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SEMI中國(guó)攜手CASPA在硅谷暢談如何突破AI瓶頸

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月13日下午，SEMI中國(guó)攜手CASPA（華美半導(dǎo)體協(xié)會(huì)）在硅谷舉辦了高峰論壇：突破AI瓶頸——內(nèi)存墻。此次論壇也是CASPA 2019 Summer Symposium的中國(guó)專場(chǎng)。200多名硅谷精英和產(chǎn)業(yè)高管出席了此次會(huì)議。
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國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)CEO：5G領(lǐng)域，世界將變得更依賴中國(guó)

“隨著中國(guó)（在5G方面）成為一個(gè)具有競(jìng)爭(zhēng)力的全球領(lǐng)導(dǎo)者，世界可能會(huì)變得更加依賴中國(guó)。”國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）首席執(zhí)行官阿吉特?馬諾查（Ajit Manocha）1日對(duì)美國(guó)消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道（CNBC）如是說。
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Qorvo? 即將收購(gòu) Active-Semi International

此次收購(gòu)將會(huì)增加面向互補(bǔ)性高增長(zhǎng)應(yīng)用的高度差異化模擬/混合信號(hào)功率解決方案為 5G、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心、汽車和智能家居業(yè)務(wù)增長(zhǎng)創(chuàng)造新機(jī)會(huì) 使 QORVO 的潛在市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大 30 億美元以上預(yù)計(jì)在收購(gòu)后第一年實(shí)現(xiàn)根據(jù)非公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算的毛利率和每股盈利增加
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2018年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI報(bào)告,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14%至2018年的645億美元?dú)v史新高。該數(shù)據(jù)現(xiàn)已在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(WWSEMS)中提供。
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SEMI預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體市場(chǎng)2019年增速緩慢？

根據(jù)南韓媒體《the elec》的報(bào)導(dǎo)，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEMI)的資料顯示，預(yù)期2019 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將成長(zhǎng)2%，不敵2018年因上半年記憶體產(chǎn)業(yè)的榮景，使得全年成長(zhǎng)了10% 的表現(xiàn)。
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IC設(shè)計(jì)增長(zhǎng)集中“珠三角”，SEMI:中國(guó)前十大IC設(shè)計(jì)廠商將迎新企！

　　IC設(shè)計(jì)已成為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)里最大的一環(huán)，2017年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)收入達(dá)到319億美元，約有1,380家公司。與此同時(shí)，大陸的無晶圓IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)在全球排名中上升至第三，約占全球銷售額的十分之一?！　EMI在最新發(fā)布的中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)報(bào)告中指出，大陸大多數(shù)無晶圓企業(yè)設(shè)計(jì)的邏輯芯片是國(guó)防、電信、金融和其他對(duì)該地區(qū)國(guó)家安全利益至關(guān)重要且獨(dú)立于美國(guó)和其他國(guó)際供應(yīng)商的關(guān)鍵行業(yè)。對(duì)邏輯IC設(shè)計(jì)企業(yè)的投資仍然是中國(guó)大基金二期的重中之重。在移動(dòng)領(lǐng)域，大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)海思和展訊(現(xiàn)紫光展銳)取得了具有代表性的成果。　　
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IC設(shè)計(jì)增長(zhǎng)集中“珠三角”，SEMI:中國(guó)前十大IC設(shè)計(jì)廠商將迎新企！

　　IC設(shè)計(jì)已成為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)里最大的一環(huán)，2017年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)收入達(dá)到319億美元，約有1,380家公司。與此同時(shí)，大陸的無晶圓IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)在全球排名中上升至第三，約占全球銷售額的十分之一?！　EMI在最新發(fā)布的中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)報(bào)告中指出，大陸大多數(shù)無晶圓企業(yè)設(shè)計(jì)的邏輯芯片是國(guó)防、電信、金融和其他對(duì)該地區(qū)國(guó)家安全利益至關(guān)重要且獨(dú)立于美國(guó)和其他國(guó)際供應(yīng)商的關(guān)鍵行業(yè)。對(duì)邏輯IC設(shè)計(jì)企業(yè)的投資仍然是中國(guó)大基金二期的重中之重。在移動(dòng)領(lǐng)域，大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)海思和展訊(現(xiàn)紫光展銳)取得了具有代表性的成果?！　?/li>
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韓媒：中國(guó)大陸明年將成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

　　半導(dǎo)體是科技業(yè)的生存命脈，被喻為「21世紀(jì)原油」。北京不想繼續(xù)受制于人，砸錢發(fā)展，預(yù)料明年就會(huì)超越南韓，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)?！　∧享n媒體BusinessKorea報(bào)導(dǎo)，中國(guó)大撒銀彈培植半導(dǎo)體，目標(biāo)自制芯片比重從13%升至70%，因此狂買半導(dǎo)體設(shè)備。外界估計(jì)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，2017年市值為82億美元，2018年將升至118億美元，2019年續(xù)升至173億美元。與此同時(shí)，南韓半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將從179億美元萎縮至163億美元。這表示中國(guó)將取代南韓，晉身全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。　　南韓設(shè)備多從美
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SEMI：最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告

　　晶圓代工業(yè)者陸續(xù)釋出今年第3季旺季不旺訊息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告，6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為24.8億美元，比5月下滑8%，雖比去年同期成長(zhǎng)8.1%，卻是今年首見出貨下滑，反映半導(dǎo)體廠下半年資本支出趨保守?！　EMI表示，整體來看今年每月出貨金額仍優(yōu)于去年同期，還是對(duì)今年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣表示樂觀?！　≌w銷售還將增長(zhǎng)　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)布年中預(yù)測(cè)報(bào)告，表示2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將成長(zhǎng)10.8%，達(dá) 627億美元，超越去年所創(chuàng)下5
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SEMI：應(yīng)該取消從中國(guó)進(jìn)口的半導(dǎo)體產(chǎn)品關(guān)稅

　　中國(guó)、美國(guó)每年的貿(mào)易額高達(dá)5000億美元以上，而且互補(bǔ)性很高，不過2018年雙方還是爆發(fā)了貿(mào)易戰(zhàn)，美國(guó)總統(tǒng)特朗普宣布對(duì)從中國(guó)進(jìn)口的500億美元商品征收25%的關(guān)稅，后續(xù)還有1000億美元的商品征稅準(zhǔn)備中，中國(guó)立即宣布反擊，對(duì)美國(guó)產(chǎn)品征收25%的關(guān)稅。中美關(guān)稅戰(zhàn)沒有誰(shuí)是贏家，只是互相傷害，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)今天宣布支持取消從中國(guó)進(jìn)口的半導(dǎo)體產(chǎn)品額外關(guān)稅，認(rèn)為此舉將限制創(chuàng)新，減少美國(guó)的出口，致使美國(guó)公司每年多花5億美元?！　”局芤唬s有50多名美國(guó)議員簽署聯(lián)名信給美國(guó)貿(mào)易代表羅伯特·萊特希澤，呼吁取消從中國(guó)進(jìn)
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功率器件供不應(yīng)求的局面何時(shí)能解決

由于汽車電子與工業(yè)應(yīng)用為代表的需求增長(zhǎng)，2017年功率分立器件交貨周期大幅拉長(zhǎng)，MOSFET、二極管、整流管和晶閘管均受影響，其中部分器件交貨周期被延
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SEMI：中國(guó)已成為全球最大半導(dǎo)體后道工序市場(chǎng)

　　SEMI近日宣布，中國(guó)半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場(chǎng)規(guī)模2017年同比增長(zhǎng)23.4%，達(dá)到290億美元。由于政府投入巨資，培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國(guó)目前已成為全球半導(dǎo)體最大后道工序市場(chǎng)。　　半導(dǎo)體后道工序設(shè)備包括對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝的設(shè)備、材料和測(cè)試設(shè)備等。與全球其他地區(qū)相比，中國(guó)過去10年的投資增長(zhǎng)最多。　　SEMI表示，2017年，中國(guó)占全球封裝材料市場(chǎng)的26%左右，2018年中國(guó)的封裝材料收入預(yù)計(jì)將超過52億美元。　　SEMI表示，與此同時(shí)，2017年中國(guó)裝配設(shè)備市場(chǎng)收入達(dá)到14
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北美半導(dǎo)體設(shè)備商出貨減少20億美元 10月份創(chuàng)新低

　　10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額持續(xù)下滑，達(dá)20.2億美元，已連續(xù)4個(gè)月下滑，并為8個(gè)月來新低水準(zhǔn)。　　據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)，10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額20.2億美元，較9月減少1.8%，不過，較去年同期成長(zhǎng)23.7%。　　北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額自7月開始滑落以來，已連續(xù)4個(gè)月下滑，并創(chuàng)8個(gè)月來新低，不過，連續(xù)8個(gè)月維持在20億美元以上水準(zhǔn)。　　SEMI表示，盡管10月半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨因季節(jié)性因素趨緩，但今年設(shè)備總支出仍可望增加逾30%，明年也將可進(jìn)一步
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2017年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨達(dá)114.48億平方英寸創(chuàng)新高

　　隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額不斷向上攀升，半導(dǎo)體用硅晶圓(silicon wafer)出貨面積也在不斷成長(zhǎng)。　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新預(yù)估，2017年全球半導(dǎo)體用拋光(polished)與外延(epitaxial)硅晶圓出貨面積將較2016年大幅增加8.2%，達(dá)114.48億平方英寸，創(chuàng)史上新高紀(jì)錄。　　SEMI表示，由于汽車、醫(yī)療、穿戴式，以及高性能運(yùn)算應(yīng)用設(shè)備等的連網(wǎng)需求增加，預(yù)期全球半導(dǎo)體用硅晶圓每年出貨面積將會(huì)呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)。預(yù)估2018與2019年出貨面積還會(huì)繼續(xù)成長(zhǎng)，
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SEMI：全球晶圓設(shè)廠備支出再創(chuàng)新高

　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布最新“全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告”(World Fab Forecast)，指出全球晶圓廠設(shè)備支出再次刷新紀(jì)錄。報(bào)告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產(chǎn)線當(dāng)中，有30座晶圓設(shè)備支出超過5億美元。2017年晶圓設(shè)備支出(含全新與整新)預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)37%，創(chuàng)下550億美元的最新年度支出紀(jì)錄。SEMI同時(shí)也預(yù)測(cè)2018年晶圓設(shè)備支出成長(zhǎng)率將再度攀升5%，同時(shí)也將再次寫下580億美元的新紀(jì)錄。SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，先前最高的支出紀(jì)錄是20
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