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SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門子 PAVE360? 軟件，助其縮短汽車半導體產(chǎn)品系列的開發(fā)時間，在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開發(fā)環(huán)境，以實現(xiàn)開發(fā)流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鴻?？萍技瘓F(Hon Hai Technology Group，富士康)與Stellantis集團合資成立的車用芯片設計公司，致力于設計和銷售先進的車用半導體產(chǎn)品，為汽車行業(yè)打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺
- 關鍵字： SiliconAuto 西門子 PAVE360 ADAS SoC
科技記者古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術 將花費數(shù)十億美元開發(fā)相關芯片
- 《科創(chuàng)板日報》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power On時事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術，該公司計劃繼續(xù)花費數(shù)十億美元和數(shù)百萬小時的工作時間來開發(fā)相關芯片。古爾曼同時表示，蘋果正計劃開發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片，該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎上整合入蜂窩硬件功能，但目前關于相關芯片的更多信息還不得而知。
- 關鍵字： 古爾曼 蘋果 蜂窩調(diào)制解調(diào)器 芯片 SoC
不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應用帶來多通道和AI等豐富功能
- XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發(fā)DSP系統(tǒng)，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例，展示音頻開發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
- 關鍵字： DSP 軟件定義 SoC 音頻汽車
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz
- IT之家 7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布，基于臺積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構(gòu)，CPU 主頻最高可達 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動顯示技術，支持多種全球
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 天璣 SoC
挑戰(zhàn)蘋果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進入流片階段：臺積電代工
- 7月5日消息，縱觀目前手機市場幾大巨頭，無一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開始，Pixel機型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術。但從Tensor G5開始，谷歌將實現(xiàn)芯片的完全自研，據(jù)報道，Tensor G5將由臺積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經(jīng)進入到了流片階段。所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，該環(huán)節(jié)處于芯片設計和芯
- 關鍵字： 谷歌 Soc 臺積電 Pixel
完美結(jié)合無線連接、人工智能和安全性的智能家居解決方案
- 智能家居設備已經(jīng)深深融入億萬家庭中，成為提升我們居家生活便利性的重要工具，但是早期的智能家居設備往往只能被動地接受用戶設定的指令來運行，顯然這樣的“呆板”無法滿足用戶的智能化需求。現(xiàn)在隨著人工智能（AI）技術的發(fā)展，智能家居設備正變得越來越“聰明”，能夠主動適應并調(diào)整相關設定，以更好地配合用戶的生活習慣與作息規(guī)律。本文將為您介紹人工智能將如何強化智能家居設備的功能，以及由芯科科技（Silicon Labs）所推出的解決方案，將如何增強智能家居設備的功能性與安全性。人工智能賦予智能家居設備自主判斷能力在許多
- 關鍵字： 智能家居 芯科科技 SoC 物聯(lián)網(wǎng)安全
愛普科技與Mobiveil攜手開發(fā)UHS PSRAM控制器，提供SoC業(yè)者全新解決方案
- 全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛普科技與硅知識產(chǎn)權（SIP）、平臺與IP設計服務供貨商Mobiveil今日宣布，已成功開發(fā)出專屬愛普的Ultra High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器，為SoC業(yè)者提供一個更高性能、更低功耗的全新選擇。Mobiveil結(jié)合愛普UHS PSRAM存儲芯片超高帶寬和少引腳數(shù)的產(chǎn)品優(yōu)勢，為控制器和UHS PSRAM設計全新接口，優(yōu)化SOC整體性能；對于有尺寸限制的IoT產(chǎn)品應用，提供更簡易的設計，加速上市時間。Mobiveil 的首席營運長&n
- 關鍵字： 愛普科技 Mobiveil UHS PSRAM 控制器 SoC
2nm制程：四強爭霸，誰是炮灰？
- 距離 2nm 制程量產(chǎn)還有一年左右的時間，當下，對于臺積電、三星和英特爾這三大玩家來說，都進入了試產(chǎn)準備期，新一輪先進制程市場爭奪戰(zhàn)一觸即發(fā)。經(jīng)過多年的技術積累、發(fā)展和追趕，在工藝成熟度和良率方面，三星、英特爾與臺積電的差距越來越小了，在 2nm 時代，臺積電依然占據(jù)優(yōu)勢地位的局面可以預見，但與 5nm 和 3nm 時期相比，市場競爭恐怕會激烈得多。三大玩家的 2nm 技術路線在發(fā)展 2nm 制程技術方面，臺積電、三星和英特爾既有相同點，也有不同之處，總體來看，臺積電相對穩(wěn)健，英特爾相對激進，三星則處于居
- 關鍵字： SoC
如何從處理器和加速器內(nèi)核中榨取最大性能？
- 一些設計團隊在創(chuàng)建片上系統(tǒng)（SoC）設備時，有幸能夠使用最新和最先進的技術節(jié)點，并且擁有相對不受限制的預算來從可信的第三方供應商那里獲取知識產(chǎn)權（IP）模塊。然而，許多工程師并沒有這么幸運。對于每一個「不惜一切代價」的項目，都有一千個「在有限預算下盡你所能」的對應項目。一種從成本較低、早期代、中檔處理器和加速器核心中擠出最大性能的方法是，明智地應用緩存。削減成本圖 1 展示了一個典型的成本意識 SoC 場景的簡化示例。盡管 SoC 可能由許多 IP 組成，但這里為了清晰起見，只展示了三個。圖 1SoC 內(nèi)
- 關鍵字： SoC
晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用
- 亮點:-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶越來越多地采用RISC-V SoC。-?? 專注于基于RISC-V的高性能/低功耗設計，涉及消費電子、通信、工業(yè)應用和AI等廣泛市場。-?? 此次合作展示了與領先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優(yōu)化解決方案。Arteris, Inc.是一家領先的系統(tǒng) IP 供應商，致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）的創(chuàng)建，晶心科技（臺灣證券交易所股票代碼：6533）是RISC-
- 關鍵字： 晶心科技 Arteris RISC-V SoC
soc介紹
SoC技術的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]
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