7nm+ 文章 進入7nm+技術(shù)社區(qū)
高成本將成為5G發(fā)展的巨大障礙
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，隨著5G移動技術(shù)和服務(wù)的即將商業(yè)化，移動芯片組供應(yīng)商、電信運營商和相關(guān)供應(yīng)鏈將在短時間內(nèi)面臨5G應(yīng)用的初始融合，但5G芯片和終端設(shè)備的高成本可能會為主流市場5G智能手機銷量帶來不利的因素。 消息人士稱，5G移動技術(shù)繼續(xù)成為日前才結(jié)束的MWC 2018的焦點，主要芯片制造商聲稱將在2020年實現(xiàn)5G芯片解決方案的商業(yè)化。3GPP還計劃于2017年底發(fā)布相關(guān)的5G硬件規(guī)格后，于2018年6月公布所有5G通信軟件標準。 到目前為止，高通、英特爾和華為已
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臺積電哽咽 高通7nm 5G芯片宣布由三星代工
- 三星在官網(wǎng)宣布，高通未來的5G移動設(shè)備芯片將基于他們的7nm LPP工藝制造，該技術(shù)節(jié)點會引入EUV(極紫外光刻)。 2017年5月，三星首秀了7nm LPP EUV工藝，同年7月，三星放言，在2018年會比對手臺積電更早地量產(chǎn)7nm。 三星透露，比較當前的10nm FinFET工藝，7nm將實現(xiàn)面積縮小40%、10%的性能提升、35%的功耗下降。 有趣的是，高通在本月還推出了基于7nm工藝的X24基帶，但是一款4G LTE產(chǎn)品，不知道是不是三星參與打造，畢竟在這次的新聞稿中沒有被證
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全球第一款！AMD：7nm顯卡年內(nèi)流片
- AMD今天公布了2017年第四季度和全年財報，依靠各條產(chǎn)品線的優(yōu)秀表現(xiàn)取得不俗成績，其中第四季度收入猛增34%，凈利潤6100萬美元，全年收入增長25%，凈利潤4300萬美元，實現(xiàn)扭虧為盈，2016年可是賠了接近5億美元。 Ryzen處理器、EPYC處理器、Vega顯卡已經(jīng)是AMD的三駕馬車，其中Ryzen 2000系列將在4月份發(fā)布，基于12nm Zen+升級版工藝和架構(gòu)，相當于去年首發(fā)產(chǎn)品的增強版。 第二代Zen 2架構(gòu)也已經(jīng)完成流片試產(chǎn)，將在明年和我們見面，采用新的7nm工藝，再往后
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7nm ASIC:傳聯(lián)發(fā)科首次打進蘋果供應(yīng)鏈
- 聯(lián)發(fā)科進入蘋果供應(yīng)鏈，最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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EUV微影前進7nm制程，5nm仍存在挑戰(zhàn)
- EUV微影技術(shù)將在未來幾年內(nèi)導(dǎo)入10奈米(nm)和7nm制程節(jié)點。 不過，根據(jù)日前在美國加州舉辦的ISS 2018上所發(fā)布的分析顯示，實現(xiàn)5nm芯片所需的光阻劑仍存在挑戰(zhàn)。 極紫外光(extreme ultraviolet;EUV)微影技術(shù)將在未來幾年內(nèi)導(dǎo)入10奈米(nm)和7nm制程節(jié)點。 不過，根據(jù)日前在美國加州舉辦的年度產(chǎn)業(yè)策略研討會(Industry Strategy Symposium;ISS 2018)所發(fā)布的分析顯示，實現(xiàn)5nm芯片所需的光阻劑(photoresist)仍存在挑戰(zhàn)。
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臺積電：7nm工藝唯我獨尊 市場份額100％
- 1月18日，作為天字一號代工廠臺積電舉辦投資者大會。即將在今年6月退休的公司董事長張忠謀稱，預(yù)計臺積電2018年收入將增長10-15%，驅(qū)動力來自HPC高性能計算、IoT物聯(lián)網(wǎng)、汽車駕駛等方面。 臺積電還披露了7nm工藝進展，稱已經(jīng)獲得了50多家客戶的訂單，涵蓋智能手機、游戲主機、處理器、AI應(yīng)用、比特幣礦機等等，遠遠甩開了死對頭三星。 張忠謀宣稱，臺積電已經(jīng)拿到了7nm 100%的市場份額，暗示三星7nm還沒有一份訂單。 根據(jù)此前消息，無論是高通未來新旗艦(驍龍855?)，還是蘋果
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2018年智能手機市場大預(yù)測：7nm技術(shù)或?qū)⒊蔀檗D(zhuǎn)折點
- 近日，蘋果A12處理器即將量產(chǎn)的消息不脛而走，如無意外此款處理器將被用于今年蘋果的最新款手機。同時據(jù)透漏，此款處理器將由臺積電獨家代工，并采用臺積電7nm FinFET的工藝。 去年12月6日，高通發(fā)布新一代驍龍845處理器芯片，除了性能、安全、AI以及架構(gòu)等方面升級外，還采用了10nm制程工藝。而在驍龍845處理器發(fā)布后不久，三星也推出了最新研發(fā)的Exynos旗艦處理器，同樣采用的是10nm制程工藝。 2018年智能手機市場預(yù)測 根據(jù)以往各手機廠商手機發(fā)布時間來推測，2018年2-
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高通研發(fā)NanoRings技術(shù) 有望在7nm工藝解決電容問題
- 目前，制造先進芯片離不開晶體管，其核心在于垂直型柵極硅，原理是當設(shè)備開關(guān)開啟時，電流就會通過該部位，然后讓晶體管運轉(zhuǎn)起來。但業(yè)界的共識認為，這種設(shè)計不可能永遠用下去，一招包打天下，總會到了終結(jié)的那天。IBM 就開始著手探索新的設(shè)計，并把它命名為 Nanosheets，可能會在未來幾年投入使用。而高通則似乎有著不同的想法。 聯(lián)合芯片制造行業(yè)的大佬 Applied Meterials、Synopsys，高通針對5種下一代技術(shù)的設(shè)計候選方案進行了模擬與分析，探討的核心問題是，獨立晶體管和完整的邏輯門(
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成本壓力！2018 年僅三星與蘋果采用7nm處理器
- 因為智能手機處理器的線寬越來越小，就意味著處理器性能越來越強大，耗電越來越低，但是晶片制造成本卻也因此而節(jié)節(jié)攀升。根據(jù)外國媒體報導(dǎo)，就是因為受到成本因素限制，2018 年可能只有三星電子和蘋果兩家采用 7 奈米制程的處理器，其他處理器制造商可能繼續(xù)沿用成本比較低的現(xiàn)有制程技術(shù)。 根據(jù)國外媒體報導(dǎo)指出，晶片中的線寬越小，就可以在單位面積的晶片上整合更多的電晶體，也使得系統(tǒng)晶片可以整合更多晶片，讓功能更加強大。不過，之前所公布的高通驍龍 845 處理器，就有消息指出，高通已經(jīng)決定該產(chǎn)品將不會采用新一
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