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          全面起底光刻機(jī)7nm芯片制造工藝

          •   對(duì)于業(yè)界傳言說(shuō)中國(guó)光刻機(jī)超越世界領(lǐng)先水平,這點(diǎn)內(nèi)容不夠準(zhǔn)確。嚴(yán)格意義上來(lái)說(shuō),中國(guó)屬于蝕刻技術(shù)達(dá)到了一定的水平,光刻機(jī)制造技術(shù)目前還是依靠荷蘭進(jìn)口。  通過(guò)引進(jìn)進(jìn)口,能夠?qū)?nm搞定,這就是一大進(jìn)步了。其實(shí)更低的制程雖然好,但良品率很重要,不能一味追求制程,還要在芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新上下功夫的。就像炒菜的鐵鍋,幾十塊的鐵鍋和幾千塊的鐵鍋,師傅不同,炒菜出來(lái)味道就很不一樣了哦?!   ≈皇沁@臺(tái)光刻機(jī)理論上確實(shí)可以達(dá)到7納米,但媒體和網(wǎng)民卻忘了有一種東西叫做工藝,這也是為什么同樣的設(shè)備臺(tái)積電的7納米可以量產(chǎn)而三星卻
          • 關(guān)鍵字: 光刻機(jī)  7nm  

          三星半導(dǎo)體:下半年會(huì)量產(chǎn)7nm EUV工藝 3nm最早2021年投入量產(chǎn)

          •   在去年5月的Samsung Foundry Forum論壇上,三星宣布采用5/4/3nm工藝技術(shù)。根據(jù)Tom's Hardware今天的新聞,根據(jù)三星高管所說(shuō),他們今年下半年會(huì)量產(chǎn)7nm EUV工藝,2021年則會(huì)量產(chǎn)更先進(jìn)的3nm GAA工藝?!   〈送猓沁€表示,將在今年下半年開(kāi)始生產(chǎn)7nm的超視距芯片。去年,三星還表示,它將在2020年使用4納米砷化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管(gate all around fet)工藝。然而,一些業(yè)內(nèi)人士,包括加納副總裁王國(guó)榮(Samuel Wang)
          • 關(guān)鍵字: 三星  7nm   

          2019年中國(guó)能否搞定7nm芯片制造工藝?

          • 對(duì)于業(yè)界傳言說(shuō)中國(guó)光刻機(jī)超越世界領(lǐng)先水平,這點(diǎn)內(nèi)容不夠準(zhǔn)確。嚴(yán)格意義上來(lái)說(shuō),中國(guó)屬于蝕刻技術(shù)達(dá)到了一定的水平,光刻機(jī)制造技術(shù)目前還是依靠荷蘭進(jìn)口。通過(guò)引進(jìn)進(jìn)口,能夠?qū)?nm搞定,這就是一大進(jìn)步了。其實(shí)更低的制程雖然好,但良品率很重要,不能一味追求制程,還要在芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新上下功夫的。就像炒菜的鐵鍋,幾十塊的鐵鍋和幾千塊的鐵鍋,師傅不同,炒菜出來(lái)味道就很不一樣了哦
          • 關(guān)鍵字: 7nm  芯片  

          蘋果、高通及海思紛紛下調(diào)7nm投片量 臺(tái)積電產(chǎn)能利用率不及預(yù)期

          •   蘋果、高通及海思紛紛下調(diào)7nm投片量 臺(tái)積電產(chǎn)能利用率不及預(yù)期  出自:臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)  科技業(yè)前景低迷,連最上游的晶圓代工也感受寒意?業(yè)界傳出,蘋果明年上半年依慣例降低7納米投片,原本預(yù)期高通、海思的投片量可望補(bǔ)上缺口,但高通及海思近期再度下調(diào)展望及投片預(yù)估,導(dǎo)致臺(tái)積電明年上半年7納米產(chǎn)能利用率無(wú)法達(dá)到滿載預(yù)期,甚至可能僅有八、九成左右,淡季效應(yīng)恐會(huì)相當(dāng)明顯。  晶圓代工龍頭臺(tái)積電對(duì)于明年市況仍然三緘其口,要等到明年1月中旬的法人說(shuō)明會(huì)才正式對(duì)外說(shuō)明,但有關(guān)臺(tái)積電明年上半年先進(jìn)制程接單不如預(yù)期消息卻持
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  高通  海思  7nm  

          后摩爾定律時(shí)代,硅光子、量子計(jì)算等技術(shù)或成為7nm之后的“救命稻草”

          •   工研院指出,全球半導(dǎo)體制造業(yè)版圖正開(kāi)始發(fā)生新一波變動(dòng),隨著7nm制程將在近年逐步投入量產(chǎn),7nm之后解決方案的討論,開(kāi)始浮上臺(tái)面?! 「鶕?jù)工研院IEKConsulting預(yù)測(cè),2019年后beyondMoore’slaw(后摩爾定律時(shí)代)的創(chuàng)新技術(shù)興起,將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱烈探討的重要課題,硅光子、量子電腦芯片更將是未來(lái)2020~2030年半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)的重要推手?! 」ぱ性褐赋觯韫庾蛹夹g(shù)可整合現(xiàn)有CMOS制程,成為業(yè)界頗受矚目的研究方向,但硅光子技術(shù)的難度是需整合半導(dǎo)體技術(shù)和光學(xué)技術(shù),仍需要扭轉(zhuǎn)部分
          • 關(guān)鍵字: 摩爾定律  7nm  

          那些與7nm工藝密不可分的處理器或芯片

          • 為了搶占市場(chǎng)先機(jī),芯片廠商們可等不及了,它們紛紛在今年或明年推出自己的7nm芯片或處理器。這些“積極”的企業(yè)中,有很多是我們熟悉的面孔。
          • 關(guān)鍵字: 7nm  芯片  

          高通準(zhǔn)備壯士斷腕,正籌劃年底裁員

          • 今年的遭遇對(duì)高通來(lái)說(shuō)并不是什么好事,收購(gòu)失敗使得高通不得不回購(gòu)普通股160億美元用來(lái)彌補(bǔ)投資人,再加上5G上華為的步步緊逼,高通不敢有絲毫的懈怠。
          • 關(guān)鍵字: 高通  7nm  

          英特爾:摩爾定律繼續(xù)有效,7nm正在路上

          • 7nm工藝節(jié)點(diǎn)最近被業(yè)界熱議,有人說(shuō)摩爾定律已經(jīng)失效,有人認(rèn)為摩爾定律依然有效,只是時(shí)間拉長(zhǎng),10nm以后芯片代工廠面臨哪些挑戰(zhàn)?新工藝節(jié)點(diǎn)研發(fā)會(huì)出現(xiàn)哪些困難?
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  摩爾定律  7nm  

          三星更新最新技術(shù)線路圖,7nm芯片明年量產(chǎn)

          •   在芯片7nm工藝上三星沒(méi)能及時(shí)量產(chǎn),導(dǎo)致大量的訂單都被臺(tái)積電給奪走了,這也讓三星損失慘重?! 〔贿^(guò)三星仍舊在繼續(xù)努力研發(fā)7nm的工藝,近期在日本舉辦的三星鑄造工廠論壇2018年會(huì)上,三星透漏了關(guān)于7nm工藝的進(jìn)程,表示會(huì)在接下來(lái)的幾個(gè)季度大規(guī)模量產(chǎn)。  除了確定7nm工藝的如期生產(chǎn)外,三星HIA宣布了新增8nm的LPU的改良版,也就是低功耗版,相比10nm版本,8nm減少了10%的芯片面積和10%的功耗。  不過(guò),隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,7nm的工藝肯定不會(huì)滿足手機(jī)廠商的需求,所以還需要跟高的工藝制程?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: 三星  7nm  

          為什么說(shuō)芯片是關(guān)鍵?核心技術(shù)到底是個(gè)啥?

          •   在中國(guó)和“外國(guó)”這兩國(guó)的較量中,究竟哪一國(guó)更占上風(fēng)?有說(shuō)中國(guó)吊打外國(guó),有說(shuō)外國(guó)輕松把中國(guó)摁在地上摩擦,雙方都列舉了林林總總的例子,整得我們吃瓜群眾一臉懵逼。當(dāng)然,中間派肯定說(shuō)兩國(guó)各有利弊,但這結(jié)論雖然正確卻沒(méi)啥營(yíng)養(yǎng)。想要在中外兩國(guó)這個(gè)話題上顯得有見(jiàn)識(shí),得先搞明白啥是技術(shù)?  核心技術(shù)到底是個(gè)啥?  把技術(shù)分分類,第一類姑且叫“可山寨技術(shù)”,或者叫“純燒錢技術(shù)”,有人喜歡往左邊燒,有人喜歡往右邊燒,于是就燒出了不同的應(yīng)用技術(shù)。這本質(zhì)上是用舊技術(shù)整合出新玩意兒,比如,美帝登月的土星五號(hào),土工的跨海大橋,小
          • 關(guān)鍵字: 芯片  封測(cè)  7nm  

          智能手機(jī)跑步進(jìn)入7nm時(shí)代,臺(tái)積電成最受益者

          AMD更新7nm產(chǎn)品線陣容:臺(tái)積電代工

          •   8月28日早間消息,AMD宣布將聚焦7nm工藝,擴(kuò)大其在高性能領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)?! MD的7nm產(chǎn)品線包括Zen 2架構(gòu)處理器核心、Navi(仙女座)GPU等,其中定于年底推出的7nm GPU和明年發(fā)布的7mn服務(wù)器CPU已經(jīng)在臺(tái)積電流片?! MD表示,和臺(tái)積電在7nm制程的合作相當(dāng)順利,并且早期硅片中已經(jīng)見(jiàn)到出色成效。  不出意外的話,首款7nm GPU產(chǎn)品就是臺(tái)北電腦展上亮相的Radeon Instinct加速卡,集成32GB HBM2顯存?! ⊥瑫r(shí),明年的7nm EPYC之后,消費(fèi)級(jí)桌面的7nm也
          • 關(guān)鍵字: AMD  7nm  

          格芯終止7nm FinFET工藝研發(fā),接下來(lái)要發(fā)大招?

          • 和其他晶圓廠一樣,格芯正在迎來(lái)各種各樣的挑戰(zhàn)。
          • 關(guān)鍵字: 格芯  7nm  FinFET  

          智能手機(jī)跑步進(jìn)入7nm時(shí)代,臺(tái)積電成最大受益者

          •   上周,高通正式宣布,即將到來(lái)的下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)將確定采用7nm制程工藝打造,而它也將搭配此前已經(jīng)推出市場(chǎng)的X50 LTE,為來(lái)年的終端提供5G網(wǎng)絡(luò)的支持?! ≡诖饲坝邢⒎Q,華為下一代海思980處理器也將采用7nm工藝,如果傳言為真,那就意味著在2018下半年,智能手機(jī)將先于PC行業(yè)進(jìn)入7nm時(shí)代。 ? ? ?智能手機(jī)跑步進(jìn)入7nm時(shí)代  Digitimes日前發(fā)表了《DIGITIMES Research智能手機(jī)AP關(guān)鍵報(bào)告》,報(bào)告指出全球Q3季度的AP應(yīng)用處理器出貨量
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