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          AMD CTO: 7nm制程是芯片設(shè)計(jì)史上最大挑戰(zhàn)

          •   據(jù)《V3》報(bào)導(dǎo),AMD CTO Mark Papermaster 近期表示,AMD 轉(zhuǎn)換到 7nm制程是近幾代芯片設(shè)計(jì)以來(lái)最困難的路程,也指出需要使用新 CAD 工具及多項(xiàng)設(shè)計(jì)改變。   Papermaster 表示,AMD 的第二代及第三代 Zen 系列將采用 7nm制程,而這項(xiàng)制程將會(huì)帶來(lái)較長(zhǎng)的「節(jié)點(diǎn)」(node),與其把標(biāo)準(zhǔn)模塊重新設(shè)計(jì),得把整個(gè)系統(tǒng)與藍(lán)圖整理一遍。 7nm的晶體管連接方法較特殊,導(dǎo)致 AMD 得與半導(dǎo)體廠(chǎng)更密切的合作。 為了減少自對(duì)準(zhǔn)四重圖案 (self-aligned qu
          • 關(guān)鍵字: AMD  7nm  

          7nm之后 半導(dǎo)體行業(yè)的榮光將由誰(shuí)守護(hù)?

          • 摩爾定律后期節(jié)點(diǎn)尺寸縮小的成本已經(jīng)變得非常高昂,已經(jīng)不再是一個(gè)自然而然的決策了,即使對(duì)于最大的公司來(lái)說(shuō)也是這樣。越來(lái)越多的設(shè)計(jì)和制造難題帶來(lái)了越來(lái)越多的問(wèn)題:10/7nm之后還將怎樣延展?有多少公司將參與進(jìn)來(lái)?它們將要應(yīng)對(duì)哪些市場(chǎng)?遵循摩爾定律已經(jīng)不再是唯一的發(fā)展道路了。
          • 關(guān)鍵字: 7nm  晶圓  

          臺(tái)積電7nm大爆發(fā) 分析師建議進(jìn)行產(chǎn)品分類(lèi)

          •   晶圓代工龍頭臺(tái)積電10奈米進(jìn)入量產(chǎn),法人關(guān)注的7奈米明年也將如期量產(chǎn)、挹注營(yíng)收,不過(guò)對(duì)于7奈米的爆發(fā)性新應(yīng)用,未來(lái)幾年有多少獲利貢獻(xiàn),臺(tái)積卻始終說(shuō)不出所以然;對(duì)此,前外資半導(dǎo)體分析師陸行之建議,臺(tái)積電應(yīng)趁此時(shí)將產(chǎn)品分類(lèi)打掉重練,讓投資人更加了解、確認(rèn)臺(tái)積電未來(lái)10年的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。   臺(tái)積電與三星紛紛投入10奈米技術(shù)量產(chǎn),下個(gè)階段7奈米制程也變成新一輪技術(shù)的關(guān)鍵之戰(zhàn)。陸行之在今周刊撰文指出,7奈米的新產(chǎn)品可應(yīng)用在各種高性能運(yùn)算芯片(HPC),如數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、高速網(wǎng)絡(luò)、智能手機(jī)、虛擬及擴(kuò)增實(shí)境等,
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  7nm  

          中微半導(dǎo)體成唯一進(jìn)入臺(tái)積電 7nm 制程的大陸本土設(shè)備商

          •   因10nm制程遭遇前所未有的挑戰(zhàn),故全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)紛紛將重要資源投入在7nm制程上,臺(tái)積電、三星、GlobalFoundries、英特爾均已開(kāi)始布局。據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,目前臺(tái)積電的7nm布局最積極,近期臺(tái)積電更是轉(zhuǎn)變了7nm制程設(shè)備的采購(gòu)策略,將應(yīng)用材料(AppliedMaterials)、科林研發(fā)(LAM)、東京威力科創(chuàng)(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半導(dǎo)體5大設(shè)備商均納入采購(gòu)名單,致力平衡7nm制程設(shè)備商生態(tài)價(jià)格。   值得注意的是,中微半導(dǎo)體是唯一進(jìn)入臺(tái)積電7nm制程蝕刻設(shè)備的大陸本土設(shè)備
          • 關(guān)鍵字: 中微  7nm   

          半導(dǎo)體制造新工藝層出不窮 數(shù)字飆升的背后

          •   對(duì)任何半導(dǎo)體產(chǎn)品來(lái)說(shuō),工藝永遠(yuǎn)是繞不過(guò)去的檻。工藝基本上決定了處理器的性能檔次、性能功耗比水平——當(dāng)然半導(dǎo)體架構(gòu)設(shè)計(jì)和優(yōu)化也會(huì)起到很大的作用,但是工藝帶來(lái)的改善是根本的、具有決定性意義的,是任何優(yōu)化都難以企及的。目前,業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電和三星在工藝的發(fā)展上越來(lái)越激進(jìn),10nm、7nm等新工藝層出不窮。那么,這些新工藝帶來(lái)了怎樣的優(yōu)勢(shì)?本文就帶你一探究竟。   說(shuō)起工藝,人們往往會(huì)想到英特爾。的確,英特爾擁有著全球綜合性能最強(qiáng)悍的半導(dǎo)體制造能力,其工藝無(wú)論在頻率、功耗還
          • 關(guān)鍵字: 10nm  7nm  

          GF CEO:半導(dǎo)體將迎來(lái)"黃金十年",7nm FinFET預(yù)計(jì)2019量產(chǎn)

          •   GlobalFoundries首席CEO Sanjay Jha 30日在MWC上海指出,非??春么箨懯袌?chǎng)將從世界制造工廠(chǎng)轉(zhuǎn)型成為人工智能(AI)創(chuàng)新匯聚之地。他說(shuō),超大型數(shù)據(jù)中心與AI應(yīng)用帶來(lái)大量的影片語(yǔ)音傳輸與存儲(chǔ)器需求,將帶給未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的“黃金十年”。  過(guò)去曾任高通CEO的Sanjay Jha演講一開(kāi)場(chǎng)也從智能手機(jī)應(yīng)用角度切入。他表示,過(guò)去這1、2年內(nèi)技術(shù)猛進(jìn)帶來(lái)令人興奮的前景,智能手機(jī)帶來(lái)人們生活與科技使用習(xí)慣的改變,手機(jī)存儲(chǔ)器容量不斷提升,人們通
          • 關(guān)鍵字: GF  7nm   

          GF CEO:半導(dǎo)體將迎來(lái)“黃金十年”,7nm FinFET預(yù)計(jì)2019量產(chǎn)

          •   GlobalFoundries首席CEO Sanjay Jha 30日在MWC上海指出,非??春么箨懯袌?chǎng)將從世界制造工廠(chǎng)轉(zhuǎn)型成為人工智能(AI)創(chuàng)新匯聚之地。他說(shuō),超大型數(shù)據(jù)中心與AI應(yīng)用帶來(lái)大量的影片語(yǔ)音傳輸與存儲(chǔ)器需求,將帶給未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的“黃金十年”。   過(guò)去曾任高通CEO的Sanjay Jha演講一開(kāi)場(chǎng)也從智能手機(jī)應(yīng)用角度切入。他表示,過(guò)去這1、2年內(nèi)技術(shù)猛進(jìn)帶來(lái)令人興奮的前景,智能手機(jī)帶來(lái)人們生活與科技使用習(xí)慣的改變,手機(jī)存儲(chǔ)器容量不斷提升,人們通過(guò)社交媒體互
          • 關(guān)鍵字: GF  7nm   

          四強(qiáng)爭(zhēng)霸7nm制程 鹿死誰(shuí)手?

          • 7納米制程在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展極具重要性,因?yàn)楦鹘缙诖丫玫腅UV技術(shù)將正式導(dǎo)入,逐漸取代傳統(tǒng)光學(xué)曝光技術(shù),四強(qiáng)爭(zhēng)霸7nm制程,一觸即發(fā)。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  7nm  

          聯(lián)發(fā)科宣布手機(jī)芯片振興計(jì)劃 已與臺(tái)積電合作7nm

          • 從中長(zhǎng)期角度來(lái)看,未來(lái)包括5G、高性能運(yùn)算處理、低功耗等在內(nèi)的手機(jī)平臺(tái)及技術(shù)與人工智能相結(jié)合,會(huì)創(chuàng)造出更多發(fā)展的機(jī)會(huì)。同時(shí),聯(lián)發(fā)科也會(huì)評(píng)估產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)與競(jìng)爭(zhēng),謹(jǐn)慎配置資源。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  7nm  

          聯(lián)發(fā)科不裁員反擴(kuò)招!蔡力行:7nm制程與臺(tái)積電研發(fā)中

          •   6月15日消息,聯(lián)發(fā)科技今日在臺(tái)灣總部舉辦2017年股東會(huì),董事長(zhǎng)蔡明介和共同執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行出席此次會(huì)議。   今年是聯(lián)發(fā)科技慶祝成立的 20 周年,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為全球營(yíng)收排名前十大的半導(dǎo)體公司。若以芯片設(shè)計(jì)公司統(tǒng)計(jì),聯(lián)發(fā)科更搶進(jìn)世界第三的位置。這 20 年來(lái),聯(lián)發(fā)科連續(xù)三年榮獲湯森路透全球百大創(chuàng)新企業(yè),六次榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟 (GSA) 頒發(fā)“亞太卓越半導(dǎo)體公司”,是國(guó)際上公認(rèn)的以創(chuàng)新和執(zhí)行力為長(zhǎng)的公司。   與國(guó)際同業(yè)相比,聯(lián)發(fā)科擁有獨(dú)特的市場(chǎng)布局,在消費(fèi)性產(chǎn)品市場(chǎng)位居領(lǐng)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  7nm  

          英特爾宣布2020年到2021年間量產(chǎn)7nm

          • 相較臺(tái)積電、三星在10奈米制程,以及未來(lái)的7奈米、甚至5奈米制程技術(shù)上的推進(jìn),英特爾在新制程的轉(zhuǎn)換上是要落后一到兩年時(shí)間。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  7nm  

          擊敗三星,臺(tái)積電7nm奪得高通驍龍845訂單

          •   南韓每日經(jīng)濟(jì)新聞12日?qǐng)?bào)導(dǎo),臺(tái)積電已打敗三星電子,爭(zhēng)取到高通的7nm訂單,可能阻礙近來(lái)三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場(chǎng)的努力。   報(bào)導(dǎo)引述業(yè)界消息指出,高通據(jù)傳已委托臺(tái)積電生產(chǎn)7nm芯片,這是臺(tái)積電原就計(jì)劃約在今年底前推出的7nm芯片。 三星開(kāi)發(fā)上述制程技術(shù)的時(shí)間表延遲。   外電指出高通下一代處理器驍龍845/840重回臺(tái)積電7nm制程生產(chǎn),是臺(tái)積電再次擊敗三星的一大勝利戰(zhàn)役。高通下一代驍龍芯片體積較上一代更小,性能則相較上一代提升25%至30%,高通選擇重回臺(tái)積電,也代表臺(tái)積電在晶圓代工制程技術(shù)
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  7nm  

          英特爾宣布2020年到2021年間量產(chǎn)7nm

          •   根據(jù)外電指出,半導(dǎo)體大廠(chǎng)英特爾(intel)在一項(xiàng)針對(duì)投資者的說(shuō)明會(huì)中表示,他們將會(huì)在 2020 年量產(chǎn) 7 奈米制程處理器。 這個(gè)時(shí)間點(diǎn)相較于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電、格羅方德、三星預(yù)計(jì)將在 2018 年量產(chǎn) 7 奈米的時(shí)程來(lái)說(shuō)來(lái)說(shuō),已經(jīng)是晚了 2 年的時(shí)間。 但是,英特爾在宣布此項(xiàng)計(jì)劃的當(dāng)下還有其但書(shū),那就是萬(wàn)一制程發(fā)展不順利的情況下,還將延后到 2021 年正式量產(chǎn)。   報(bào)導(dǎo)指出,相較臺(tái)積電、三星在 10 奈米制程,以及未來(lái)的 7 奈米、甚至 5 奈米制程技術(shù)上的推進(jìn),英特爾在新制程的轉(zhuǎn)換上是要落后一
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  7nm  

          AMD確定7nm芯片今年流片

          • 不同于對(duì)手Intel以及NVIDIA,AMD在工藝節(jié)點(diǎn)上的選擇和處理方式是,14nm有兩代,接下來(lái)跳過(guò)10nm,直接進(jìn)軍7nm。
          • 關(guān)鍵字: AMD  7nm  

          臺(tái)積電轉(zhuǎn)攻AI 7nm芯片 估2020年將占25%營(yíng)收

          •   隨著智能手機(jī)市場(chǎng)日趨飽和,晶圓代工龍頭臺(tái)積電改攻新興科技,全力開(kāi)發(fā)人工智能(AI)芯片與高效能運(yùn)算芯片,緊跟市場(chǎng)趨勢(shì)。  臺(tái)積電表示,未來(lái)AI需要的制程相當(dāng)先進(jìn),將切入7納米為主要制程,預(yù)估到2020年,將占其近25%營(yíng)收。  報(bào)導(dǎo)指出,臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音4月在法說(shuō)會(huì)上表示,臺(tái)積電預(yù)期2020年起高性能運(yùn)算芯片將成為成長(zhǎng)引擎之一,2020年至2025年市場(chǎng)對(duì)高效能運(yùn)算芯片的需求會(huì)真正升溫?! ⒌乱粽f(shuō),在30家預(yù)定臺(tái)積電先進(jìn)7納米芯片的客戶(hù)中,有一半客戶(hù)打算在高效能運(yùn)算相關(guān)應(yīng)用中采用這種芯片。  
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  7nm  
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