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7nm
7nm 文章 進(jìn)入7nm技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電哽咽 高通7nm 5G芯片宣布由三星代工
- 三星在官網(wǎng)宣布，高通未來(lái)的5G移動(dòng)設(shè)備芯片將基于他們的7nm LPP工藝制造，該技術(shù)節(jié)點(diǎn)會(huì)引入EUV(極紫外光刻)。 2017年5月，三星首秀了7nm LPP EUV工藝，同年7月，三星放言，在2018年會(huì)比對(duì)手臺(tái)積電更早地量產(chǎn)7nm。 三星透露，比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm將實(shí)現(xiàn)面積縮小40%、10%的性能提升、35%的功耗下降。 有趣的是，高通在本月還推出了基于7nm工藝的X24基帶，但是一款4G LTE產(chǎn)品，不知道是不是三星參與打造，畢竟在這次的新聞稿中沒(méi)有被證
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三星7nm晶圓廠周五動(dòng)土,投資56億美元
- 三星電子位于南韓華城市(Hwaseong)的晶圓新廠本周五(2月23日)將正式動(dòng)土，預(yù)定明年下半年開始量產(chǎn)7nm以下制程的芯片，未來(lái)可望在智能裝置、 機(jī)器人的客制化芯片取得不錯(cuò)進(jìn)展。 ? Pulse by Maeil Business News Korea 20日?qǐng)?bào)導(dǎo)，三星計(jì)劃投入6兆韓圜(相當(dāng)于56億美元)升級(jí)晶圓產(chǎn)能。 位于華城市的晶圓新廠將安裝超過(guò)10臺(tái)極紫外光(EUV)微影設(shè)備，由于每臺(tái)EUV設(shè)備要價(jià)皆多達(dá)1,500億韓圜，因此光是采購(gòu)機(jī)臺(tái)的費(fèi)用，就將達(dá)到3-4兆
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全球第一款！AMD：7nm顯卡年內(nèi)流片
- AMD今天公布了2017年第四季度和全年財(cái)報(bào)，依靠各條產(chǎn)品線的優(yōu)秀表現(xiàn)取得不俗成績(jī)，其中第四季度收入猛增34%，凈利潤(rùn)6100萬(wàn)美元，全年收入增長(zhǎng)25%，凈利潤(rùn)4300萬(wàn)美元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，2016年可是賠了接近5億美元。 Ryzen處理器、EPYC處理器、Vega顯卡已經(jīng)是AMD的三駕馬車，其中Ryzen 2000系列將在4月份發(fā)布，基于12nm Zen+升級(jí)版工藝和架構(gòu)，相當(dāng)于去年首發(fā)產(chǎn)品的增強(qiáng)版。 第二代Zen 2架構(gòu)也已經(jīng)完成流片試產(chǎn)，將在明年和我們見(jiàn)面，采用新的7nm工藝，再往后
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7nm ASIC:傳聯(lián)發(fā)科首次打進(jìn)蘋果供應(yīng)鏈
- 聯(lián)發(fā)科進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈，最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì)，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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EUV微影前進(jìn)7nm制程，5nm仍存在挑戰(zhàn)
- EUV微影技術(shù)將在未來(lái)幾年內(nèi)導(dǎo)入10奈米(nm)和7nm制程節(jié)點(diǎn)。 不過(guò)，根據(jù)日前在美國(guó)加州舉辦的ISS 2018上所發(fā)布的分析顯示，實(shí)現(xiàn)5nm芯片所需的光阻劑仍存在挑戰(zhàn)。 極紫外光(extreme ultraviolet;EUV)微影技術(shù)將在未來(lái)幾年內(nèi)導(dǎo)入10奈米(nm)和7nm制程節(jié)點(diǎn)。 不過(guò)，根據(jù)日前在美國(guó)加州舉辦的年度產(chǎn)業(yè)策略研討會(huì)(Industry Strategy Symposium;ISS 2018)所發(fā)布的分析顯示，實(shí)現(xiàn)5nm芯片所需的光阻劑(photoresist)仍存在挑戰(zhàn)。
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臺(tái)積電：7nm工藝唯我獨(dú)尊 市場(chǎng)份額100％
- 1月18日，作為天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電舉辦投資者大會(huì)。即將在今年6月退休的公司董事長(zhǎng)張忠謀稱，預(yù)計(jì)臺(tái)積電2018年收入將增長(zhǎng)10-15%，驅(qū)動(dòng)力來(lái)自HPC高性能計(jì)算、IoT物聯(lián)網(wǎng)、汽車駕駛等方面。 臺(tái)積電還披露了7nm工藝進(jìn)展，稱已經(jīng)獲得了50多家客戶的訂單，涵蓋智能手機(jī)、游戲主機(jī)、處理器、AI應(yīng)用、比特幣礦機(jī)等等，遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開了死對(duì)頭三星。 張忠謀宣稱，臺(tái)積電已經(jīng)拿到了7nm 100%的市場(chǎng)份額，暗示三星7nm還沒(méi)有一份訂單。 根據(jù)此前消息，無(wú)論是高通未來(lái)新旗艦(驍龍855?)，還是蘋果
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2018年智能手機(jī)市場(chǎng)大預(yù)測(cè)：7nm技術(shù)或?qū)⒊蔀檗D(zhuǎn)折點(diǎn)
- 近日，蘋果A12處理器即將量產(chǎn)的消息不脛而走，如無(wú)意外此款處理器將被用于今年蘋果的最新款手機(jī)。同時(shí)據(jù)透漏，此款處理器將由臺(tái)積電獨(dú)家代工，并采用臺(tái)積電7nm FinFET的工藝。 去年12月6日，高通發(fā)布新一代驍龍845處理器芯片，除了性能、安全、AI以及架構(gòu)等方面升級(jí)外，還采用了10nm制程工藝。而在驍龍845處理器發(fā)布后不久，三星也推出了最新研發(fā)的Exynos旗艦處理器，同樣采用的是10nm制程工藝。 2018年智能手機(jī)市場(chǎng)預(yù)測(cè) 根據(jù)以往各手機(jī)廠商手機(jī)發(fā)布時(shí)間來(lái)推測(cè)，2018年2-
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高通研發(fā)NanoRings技術(shù) 有望在7nm工藝解決電容問(wèn)題
- 目前，制造先進(jìn)芯片離不開晶體管，其核心在于垂直型柵極硅，原理是當(dāng)設(shè)備開關(guān)開啟時(shí)，電流就會(huì)通過(guò)該部位，然后讓晶體管運(yùn)轉(zhuǎn)起來(lái)。但業(yè)界的共識(shí)認(rèn)為，這種設(shè)計(jì)不可能永遠(yuǎn)用下去，一招包打天下，總會(huì)到了終結(jié)的那天。IBM 就開始著手探索新的設(shè)計(jì)，并把它命名為 Nanosheets，可能會(huì)在未來(lái)幾年投入使用。而高通則似乎有著不同的想法。 聯(lián)合芯片制造行業(yè)的大佬 Applied Meterials、Synopsys，高通針對(duì)5種下一代技術(shù)的設(shè)計(jì)候選方案進(jìn)行了模擬與分析，探討的核心問(wèn)題是，獨(dú)立晶體管和完整的邏輯門(
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成本壓力！2018 年僅三星與蘋果采用7nm處理器
- 因?yàn)橹悄苁謾C(jī)處理器的線寬越來(lái)越小，就意味著處理器性能越來(lái)越強(qiáng)大，耗電越來(lái)越低，但是晶片制造成本卻也因此而節(jié)節(jié)攀升。根據(jù)外國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，就是因?yàn)槭艿匠杀疽蛩叵拗疲?018 年可能只有三星電子和蘋果兩家采用 7 奈米制程的處理器，其他處理器制造商可能繼續(xù)沿用成本比較低的現(xiàn)有制程技術(shù)。 根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)導(dǎo)指出，晶片中的線寬越小，就可以在單位面積的晶片上整合更多的電晶體，也使得系統(tǒng)晶片可以整合更多晶片，讓功能更加強(qiáng)大。不過(guò)，之前所公布的高通驍龍 845 處理器，就有消息指出，高通已經(jīng)決定該產(chǎn)品將不會(huì)采用新一
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英特爾發(fā)布首款7nm芯片：功耗5W 用于無(wú)人車
- 據(jù)福布斯報(bào)道，Intel宣布將在明年推出EyeQ4無(wú)人駕駛芯片作業(yè)系統(tǒng)，采用28nm工藝。2020年推出EyeQ5芯片作業(yè)系統(tǒng)，采用7nm FinFET工藝。 EyeQx芯片來(lái)自Mobileye，一家專研Hud、自動(dòng)駕駛的廠商，已被Intel收購(gòu)，作為后者進(jìn)駐無(wú)人車的關(guān)鍵踏板。 區(qū)別方面，EyeQ4仍需要司機(jī)留在駕駛位，會(huì)有極少數(shù)的操作仍靠人工干預(yù)進(jìn)行;而EyeQ5則是完全的純自主駕駛，業(yè)內(nèi)稱為L(zhǎng)evel 4/5，可以實(shí)現(xiàn)百度CEO李彥宏所說(shuō)的“司機(jī)
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雙工藝并進(jìn)、7nm已有客戶，格芯分享最新技術(shù)與洞察
- 據(jù)Digitimes Research的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球IC代工增長(zhǎng)6%，達(dá)到557億美元，到2022年將達(dá)到746.6億美元的市場(chǎng)規(guī)模，年復(fù)合增長(zhǎng)率6%。而據(jù)IC Insights等市場(chǎng)研究結(jié)構(gòu)的報(bào)告，2017年全球集成電路晶圓代工市場(chǎng)較2016年增長(zhǎng)7%左右，有可能上沖到550億美元，同比增長(zhǎng)10%左右。從2017年集成電路晶圓代工市場(chǎng)發(fā)展來(lái)看，晶圓代工前十大企業(yè)占到整體代工市場(chǎng)95%~96%的份額。“我期待在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的黃金發(fā)展期與各位共筑行業(yè)美好未來(lái)。格芯希望能夠成為中
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7nm介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條7nm!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)7nm的理解，并與今后在此搜索7nm的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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