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          On Semi Q32M210 32位MCU血糖儀應(yīng)用方案

          • On Semi Q32M210 32位MCU血糖儀應(yīng)用方案,On Semi公司的Q32M210是精密的混合信號32位MCU, 集成了2個16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器、高精度電壓參考、3個10位數(shù)模轉(zhuǎn)換器和基于ARMreg; Cortex-M3 32位內(nèi)核以及高度可配置的模擬前端及可編程的32位內(nèi)核和256kB閃存.芯片還集成
          • 關(guān)鍵字: 血糖儀  應(yīng)用  方案  MCU  32位  Semi  Q32M210  On  

          SEMI發(fā)布硅晶圓出貨量預(yù)測報(bào)告

          •   近日,SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會)完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅片出貨量的預(yù)測報(bào)告。該報(bào)告預(yù)測了2011 – 2013年期間晶圓的需求前景。結(jié)果表明,2011年拋光和外延硅的出貨量預(yù)計(jì)為91.31億平方英寸, 2012年預(yù)計(jì)為95.29億平方英寸,而2013年預(yù)計(jì)為99.95億平方英寸(請參閱下表)。晶圓總出貨量預(yù)期在去年高位運(yùn)行的基礎(chǔ)上會有所增加,并在未來兩年會保持平穩(wěn)的增長態(tài)勢。  
          • 關(guān)鍵字: SEMI  晶圓  芯片  

          SEMI中國在滬舉行SEMI標(biāo)準(zhǔn)起草與審批實(shí)操培訓(xùn)

          •   9月29日,SEMI中國組織業(yè)內(nèi)專業(yè)人員進(jìn)行了面向光伏標(biāo)準(zhǔn)的起草與審批實(shí)操培訓(xùn),這是繼8月SEMI中國光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會籌備委員會會議后為中國光伏標(biāo)準(zhǔn)制定邁進(jìn)的又一步。
          • 關(guān)鍵字: SEMI  光伏  太陽能  

          北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商8月訂單出貨比為0.80

          •   國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)于9月15日公布,2011年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來新低),為連續(xù)第11個月低于1;2011年7月數(shù)據(jù)自0.86下修至0.85。0.80意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值80美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第4個月呈現(xiàn)下跌。   
          • 關(guān)鍵字: SEMI  半導(dǎo)體  DRAM  

          2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出創(chuàng)411億美元最高紀(jì)錄

          •   根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的報(bào)告顯示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀(jì)錄;SEMI并預(yù)期整體半導(dǎo)體產(chǎn)能也將放緩。   
          • 關(guān)鍵字: SEMI  晶圓  

          第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元

          •   國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元,與2011年第一季度相比下降1%,與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。   2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%,與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。   季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位,與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長率如下:   SEMI的設(shè)備市場
          • 關(guān)鍵字: SEMI  半導(dǎo)體  芯片  

          2011年晶圓設(shè)備支出高達(dá)23% 維持歷史最高點(diǎn)

          •   SEMI全球集成電路制造工廠報(bào)告表明,2011年資本支出將增至411億美元,達(dá)到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經(jīng)濟(jì)狀況調(diào)整了計(jì)劃,這一新出爐的預(yù)測將增長百分比下調(diào)至23% (2011年5月預(yù)期增長為31%)。盡管2012年的支出有下降趨勢,但總體上仍有可能達(dá)到第二個歷史最高點(diǎn)。   
          • 關(guān)鍵字: SEMI  晶圓  

          SEMI、標(biāo)準(zhǔn)委員會籌委會成員赴歐交流培訓(xùn)

          •   SEMI一直關(guān)注并致力于推動中國光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,日前,SEMI中國光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會籌備委員會以及顧問委員會成員赴歐洲與業(yè)內(nèi)同行,SEMI歐洲光伏顧問委員會以及標(biāo)準(zhǔn)制定專家進(jìn)行了交流學(xué)習(xí)活動。   
          • 關(guān)鍵字: LDK.SEMI  光伏  

          SEMI光伏顧問委員會籌劃EUPVSEC期間中國主題活動

          •   2011年8月18日,作為每個季度的例會,SEMI中國光伏顧問委員會第三季度會議在上海舉行。顧問委員會主席浙江正泰太陽能總經(jīng)理?xiàng)盍⒂巡┦?、委員尚德電力高級副總裁張光春等參加了本次例會。此外,本次例會還特意邀請到了SEMI中國光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會籌備委員會的10多位委員,以及中國科學(xué)院院士、全國人大代表褚君浩教授。  
          • 關(guān)鍵字: SEMI  光伏  

          SEMI:2011年全球LED廠產(chǎn)能擴(kuò)充超過40%

          •   全球半導(dǎo)體制程產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMIOpto/LED晶圓廠預(yù)測報(bào)告指出,2011年全球LED廠的產(chǎn)能擴(kuò)充成長率超過40%,預(yù)估相關(guān)LED設(shè)備支出今、明年為25億、23億美元,而臺灣LED晶片產(chǎn)能將續(xù)坐全球冠軍寶座,市占率達(dá)27%。   不過,就目前LED市場供過于求的壓力,LED業(yè)者必須積極降低每流明的發(fā)光成本,才能在接下來的3-5年內(nèi)將LED照明確實(shí)推進(jìn)到一般應(yīng)用市場之中。
          • 關(guān)鍵字: SEMI  晶電  LED  

          SEMI對中國的LED晶圓廠成功的報(bào)告

          • SEMI的最新中國LED晶圓廠產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告證實(shí),中國已成為世界領(lǐng)先的消費(fèi)者固態(tài)照明和液晶電視的領(lǐng)先生產(chǎn)商。
          • 關(guān)鍵字: SEMI  晶圓  

          Q2硅晶圓供貨量時隔3個季度環(huán)比增加

          •   國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4~6月)半導(dǎo)體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績。從環(huán)比(QoQ)結(jié)果來看,雖然2010年第三季度(2010年7~9月)達(dá)到峰值后連續(xù)2個季度出現(xiàn)減少,但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不過從同比(YoY)來看,雖保持了增長,但增長率是擺脫雷曼危機(jī)后的2009年第四季度(2009年10~12月)以來的最小值(參閱本站報(bào)道)。
          • 關(guān)鍵字: SEMI  半導(dǎo)體  硅晶圓  

          北美半導(dǎo)體制造商2011年6月訂單出貨比為0.94

          •   國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于7月19日公布的六月份訂單出貨比報(bào)告顯示,2011年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為15.5億美元,訂單出貨比為0.94。0.94意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100:94。
          • 關(guān)鍵字: SEMI  芯片  

          SEMI北美半導(dǎo)體制造商訂單出貨比連續(xù)二個月下跌

          •   國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前公布,2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94,為連續(xù)第9個月低于1;2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值94美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第2個月呈現(xiàn)下跌。   
          • 關(guān)鍵字: SEMI  晶圓  

          2011年芯片設(shè)備銷量將同比增長12%

          •   國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)周二發(fā)布年中預(yù)測稱,今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到443.3億美元,同比增長12.1%。
          • 關(guān)鍵字: SEMI  晶圓  
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