)的產(chǎn)能已經(jīng)被客戶預(yù)定一空,四月份將會(huì)大規(guī)模生產(chǎn)。不過蘋果公司的應(yīng)用處理器是否是臺(tái)積電第一批生產(chǎn)的產(chǎn)品目前尚不詳。蘋果公司自行設(shè)計(jì)A系列應(yīng)用處理器在內(nèi)的多種芯片,但是沒有自己的
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  5nm  蘋果  A14處理器  

          Intel:10nm不會(huì)像14nm那樣高產(chǎn)、5nm時(shí)代將重奪制程領(lǐng)導(dǎo)地位

          • 由于在14nm上??刻?Intel在名義制程工藝上,已經(jīng)明顯落后臺(tái)積電與三星。日前參加大摩TMT會(huì)議時(shí),Intel CFO George Davis坦言,10nm不會(huì)像14nm和22nm那樣高產(chǎn)。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態(tài)下,10nm產(chǎn)品本身就有限;二是10nm僅會(huì)改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認(rèn),第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會(huì)在今年底推出。他同時(shí)透露,預(yù)計(jì)2021年底前拿出7nm產(chǎn)品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  臺(tái)積電  10nm  7nm  5nm  
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