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SEMI發(fā)布硅晶圓出貨量預(yù)測報(bào)告
- 近日,SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會)完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅片出貨量的預(yù)測報(bào)告。該報(bào)告預(yù)測了2011 – 2013年期間晶圓的需求前景。結(jié)果表明,2011年拋光和外延硅的出貨量預(yù)計(jì)為91.31億平方英寸, 2012年預(yù)計(jì)為95.29億平方英寸,而2013年預(yù)計(jì)為99.95億平方英寸(請參閱下表)。晶圓總出貨量預(yù)期在去年高位運(yùn)行的基礎(chǔ)上會有所增加,并在未來兩年會保持平穩(wěn)的增長態(tài)勢。
- 關(guān)鍵字: SEMI 晶圓 芯片
第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元,與2011年第一季度相比下降1%,與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%,與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。 季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位,與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長率如下: SEMI的設(shè)備市場
- 關(guān)鍵字: SEMI 半導(dǎo)體 芯片
SEMI:2011年全球LED廠產(chǎn)能擴(kuò)充超過40%
- 全球半導(dǎo)體制程產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMIOpto/LED晶圓廠預(yù)測報(bào)告指出,2011年全球LED廠的產(chǎn)能擴(kuò)充成長率超過40%,預(yù)估相關(guān)LED設(shè)備支出今、明年為25億、23億美元,而臺灣LED晶片產(chǎn)能將續(xù)坐全球冠軍寶座,市占率達(dá)27%。 不過,就目前LED市場供過于求的壓力,LED業(yè)者必須積極降低每流明的發(fā)光成本,才能在接下來的3-5年內(nèi)將LED照明確實(shí)推進(jìn)到一般應(yīng)用市場之中。
- 關(guān)鍵字: SEMI 晶電 LED
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