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7nm
7nm 文章 進(jìn)入7nm技術(shù)社區(qū)
上半年我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng) 新興應(yīng)用將成為半導(dǎo)體市場(chǎng)新動(dòng)能
- 24日，由重慶智博會(huì)組委會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院承辦的“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端論壇”在重慶智博會(huì)同期舉行。會(huì)上，超摩爾研究室主任朱邵歆博士代表中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院發(fā)布《中國(guó)集成電路2018年上半年形勢(shì)觀察及下半年走勢(shì)預(yù)測(cè)》。 報(bào)告指出，今年上半年集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持兩位數(shù)的高速增長(zhǎng)，產(chǎn)量849.6億塊，同比增長(zhǎng)15%，產(chǎn)業(yè)銷售額2677.7億元，同比增長(zhǎng)21.6%，量?jī)r(jià)齊升帶動(dòng)我國(guó)集成電路進(jìn)出口總額再創(chuàng)新高。報(bào)告預(yù)測(cè)下半年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將繼續(xù)高速增長(zhǎng)，AI、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G、
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AMD加速7nm CPU/GPU進(jìn)度：年底前出貨
- 據(jù)外媒報(bào)道，AMD近日再次強(qiáng)調(diào)，將在今年底優(yōu)先推出兩款7nm芯片產(chǎn)品，分別是“Rome”和“Vega 20”。 Rome基于AMD Zen 2架構(gòu)，是名副其實(shí)的第二代Zen(Zen+一定程度上算基于12nm的過渡產(chǎn)品)，將用在第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥魃?。 Vega 20將用于Radeon Instinct加速卡和Radeon Pro專業(yè)卡上，服務(wù)于AI/深度計(jì)算相關(guān)的負(fù)載場(chǎng)景，最大32GB HBM2顯存。 目前，AMD流片的7nm CPU和GPU都是采用臺(tái)積電的工藝，這里面既有GF進(jìn)度的問題，其
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臺(tái)積電7nm代工幾無懸念：驍龍855或?qū)⒏?/a>
- 8月17日上午消息，知名爆料人Roland Quandt在推特上預(yù)覽了驍龍855芯片的新消息，比如它確認(rèn)這顆芯片將由臺(tái)積電代工，基于7nm工藝?！ ∷€透露，OPPO將是驍龍855的首批客戶之一，相關(guān)手機(jī)準(zhǔn)備得很積極?！ “凑沾饲暗恼f法，驍龍855將集成X50 5G基帶，作為通信下一個(gè)關(guān)鍵風(fēng)口，任何一家廠商都試圖牢牢抓住。 隨后，Roland補(bǔ)充稱，高通對(duì)“驍龍855”“驍龍1000(據(jù)說是筆記本平臺(tái)CPU)”的命名有調(diào)整的打算，可能最終不一定會(huì)以此商用。爆料人自己的猜測(cè)是，高通會(huì)根據(jù)移動(dòng)平臺(tái)、AC
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7nm CPU/顯卡加速推進(jìn)AMD還有望第一時(shí)間升級(jí)5nm
- 當(dāng)AMD用上7nm時(shí)，Intel依然在打磨14nm?！ ∽蛱旌徒裉欤珹MD/Intel先后公布財(cái)報(bào)，兩家企業(yè)在當(dāng)季都實(shí)現(xiàn)了同比的大幅增長(zhǎng)，AMD更是創(chuàng)下了7年來單季收入的最高。在財(cái)報(bào)會(huì)議上，雙方的CEO也在技術(shù)路線圖上做了一些前瞻。 AMD蘇姿豐博士在回答羅森布拉特證券分析師Hans Mosesmann關(guān)于2019年7nm處理器產(chǎn)品的問題時(shí)確認(rèn)，7nm將率先用于新的EPYC服務(wù)器芯片，之后是Ryzen。 關(guān)于制程節(jié)點(diǎn)，蘇博士稱， AMD的目標(biāo)是選擇代工市場(chǎng)的最佳工藝。據(jù)她了解，7nm會(huì)是一個(gè)比較重
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臺(tái)積電CEO：7nm芯片已量產(chǎn) 5nm工藝最快明年底投產(chǎn)
- 6月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電的CEO魏哲家日前透露，他們的7納米工藝已投入生產(chǎn)，更先進(jìn)的5納米工藝最快會(huì)在明年底投產(chǎn)。 魏哲家是在不久前在臺(tái)積電舉行的一次技術(shù)研討會(huì)上透露這一消息的，他在會(huì)上表示，他們已經(jīng)開始量產(chǎn)7納米芯片，但在會(huì)上并未透露是為哪一家廠商生產(chǎn)7納米芯片?！ ?duì)于5納米工藝，魏哲家當(dāng)時(shí)是透露將在2019年年底或者2020年初開始大規(guī)模量產(chǎn)。 目前，臺(tái)積電在7納米工藝方面處于領(lǐng)先地位，已經(jīng)獲得了多家廠商的大量訂單，其最新的整合扇出型封裝(InFO)技術(shù)已得到蘋果的認(rèn)
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礦機(jī)巨頭爭(zhēng)搶臺(tái)積電7nm 臺(tái)積電訂單擁擠或致產(chǎn)能吃緊
- 消息，近期數(shù)字貨幣價(jià)格震蕩激烈，比特幣價(jià)格從高點(diǎn)快速滑落，一度面臨7000美元大關(guān)保衛(wèi)戰(zhàn)，市場(chǎng)對(duì)數(shù)字貨幣市場(chǎng)產(chǎn)生疑慮。對(duì)于礦機(jī)提供商而言，尋找更具挖礦效率的解決方案，改善上一代挖礦機(jī)的缺點(diǎn)讓礦工能以更低的成本挖礦不僅可以提高礦工挖礦的挖礦積極性，還能借此解決數(shù)字貨幣價(jià)格崩跌、礦工無利可圖，整個(gè)挖礦市場(chǎng)人氣潰散的問題?！ ?jù)報(bào)道，比特大陸(Bitmain)聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO詹克團(tuán)上周旋風(fēng)式來臺(tái)，密訪臺(tái)積電、力晶等供應(yīng)鏈伙伴，尋求為新一代高效能挖礦芯片展開合作，并商討比特大陸轉(zhuǎn)型發(fā)展人工智能(AI)應(yīng)用后
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臺(tái)積電強(qiáng)化版7nm年底試產(chǎn) 晶圓級(jí)封裝抵御三星
- 對(duì)于日前韓媒指出，韓國(guó)科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭臺(tái)積電靠著“扇出型晶圓級(jí)封裝”(Fan-Out Wafer Level Packaging，F(xiàn)OWLP)的先進(jìn)技術(shù)，搶走蘋果處理器的全數(shù)訂單，決定砸錢投資，全力追趕。不過，臺(tái)積電也在加速前行。除了持續(xù)“扇出型晶圓級(jí)封裝”的開發(fā)之外，還將在 2018 年底試產(chǎn)強(qiáng)化版 7 納米制程，并在過程中導(dǎo)入極紫外光(EUV)技術(shù)，持續(xù)保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)指出，三星為了不讓臺(tái)積電
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格芯:7nm第2代Ryzen處理器預(yù)計(jì) 2019 年推出
- 外媒報(bào)導(dǎo)指出，處理器大廠 AMD 的第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器相關(guān)參數(shù)，以及價(jià)格正式曝光。 第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器雖可看成前一代 Ryzen 的 1000 系處理器改良版，擁有更高頻率，但真正用上格芯(格羅方德，GLOBALFOUNDRIES)新一代 7 奈米制程者，還是必須等到全新 Ryzen 3000 系處理 器發(fā)布時(shí)才會(huì)用上。 根據(jù)外媒透露，身為 AMD 專用晶圓廠，格芯技術(shù)長(zhǎng) Gary Patton 指出，目前格芯即將投
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高成本將成為5G發(fā)展的巨大障礙
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，隨著5G移動(dòng)技術(shù)和服務(wù)的即將商業(yè)化，移動(dòng)芯片組供應(yīng)商、電信運(yùn)營(yíng)商和相關(guān)供應(yīng)鏈將在短時(shí)間內(nèi)面臨5G應(yīng)用的初始融合，但5G芯片和終端設(shè)備的高成本可能會(huì)為主流市場(chǎng)5G智能手機(jī)銷量帶來不利的因素。 消息人士稱，5G移動(dòng)技術(shù)繼續(xù)成為日前才結(jié)束的MWC 2018的焦點(diǎn)，主要芯片制造商聲稱將在2020年實(shí)現(xiàn)5G芯片解決方案的商業(yè)化。3GPP還計(jì)劃于2017年底發(fā)布相關(guān)的5G硬件規(guī)格后，于2018年6月公布所有5G通信軟件標(biāo)準(zhǔn)。 到目前為止，高通、英特爾和華為已
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7nm介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)7nm的理解，并與今后在此搜索7nm的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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