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fd-soi: 文章 進(jìn)入fd-soi:技術(shù)社區(qū)
晶像光電 SOI JX-F355P 兩百萬(wàn)畫(huà)素物聯(lián)網(wǎng)感測(cè)器方案
- 晶相光電 JX-F355P 是一款全新2百萬(wàn)分辨率 CMOS 圖像傳感器,提供了背照式+近紅外線(BSI/NIR)技術(shù)??纱钆洳煌脚_(tái)SOC,適用于安防監(jiān)控、車載高清、USB攝影機(jī)、打獵相機(jī)、紅外夜視儀、運(yùn)動(dòng)攝影機(jī)和物聯(lián)網(wǎng) AI 相機(jī)等領(lǐng)域。?場(chǎng)景應(yīng)用圖SOI-SOI?產(chǎn)品實(shí)體圖SOI-SOI?展示板照片SOI-SOISOI-SOI?方案方塊圖SOI-SOI?核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)1. SOI JX-F355P BSI NIR+ 近紅外線加強(qiáng) 像素技術(shù),可為在低光或無(wú)光環(huán)境中運(yùn)行的應(yīng)用提供新的可能性,同時(shí)降低總功耗
- 關(guān)鍵字: 晶像光電 SOI JX-F355P 物聯(lián)網(wǎng)感測(cè)器
意法半導(dǎo)體為MCU開(kāi)啟FD-SOI時(shí)代
- 意法半導(dǎo)體(ST)宣布基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲(chǔ)器 (ePCM)的先進(jìn)制造工藝,支持下一代嵌入式處理器升級(jí)進(jìn)化,并將此技術(shù)應(yīng)用在通用32位MCU市場(chǎng)領(lǐng)先的STM32系列MCU產(chǎn)品。
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 MCU FD-SOI STM32
SOI芯片熱潮再起,中國(guó)市場(chǎng)信心大增
- 受到美國(guó)政府的干擾,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展遇到了諸多困難,同時(shí)也給原來(lái)沒(méi)有得到足夠關(guān)注的技術(shù)或企業(yè)提供了很好的發(fā)展機(jī)遇,SOI(絕緣體上硅)制程工藝就是其中之一。2019 年之前,當(dāng)先進(jìn)制程工藝演進(jìn)到 10nm 時(shí),當(dāng)時(shí)昂貴的價(jià)格,以及漏電流帶來(lái)的功耗水平偏高問(wèn)題,一直是業(yè)界關(guān)注的難題,SOI 正是看到了 FinFET 的這些缺點(diǎn),才引起人們關(guān)注的,它最大的特點(diǎn)就是成本可控,且漏電流非常小,功耗低。在實(shí)際應(yīng)用中,SOI 主要分為 FD-SOI(全耗盡型絕緣體上硅)和 RF-SOI(射頻絕緣體上硅)。FD-SO
- 關(guān)鍵字: SOI
意法半導(dǎo)體車規(guī)電源管理IC集成CAN FD和LIN收發(fā)器
- 意法半導(dǎo)體的SPSB081車規(guī)電源管理IC?的功能非常豐富,堪稱車規(guī)電源管理芯片中的瑞士軍刀,片上集成一個(gè)固定電壓的主低壓差穩(wěn)壓器?(LDO)、一個(gè)可配置的輔助?LDO穩(wěn)壓器、四個(gè)高邊驅(qū)動(dòng)器、一個(gè)?CAN FD?收發(fā)器和一個(gè)選配LIN?收發(fā)器。該系列電源管理芯片有多個(gè)靜態(tài)電流很小的待機(jī)模式和可配置的本地或遠(yuǎn)程喚醒功能,有助于最大限度地降低系統(tǒng)功耗。片上集成的電源和收發(fā)器有助于簡(jiǎn)化車身控制器設(shè)計(jì),適用于天窗、座椅、尾門、車門和照明模塊。這些控制器的
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 電源管理IC CAN FD LIN收發(fā)器
電路筆記CN-0401
- Circuits from the Lab?參考設(shè)計(jì)是經(jīng)過(guò)測(cè)試的參考設(shè)計(jì),有助于加速設(shè)計(jì),同時(shí)簡(jiǎn)化系統(tǒng)集成,幫助解決當(dāng)今的模擬、混合信號(hào)和RF設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。如需更多信息和/或技術(shù)支持,請(qǐng)?jiān)L問(wèn):www.analog.com/CN0401。連接/參考器件ADM3055E5 ? kV rms信號(hào)和電源隔離CAN收發(fā)器,適用于CAN FD具有可切換端接和遠(yuǎn)程喚醒功能的隔離信號(hào)和電源CAN FD評(píng)估和設(shè)計(jì)支持電路評(píng)估板CN-0401電路評(píng)估板(EVAL-ADM3055E-ARDZ)超低功耗Arduino尺寸開(kāi)
- 關(guān)鍵字: 隔離信號(hào) CAN FD ADI
解決 48V 電網(wǎng)及 FuSa 難題, Power-SOI 推動(dòng)智能功率器件創(chuàng)新
- 混合動(dòng)力汽車 (HEV) 和全電動(dòng)汽車 (EV) 設(shè)計(jì)如今廣受關(guān)注,一個(gè)重要的技術(shù)趨勢(shì)正悄然影響著汽車行業(yè)——汽車動(dòng)力系統(tǒng)中的 48V 直流 (DC) 總線系統(tǒng)。48V 系統(tǒng)不僅適用于全電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車,它還適用于更常見(jiàn)的內(nèi)燃機(jī)汽車。汽車應(yīng)用 48V 電網(wǎng)48V 系統(tǒng)有何獨(dú)特之處?與在常規(guī)的供電條件下一樣,48V 系統(tǒng)歸根到底仍然遵循歐姆定律和基礎(chǔ)物理學(xué)規(guī)律,與電勢(shì)差 (V = IR)、電功率 (P = IV) 及功率損耗 (P = I2R) 相關(guān)。供電仍需要電流與電壓的結(jié)合,但電勢(shì)差(損耗)隨電流
- 關(guān)鍵字: Power-SOI Soitec
X-FAB率先向市場(chǎng)推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案
- 中國(guó)北京,2023年6月2日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠,由此加強(qiáng)了其在BCD-on-SOI技術(shù)領(lǐng)域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺(tái)反映了模擬應(yīng)用中對(duì)更高數(shù)字集成和處理能力日益增長(zhǎng)的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結(jié)合在一起,因此與傳統(tǒng)Bulk BCD工藝相比,高密度數(shù)字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個(gè)芯片。X-F
- 關(guān)鍵字: X-FAB 110納米 BCD-on-SOI
攻克復(fù)雜性障礙:下一代 SOI 天線調(diào)諧
- 過(guò)去十年,天線調(diào)諧技術(shù)領(lǐng)域發(fā)生了巨大變化。天線變得更小、性能更強(qiáng),能處理更多的射頻信號(hào)。這些發(fā)展的核心是絕緣硅片 (SOI) 技術(shù)——它提供的調(diào)諧能力提高了設(shè)計(jì)靈活性,并大幅改善了性能。復(fù)雜射頻世界中的器件性能有時(shí)候,科技似乎在飛速發(fā)展,日新月異——產(chǎn)品變得越來(lái)越小,處理速度越來(lái)越快,我們的世界剎那間便不同以往。移動(dòng)設(shè)備的天線也是如此。支持許多頻段的更小移動(dòng)設(shè)備使得天線更加復(fù)雜。對(duì)于工程師而言,這種復(fù)雜性也是需要攻克的障礙。與此同時(shí),技術(shù)開(kāi)發(fā)工程師每推出一代新技術(shù),都會(huì)做出漸進(jìn)式改進(jìn),通過(guò)這種持續(xù)改善來(lái)幫
- 關(guān)鍵字: Qorvo SOI
大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于CVITEK和SOI產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)(IPC)方案
- 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下友尚推出基于晶視智能(CVITEK)CV1821芯片和晶相光電(SOI)JX-K06圖像傳感器的網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)(IPC)方案。圖示1-大聯(lián)大友尚基于CVITEK和SOI產(chǎn)品的IPC方案的展示板圖近年來(lái),消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市的發(fā)展,推動(dòng)了智能監(jiān)控技術(shù)的革新,也驅(qū)動(dòng)了IPC(網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī))的需求。相比于傳統(tǒng)攝像機(jī),IPC不僅能夠提供更高清晰度的視頻效果,還具有網(wǎng)絡(luò)輸出接口,可直接將攝像機(jī)接入本地局域網(wǎng)。這些特性使其
- 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大友尚 CVITEK SOI 網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)
意法半導(dǎo)體CAN FD Light多像素驅(qū)動(dòng)器助力下一代汽車照明設(shè)計(jì)
- 意法半導(dǎo)體的L99LDLH32線性穩(wěn)流器為使用輕量級(jí)?CAN FD Light 協(xié)議控制動(dòng)態(tài)汽車照明提供了一個(gè)簡(jiǎn)便的集成解決方案。OLED 燈可以從很小的表面發(fā)射明亮、均勻和高對(duì)比度的光線,新驅(qū)動(dòng)器與OLED完美匹配,讓設(shè)計(jì)師能夠創(chuàng)造復(fù)雜的圖案和光效,增強(qiáng)汽車的安全性和外觀設(shè)計(jì)視覺(jué)效果。L99LDLH32有32個(gè)可在1mA至15mA范圍內(nèi)獨(dú)立編程的穩(wěn)流電源,可以單獨(dú)驅(qū)動(dòng)車內(nèi)外燈具的每個(gè)像素,還提供8 位分辨率的整體調(diào)光功能。當(dāng)用車輛電池電壓供電時(shí),驅(qū)動(dòng)器最高輸出電壓35 V,覆蓋較寬的發(fā)射極正向
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 CAN FD Light 多像素驅(qū)動(dòng)器 汽車照明設(shè)計(jì)
ST和GlobalFoundries在法國(guó)Crolles附近的新工廠聯(lián)合推進(jìn)FD-SOI
- 意法半導(dǎo)體(ST)和GlobalFoundries (GF)剛剛簽署了一份諒解備忘錄,將在意法半導(dǎo)體位于法國(guó)Crolles的現(xiàn)有晶圓廠旁邊新建一座聯(lián)合運(yùn)營(yíng)的300毫米半導(dǎo)體晶圓廠。新工廠將支持多種半導(dǎo)體技術(shù)和工藝節(jié)點(diǎn),包括FD-SOI。ST和GF預(yù)計(jì),該晶圓廠將于2024年開(kāi)始生產(chǎn)芯片,到2026年將達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn),每年生產(chǎn)多達(dá)62萬(wàn)片300毫米晶圓。法國(guó)東南部的Crolles,距離意大利邊境不遠(yuǎn),長(zhǎng)期以來(lái)一直是FD-SOI發(fā)展的溫床。從許多方面來(lái)看,F(xiàn)D-SOI是一種技術(shù)含量較低的方法,可以實(shí)現(xiàn)FinF
- 關(guān)鍵字: FD-SOI GAAFET FinFET
瑞薩電子推出5V高性能RX660 32位MCU,為家電和工業(yè)應(yīng)用提供卓越的噪聲容限
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出RX 32位MCU產(chǎn)品家族的新成員——RX660微控制器(MCU)產(chǎn)品群。新產(chǎn)品支持5V工作電壓,為暴露在高電磁干擾下的家用電器和工業(yè)設(shè)備提供卓越的噪聲容限。RX660作為瑞薩高端RX通用MCU產(chǎn)品中首個(gè)支持5V的器件,也是RX產(chǎn)品家族中首款內(nèi)置CAN FD控制器的器件,可實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)通信。全新RX660 MCU的高工作電壓可以省去目前許多3V MCU所需的外部噪聲抑制元件,讓用戶能夠減少開(kāi)發(fā)時(shí)間與元件成本,提高系統(tǒng)質(zhì)量。近年來(lái),由于功能安
- 關(guān)鍵字: 瑞薩電子 32位 MCU CAN FD
意法半導(dǎo)體和格芯將在法國(guó)新建12英寸晶圓廠,推進(jìn) FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)
- ·????? 隨著世界經(jīng)濟(jì)向數(shù)字化和脫碳轉(zhuǎn)型,新的高產(chǎn)能聯(lián)營(yíng)晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求·????? 新工廠將支持各種制造技術(shù),包括格芯排名前列的 FDX? 技術(shù)和意法半導(dǎo)體針對(duì)汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和通信基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用開(kāi)發(fā)的節(jié)點(diǎn)低至18納米的全面技術(shù)·????? 預(yù)計(jì)該項(xiàng)合作投資金額達(dá)數(shù)十億歐元,其中包括來(lái)自法國(guó)政府的大筆財(cái)政支持?2022 年
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 12英寸 晶圓廠 FD-SOI
CEA、Soitec、格芯、意法半導(dǎo)體攜手推動(dòng)下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃
- CEA、Soitec、格芯(GlobalFoundries)和意法半導(dǎo)體宣布一項(xiàng)新合作協(xié)議,四家公司計(jì)劃聯(lián)合制定產(chǎn)業(yè)之下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃。半導(dǎo)體組件和FD-SOI技術(shù)創(chuàng)新對(duì)法國(guó)和歐盟以及全球客戶具有策略價(jià)值。FD-SOI能夠?yàn)樵O(shè)計(jì)人員和客戶系統(tǒng)帶來(lái)巨大益處,包括更低功耗以及易于整合更多功能,例如,通訊聯(lián)機(jī)和安全保護(hù),這對(duì)汽車、物聯(lián)網(wǎng)和行動(dòng)應(yīng)用而言,其優(yōu)勢(shì)是FD-SOI技術(shù)的一個(gè)重要特質(zhì)。CEA主席Francois Jacq表示,二十多年來(lái),在Grenoble-Crolles生態(tài)系統(tǒng)中,CEA一
- 關(guān)鍵字: CEA Soitec 格芯 意法半導(dǎo)體 FD-SOI
田字形單質(zhì)量塊三軸電容式微加速度計(jì)的設(shè)計(jì)與仿真
- 介紹了一種田字形單質(zhì)量塊三軸電容式微加速度計(jì)的設(shè)計(jì)與仿真。該加速度計(jì)以SOI晶圓作為基片,經(jīng)過(guò)氧化、光刻、干法刻蝕和濕法刻蝕等工藝步驟得到。通過(guò)支撐梁和3個(gè)軸的敏感結(jié)構(gòu)的巧妙設(shè)計(jì),有效避免了平面內(nèi)和垂直方向的交叉軸干擾的影響,并提高了Z軸的靈敏度。通過(guò)差分電容的設(shè)計(jì),理論上消除了交叉軸干擾。通過(guò)仿真得到了該加速度計(jì)在3個(gè)軸向上的靈敏度及抗沖擊能力。結(jié)合理論分析和ANSYS仿真結(jié)果,可以得出結(jié)論:所設(shè)計(jì)的加速度計(jì)擁有較低的交叉軸干擾、較高的靈敏度以及較強(qiáng)的抗沖擊能力,在慣性傳感器領(lǐng)域有一定的應(yīng)用前景。
- 關(guān)鍵字: 微加速度計(jì) SOI 交叉軸干擾 靈敏度
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