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SEMI：Q2全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發(fā)布最新季度晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達(dá)3,704百萬(wàn)平方英吋（MSI），再創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，SEMI指出半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈雖有需求修正壓力，但硅晶圓仍供給吃緊。業(yè)界預(yù)期硅晶圓出貨量明、后兩年仍將逐季創(chuàng)高。根據(jù)SEMI旗下硅產(chǎn)品制造商組織最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達(dá)3,704百萬(wàn)平方英吋，較第一季出貨量3,679百萬(wàn)平方英吋成長(zhǎng)0.7％
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SEMI：預(yù)計(jì) 2022 年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額達(dá) 1175 億美元

IT之家 7 月 13 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 7 月 12 日，SEMI 發(fā)布報(bào)告稱，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將在 2022 年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 1175 億美元（約 7907.75 億元人民幣），同比增長(zhǎng) 14.7%，并預(yù)計(jì)在 2023 年增至 1208 億美元（約 8129.84 億元人民幣）。報(bào)告指出，晶圓制造設(shè)備領(lǐng)域包括晶圓加工、晶圓制造設(shè)施和光罩 / 掩模設(shè)備，預(yù)計(jì)將在 2022 年增長(zhǎng) 15.4%，達(dá)到 1010 億美元（約 6797.3 億元人民幣）的新行業(yè)記錄；2023 年將
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SEMI：8吋晶圓缺貨有解

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）12日發(fā)布的全球8吋晶圓廠展望報(bào)告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半導(dǎo)體廠從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產(chǎn)能達(dá)120萬(wàn)片，增加幅度達(dá)21％，屆時(shí)可達(dá)到每月產(chǎn)能690萬(wàn)片的歷史新高，可望緩解供需失衡。目前全球電源管理IC及功率半導(dǎo)體仍然供不應(yīng)求，雖然部份業(yè)者因此轉(zhuǎn)向12吋廠投片，但成本效益仍然無法與8吋廠相比，所以包括晶圓代工廠及IDM廠仍積極擴(kuò)充8吋晶圓產(chǎn)能。不過，隨著新增產(chǎn)能逐步開出，包括茂達(dá)、致新、富鼎、大中、杰力、臺(tái)半
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電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)2021年第四季營(yíng)收較去年同期成長(zhǎng)14.4%

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）旗下電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（ESD Alliance），于昨日公布最新電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)報(bào)告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)ESD產(chǎn)業(yè)于2021年第四季營(yíng)收，相較2020年同期的30.315億美元成長(zhǎng)14.4%，來到34.682億美元。將最近四個(gè)季度與前四個(gè)季度相比，季度移動(dòng)平均線也上漲15.8%。SEMI電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)報(bào)告執(zhí)行發(fā)起人Walden C. Rhines表示：「電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在2021年第四季漲勢(shì)未歇，營(yíng)收出現(xiàn)兩
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SEMI：2022全球晶圓廠設(shè)備支出首次突破千億美元創(chuàng)歷史新高

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）于今日公布的最新一季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將較前一年成長(zhǎng)18%，來到1,070億美元的歷史新高，繼2021年成長(zhǎng)42%之后，已連續(xù)三年大漲。SEMI全球營(yíng)銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示：「全球晶圓廠設(shè)備支出首次沖破千億美元大關(guān)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的歷史里程碑。為因應(yīng)各種市場(chǎng)與新興應(yīng)用的需求，鞏固電子產(chǎn)品不虞匱乏，產(chǎn)業(yè)加大力道、擴(kuò)充且升級(jí)產(chǎn)能，不僅讓市場(chǎng)長(zhǎng)期看好產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展，更造就本次亮眼的成績(jī)?！筍EM
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SEMI公布2021全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng) 營(yíng)收成長(zhǎng)再創(chuàng)歷史新高

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）于今17日公布最新半導(dǎo)體材料市場(chǎng)報(bào)告（Materials Market Data Subscription, MMDS）中指出，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收成長(zhǎng)15.9%，達(dá)到643億美元，超越2020年創(chuàng)下的555億美元紀(jì)錄，再締新猷。2021年晶圓制造材料與封裝材料營(yíng)收分別達(dá)到404億美元和239億美元，較前一年增長(zhǎng)15.5%和16.5%。其中，晶圓制造材料市場(chǎng)以硅片（silicon）、濕化學(xué)品（wet chemical）、化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）及光罩（photoma
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SEMI：2021全球硅晶圓出貨及營(yíng)收雙漲見證當(dāng)代經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)

根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發(fā)布的晶圓產(chǎn)業(yè)分析年度報(bào)告，2021年全球硅晶圓出貨量較2020年上漲14%，總營(yíng)收成長(zhǎng)13%，突破120億美元大關(guān)，雙雙創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。2021年硅晶圓總出貨量超越 2020年的12,407百萬(wàn)平方英吋（MSI），來到14,165百萬(wàn)平方英吋，以滿足半導(dǎo)體設(shè)備和各式應(yīng)用日益增長(zhǎng)的廣泛需求，無論是300mm（12吋）、200mm（8吋）或150mm（6吋）晶圓均出現(xiàn)強(qiáng)勁需求?？偁I(yíng)收則
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晶圓廠設(shè)備支出再創(chuàng)連三年大漲 2022將破新高

SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)，于今日公布最新一季，根據(jù)全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告中指出，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備，支出總額將較2021年成長(zhǎng)10％，突破980億美元的歷史新高，再次出現(xiàn)連續(xù)三年大漲的榮景。全球晶圓廠設(shè)備支出2022年再創(chuàng)新高連三年大幅成長(zhǎng)晶圓廠設(shè)備支出，于2020年及2021年分別成長(zhǎng)17％和39％后漲勢(shì)未歇，2022年將持續(xù)上揚(yáng)。半導(dǎo)體業(yè)界上次出現(xiàn)，連續(xù)三年晶圓廠設(shè)備投資增長(zhǎng)，為2016年到2018年，在那之前，則是將近20多年不見此，至少連三年的漲勢(shì)，要回溯到1990年代中期。S
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SEMI：2021Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨創(chuàng)新高

　　SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）日前公布最新一版《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》。報(bào)告顯示，2021年第二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)249億美元，環(huán)比增長(zhǎng)5%，同比則大幅增長(zhǎng)48%，創(chuàng)下歷史新高?！　∑渲?，中國(guó)大陸二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨82.2億美元，環(huán)比增長(zhǎng)38%，同比增長(zhǎng)79%；憑借這一增速，力壓韓國(guó)成為全球最大市場(chǎng)?！　№n國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣則同步各退一位，位居第二和第三。韓國(guó)二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨額為66.2億美元，環(huán)比下降9%，同比則增長(zhǎng)48%。韓國(guó)一季度半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)73.1億美元，堪稱歷史記錄?！　≈袊?guó)臺(tái)灣二
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SEMI：全球今年建19座高產(chǎn)能晶圓廠明年再開工10座

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）今(23)日發(fā)布最新一季「全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告（World Fab Forecast）」指出，全球半導(dǎo)體制造商將于今年年底前啟動(dòng)建置 19 座新的高產(chǎn)能晶圓廠，2022 年開工建設(shè)另外 10 座晶圓廠，以滿足通訊、運(yùn)算、醫(yī)療照護(hù)、在線服務(wù)及汽車等廣大市場(chǎng)對(duì)于芯片不斷增加的需求。圖一：晶圓新廠建設(shè)量及時(shí)程SEMI全球營(yíng)銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸指出：「隨著業(yè)界推動(dòng)解決全球芯片短缺問題的力道持續(xù)增加，未來幾年這 29 座晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過 1400 億美元。中長(zhǎng)期來
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SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇：半導(dǎo)體背后的資本與政策力量

6月28日，SEMICON China 2020展會(huì)同期論壇——SIIP China: SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇在上海浦東嘉里大酒店舉行，來自政策、投資界、研究機(jī)構(gòu)、知名半導(dǎo)體企業(yè)大咖在會(huì)上做了主題演講，深入淺出地談了目前全球以及中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展現(xiàn)狀和投資層面的發(fā)展建議。SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍?jiān)陂_場(chǎng)致辭中表示，SEMI堅(jiān)守在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，為行業(yè)做橋梁，搭建更好的交流平臺(tái)。北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)主任梁勝主持人北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)主任梁勝在開場(chǎng)致辭中表示，雖然
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SEMI Micro LED技術(shù)委員會(huì)啟動(dòng)會(huì)議在上海正式召開

2020年6月26日下午，由SEMI 中國(guó)主辦的“SEMI Micro LED技術(shù)委員會(huì)啟動(dòng)會(huì)議”在上海正式召開。本次會(huì)議獲得了顯示、半導(dǎo)體及LED行業(yè)內(nèi)各位專家、企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)的熱烈支持與積極響應(yīng)，會(huì)議圍繞Micro LED的技術(shù)路線、挑戰(zhàn)及瓶頸，以及在今年嚴(yán)峻的大環(huán)境下如何推進(jìn)合作，展開了深入的分析與探討。來自中科院自動(dòng)化研究所、南京平板顯示行業(yè)協(xié)會(huì)、TCL、天馬微電子、集創(chuàng)北方、賽富樂斯、欣奕華、Evatec、Toray、Orbotech等企業(yè)協(xié)會(huì)及科研院所的專家代表出席了此次會(huì)議。會(huì)議上，各位業(yè)內(nèi)專家積
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全球晶圓廠支出2021可望創(chuàng)近680億美元新高

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）今日公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告」（World Fab Forecast），2021年將是全球晶圓廠標(biāo)志性的一年，設(shè)備支出增長(zhǎng)率可望來到24%，達(dá)到677億美元的歷史新高，比先前預(yù)測(cè)的657億美元再高出10%，所有產(chǎn)品部門都將出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)。內(nèi)存廠設(shè)備支出領(lǐng)先全球半導(dǎo)體各部門，預(yù)估達(dá)300億美元，先進(jìn)邏輯制程和晶圓代工廠（logic and foundry）則以總投資額290億美元位居第二。 3D NAND內(nèi)存為這波支出增長(zhǎng)注入強(qiáng)勁動(dòng)能，今年投資額將
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SEMI修正晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期：預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)3% 達(dá)到578億美元

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)對(duì)晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)期進(jìn)行了調(diào)整，但仍預(yù)計(jì)今年會(huì)有增長(zhǎng)。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)是在最新發(fā)布的報(bào)告中，對(duì)晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)期進(jìn)行調(diào)整的，他們預(yù)計(jì)，在經(jīng)歷2019年的下滑之后，全球晶圓廠的設(shè)備支出將開始反彈。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)的主要是今年和明年，全球晶圓廠的設(shè)備支出有望在今年溫和復(fù)蘇，并在明年大幅上升，投資也將創(chuàng)下記錄。具體到今年，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)全球晶圓廠的設(shè)備支出將緩慢復(fù)蘇，同比增長(zhǎng)3%，達(dá)到578億美元。在報(bào)告中，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，全球晶圓廠的設(shè)
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SEMI居龍：當(dāng)前國(guó)際新局勢(shì)下的芯片行業(yè)發(fā)展

SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍應(yīng)邀在近日北京召開的摩根士丹利中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)與科技峰會(huì)上（China TMT Conference）分享了全球以及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)以及中美貿(mào)易關(guān)系的看法。
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