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          Zen 2移動平臺CPU明年1月CES發(fā)布：7nm 3A游戲本不到5千
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • AMD已經(jīng)完成了7nm Zen 2在桌面、發(fā)燒平臺、服務器端甚至半定制領域（PS5、Xbox Scarlett）的布局，卻還未惠及APU和筆記本處理器。據(jù)外媒報道，可靠消息稱，AMD將在CES 2020（1月7日~10日，美國拉斯維加斯）期間發(fā)布，當季上市。當然，AMD并非單純發(fā)布CPU，屆時會有OEM廠商順勢推出7nm 3A平臺的游戲本，處理器為6核Zen 2的Ryzen 5，RX 5300M或5500M獨顯，起步價699美元（約合4973元），對標的是Intel Core i5-8265U + GTX
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          • 關鍵字：
                        AMD  游戲本  7nm                          
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          臺積電7nm迎來頂峰！三星追趕成為夢想
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 在全球7納米競爭中，臺積電接連拿到蘋果、華為海思、高通、AMD、比特大陸等大單，隨著蘋果、華為新機的發(fā)布，臺積電的營收也隨之邁上新高度。近日，臺積電公布了8月份營收，突破千億大關，創(chuàng)下全新高度！當月合并營收為1061.8億新臺幣（約合242億人民幣），環(huán)比增長25.2%，同比大漲16.5%，再一次拉大與三星電子之間的差距。根據(jù)TrendForce?拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的最新報告預估，2019?年第3?季的全球晶圓代工市場銷售金額將高出第2?季13%?，龍頭寶座仍由市占率過半、達到50.5%的臺積電所拿下，三星電
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          • 關鍵字：
                        臺積電  7nm                          
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          8月營收將破千億 臺積電7nm工藝多虧了華為
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 臺積電公司將于１０日舉行說法會公布８月份業(yè)績，外界預期８月份單月營收將突破１０００億新臺幣，創(chuàng)造１０個月來的新高。受此影響，盡管７月份營收８４７．５８億新臺幣是環(huán)比下滑１．３％，但是在８月及當前的９月旺季帶動下，預期臺積電Ｑ３季度仍能達到預期目標，營收落在９１到９２億美元之間，環(huán)比增長１８％。在今年半導體市場從牛市轉向熊市的過程中，臺積電業(yè)績依然能大漲，跟先進工藝有關，特別是７ｎｍ高階工藝超過了預期，產(chǎn)能持續(xù)飽滿，需求一直持續(xù)到了２０２０年上半年。臺積電７ｎｍ受寵無疑要感謝幾個大客戶，包括ＡＭＤ、蘋果及華
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          • 關鍵字：
                        臺積電  7nm                          
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          AMD 7nm入門級顯卡曝光：性能超GTX 1650
          
                                                            
            
                    	
          • 根據(jù)WCCFTECH的報道，AMD的Navi 14 GPU已經(jīng)出現(xiàn)在Compubench上，基于7nm RDNA架構，將取代入門級北極星產(chǎn)品線。
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          • 關鍵字：
                        AMD  7nm  顯卡                          
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          華為發(fā)布全球算力最強AI處理器昇騰910：7nm+工藝、達芬奇架構
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 去年10月10日，華為在全聯(lián)接大會2018上，首次宣布了華為的AI戰(zhàn)略以及全棧解決方案。與此同時，華為宣布了自研云端AI芯片“昇騰（Ascend ）”系列，基于達芬奇架構，首批推出7nm增強版EUV工藝的昇騰910以及12nm的昇騰310。
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          • 關鍵字：
                        華為  昇騰  7nm                          
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          格芯為何放棄7nm轉攻3D封裝
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領域，將與英特爾、臺積電等公司一道競爭異構計算時代的技術主動權。
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          • 關鍵字：
                        格芯  7nm  3D封裝                          
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          7nm GPU又要等了 NV黃仁勛：沒必要升級Volta及Turing架構
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • ? ? ? ?AMD今年推出了7nmNavi架構的RX5700系列顯卡，年底據(jù)說還會有代號NVIDIAKiller（N卡殺手）的Navi23顯卡，性能可以達到頂級水平，顯然是對著RTX2080Ti虎視眈眈，旗艦級顯卡市場也要洗牌了。??面對AMD的進攻，NVIDIA這邊似乎并不以為意。CEO黃仁勛在上周的財報會議上表示明年支持光追的Super顯卡依然很有市場競爭力，且光追核心資源會越來越豐滿。??實際上黃仁勛的表態(tài)要比RTX顯
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          • 關鍵字：
                        英偉達，7nm                          
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          AMD發(fā)二代EPYC處理器：7nm工藝 支持PCIe 4.0
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，AMD發(fā)布第二代EPYC（霄龍）服務器處理器，帶來了一系列新特性。據(jù)市場數(shù)據(jù)顯示，2018年AMD服務器市場份額同比增長2.4%，首款EPYC處理器功不可沒。此時AMD發(fā)布EPYC二代，無疑是希望進一步搶占英特爾的份額。
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          • 關鍵字：
                        AMD  EPYC處理器  7nm  PCIe 4.0                          
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          中興王翔：7nm 5G芯片下半年發(fā) 明年5G手機價格接近4G
          
                                                            
            
                    	
          • 近日有媒體采訪了中興通訊高級副總裁、首席戰(zhàn)略官，就5G領域，王翔站在中興的立場上發(fā)表了一些觀點。
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          • 關鍵字：
                        中興  5G  7nm                          
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          臺積電推出性能增強版的7nm和5nm制造工藝
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 近日外媒消息，臺積電已經(jīng)悄然推出了 7nm 深紫外（N7 / DUV）和 5nm 極紫外（N5 / EUV）制造工藝的性能增強版本。臺積電推出性能增強的7nm和5nm制造工藝其N7P 和 N5P 技術，專為那些需要運行更快、消耗更少電量的客戶而設計。盡管 N7P 與 N7 的設計規(guī)則相同，但新工藝優(yōu)化了前端（FEOL）和中端（MOL）制程，可在同等功率下將性能提升 7%、或在同頻下降低 10% 的功耗。在日本舉辦的 2019 VLSI 研討會上，臺積電透露了哪些客戶已經(jīng)可以用上新工藝，但該公司似乎并沒有廣
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          • 關鍵字：
                        臺積電  7nm  5nm                          
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          不止麒麟985！外媒爆料華為還將全球首發(fā)集成5G基帶的旗艦芯片
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • Mate 20 X 5G版、智慧屏、鴻蒙系統(tǒng)、Mate 30……華為下半年的大招還不止于此。
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          • 關鍵字：
                        華為  5G  7nm  麒麟985                          
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          Intel 2021量產(chǎn)7nm工藝 AMD有兩年優(yōu)勢
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 憑借Zen2架構的銳龍3000以及Navi架構的RX 5700系列顯卡，AMD在Q3季度終于在CPU、GPU市場上都拿出了有競爭力的產(chǎn)品，而且都是7nm工藝的，這點上比Intel、NVIDIA都要領先。
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          • 關鍵字：
                        AMD  英特爾  7nm CPU                          
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          麒麟810實體芯片首曝光：研發(fā)歷時3年 上千人參與
          
                                                            
            
                    	
          • 榮耀9X搭載的麒麟810芯片，是全球僅有的四顆7nm工藝旗艦手機芯片之一，且榮耀產(chǎn)品副總裁熊軍民表示由于半導體物理極限的原因，未來很長一段時間7nm都會是最先進的工藝制程。
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                        麒麟810  榮耀9X  7nm                          
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          7月23日榮耀9X正式亮相 這是一款注定無法低調的產(chǎn)品
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 7月2日，榮耀手機官微宣布，榮耀9X將于7月23日在西安正式發(fā)布，榮耀新一代X系列機型正式官宣！
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          臺積電首秀7nm自研芯片：4核A72頻率高達4GHz
          
                                                            
            
                    	
          • 在本月初于日本東京舉辦的VLSI Symposium（超大規(guī)模集成電路研討會）期間，臺積電展示了自己設計的一顆小芯片（chiplet）This?；緟?shù)上，This采用7nm工藝，4.4x6.2mm（27.28mm），CoWos（晶圓基底封裝），雙芯片結構，其一內建4個Cortex A72核心，另一內建6MiB三緩。
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                        臺積電  7nm  4GHz                          
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