- 根據(jù)外媒的報道，蘋果的芯片制造商臺積電計劃將于 2017 年第二季度生產采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片產品，為將來用于 iPhone 和 iPad 的 A 系列處理器鋪平道路。
據(jù)了解，在完成 Tape out 之后，第一批采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片產品將會在今年第二季度完成，并且在 2018 年年初實現(xiàn)批量生產。也就是說，這種采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片很有可能會應用于明年秋天的 iPhone 機型中。
Tape out 是芯片設計過程中的最后一
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臺積電 7nm
- 之前我們報道過，日前高通發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍835，將會采用三星電子的10nm制程來打造。這意味著三星在10nm制程的競賽中搶得先機，不過，這對于臺積電來說影響并不大，因為他們自己的10nm制程也在逐步完善之中。更重要的是，臺積電的7nm早已提上日程。
按照計劃，臺積電的10nm制程芯片將于2017年第一季度出貨，從時間上看比三星稍晚。但是臺積電對此并不擔心，他們認為在爭奪蘋果A11芯片訂單的過程中將會力壓三星。而且臺積電的7nm制程已經(jīng)在部署之中，目前已有大約20家客戶采用他們的7nm
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7nm A11
- 晶片制造商之間的競爭日益白熱化而且差距縮小，而在近期之內，只有少數(shù)廠商能繼續(xù)負擔得起追隨摩爾定律腳步所需的成本。
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7nm 臺積電
- 前幾天，三星剛剛宣布開始量產10nm芯片，也許明年的三星Exynos 8895或驍龍830都能用上這項最新技術。
不過，這一風頭還沒享受幾天就被臺積電給奪走了，這家芯片巨頭表示它們已經(jīng)獲得了新思科技(Synopsys，為全球集成電路設計提供電子設計自動化軟件工具的主導企業(yè))的認證，即將開始測試7nm制程的移動芯片。
據(jù)悉，全新的7nm制程芯片在體積上將繼續(xù)瘦身，可以為電池留出更多空間，同時其性能和功耗表現(xiàn)也會得到進一步提升。眼下，臺積電已經(jīng)掌握了超低電壓生產技術，它們完全能勝任7nm芯片的
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臺積電 7nm
- TSMC臺積電上周舉辦了投資者會議(法人說明會)，公布了Q3季度運營情況。受益于iPhone 7上市，還有中國大陸等新興市場需求高漲，TSMC上季度營收同比增長了22.5%，創(chuàng)造了新的記錄。有這個底氣之后，TSMC在新工藝上還會一路狂奔，今年底要運行10nm工藝，而7nm節(jié)點更是要做全球第一，明年Q2季度就會風險試產，2018年則會正式量產——要知道，Intel的7nm工藝至少要到2020年了。
TSMC公司Q3季度合并營收2604億新臺幣，環(huán)比增長17%，同比增長了22
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TSMC 7nm
- 以制程進度分析，臺積電可望在2017年和2018年，相繼靠著10nm及7nm，稱霸全球半導體市場，并拉開和三星及英特爾二大強敵差距。
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臺積電 7nm
- 半導體設備業(yè)者透露，三星導入7奈米制程進度不如預期，恐無法如原先規(guī)劃在明年量產，反觀臺積電7奈米將于明年第1季進行風險性試產，良率在既定進度內前進，預定明年第4季投片，2018年起貢獻營收。
以制程進度分析，臺積電可望在2017年和2018年，相繼靠著10奈米及7奈米，稱霸全球半導體市場，并拉開和三星及英特爾二大強敵差距。
臺積電內部將7奈米視為與英特爾和三星最重要的戰(zhàn)役，尤其英特爾已和安謀(ARM)簽署授權協(xié)議，將采用安謀的架構，在10奈米制程提供代工服務，與臺積電正面交鋒，更讓臺積電不
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臺積 7nm
- 外電傳出臺積電7納米制程可望提前在2017年進入試產，且4月開始接受客戶下單，雖無法證實，但業(yè)界認為，三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)其實沒有將真正的重心放在10納米制程，而是視7納米為真正的對決關鍵，因此各廠可能都會陸續(xù)讓7納米制程大戰(zhàn)提前開打。
臺積電、三星、英特爾在晶圓代工領域的競爭頗為微妙，雖然三星在14納米FinFET制程領先臺積電的16納米量產，且搶下大客戶高通(Qualcomm)，但經(jīng)過兩年的試煉，三星終究沒拿下蘋果(Apple)處理器訂單，
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臺積電 7nm
- 先進的半導體工藝一直是Intel的殺手锏，不過這些年，即便是技術實力雄厚如Intel，在新工藝之路上也走得步履維艱，如今再有壞消息傳來。
14nm工藝連續(xù)使用三代之后，Intel終將在明年上馬10nm，而按照新的三步走戰(zhàn)略，7nm工藝產品應該會在2020年左右誕生。
Intel此前的一份招聘啟事里也曾經(jīng)提到過7nm工藝產品，并稱時間安排在2020年或更晚，而現(xiàn)在這個時間點有了更明確的說法：2022年。
這意味著，想看到Intel 7nm處理器，還得等六年之久!而在那之前，Intel將
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Intel 7nm
- 由日本理化學研究所(日本理研)及富士通(Fujitsu)合作開發(fā)的超級電腦K Computer(京)過去采用SPARC架構處理器，但在新一代Post-K超級電腦中，主導處理器設計的富士通將首度改用ARM架構開發(fā)超級電腦用的超高效能運算(HPC)處理器，制程上直接采用更先進的7奈米，晶圓代工龍頭臺積電確定奪下代工大單。
目前全球主要的高效能運算晶片是由英特爾及超微生產的x86架構處理器，而英商安謀(ARM)近年積極跨足伺服器處理器市場，今年已見到多項成功案例，而安謀也開始與高通、聯(lián)發(fā)科等業(yè)者合作，
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ARM 7nm
- 2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進軍10nm代工了，這三家免不了一場大戰(zhàn)。但是另一家代工廠GlobalFoundries已經(jīng)決定不走尋常路了，他們確認會取消10nm工藝，直接殺向7nm工藝，這也意味著AMD未來處理器也會跳過10nm工藝直奔7nm工藝。
AMD未來處理器預計也會跳過10nm直奔7nm工藝
相比三星、TSMC，GlobalFoundries在制程
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GlobalFoundries 7nm
- 晶圓代工龍頭臺積電14日召開法說會，財務長何麗梅會后指出，今年全球智能手機市場估成長6%，其中半導體相關產值(不含存儲器)估可較去年成長7%，其 中中與高階智能手機相關的半導體元件(不含存儲器)相關產值可較去年有2位數(shù)成長幅度，但中低階智能手機相關半導體元件，產值則約略持平。
何麗梅指出，今年整體智能手機出貨量估可較去年成長6%，其中與手機相關的半導體營收(不含存儲器)，整體估可較去年成長7%，其中中高階相關半導體元件價值成長率較好，估較去年成長2位數(shù)，中低階手機相關半導體元件產值則估與去年持平
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臺積電 7nm
- 美系外資發(fā)表研究報告指出，臺積電今年下半年的成長雖將強勁，但明年卻可能趨緩(營收大概只會成長4%)，因為iPhone 7處理器訂單已經(jīng)全部包給臺積電、并無再進步的余地，而其10nm制程的需求也缺少進一步成長的空間。根據(jù)觀察，除了蘋果以外，IC設計公司大都比較想等2018年7nm制程出爐再說。
臺積電對智能手機的營運曝險度超過60%，但智能機明年成長只能持平，臺積電想要營收大幅成長、恐怕有些困難。另外，高通驍龍600、驍龍800芯片組以及供應給iPhone的基帶都會轉單給三星電子以10/14nm制
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10nm 7nm
- 臺積電7納米制程先下一城，芯片業(yè)者AppliedMicro正式宣布將采用臺積電7納米制程技術生產云端運算與網(wǎng)路通訊芯片。
AppliedMicro總裁兼執(zhí)行長Paramesh Gopi表示，該公司很高興有機會擴大與臺積電的合作關系，往后會努力將先進科技帶到高效能運算市場中，并且更密集地與臺積電合作，以促使AppliedMicro旗下的矽產品，都能受益于臺積電的優(yōu)良制程技術。同時，7納米制程技術的導入，將對正快速成長的數(shù)據(jù)中心市場帶來重要變革，對運算效能、網(wǎng)路速度、能源效率等都將帶來顯著提升，并降
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臺積電 7nm
- 據(jù)Digitimes報道，ARM今天宣布與IMEC(歐洲為電子研究中心)深化合作，前者將加入代號為INSITE的項目。
INSITE致力于優(yōu)化晶體電路設計、系統(tǒng)層面架構的功耗表現(xiàn)、提高性能和降低成本。
報道特別提到，本次合作的重點是7nm及以上半導體芯片，這點稍有模糊，不知道是說5nm級別，還是10nm級別，但7nm是肯定的。
根據(jù)最近一次爆料，今年10~12月，臺積電會量產10nm FinFET工藝的聯(lián)發(fā)科Helio X30和華為麒麟970，后者有望用于11月份的Mate 9。
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